专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路-CN202180037962.2在审
  • 罗世雄;朴峻秀;韩姃恩 - LG 伊诺特有限公司
  • 2021-04-20 - 2023-01-31 - H05K3/28
  • 根据实施例的电路包括:绝缘层,其包括第一至第三区域;外层电路图案,其设置在绝缘层的第一至第三区域的上表面上;以及阻焊剂,其包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部、设置在第二区域中的第二部以及设置在第三区域中的第三部,其中该外层电路图案具有第一高度,阻焊剂的第三部被设置在外层电路图案的上表面上以具有第二高度,第一区域包括第一子区域和第二子区域,第一部包括设置在第一子区域中的第一子部和设置在第二子区域中的第二子部,第一子部的上表面被定位为高于外层电路图案的上表面并且低于第三部的上表面,第二子部的上表面被定位为低于外层电路图案的上表面,并且阻焊剂的第三部的表面粗糙度不同于阻焊剂的第一部的表面粗糙度。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202180038844.3在审
  • 金海植;白智钦 - LG 伊诺特有限公司
  • 2021-04-26 - 2023-01-31 - H05K1/11
  • 根据实施例的电路包括绝缘层;以及引线图案部分,其被设置在绝缘层中,其中引线图案部分包括:第一部分,其被设置在绝缘层中;第二部分,其从第一部分的一端延伸;以及第三部分,其通过第二部分被连接到第一部分并且具有通孔
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202210792963.4在审
  • 山口隼人;奥田定治 - 矢崎总业株式会社
  • 2022-07-05 - 2023-01-10 - H05K1/18
  • 一种电路,形成设置在上游电源与下游电源干线之间的电子控制单元的电子部件安装在该电路上。该电路包括:第一电路图案,其形成与上游电源的单个电源电压相对应的电路;第二电路图案,其形成与上游电源的多个电源电压相对应的电路;单个电源连接部,其对应于与供应上游电源的外部电路的连接;以及间连接部,其对应于与供应上游电源的另一电路间连接。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN202180094833.7在审
  • 李熙晶;李镇硕;全容汉 - LG伊诺特有限公司
  • 2021-04-26 - 2023-10-24 - H05K3/46
  • 根据实施例的电路包括:绝缘层,其包括第一区域和第二区域;电路图案,其被设置在绝缘层的第一区域的上表面和第二区域的上表面上;以及阻焊剂,其包括在绝缘层的第一区域的上表面上设置的第一部分和在第二区域的上表面上设置的第二部分,其中该阻焊剂的第一部分的高度小于电路图案的高度,该阻焊剂的第二部分的高度大于电路图案的高度,第一区域和第二区域中的至少一个被划分成多个部分区域,并且该阻焊剂的第一部分和第二部分中的至少一个在多个部分区域中具有不同的高度
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201811055954.7有效
  • 林庆其 - 番禺得意精密电子工业有限公司
  • 2018-09-11 - 2021-07-20 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种电路,其特征在于,包括:一绝缘体;所述绝缘体包括至少一通槽;至少一导电体部分固持于所述通槽的槽壁内,所述导电体至少一端显露于所述通槽且与所述通槽的其余槽壁均不接触。本发明所述导电体的信号传输能够借由空气传输信号,相对于传统电路借由介质层传输信号,可以达到具有超低信号衰减的信号传输效果。
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201310050910.6有效
  • 大谷元彦;森内宣公 - 索尼公司
  • 2013-02-08 - 2018-04-10 - H05K1/11
  • 提供有一种电路,该电路包括设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分的焊盘,其中,焊盘被形成为沿着预定方向延伸,以使得预定方向为长度方向并且与长度方向正交的横向方向为宽度方向,
  • 电路板
  • [发明专利]电路-CN201010542664.2有效
  • 胡嘉展;许芫铭 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2010-11-12 - 2012-05-23 - H05K1/18
  • 一种电路,包括一第一电路区、一第一处理单元及一导电图案。第一电路区具有多个第一电性接点。第一处理单元具有一球阵列封装基板,并设置在第一电路区,且与所述第一电性接点电性连接。球阵列封装基板具有多个焊接锡球及一旁通电路。导电图案与所述第一电性接点电性连接。因本发明的电路通过第一电路区作为一预留区域,并依据设计的考虑与产品的需求,在第一电路区设置相对应的第一处理单元,从而实现能够达成共享的效果,同时简化制程,并提升讯号传递时的质量。
  • 电路板

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