专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]控制电路、摄像头模组以及终端设备-CN202120170995.1有效
  • 游益权;陈佳辉 - 南昌欧菲光电技术有限公司
  • 2021-01-21 - 2021-09-17 - H04N5/225
  • 本实用新型公开了一种控制电路、摄像头模组以及终端设备,属于电路技术领域。该控制电路应用于摄像头模组,摄像头模组包含滤光组件,滤光组件包括电磁器件以及至少两个滤光;该控制电路包括:切换电路以及维持电路;切换电路用于向电磁器件提供第一电压,以通过电磁器件驱动至少两个滤光片中从当前使用的第一滤光切换为第二滤光;维持电路用于在电磁器件驱动从当前使用的第一滤光切换为第二滤光之后,持续向电磁器件提供第二电压,以增加电磁器件的电磁力,使得第二滤光处于固定位置。本实用新型可减少滤光切换电路在振动环境中的误动作,增强控制电路中滤光切换后的稳定性。
  • 控制电路摄像头模组以及终端设备
  • [发明专利]一种在印制电路板上嵌入散热的制作方法-CN200810027555.X无效
  • 何润宏;邱彦佳 - 汕头超声印制板公司
  • 2008-04-16 - 2008-09-03 - H05K3/00
  • 一种在印制电路板上嵌入散热的制作方法,包括以下步骤:1)在电路板和半固化成型区内的预嵌入散热的位置处开工具孔,并在成型区外钻预对位孔;2)将半固化放置在相邻两电路板之间,通过预对位孔,使电路板和半固化进行预对位;3)在电路板和半固化的压合预叠工序中,将散热放置到工具孔中;4)将电路板和半固化压合,使半固化的流胶将工具孔与散热之间的间隙填满,半固化片在压合中自动固化,使散热电路板结合在一起;5)进行板件机械刷磨,清除电路板表面残留半固化材料。本发明有效地避免了空洞现象的发生,解决了电路板板面凹陷或突出的问题,减少了后工序中磨板刷轮异常磨损,因此散热的嵌入效果好。
  • 一种印制电路板嵌入散热片制作方法
  • [发明专利]一种芯片及电子设备-CN202110555290.6有效
  • 赵克新;程亚萍 - 北京芯愿景软件技术股份有限公司
  • 2021-05-21 - 2021-07-23 - H02J9/06
  • 本申请实施例提供了一种芯片及电子设备,该芯片包括供电电路,该供电电路:第一内LDO电路、第二内LDO电路外电源电路、引脚PAD、负载电源输入端。第一内LDO电路包括第一MOS管、第一运算放大器、电阻组件,第二内LDO电路包括第二MOS管、电阻组件,第一内LDO电路与第二内LDO电路通过电阻组件连接。外电源通过引脚PAD接入芯片内部,与第一MOS管的漏极连接。通过电阻组件对外部电压进行分压,保证负载电源输入端的电压在芯片内部负载的耐压范围内,使得外部电压不再受芯片内部负载的耐压的限制,增加了外电源电路的供电范围,提高芯片供电电路的兼容性。
  • 一种芯片电子设备
  • [实用新型]集成式指纹识别模组-CN201620237777.4有效
  • 付前之;邓力;曾涛;何子科 - 邓力
  • 2016-03-25 - 2016-10-12 - G06K9/00
  • 本实用新型涉及一种集成式指纹识别模组,其包括柔性电路板、加强、指纹芯片和按键,柔性电路板包括第一柔性电路板、与第一柔性电路板相对设置的第二柔性电路板、及连接第一柔性电路板和第二柔性电路板的连接部,加强包括第一加强和第二加强,第一柔性电路板、第一加强、第二加强和第二柔性电路板依次叠设,指纹芯片设于第一柔性电路板远离第一加强的表面,按键设于第二柔性电路板远离第二加强的表面。
  • 集成指纹识别模组
  • [实用新型]实现投影仪与LCD同步双显的电路和系统-CN201220425042.6有效
  • 张军峰 - 深圳市祈锦通信技术有限公司
  • 2012-08-24 - 2013-04-03 - H04M1/21
  • 本实用新型公开了一种实现投影仪与LCD同步双显的电路,包括控制电路,以及用于接收控制电路的控制命令的第一选和第二选,第一选根据控制命令控制LCD显示,第二选根据控制命令控制投影仪显示,所述第一选与所述控制电路连接,所述实现投影仪与LCD同步双显的电路还包括:输出选,与控制电路连接、用于输出控制电路的控制命令;模拟开关模块,与输出选、第一选和第二选分别连接,用于根据控制电路的控制命令,将输出选和所述第一选,以及输出选和第二选导通。
  • 实现投影仪lcd同步电路系统
  • [实用新型]一种LED路灯驱动电源的布局结构-CN201420198352.8有效
  • 王科;李长建;张彬 - 重庆灿源电子有限公司
  • 2014-04-23 - 2014-09-03 - F21V23/00
  • 本实用新型提供一种LED路灯驱动电源的布局结构,在PCB板上分布有EMI电路、PFC电路、LLC电路和恒流控制电路,PCB板采用单面板,所述EMI电路、PFC电路、LLC电路和恒流控制电路按照上述顺序从左至右排列;在EMI电路区域与PFC电路区域之间横向设有直线型散热,直线型散热位于PCB板的边缘处,在PFC电路区域和LLC电路区域之间设有L型散热,在恒流控制电路区域中纵向设有直线型散热,直线型散热的一端伸进恒流控制电路区域内,直线型散热的另一端伸到PCB板边缘处。采用本设计的电路布局以及散热布局,能够有效减少驱动电源整体尺寸,达到优化散热器件的散热效果,并且有效提升电路整体性能、提高散热效率以及提高电源的可靠性。
  • 一种led路灯驱动电源布局结构
  • [实用新型]散热式金属电路-CN201020280243.2有效
  • 余春杨;王飞;郦志华;金度渊 - 苏州三星电子有限公司
  • 2010-08-03 - 2011-02-09 - H05K5/04
  • 本实用新型涉及一种散热式金属电路盒,包括有金属电路盒本体,特点是:在金属电路盒本体上开设有散热窗口,该散热窗口内设有散热。并且,在散热的接触面上安装有电路板底座,电路板底座上设有电路板。由此,通过散热与金属电路盒本体的共同配合来消散传递电路板产生的热量,既能够让金属电路盒本体来消散热量,又能够有效减少散热的面积,减少散热的制造成本。并且,通过延伸边的存在,可避免散热的翅刮蹭到其他部件。
  • 散热金属电路
  • [发明专利]堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法-CN201611072013.5有效
  • 赵照 - 合肥芯福传感器技术有限公司
  • 2016-11-29 - 2018-03-20 - B81B7/00
  • 本发明公开了一种堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法,包括盖板,用于封装;一或多采集晶圆,其上形成有采集电路和MEMS结构;一或多处理晶圆,其上形成有处理电路;所述一或多处理晶圆、一或多采集晶圆以及盖板是采用晶圆级键合工艺自下而上键合而成,所有晶圆之间通过导电桥墩实现电性互联。本发明将采集电路和处理电路分层设计,采用晶圆级键合工艺进行键合并封装,形成垂直的多层堆叠式结构,能够显著降低芯片面积,实现采集电路和处理电路的完全隔离,降低模拟电路和数字电路之间的干扰和电路噪声,提高传感器性能指标,采集电路和处理电路可以分别选择适宜的工艺制程,降低传感器工艺成本,适用于高性能、小体积、低成本的终端设备。
  • 堆叠mems传感器封装芯片及其制作方法
  • [实用新型]雾化驱动电路、雾化防腐蚀装置及雾化设备-CN202221735821.6有效
  • 赵宇波;张亚飞;吴鸿斌 - 深圳创新设计研究院有限公司
  • 2022-07-05 - 2023-08-18 - H03K7/08
  • 本申请涉及一种雾化驱动电路、雾化防腐蚀装置及雾化设备。所述电路包括雾化、自耦变压器、扫频电路和供电电源,通过雾化包括第一雾化端和第二雾化端;自耦变压器的第一端分别连接第一雾化端、地线,自耦变压器的第三端连接第二雾化端;扫频电路的输出端连接自耦变压器的第二端,扫描电路的控制端用于连接处理芯片;供电电源连接扫频电路的供电端。进而在处理芯片向扫频电路输出PWM信号时,能够实现驱动雾化喷雾。在电路待机状态,扫频电路处于关闭状态,进而能够避免雾化与电极通过电解池形成回路,有效解决了电极和雾化片在同一水箱中避免雾化电化学腐蚀,同时提高整体电路效率和减小整体电路体积。
  • 雾化驱动电路腐蚀装置设备
  • [实用新型]一种多层微波集成电路-CN200920040612.8无效
  • 黄家栋 - 无锡华测电子系统有限公司
  • 2009-04-21 - 2010-01-27 - H01L25/065
  • 本实用新型涉及一种多层微波集成电路,其包括多层微波电路和多层微波电路,所述多层微波电路上集成相互连接的微波印制电路和微波芯片。多层微波电路和多层微波电路之间通过金属焊接层连接;多层微波电路采用多层印制板PCB,所述PCB顶层和底层均有金属薄层,PCB边缘有金属包边,PCB中有垂直接地孔连接PCB的顶层金属层和底层金属层,还有垂直互连孔连接PCB的顶层金属层和中间层金属层,以及中间层的互连;多层微波电路主片面积小于多层微波电路。其优点是:成本低,工艺简单,微波接地可靠,除主可集成微波印制电路、微波芯片、半导体芯片和无源元件外,从也可集成半导体芯片和无源元件,具有较大的灵活性。
  • 一种多层微波集成电路
  • [发明专利]谐振标签等的电路形金属箔及其制造方法-CN95108149.7无效
  • 内堀晋弥 - 株式会社三宅
  • 1995-06-29 - 2003-02-05 - G01V15/00
  • 本发明所提出的不用化学蚀刻高精度制造谐振标签等的电路形金属箔的方法是将表面涂在热粘性树脂薄膜的金属箔用粘合力随加热而减小的粘合剂粘到纸张或塑料薄膜那样的托上,制成叠层;用冲模在叠层的金属箔上冲出预定的电路形图案;将叠层的金属箔侧面叠合到塑料薄膜那样的支承上;以及通过从支承方或从托方加热电路形图案部分,将电路形金属箔转印到支承的表面上,从而得到具有谐振电路或布线电路电路板。
  • 谐振标签电路金属及其制造方法

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