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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]为多裸片系统级封装和半导体提供电源控制的方法和系统-CN202110601389.5有效
发明人：格兰特·托马斯·詹宁斯;朱璟辉;王添平;张灿锋 -专利权人：广东高云半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本申请涉及为多裸片系统级封装和半导体提供电源控制的方法和系统。使用一个或更多个带有电源使能引脚的稳压器与封装有多个裸片或裸片内有多个电源域的半导体器件，以对封装半导体器件内的各种电压轨提供电源管理能力。稳压器可以在封装的半导体器件外部，也可以在内部作为封装内的多裸片系统。
多裸片系统封装半导体提供电源控制方法

[发明专利]一种封装基板的电源设计方法-CN202111434862.1在审
发明人：孙明辉;王波;王剑峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装，尤其是一种封装基板的电源设计方法，包括以下步骤：设计电源平面铺设数量和位置；从Bump处向下打孔至平面或转孔至Core上层；设计过孔比例从Core上层过Core层；设计过孔比例从本发明提供的一种封装基板的电源设计方法对电源平面和过孔的多维参数进行优化设计，针对电源平面布局易散乱、过孔排布不合理等造成的电源阻抗和寄生电感较大的情况，综合电源平面布局设计和过孔的结构与布局设计，优化电源路径，可以有效降低封装电源的阻抗和寄生电感值，提升电源完整性，改善封装电源性能。
一种封装电源设计方法

[发明专利]电源调整装置-CN200710127648.5无效
发明人：戴维德·豪威尔;李艮生 -专利权人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源调整装置，该电源调整装置包括电路板，收容晶片封装的电连接器和电源调整模组，电连接器和电源调整模组分别置于电路板相对的两面。电源调整模组与晶片封装相对布置，降低了电源调整模组和晶片封装之间的阻抗。
电源调整装置

[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置-CN202080002164.1在审
发明人：杜丽丽;周宏军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示基板中，封装胶区包括：位于显示区域的第一侧的拐角封装胶区、进线封装胶区和第一封装胶区，拐角封装胶区设置有封装基底层；非显示区域设置有第二电源线、栅极驱动电路和用于为栅极驱动电路提供信号的多条第一信号线；第二电源线包括电源拐角部分和第一电源部分，第一电源部分与第一封装胶区交叠，第一电源部分沿第一方向延伸；各第一信号线的目标部分至少位于拐角封装胶区，该目标部分沿第二方向延伸；第一方向与第二方向相交；目标部分在显示基板的基底上的正投影，位于封装基底层在基底上的正投影，与第一电源部分在基底上的正投影之间。
显示及其制作方法显示装置

[实用新型]一种电源适配器外壳封装超声波密封装置-CN202123155007.5有效
发明人：秦永明;陆培兰;陈文娟;胡政兴 -专利权人：惠州市海哲科技有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源适配器外壳封装超声波密封装置，包括底座和超声波封装机，所述底座顶面通过立柱固定安装有超声波封装机，且超声波封装机输出端连接有封装头，并且底座顶面固定安装有底模。有益效果：本实用新型采用了底模、推板、顶杆、楔形块和气缸，在进行电源适配器外壳封装时，可将电源适配器外壳扣合好之后放入到底模中，超声波封装机的封装头下移，对电源适配器外壳进行超声波密封，焊封完成后，封装头上移，气缸伸长，推动楔形块推动顶杆底面的斜口，通过斜楔原理推动顶杆上移，顶杆上移推动推板上移，推板上移推动封装好的电源适配器上移顶出底模，方便工作人员拿取，便于使用。
一种电源适配器外壳封装超声波密封装置

[发明专利]具有位于其它元件上方的桥式电感器的组件化电源模块-CN201110105798.2有效
发明人：印健;M·哈里斯 -专利权人：英特赛尔美国股份有限公司
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：电源模块的一实施例包括组件化封装件、配置在封装件内的电源元件和配置在该封装件内且位于电源元件上方的电感器。例如，对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能具有更高的额定输出功率。
具有位于其它元件上方电感器组件电源模块

[实用新型]一种电源板-CN201120364190.7有效
发明人：房振;王健全;王强;何毅东;李信合;张中良;李寿军;乔维君;黄开平 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H02M5/10 文献下载
摘要：本实用新型为一种电源板，包括印刷基板（4）、焊接在印刷基板（4）上的保护电路模块（1）、电源转换模块（2）和电源分压分流电路模块（3），其特征在于所述电源转换模块（2）为集成封装器件，包括集成PCB板（22）和封装壳，PCB板（22）封装在封装壳内。本实用新型电源板中的电源转换模块采用集成封装器件结构，与现有技术相比较其有益效果为：封装壳能够有效防尘、防虫，避免电源板短路损坏；同时避免了现有各个分离式元器件直接焊接在基板上，不仅节省了人力资源，而且提高了装配效率
一种电源板

[实用新型]一种电源封装结构-CN202120810967.1有效
发明人：陈建 -专利权人：麦思威电子（深圳）有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电源封装结构，包括封装底座和封装组件，所述封装底座的上方设置有封装箱，所述封装箱的内部开设有封装腔，所述封装腔内设置有储存盒，通过储存盒对需要封装的电源模块进行保存，所述封装箱的两侧设置有封装组件，所述封装组件包括圆形辊轴、旋转轴、封装带、封装口、第一气缸和裁切刀，所述封装箱的左侧设置有圆形辊轴，所述圆形辊轴的上下端均设置有旋转轴；本实用新型通过圆形辊轴、旋转轴、封装带、封装口、第一气缸和裁切刀之间的相互配合使用，通过裁剪刀在气缸的作用下挤压封装带，使得封装带与电源模块贴合，然后对封装带进行裁剪，进而实现了封装剪裁的自动化，大大提高了实用性和便捷性。
一种电源封装结构

[实用新型]一种汽车应急电源的防水封装结构-CN201621479985.1有效
发明人：杨兆林;周建荣;王俊;王世霖;王荣江 -专利权人：宁波古得电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：本实用新型提供一种汽车应急电源的防水封装结构，适用于对电源主体进行防水封装，所述电源主体上设有多个外设接口；所述防水封装结构包括封装壳体，所述封装壳体设置在所述电源主体的外部，所述封装壳体上对应所述外设接口的位置设有防水槽，所述防水槽内可拆卸连接有遮挡板，所述防水槽内侧与所述遮挡板接触的位置铺设有第一吸水树脂层，所述遮挡板外侧与所述防水槽接触的位置铺设有第二吸水树脂层，封装壳体上还设有多个泄压阀。本实用新型的有益效果有效防水，提高汽车应急电源的使用安全性并且提高使用寿命。
一种汽车应急电源防水封装结构

[实用新型]遥控器-CN201120066943.6无效
发明人：黄广伟 -专利权人：黄广伟
申请日： 2011-03-08 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种遥控器，包括电源封装盖、锁扣组件及具有内置式电源收容腔的遥控器主体。电源封装盖滑动的盖设于遥控器主体上并阻隔电源收容腔与外界连通；锁扣组件包括解扣件、卡扣件及柔性的牵引件，卡扣件沿垂直于电源封装盖的滑动方向滑动的收容于遥控器主体内，卡扣件的一端与遥控器主体弹性连接，卡扣件的另一端与电源封装盖卡合，解扣件滑动的设置于遥控器主体上并与牵引件的一端固定，牵引件的另一端沿驱使卡扣件沿垂直于电源封装盖的滑动方向与卡扣件固定。本实用新型的遥控器使得电源封装盖与遥控器主体的卡合更可靠；同时，本实用新型的遥控器还使得电源封装盖与遥控器主体的装拆更方便。
遥控器

[发明专利]一种自响应电源-CN202010730845.1在审
发明人：胡学敏;石小龙;郑竹安;蔡一正 -专利权人：盐城工学院
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种自响应电源，包括电压判别系统及电源输出自动调整系统，电压判别系统包括数据处理器、视觉采集系统及芯片封装型号库，电源输出自动调整系统包括微控制器及mos管，视觉采集系统及芯片封装型号库与数据处理器相连，微控制器与mos管相连，芯片封装型号库还与物联网相连，该发明对电源进行检测后，通过视觉采集系统对电源进行参数收集后，与芯片封装型号库调用数据库进行对比，已实现电源运行状态，如果电源运行状态异常，通过mos管直接关闭，安全性大大提高，芯片封装型号库与物联网相连，可对数据库进行升级和维护，保证芯片封装型号库及时更新，以保证各种电源均适用，适用大大提高范围并实时更新。
一种响应电源

[发明专利]电源模块及功率器件-CN202110848867.2在审
发明人：廖小景;彭浩 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及电子产品结构技术领域，尤其涉及到电源模块及功率器件。电源模块包括主体、第一焊盘和多个金属连接柱，其中，主体具有第一面和第二面，主体包括封装体、封装基层和电源芯片，封装基层、电源芯片和第一焊盘均设置于封装体中，电源芯片与封装基层连接，电源芯片远离封装基层的一端与第一焊盘连接本申请中的电源模块能够提高与电路板的焊接性能，且该电源模块还能够与现有的电路板配合，防止材料的浪费。
电源模块功率器件

[发明专利]具有位于其它元件上方的桥式电感器的组件化电源模块-CN201610237148.6有效
发明人：印健;M·哈里斯 -专利权人：英特赛尔美国股份有限公司
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了具有位于其它元件上方的桥式电感器的组件化电源模块。电源模块的一实施例包括组件化封装件、配置在封装件内的电源元件和配置在该封装件内且位于电源元件上方的电感器。例如，对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能具有更高的额定输出功率。
具有位于其它元件上方电感器组件电源模块

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202211539087.0在审
发明人：卢彦伟;周桢力;闫卓然;程羽雕 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H10K50/84 文献下载
摘要：显示面板包括显示区和包括引出区的外围区，引出区包括绑定部；显示面板包括驱动背板、发光器件、封装胶和封装盖板，驱动背板包括衬底和电路层，电路层包括沿远离衬底的方向分布的封装基底和电源总线，封装基底设于外围区且围绕显示区设置；电源总线至少部分位于引出区，电源总线位于引出区的部分位于显示区和绑定部之间，且与绑定部连接；封装基底至多与电源总线位于引出区的部分交叠；封装基底为反光结构。封装胶至少部分设于封装基底远离衬底的表面，且沿封装基底的延伸轨迹围绕于显示区外。封装盖板设于封装胶远离衬底的表面。
显示面板显示装置

[发明专利]一种面向封装与印制板的系统级电源完整性设计方法-CN201910849366.9有效
发明人：金利峰;胡晋;郑浩;王彦辉;李川;张弓;李滔;王玲秋 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向封装和印制板的系统级电源完整性设计方法，从DC电源压降与AC频域阻抗两个层次，设计封装电源地多孔连接，采用印制板厚铜箔电源地层对，采用封装级低电感滤波电容与印制板级中高容值滤波电容相结合的分级滤波电容配置方法本发明提高了封装与印制板载流特性，降低了封装与印制板电源分配系统直流压降，本发明有效降低电源分配系统频域阻抗，同时能够减少印制板级低容值滤波电容数量，节约印制板板面布局布线空间。
一种面向封装印制板系统电源完整性设计方法

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