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[发明专利]电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板-CN201911307608.8有效
发明人：黄慧芳;赖耀生;周瑞昌 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板。具体地，本发明提供一种电解铜箔，其包含基体铜层；其中，该电解铜箔的沙尔皮冲击强度为0.4焦耳/平方毫米至5.8焦耳/平方毫米。该电解铜箔因具有适当的沙尔皮冲击强度，而能改善甚至避免电解铜箔产生褶皱，进而提高其后续应用的生产良率。本发明另提供包含前述电解铜箔的电极及包含前述电解铜箔的覆铜积层板。
电解铜箔包含电极覆铜积层板

[发明专利]与树脂粘着性优良的铜箔、其制造方法以及使用该电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料-CN201280048298.2有效
发明人：古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR‑4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。
树脂粘着优良铜箔制造方法以及使用电解印刷布线电池负极材料

[发明专利]超高强电解铜箔、包括其的电极和二次电池及其制造方法-CN201610579592.6在审
发明人：金昇玟;李廷吉 -专利权人： LS美创有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H01M4/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种在卷对卷(RTR)工艺中防止折叠或起皱的电解铜箔、一种包括该电解铜箔的电极、一种包括该电解铜箔的二次电池以及一种用于制造该电解铜箔的方法。电解铜箔包括铜膜，包含99wt％或更多的铜；以及保护层，设置在铜膜上，且该电解铜箔具有45kgf/mm2到65kgf/mm2的拉伸强度。
高强电解铜箔包括电极二次电池及其制造方法

[发明专利]电解铜箔、包括其的电极和二次电池及其制造方法-CN201610579601.1有效
发明人：金昇玟;安重圭;李廷吉;金善花 -专利权人： KCF技术有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种在卷对卷(RTR)工艺期间防止折叠或起皱的电解铜箔、一种包括该电解铜箔的电极、一种包括该电解铜箔的二次电池以及一种制造该电解铜箔的方法。电解铜箔包括：铜膜，包含99wt.％或更多的铜；以及设置在铜膜上的保护层，且该电解铜箔的拉伸强度为45kgf/mm²或更大。
电解铜箔包括电极二次电池及其制造方法

[实用新型]一种新型复合铜箔膜-CN201020149160.X无效
发明人：谢洪国 -专利权人：谢洪国
申请日： 2010-04-01 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：一种新型复合铜箔膜属于铜薄膜技术领域，包括电解铜箔导电层和聚脂薄膜绝缘层，电解铜箔导电层的一面和聚脂薄膜绝缘层的一面之间通过绝缘胶液层粘合成一整体。电解铜箔导电层的另一面镀有一层薄金属钛层。本实用新型采用电解铜箔为导电层，其厚度均匀，其表面镀有一层薄金属钛层，不易氧化，导电性能更好。
一种新型复合铜箔

[发明专利]电解铜箔、其制造方法以及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用负极-CN201880071458.2有效
发明人：金升玟;金浩建 -专利权人： SK纳力世有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔集电器，其中通过控制电解铜箔表面的表面特性而使其与负极材料具有高粘附力。本发明提供一种具有第一表面和第二表面的电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔包括：位于第一表面的第一保护层；位于第二表面的第二保护层；以及介于第一保护层和第二保护层之间的铜膜，电解铜箔在第一表面或第二表面的结合系数定义为根据本发明，通过控制电解铜箔表面的表面特性，能够获得与负极材料具有高粘附力且具有低电阻的电解铜箔。
电解铜箔制造方法以及包含容量二次电池负极

[发明专利]电解铜箔的灰色表面处理工艺-CN200610070549.3有效
发明人：徐树民;胡旭日;王维河;杨祥魁;郑小伟;刘建广 -专利权人：招远金宝电子有限公司
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔的灰色表面处理工艺，属于电解铜箔处理工艺技术领域。电解铜箔的灰色表面处理工艺，其特征在于生产工序为在电解铜箔的表面进行粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电镀一层锌合金，再经过铬酸盐钝化处理并涂敷一层黏合剂。本发明的电解铜箔的灰色表面处理工艺，解决了铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，解决了电解铜箔常温、高温下防氧化能力不足的问题，以及在制作精细电路板时出现电解铜箔与基材结合处腐蚀而出现的掉线条问题，本发明工艺处理的电解铜箔表面呈灰色或灰褐色，能有效提高表面处理铜箔的耐酸腐蚀性、常温防氧化、高温防氧化、粘合强度等性能，其性能完全可以代替进口铜箔。
电解铜箔灰色表面处理工艺

[实用新型]新型复合铜箔膜-CN200720036217.3无效
发明人：张云 -专利权人：张云
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：新型复合铜箔膜。本实用新型涉及一种用于电线电缆屏蔽层及电器连接的新型复合铜箔膜。它的导电层为电解铜箔，绝缘层为聚脂薄膜，电解铜箔的一面与聚脂薄膜的一面之间通过绝缘胶液粘合成一整体。本实用新型采用电解铜箔为导电层，其厚度比较均匀、纯度高，且在电解铜箔的表面镀有一层惰性金属钛，不易氧化，且其导电性能优于铜。
新型复合铜箔

[发明专利]电解铜箔、电极、蓄电池和电解铜箔的制造方法-CN201710729000.9有效
发明人：金星玟 -专利权人： KCF技术有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：提供了一种能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔、一种包括能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔的电极、一种包括能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔的蓄电池、以及一种能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔的制造方法电解铜箔包括第一表面、和与第一表面相对的第二表面、铜层、和第一保护层，该铜层包括面向该第一表面的无光泽面和面向该第二表面的光泽面；第一保护层设置于铜层的无光泽面上，其中第一保护层包括铬(Cr)，以及电解铜箔的第一表面的附着系数的范围从
电解铜箔电极蓄电池制造方法

[发明专利]带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板-CN00801771.9无效
发明人：吉岡淳志;杉元晶子;妙中咲子;土桥诚;樋口勉;山本拓也;岩切健一郎 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-04-06 - 公布日： 2001-11-07 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上
承载电解铜箔使用层压板

[发明专利]易于处理的电解铜箔、包括其的电极和二次电池、及其制造方法-CN201710948097.2有效
发明人：金星玟 -专利权人： SK纳力世有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：提供了一种确保二次电池高耐久性的易于处理的电解铜箔、包括其的电极、包括其的二次电池、及其制造方法。电解铜箔包含第一表面和相对于第一表面的第二表面，电解铜箔包含：铜层，包含面向第一表面的无光泽表面和面向第二表面的光泽表面；第一保护层，形成在铜层的无光泽表面上；以及第二保护层，形成在铜层的光泽表面上，其中，在以5℃/分钟的速度将电解铜箔从30℃加热至190℃时，使用热机械分析仪(TMA)测量的电解铜箔的热膨胀系数的范围为16μm/(m·℃)至22μm/(m·℃)；在190℃的温度进行1小时的热处理之后所测量的电解铜箔的拉伸强度的范围为21kgf/mm2至36kgf/mm2；以及电解铜箔的重量偏差为5％或更小。
易于处理电解铜箔包括电极二次电池及其制造方法

[发明专利]具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法-CN200580006546.7有效
发明人：永谷诚治 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-03-15 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。
具有绝缘形成树脂载体电解铜箔层压板印刷电路板多层制造方法

[发明专利]二次电池用阳极及其制造方法，以及使用其制造的二次锂电池-CN201780088950.6在审
发明人：李先珩;崔恩实;赵泰真;金亨哲;宋基德 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01M4/134 文献下载
摘要：该阳极包括：电解铜箔集流体；阳极活性材料层，其设置在电解铜箔集流体的单个表面或两个表面上而且包括锂粉末；以及保护层，其设置在阳极活性材料层上；其中，电解铜箔集流体的厚度在2μm至20μm之间，阳极活性材料层和设置在电解铜箔集流体上的保护层的厚度为
电解铜箔集流体阳极活性材料层阳极保护层二次锂电池二次电池锂粉末制造

[发明专利]一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法-CN202210528344.4有效
发明人：林家宝 -专利权人：东强（连州）铜箔有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种微观表面颗粒均匀的高抗剥电解铜箔及其制备方法，涉及电解铜箔生产技术领域，该电解铜箔的制备方法包括以下步骤：(1)使用微蚀液A将铜箔进行第一道微蚀处理，再使用电解液进行第一道铜瘤化层电沉积，得到材料A；(2)使用微蚀液B将材料A进行第二道微蚀处理，再使用电解液进行第二道铜瘤化层电沉积，得到材料B；(3)使用微蚀液C将材料B进行第三道微蚀处理，再使用电解液进行第三道铜瘤化层电沉积，即得铜瘤化层；(4)将铜瘤化层进行表面固化处理、水洗、再进行耐热层处理、防氧化层处理和有机层处理，即得电解铜箔。该电解铜箔微观镀层如颗粒般均匀分布，且具有较高的抗剥离强度。
一种微观表面颗粒均匀高抗剥电解铜箔及其制备方法

[实用新型]一种无铅制程中高层线路覆铜板-CN201320453870.5有效
发明人：莫湛雄 -专利权人：开平太平洋绝缘材料有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无铅制程中高层线路覆铜板，包括上电解铜箔层、下电解铜箔层和粘接在上电解铜箔层、下电解铜箔层之间的半固化片层，上电解铜箔层和下电解铜箔层均设有粗化面，所述粗化面呈锯齿状，与半固化层粘合，所述半固化层包括至少一个半固化片，所述半固化片包括玻璃纤维布层及粘接在玻璃纤维布层上、下表面的环氧树脂层，厚度为0.2mm-0.3mm，所述环氧树脂层为包括环氧树脂经酚醛树脂固化而成的复合树脂层。与普通的FR-4相比，通过对环氧树脂层中环氧树脂固化体系及环氧树脂种类和配比的改进，从而使该覆铜板在其他性能不下降的情况下，实现玻璃化转变温度大于150℃，具有良好的耐热性能，满足无铅制程的条件，成为FR
一种铅制高层线路铜板

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