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- [发明专利]半导体封装件-CN202210724273.5在审
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任忠彬;金知晃;沈钟辅;朴镇右
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三星电子株式会社
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2022-06-23
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2023-04-04
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H01L23/498
- 一种半导体封装件包括:第一封装基板,具有分别包括多个第一下表面焊盘和多个第一上表面焊盘的下表面和上表面;第二封装基板,具有分别包括多个第二下表面焊盘和多个第二上表面焊盘的下表面和上表面,其中,所述多个第二上表面焊盘包括位于所述第二封装基板的上表面处的所有上表面焊盘;半导体芯片,设置在所述第一封装基板和所述第二封装基板之间并且附接到所述第一封装基板上;以及多个金属芯结构,将所述多个第一上表面焊盘中的一些第一上表面焊盘连接到所述多个第二下表面焊盘中的一些第二下表面焊盘并且不与所述多个第二上表面焊盘中的任何第二上表面焊盘垂直交叠
- 半导体封装
- [发明专利]绞线机-CN200810120305.0无效
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何如森
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何如森
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2008-08-25
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2009-02-04
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H01B13/02
- 包括机架,设置在机架上的装线盘板,装线盘板的中心固定有一根能相对于机架转动的转轴,该转轴与驱动机构相连接,在装线盘板的侧部设有固定在机架上的收线装置,其特征在于,所述的装线盘板的两侧分别设有若干个安装于其上的线架,设于装线盘板一侧线架上的线盘的头部可穿过装线盘板到达装线盘板的另一侧。2.能够根据需要灵活地调整节距,装于其上的各线材不会发生混乱,工作稳定性好、效率高。3.能够根据需要调整节距,生产各种不同规格的产品,适用范围广。
- 绞线机
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