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- [实用新型]积体电路的装配结构-CN03214117.3无效
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童拱照
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童拱照
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2003-08-06
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2005-01-05
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H01L23/50
- 一种积体电路的装配结构,包括有一积体电路封装、一第一导电片、一第二导电片以及一固定压块,该积体电路封装周围设置有若干片接地导片,该第一导电片则覆盖在该积体电路封装的表面,其两端向下弯折作为固定端,并将积体电路封装的接地导片向上弯折相互密封,而第二导电片外型与第一导电片相同,覆盖在密封后的第一导电片与接地导片之上,该固定压块的内侧则设置有容置空间,该容置空间于接地导片的上方设置有弹性压条,用来罩盖前述积体电路封装、第一导电片、第二导电片,
- 积体电路装配结构
- [发明专利]多应变传感的带状电阻应变片组件-CN202011527831.6在审
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彭来湖;潘奔;祖洪飞;戴宁;汝欣
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浙江理工大学
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2020-12-22
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2021-05-04
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G01D5/12
- 本发明公开了一种多应变传感的带状电阻应变片组件,其中,电阻应变传感单元与处理电路分别设置于基底上,电阻应变传感单元包括三组电阻应变片,每组中的电阻应变片分别相对于试件对称设置;第一电阻应变片组和第二电阻应变片组均沿试件轴向方向设置,第三电阻应变片组沿与试件轴向45°夹角方向设置,第一电阻应变片组接入处理电路并与内置标准电阻构建形成惠斯通半桥电路,第二电阻应变片组接入处理电路并与内置标准电阻构建形成惠斯通半桥电路,第三电阻应变片组构建形成惠斯通全桥电路并接入处理电路或接入处理电路并与内置标准电阻构建形成惠斯通半桥电路
- 应变传感带状电阻组件
- [发明专利]一种具有功率采集功能的脚踏-CN202110755658.3在审
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王磊
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广州市准创软件科技有限公司
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2021-07-05
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2021-08-13
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B62M3/08
- 本发明创造涉及一种具有功率采集功能的脚踏,包括脚踏芯轴和脚踏体,脚踏体设置有供脚踏芯轴的一端插入的芯轴腔而使得脚踏体能套装在脚踏芯轴上,脚踏芯轴上设置有主控电路、应变片电桥电路、加速度采集电路以及分别为主控电路、应变片电桥电路和加速度采集电路提供工作电压的系统供电电路,应变片电桥电路至少设置有两组均位于芯轴腔内的应变片组,每组应变片组至少设置有个分别与主控电路电连接的应变片且环绕设置在脚踏芯轴的周面上;主控电路根据应变片电桥电路的采集数据和加速度采集电路的采集数据计算输出用户的实时功率数据;应变片采用环绕阵列式分布采集垂直方向和水平方向的力,既不影响结构强度,还在合理的空间内更精准地采集数据。
- 一种具有功率采集功能脚踏
- [实用新型]一种具有功率采集功能的脚踏-CN202121517162.4有效
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王磊
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广州市准创软件科技有限公司
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2021-07-05
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2021-12-03
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B62M3/08
- 本发明创造涉及一种具有功率采集功能的脚踏,包括脚踏芯轴和脚踏体,脚踏体设置有供脚踏芯轴的一端插入的芯轴腔而使得脚踏体能套装在脚踏芯轴上,脚踏芯轴上设置有主控电路、应变片电桥电路、加速度采集电路以及分别为主控电路、应变片电桥电路和加速度采集电路提供工作电压的系统供电电路,应变片电桥电路至少设置有两组均位于芯轴腔内的应变片组,每组应变片组至少设置有个分别与主控电路电连接的应变片且环绕设置在脚踏芯轴的周面上;主控电路根据应变片电桥电路的采集数据和加速度采集电路的采集数据计算输出用户的实时功率数据;应变片采用环绕阵列式分布采集垂直方向和水平方向的力,既不影响结构强度,还在合理的空间内更精准地采集数据。
- 一种具有功率采集功能脚踏
- [发明专利]一种环式测力计-CN202210518364.3在审
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袁雪;邱大明;秦天龙;贺晓鹏;齐海涛;张岩松
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中国航发沈阳发动机研究所
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2022-05-12
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2023-03-14
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G01L1/22
- 本申请具体涉及一种环式测力计,包括:应变环;多个电路基底,沿周向连接在应变环的一侧;多个第一应变片,每个第一应变片对应蚀刻在一个电路基底上;多个第二应变片,每个第二应变片对应蚀刻在一个电路基底上,与对应的第一应变片间通过蚀刻在对应电路基底上的第一二导线连接;多个第三应变片,每个第三应变片对应蚀刻在一个电路基底上,与对应的第二应变片间通过蚀刻在对应电路基底上的第二三导线连接;多个第四应变片,每个第三应变片对应蚀刻在一个电路基底上,与对应的第三应变片间通过蚀刻在对应电路基底上的第三四导线连接,以及与对应的第一应变片间通过蚀刻在对应电路基底上的第四一导线连接。
- 一种测力计
- [发明专利]两路控制器-CN201510174126.5有效
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吕述春;郭强;丁丁;苏亮
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北京赛易科信息技术有限公司
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2015-04-13
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2019-01-25
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G05B19/02
- 本发明提供了一种两路控制器,其中两路控制器的接线件包括:两片插片,其呈镜像设置,插片用来与插片电路板焊接在一起;以及插刀,其用来插接在两片插片之间,插刀用来与插刀电路板焊接在一起。其中两路控制器包括:接线件;插片电路板,两片插片焊接在插片电路板上;插刀电路板,插刀焊接在插刀电路板上;以及盒体,盒体包括:底壳,插片电路板固定在底壳上;以及顶壳,插刀电路板固定在顶壳的内侧;其中顶壳与底壳通过插刀与两片插片的插接而扣合形成盒体该两路控制器的接线件能保证大电流通过时插刀与插片不会发热,该两路控制器可以保证使用安全。
- 控制器接线
- [实用新型]电路板-CN201720575841.4有效
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周海
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广州视琨电子科技有限公司
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2017-05-22
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2018-01-12
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H05K7/20
- 本实用新型涉及一种电路板,包括电路板本体、散热片及若干个限高柱。所述限高柱设置在所述电路板本体与所述散热片的贴合面之间。所述限高柱一端与所述电路板相连,所述限高柱另一端与所述散热片的贴合面相连。上述的电路板,由于电路板本体与散热片之间设置有限高柱,限高柱保证散热片与电路板之间具有间隔,能避免散热片的贴合面直接接触电路板本体上的电子元件,使得散热片较为平整地装设在电路板本体上,如此散热片在电路板上装设效果较好
- 电路板
- [实用新型]集成电路-CN200820210113.4无效
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黄树良;龚大伟
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技领半导体(上海)有限公司;技领半导体股份有限公司
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2008-10-29
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2010-09-22
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G06F17/50
- 本实用新型公开了一种集成电路。构造集成电路的方法包括:选择模块拼片然后使用拼片产生功能电路布图。从经过验证的拼片库中选择执行预定功能、并且具有大约相同长度和宽度尺寸的模块拼片。这些拼片具有嵌入在它们的上有源层中的输入一输出端。使用拼片产生集成电路的功能电路布图。在很多具体实现中,集成电路的物理布图不包括布线步骤。然后在拼片的功能电路之上增加互连层,并且将所述输入—输出端连接到位于功能电路布图的周边处的键合焊盘。产生对应于功能电路布图的芯片数据,然后产生对应于芯片数据的中间掩模,基于中间掩模在晶圆上形成集成电路。
- 集成电路
- [发明专利]集合基板的单元电路板替换方法和集合基板-CN201210065438.9有效
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星野容史
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日本梅克特隆株式会社
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2012-03-09
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2012-10-24
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H05K3/22
- 本发明涉及一种集合基板的单元电路板替换方法和集合基板。可在制品片中的不合格单元电路板的去除部位上,以良好的位置精度安装合格品单元电路板,提高制品片的合格化。在制品片的废料部上形成粘接剂片贴合区域,在不合格单元电路板外周的制品外形冲压空洞部中立设对位夹具,然后,在不合格单元电路板、接合部和粘接剂片贴合区域粘贴双面粘接剂片。接着,将接合部切断,在粘接剂片贴合区域残留双面粘接剂片的一部分,从制品片上分离去除不合格单元电路板,在该去除部位,通过对位夹具而将合格单元电路板定位,合格单元电路板的粘贴区域和废料部的粘接剂片贴合区域经由双面粘接剂片而粘接固定
- 集合单元电路板替换方法
- [实用新型]一种恒温控制的发热片-CN201720248990.X有效
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刘军
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深圳市极赛科技有限公司
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2017-03-15
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2017-10-24
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H05B1/00
- 本实用新型提供一种恒温控制的发热片,包括可调功率输出的发热片电源、检测发热片温度的温度检测电路,所述的发热片电源接发热片,在温度检测电路检测温度高于设定时降低输出功率,在温度检测电路检测温度低于设定时升高输出功率,在温度检测电路检测温度等于设定时降低输出功率时保持输出功率;所述的温度检测电路包括测量发热片电阻的电路,所述的测量发热片电阻的电路输出的测量电阻大小与所述的发热片在设定温度时的电阻相比,如果测量发热片电阻的电路输出的测量电阻大于所述的发热片在设定温度时的电阻,则发热片的温度高于设定温度。本实用新型采用检测电阻的方式确定发热片温度,不需要再增加导线。
- 一种恒温控制发热
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