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[实用新型]一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构-CN201220736722.X有效
发明人：成斌;倪丹;王理 -专利权人：天津力神电池股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于提高正极粉电子电导率的涂覆结构，其特征在于包括铝箔层、导电碳层和第一正极粉料层，所述铝箔层的一面或双面上涂敷有第一正极粉料层；所述第一正极粉料层外面涂敷有导电碳层；所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的面积，所述导电碳层的涂敷面积大于第一正极粉料层的外延部分直接涂敷在铝箔层上。本实用新型引入导电碳层，能够提高正极粉料层流向铝箔层的电子速率，从而改善因电子电导率低而引起的倍率性能和低温性能差的问题，提高了锂离子电池的应用领域。
一种用于提高正极电子电导率结构

[实用新型]拉伸成型式铝箔电子产品罩壳-CN201720039819.8有效
发明人：陈信孜;雷闯 -专利权人：昆山嘉升精密电子工业有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种拉伸成型式铝箔电子产品罩壳，包括由铝箔材质构成的罩壳主体，所述罩壳主体包括安装平板、以及设置于安装平板中部的且由拉伸成型工艺制备所得的罩壳槽；所述罩壳槽包括围绕所述安装平板中部一圈设置的围板本实用新型的一种拉伸成型式铝箔电子产品罩壳，其材质由导热性好的铝箔材质构成，减少现有电子产品罩壳需要加开散热孔的工序，且利用拉伸成型制备所得，同时便于加工产品的接口，产品生产效率高。
拉伸成型铝箔电子产品罩壳

[发明专利]一种HDMI高清连接线缆-CN201811386330.3在审
发明人：陈国辉 -专利权人：中山市联鸿电子有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01B7/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDMI高清连接线缆，包括若干根主线导体、第一屏蔽层、若干根电子线及第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包括内部绝缘层、缠绕导体、第一铝箔层及麦拉带，所述内部绝缘层、缠绕导体、第一铝箔层及麦拉带依次包裹在所述主线导体的外部，所述电子线外部包裹有内部绝缘层，所述第二屏蔽层包括第二铝箔层、编织导体及外部绝缘层，所述第二铝箔层、编织导体及外部绝缘层依次将所述主线导体及电子线包裹在一起。本发明通过缠绕导体屏蔽主线导体电磁干扰，实现单根线缆抗电磁干扰，并且通过第一铝箔层和麦拉带屏蔽整体电磁干扰，进而达到整体抗电磁干扰效果，避免了电磁干扰，并且其兼容性好，大大提高了分辨率，用户体验效果好。
导体铝箔层内部绝缘层电磁干扰电子线麦拉带缠绕主线第二屏蔽层第一屏蔽层抗电磁干扰外部绝缘层编织导体连接线缆高清导体屏蔽用户体验兼容性分辨率屏蔽外部单根线缆

[发明专利]一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺-CN202111193921.0在审
发明人：汪国林;张金强;萨丽曼;吴志国;孙晓奎 -专利权人：河南科源电子铝箔有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明属于电解电容器用高压电子铝箔加工技术领域，涉及一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺，包括：铸造、锯切、铣面、均热、热轧、冷轧、中间退火、箔轧、清洗、分切，在分切工序之后还包括一次复卷、成品退火、保温、二次复卷和包装入库，一次复卷工序的复卷张力为200N~500N，在成品退火的冷却阶段当铝箔卷温度达到200‑300℃时出炉，出炉后立即放入保温罩中保温，然后打开保温罩自然冷却到室温，再进行二次复卷和包装入库本发明在成品退火前增加一次复卷，促进了铝箔表面氧化膜的均匀生长，另在退火冷却阶段的保温罩保温，抑制了铝卷急剧膨胀和收缩导致的箔滑动现象，避免了氧化膜的破坏，消除了粘箔质量缺陷，使得电子铝箔表面质量更加稳定
一种高压阳极电子铝箔无粘箔生产工艺

[实用新型]一种高效电子标签样品-CN201420325012.7有效
发明人：陶福平 -专利权人：陶福平
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： G06K19/067 文献下载
摘要：一种高效电子标签样品，属于电子标签技术领域。其特征是，包括一块用激光打标机镭射后的铝箔或铜箔、离型纸以及表面平整的硬质材料，离型纸、铝箔或铜箔依次贴附在表面平整的硬质材料上，所述的铝箔或铜箔的背面覆胶，其覆胶的背面与离型纸的一面贴合压平，离型纸的另一面与硬质材料贴合压平
一种高效电子标签样品

[发明专利]电子部件壳用包装材料等-CN01818717.X有效
发明人：河合英夫;田中克美;青山孝浩;中崎三男 -专利权人：昭和电工包装株式会社;株式会社日本触媒
申请日： 2001-10-12 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01M2/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电子部件壳用包装材料、使用该包装材料的电子部件用壳、具有该壳的电子部件等，该电子部件壳用包装材料加工性及强度方面优异、铝箔和树脂层的粘合性高、耐水蒸气透过性、热密闭性优异、不被电解液等侵害该包装材料是具有作为外侧层的耐热性树脂拉伸薄膜层、和作为内侧层的热塑性树脂未拉伸薄膜层、和在两薄膜层之间设置的铝箔层的材料，其特征在于在上述铝箔层和上述未拉伸薄膜层之间设置有丙烯酸类聚合物层。
电子部件包装材料

[发明专利]控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法-CN201310153492.3有效
发明人：梁立勃;何业东;宁洪洲;杨小飞;蔡小宇 -专利权人：广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01G9/055 文献下载
摘要：一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法，是在铝箔表面制备一层掺入ZnO微球的Al2O3薄膜，从而引导铝箔表面均匀发孔。具体步骤包括：1）将铝箔放入碱液中进行浸泡处理；2）制备由Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液；3）利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液，于400～500℃进行热处理30～300s，在铝箔表面形成带有薄膜的铝箔；4）对形成有上述薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。本发明可以提高铝箔发孔的均匀性，降低并孔发生的几率，从而提高铝箔的静电比容。
控制高压电子铝箔分布方法

[发明专利]中高压电子铝箔两级扩孔腐蚀的方法-CN201310199380.1有效
发明人：梁力勃;何业东;宋洪洲;杨小飞;蔡小宇 -专利权人：广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
申请日： 2013-05-25 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： H01G9/055 文献下载
摘要：一种中高压电子铝箔两级扩孔腐蚀的方法，包括如下步骤：中高压电子铝箔经过预处理和发孔处理后形成孔口大，孔内小的锥形隧道孔，然后采用两级扩孔腐蚀，第一级扩孔腐蚀是在加入质量百分比为0.1%～5%高分子缓蚀剂的腐蚀溶液中进行阳极扩孔腐蚀采用本发明能够获得孔径一致性较高的隧道孔，既可以显著提高铝箔的比电容，又可以有效抑制了铝箔腐蚀减薄，提高得箔率和铝箔的折弯性能。
高压电子铝箔两级扩孔腐蚀方法

[实用新型]HDMI连接线-CN201220059368.1有效
发明人：刘登山 -专利权人：珠海中广视讯线缆技术有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种HDMI连接线，包括：五股线圈、四根PE线、一根外设地线、铝箔、编织层及护套；五股圆线圈和四根PE线由铝箔包裹，铝箔外设置编织层，外设地线埋设在铝箔与编织层之间，编织层外层设有护套；其中每股线圈包括展翅铝箔包裹的一对信号线及一根内设地线本实用新型对现有的HDMI连接线做了根本性改变，即增强信号线的传输能力，减少电子线的数量，从而进一步提高信号传输质量，同时还能保持电子线工作正常。
hdmi 连接线

[实用新型]一种铝箔复合导热硅胶片-CN201922320599.8有效
发明人：李明 -专利权人：深圳市世龙翔科技有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，具体为一种铝箔复合导热硅胶片，包括复合导热硅胶片，复合导热硅胶片包括复合胶片、连接座结构和导热结构，复合胶片包括铝箔片机构、导热硅胶片、石墨层和底板，铝箔片机构粘结在导热硅胶片的顶端，石墨层粘结在导热硅胶片的底部，连接座结构包括安装口、连接座和凹型槽，连接座设于复合胶片的顶端，安装口设于连接座的铝箔片机构表面，凹型槽设于导热硅胶片和石墨层之间，本实用新型中，采用导热管和导热片的结构进行导热，相较于现有技术，节省空间，导热效率高，降低电子设备的散热设计，采用铝箔片机构增加了传热、导热效率，满足现有的电子设备的导热、散热需求。
一种铝箔复合导热硅胶

[实用新型]蒜粉铝箔袋包装防电子打点纸箱-CN201921979859.6有效
发明人：王俊松;孙方超;吕均涛 -专利权人：蓝孚医疗科技（山东）有限公司
申请日： 2019-11-16 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B65D13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了蒜粉铝箔袋包装防电子打点纸箱，包括载物工装，所述载物工装的上表面设置有瓦楞纸下盒体，所述瓦楞纸下盒体的上端设置有瓦楞纸上盒体，所述瓦楞纸下盒体的内部设置有内部加强板。本实用新型，先把瓦楞纸下盒体放在载物工装上，把铝箔袋蒜粉放在瓦楞纸下盒体的内部，然后再盖上瓦楞纸上盒体，再将产品经过电子束辐照，使得铝箔袋产生的静电不会与载物工装之间发生火花，使得铝箔袋上不会产生一些透明小圆点，从而使得铝箔袋包装的蒜粉质量不会受到影响。
铝箔包装电子打点纸箱

[实用新型]一种电子产品包装用铝箔袋封装装置-CN202223395930.0有效
发明人：张干荣;殷天甲;葛文江 -专利权人：昆山意诺福半导体包装材料有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B65B51/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子产品包装用铝箔袋封装装置，包括加工台，所述加工台的正面开口通过合页与柜门活动连接，加工台上还设有开口的加工孔；所述加工孔一旁的加工台上设有热封组件，并在加工孔内设置可旋转的加工平台本电子产品包装用铝箔袋封装装置，利用上压轮和下压轮夹住铝箔袋的开口，并让铝箔袋的开口一段露出，用于热压封袋。液压缸向活塞杆驱动侧板下降，加热片产生的热量传输至压头上，压头用于箔袋开口热封，避免上压轮和下压轮热封时铝箔袋下滑。
一种电子产品包装铝箔封装装置

[实用新型]高强度双面铝箔-CN200920190587.1有效
发明人：沈国忠 -专利权人：杭州巨力绝缘材料有限公司
申请日： 2009-08-03 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： B32B15/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于机电、电子信息通讯等领域的高强度双面铝箔，它包括铝箔，两层铝箔间置有PET膜，PET膜两面与铝箔间置有一层粘接胶层。优点：一是粘接强度高，其粘接后所形成的剥离强度是背景技术的几十倍、上百倍；二是塑料膜的耐热性和耐寒性极强；三是具有双屏蔽、三屏和绝缘的功能，它能够有效地改善机电、电子信息通讯等领域中线路的回波损耗。
强度双面铝箔

[实用新型]金属电子标签-CN201120383694.3有效
发明人：张贵勤;吴军;俞立军;钱岳云;费峰;陈正所 -专利权人：浙江钧普科技股份有限公司
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子标签，目的是提供一种能应用在金属体表面的金属电子标签，包括底纸、PET绝缘层、铝箔以及芯片，其特征在于：PET绝缘层的下表面通过胶水与底纸粘接，PET绝缘层的上表面上设有铝箔，所述芯片设置在铝箔的上方并且与铝箔通过导电胶连接在一起
金属电子标签

[发明专利]一种纳米电子材料及其在催化NO转化中的应用-CN201910759156.0在审
发明人：李秀利 -专利权人：深圳利都科技有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B01J27/128 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米电子材料及其在催化NO转化中的应用，具体涉及纳米电子材料领域，其中所使用的主料包括以下重量份数的原料：重蒸水500‑700ml、铝箔100‑120ml、氢氧化钠清洗剂200‑300ml本发明通过对铝箔与抛光处理，氧化后的多孔氧化铝在阳极氧化处理，在管式炉中后加热处理，浸入到氯化铁溶液中，之后通过重蒸水清洗后进行退火处理，之后得到纳米电子材料，采用铝箔生成纳米电子材料，提升了纳米电子材料的制备效率
纳米电子材料铝箔制备重蒸水催化清洗剂阳极氧化处理电化学溶液多孔氧化铝氯化铁溶液加热处理抛光处理氢氧化钠退火处理重量份数浸入高氯酸管式炉乙醇铂片主料转化应用清洗