专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]生物阻抗频谱的检测电路-CN202123386542.1有效
  • 冯晓杰;徐宏;郭逸涵 - 杭州堃博生物科技有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-09-27 - G01R27/02
  • 本实用新型提供的一种生物阻抗频谱的检测电路,包括可调AC电压源、电流检测模块、电压检测模块、第一电阻、和控制模块;所述可调AC电压源用于向所述待测生物阻抗输出交流电;所述交流电的频率是可调的,所述可调AC电压源的受控端连接所述控制模块,以获取频率调节指示,所述频率调节指示表征了所述交流电的频率;所述电流检测模块用于检测目标电流信息,向所述控制模块反馈所述目标电流信息;所述电压检测模块用于检测目标电压信息,所述目标电压信息表征了所述待测生物阻抗两端的电压,以向所述控制模块反馈所述目标电压信息。
  • 生物阻抗频谱检测电路
  • [发明专利]像素驱动方法及其装置、显示面板及存储介质-CN202210288558.9在审
  • 海博 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-06-07 - G09G3/36
  • 本发明提供了像素驱动方法及其装置、显示面板及存储介质,方法包括:配置过驱动电压值表,每一初始灰阶值和每一目标灰阶值对应一过驱动电压值,多个目标灰阶值包括第一目标灰阶值、第三目标灰阶值以及大于第一目标灰阶值且小于第三目标灰阶值的多个第二目标灰阶值,本发明中的第一目标灰阶值和不同于第一目标灰阶值的多个初始灰阶值一一对应的多个过驱动电压值相同,第三目标灰阶值和不同于第三目标灰阶值的多个初始灰阶值一一对应的多个过驱动电压值相同,将过驱动电压值表中相同于子像素的待显示帧的灰阶值的目标灰阶值所对应的过驱动电压值设置为用于驱动子像素发光以显示待显示帧的画面的驱动电压的值
  • 像素驱动方法及其装置显示面板存储介质
  • [发明专利]位置检测装置、光圈模块及相机模块-CN202010618189.6在审
  • 柳济贤;千知汎;赵滋晖;闵祥铉 - 三星电机株式会社
  • 2020-06-30 - 2021-07-16 - H04N5/225
  • 本发明提供一种位置检测装置、光圈模块及相机模块,所述位置检测装置用于检测被配置为在第一目标点和第二目标点之间步进地移动的磁体的位置,所述位置检测装置包括:第一霍尔器件,被配置为产生第一霍尔电压;第二霍尔器件,被配置为产生第二霍尔电压;减法器,被配置为基于所述第一霍尔电压和所述第二霍尔电压之间的差来产生减法电压;加法器,被配置为基于所述第一霍尔电压和所述第二霍尔电压的和来产生加法电压;除法器,被配置为计算所述加法电压与所述减法电压的比;以及减法电压改变单元,被配置为将所述第一目标点处和所述第二目标点处以及在所述第一目标点和所述第二目标点之间的过渡部分中的减法电压保持为恒定。
  • 位置检测装置光圈模块相机
  • [发明专利]一种测试控制器功能的电路-CN202210450604.0在审
  • 伍艳丽;王科发;兰启洪;刘超;白立;袁宇 - 成都肯保捷芯辰传感器有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-07-12 - G05B23/02
  • 本发明提供了一种测试控制器功能的电路,所述电路包括:MCU、电源电压检测单元、第一开关单元和CAN通信单元;通过MCU向第一开关单元发出第一控制信号,控制第一电源端是否向目标被测控制器供电,当目标被测控制器得电时,目标被测控制器可以检测其工作电压值,即产生工作电压信号,通过CAN通信将工作电压信号发送给MCU;电源电压检测单元通过检测第一电源端的电源电压得到电源电压检测信号,MCU接收到的电源电压检测单元发出的电源电压检测信号和目标被测控制器发出的工作电压信号进行比较得到工作电压测试结果数据,从而实现对目标被测控制器的工作电压值进行检测,确保了目标被测控制器在使用过程中的供电可靠性。
  • 一种测试控制器功能电路
  • [发明专利]晶圆测试的方法-CN201710579724.X有效
  • 范智翔 - 上海和辉光电股份有限公司
  • 2017-07-17 - 2020-12-15 - G01R31/26
  • 本发明提供了晶圆测试的方法,包括:预设目标电压值T和模拟调整比例X的值;测量要改善的晶圆上一颗芯片的第一实际电压值V;实际调整比例W为第一实际电压值V与目标电压值T的差,占第一实际电压值V的百分比;选择与实际调整比例W最接近的模拟调整比例X的最接近项次;将最接近项次及其前后各U个项次,做模拟破坏并测量对应的模拟电压值S;挑选模拟电压值S最接近预设目标电压值T的项次,做电性破坏;计算第二实际电压值P与目标电压值T的差Q;重复上述步骤,测量Z颗芯片,统计所有芯片的差Q的平均值R;将目标电压值T与平均值R的差作为新的目标电压值T;重复上述所有步骤,直到测试结束。
  • 测试方法

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