专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]列式微结构纳米压印方法及装置-CN201410457892.8在审
  • 刘楠;刘曰涛;刘吉柱;陈涛;孙立宁 - 苏州大学
  • 2014-09-10 - 2014-12-10 - G03F7/00
  • 本发明公开了一种阵列式微结构纳米压印方法及装置,其中,阵列式微结构纳米压印方法包括如下步骤:1)基材运行至加工工位;2)模具的压印面与基材接触;3)激光对模具压印面照射并加热;4)压印;5)脱模;6)基材运行至下一加工工位本发明的阵列式微结构纳米压印方法及装置通过激光辐射传递功率实现局部微小区域的快速加热升温与冷却;通过调节光学准聚焦系统参数实现不同大小区域的加热效果;通过调节激光功率实现基底材料加工温度的精确控制;通过激光照射时间的调节实现基底材料的完善填充
  • 阵列式微结构纳米压印方法装置
  • [发明专利]一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构及制造方法-CN01127851.X无效
  • 朱德祥 - 番禺得意精密电子工业有限公司
  • 2001-09-13 - 2003-04-02 - H01R33/76
  • 一种球闸阵列式IC插座搭接锡球的结构和制造方法,可免除球闸阵列式IC插座内,对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程,使导电夹片搭接锡球快速,其特别是导电薄板冲压折成导电夹片的过程中,同时对导电夹片插接IC脚的另端,冲折出恰可夹紧锡球之夹口,将导电夹片嵌入IC插座之透槽组合后,直接从IC府底部将锡球塞到夹口,使IC插座底,露出下半截锡球球体,由此,仅依靠夹口对锡球的密配合夹扣,使锡球不易松脱剥落,供后续焊粘电路板使用,达到免除现有的制造组装球闸阵列式IC插座时,须将对应IC脚排列的数导电夹片焊粘锡球的过程。
  • 一种阵列ic插座搭接锡球结构制造方法
  • [实用新型]一种多维度新型氨空气混合器-CN202120534277.8有效
  • 徐文斌 - 浙江广翰科技集团股份有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-11-16 - B01F3/02
  • 本实用新型涉及一种多维度新型氨空气混合器,所属氨空气混合器技术领域,包括管段,所述的管段前端设有进气管,所述的管段后端设有出气管,所述的管段前部设有与管段相连通的氨气进料管组件,所述的氨气进料管组件与出气管间设有若干呈阵列式分布的翅片,所述的翅片侧边设有与管段相焊接固定的连接肋,所述的翅片包括横断板,所述的横断板一端与连接肋间设有上加强肋,所述的横断板另一端与连接肋间设有下加强肋。
  • 一种多维新型空气混合器

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