专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子件输送装置及电子件检查装置-CN201710816321.2在审
  • 荻原武彦 - 精工爱普生株式会社
  • 2017-09-11 - 2018-04-06 - G01R31/28
  • 本发明提供电子件输送装置以及电子件检查装置,能够确立电子件的可追踪性,并管理各个电子件的品质。电子件输送装置具有个体识别信息读取部,能够读取记载于电子件上的电子件的个体识别信息;电子件信息生成发送部,能够生成包括个体识别信息的、发送至检查电子件的检查部的电子件信息,并能够将电子件信息发送至检查部;电子件检查载置部配置部,能够配置可检查电子件的电子件检查载置部;以及电子件输送部,能够载置电子件,并向电子件检查载置部配置部输送电子件,检查部能够合并存储检查电子件的结果和个体识别信息
  • 电子部件输送装置检查
  • [发明专利]电子件检测系统-CN200610058243.6有效
  • 尹汉钟;金东铉;安仪钟;金珍石;郑多勋;金胎福;郑动在 - 胜利科技股份有限公司
  • 2006-02-28 - 2006-09-06 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种电子件检测系统,包括:供应电子件的电子件供应部;以无振动状态移送并对准电子件的电子件对准部;排列电子件的玻璃圆盘;生成触发信号与编码值的电子件位置检测部;拍摄电子件的四面的电子件拍摄部;喷射压缩空气而排出电子件的电子件排出部;及利用触发信号和编码值及拍摄影像判断电子件的优劣情况,根据判断结果控制电子件排出部的控制部。本发明以无振动状态对准电子件,因此可实现稳定的电子件对准,基于2次以上的拍摄影像进行优劣判断,因此其选择性提高,去除喷嘴而缩短了压缩空气的移动路径,因此提高了电子件排出的应答速度。
  • 电子部件检测系统
  • [发明专利]电子件试验装置-CN200910226544.9无效
  • 宫贵则;早水勋;田中彰一 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-11-25 - 2010-06-23 - G01R31/00
  • 本发明提供一种电子件试验装置,在电子件的试验中,能够使试验作业高效化,并能够确保较高的试验精度。电子件试验装置具备:插座(1),对连接端子(14)供给电源来使其驱动电子件(15);电子件搭载构件(3),搭载电子件(15);以及温度调节构件,与电子件搭载构件(3)接触,将电子件(15)保持为规定的温度;电子件搭载构件(3)具备:导热板(8),搭载电子件(15),并与温度调节构件接触;以及电子件盖(11),覆盖电子件(15);在导热板(8)上设有贯通孔(6)。
  • 电子部件试验装置
  • [发明专利]电子件输送装置以及电子件检查装置-CN201610608422.6在审
  • 清水博之;前田政己;山崎孝;桐原大辅 - 精工爱普生株式会社
  • 2016-07-28 - 2017-02-15 - G01R31/28
  • 本发明提供一种能够分别设定冷却电子件的多个单元(构件)的冷却条件的电子件输送装置以及电子件检查装置。电子件输送装置具有载置电子件并能够冷却上述电子件的第一载置部、以及载置上述电子件并能够冷却上述电子件的第二载置部,该电子件输送装置能够分别设定上述第一载置部的冷却条件和上述第二载置部的冷却条件另外,电子件输送装置具有能够把持上述电子件且能够冷却上述电子件的第一臂、以及能够把持上述电子件且能够冷却上述电子件的第二臂,该电子件输送装置能够分别设定上述第一臂的冷却条件和上述第二臂的冷却条件
  • 电子部件输送装置以及检查
  • [发明专利]电子件封装件及其制造方法-CN201380043805.8在审
  • 泽田享;中谷诚一;山下嘉久;川北晃司 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2013-12-20 - 2015-04-29 - H01L23/31
  • 用于制造本发明的电子件封装件的方法,在载体上进行了第1电子件以及第2电子件的配置以及密封树脂层的形成之后将该载体剥离除去,由此得到第1电子件以及第2电子件被埋设于密封树脂层并使得第1电子件的电极以及第2电子件的至少一方的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体。在本发明的电子件封装件的制造方法中,在第1电子件以及第2电子件的配置时,将第1电子件以及第2电子件定位成第1电子件以及第2电子件的高度水平相互不同。此外,在载体除去后,按照与第1电子件的电极露出面以及第2电子件的电极露出面相接的方式形成金属镀敷层。
  • 电子部件封装及其制造方法
  • [发明专利]电子件的连接器-CN201410256260.5有效
  • 近藤智之 - 住友电装株式会社
  • 2014-06-10 - 2017-10-13 - H01R13/66
  • 本发明的目的在于提供一种带电子件的连接器,能够简单地抑制电子件的旋转。该带电子件的连接器包括支架;电子件,具有圆柱状的电子件主体和从电子件主体的轴向的一端面沿轴向突出的引线;电子件保持部,形成于支架,具有使电子件在电子件主体的轴向上插入的插入口并保持电子件主体;以及端子,与引线连接,在引线的突出端部形成有相对于电子件主体的外周面向径向外侧突出的突出部,电子件保持部具有主体容纳部,容纳电子件主体;以及引导部,与主体容纳部连通而位于电子件主体的径向的外侧,且从电子件保持部的插入口朝向插入方向里侧抑制突出部向周向的移动并且引导所述突出部。
  • 电子部件连接器
  • [发明专利]电子件输送装置及电子件检查装置-CN201810834046.1有效
  • 石田浩和;木村祐也;高桥辰典 - 精工爱普生株式会社
  • 2018-07-26 - 2020-10-09 - G01V8/10
  • 一种电子件输送装置及电子件检查装置,提高了电子件的有无的判断的精度。本发明的电子件输送装置具备:配置供电子件载置的电子件载置部的区域;输送部,向所述电子件载置部输送所述电子件;光照射部,向配置于所述区域的所述电子件载置部照射光;摄像部,拍摄载置于所述电子件载置部且被照射有所述光的所述电子件的图像;以及控制部,基于所述图像来进行所述电子件载置部上有无所述电子件的判断,所述控制部在所述图像中从载置所述电子件的区域即电子件载置区域设定第一候补区域和第二候补区域,对所述第一候补区域和所述第二候补区域进行比较来确定选择区域
  • 电子部件输送装置检查
  • [发明专利]电子件输送装置以及电子件检查装置-CN201610055013.8有效
  • 清水博之;下岛聪兴 - 精工爱普生株式会社
  • 2016-01-27 - 2018-08-03 - B65G47/91
  • 本发明提供电子件输送装置以及电子件检查装置,能够增加每单位时间输送的电子件的数量。电子件输送装置具备能够配置并输送多个电子件的输送部、能够把持多个上述电子件并将它们配置于上述输送部的供给把持部、以及能够把持多个上述电子件并进行供给和回收的供给回收把持部,上述供给把持部的电子件把持间距能够调节为与上述输送部的电子件配置间距相同,上述供给回收把持部的电子件把持间距比上述输送部的电子件配置间距大,上述供给把持部将多个上述电子件配置于上述输送部,上述供给回收把持部将多个上述电子件分多次从上述输送部取出。
  • 电子部件输送装置以及检查

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