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- [发明专利]一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法-CN200810027555.X无效
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何润宏;邱彦佳
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汕头超声印制板公司
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2008-04-16
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2008-09-03
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H05K3/00
- 一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法,包括以下步骤:1)在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的位置处开工具孔,并在成型区外钻预对位孔;2)将半固化片放置在相邻两电路板之间,通过预对位孔,使电路板和半固化片进行预对位;3)在电路板和半固化片的压合预叠工序中,将散热片放置到工具孔中;4)将电路板和半固化片压合,使半固化片的流胶将工具孔与散热片之间的间隙填满,半固化片在压合中自动固化,使散热片与电路板结合在一起;5)进行板件机械刷磨,清除电路板表面残留半固化片材料。本发明有效地避免了空洞现象的发生,解决了电路板板面凹陷或突出的问题,减少了后工序中磨板刷轮异常磨损,因此散热片的嵌入效果好。
- 一种印制电路板嵌入散热片制作方法
- [发明专利]一种芯片及电子设备-CN202110555290.6有效
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赵克新;程亚萍
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北京芯愿景软件技术股份有限公司
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2021-05-21
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2021-07-23
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H02J9/06
- 本申请实施例提供了一种芯片及电子设备,该芯片包括供电电路,该供电电路:第一片内LDO电路、第二片内LDO电路、片外电源电路、引脚PAD、负载电源输入端。第一片内LDO电路包括第一MOS管、第一运算放大器、电阻组件,第二内LDO电路包括第二MOS管、电阻组件,第一片内LDO电路与第二片内LDO电路通过电阻组件连接。片外电源通过引脚PAD接入芯片内部,与第一MOS管的漏极连接。通过电阻组件对外部电压进行分压,保证负载电源输入端的电压在芯片内部负载的耐压范围内,使得外部电压不再受芯片内部负载的耐压的限制,增加了片外电源电路的供电范围,提高芯片供电电路的兼容性。
- 一种芯片电子设备
- [实用新型]一种LED路灯驱动电源的布局结构-CN201420198352.8有效
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王科;李长建;张彬
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重庆灿源电子有限公司
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2014-04-23
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2014-09-03
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F21V23/00
- 本实用新型提供一种LED路灯驱动电源的布局结构,在PCB板上分布有EMI电路、PFC电路、LLC电路和恒流控制电路,PCB板采用单面板,所述EMI电路、PFC电路、LLC电路和恒流控制电路按照上述顺序从左至右排列;在EMI电路区域与PFC电路区域之间横向设有直线型散热片,直线型散热片位于PCB板的边缘处,在PFC电路区域和LLC电路区域之间设有L型散热片,在恒流控制电路区域中纵向设有直线型散热片,直线型散热片的一端伸进恒流控制电路区域内,直线型散热片的另一端伸到PCB板边缘处。采用本设计的电路布局以及散热片布局,能够有效减少驱动电源整体尺寸,达到优化散热器件的散热效果,并且有效提升电路整体性能、提高散热效率以及提高电源的可靠性。
- 一种led路灯驱动电源布局结构
- [实用新型]一种多层微波集成电路-CN200920040612.8无效
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黄家栋
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无锡华测电子系统有限公司
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2009-04-21
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2010-01-27
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H01L25/065
- 本实用新型涉及一种多层微波集成电路,其包括多层微波电路主片和多层微波电路从片,所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路和微波芯片。多层微波电路主片和多层微波电路从片之间通过金属焊接层连接;多层微波电路从片采用多层印制板PCB,所述PCB顶层和底层均有金属薄层,PCB边缘有金属包边,PCB中有垂直接地孔连接PCB的顶层金属层和底层金属层,还有垂直互连孔连接PCB的顶层金属层和中间层金属层,以及中间层的互连;多层微波电路主片面积小于多层微波电路从片。其优点是:成本低,工艺简单,微波接地可靠,除主片可集成微波印制电路、微波芯片、半导体芯片和无源元件外,从片也可集成半导体芯片和无源元件,具有较大的灵活性。
- 一种多层微波集成电路
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