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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子结构-CN201910862603.5有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种电子结构，其包括一基板、一电路板、多个导电结构以及多个支撑结构。基板具有多个第一连接垫。电路板配置于基板，并具有多个第二连接垫。导电结构分别连接于第一连接垫以及第二连接垫。支撑结构分别连接于第一连接垫或第二连接垫的至少其中之一，其中支撑结构与导电结构彼此电绝缘，且支撑结构的结构强度大于导电结构的结构强度。
电子结构

[实用新型]电子结构-CN202222229408.9有效
发明人：郭俊甫;曾旭峰;庄尚潣;庄庆鸿 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子结构，包括：衬底；封装结构，位于所述衬底下方，其中，所述封装结构包括：封装层，所述封装层的靠近所述衬底的第一表面包括暴露所述封装结构的焊盘的至少一个开口，其中，所述封装层的所述第一表面包括至少一个第一区以及围绕所述至少一个第一区的第二区上述电子结构可以扩大衬底与封装层之间的间隙。
电子结构

[发明专利]电子结构以及电子结构阵列-CN201710673840.8有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子结构以及电子结构阵列，该电子结构包括重布线路结构、第一支撑结构、第二支撑结构、多个第一接合凸部、多个第二接合凸部、第一封胶以及第二封胶。第一支撑结构具有第一开口，配置于重布线路结构的第一面上。第二支撑结构具有第二开口，配置于重布线路结构相对于第一面的第二面上。第一接合凸部配置于重布线路结构的第一面上，且位于第一开口中。第二接合凸部配置于重布线路结构的第二面上，且位于第二开口中。本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。
电子结构以及阵列

[实用新型]电子组件和电子结构-CN202220776918.5有效
发明人： M·诺恩盖拉德;T·欧埃克斯 -专利权人：埃克斯甘公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L27/085 文献下载
摘要：本公开涉及一种电子组件和电子结构。该电子组件包括：至少两个基本模块，沿着堆叠方向堆叠；至少两个第一接触层，分别对应于至少两个基本模块，其中至少两个基本模块中的每个基本模块包括：沿着堆叠方向从该基本模块的第二侧到第一侧，第二高电子迁移率HEMT
电子组件结构

[发明专利]电子结构、电池结构、和用于制造电子结构的方法-CN201410502518.5有效
发明人： M.莱姆克;S.特根 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-09-26 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本发明涉及电子结构、电池结构、和用于制造电子结构的方法。依据各种实施例，可以提供电子结构，所述电子结构可以包含半导体载体，以及与半导体载体单片集成的电池结构，所述电池结构包含多个薄膜电池。
电子结构电池用于制造方法

[发明专利]电子封装结构-CN201710217037.3在审
发明人：张景尧;张道智;吕芳俊;韩伟国;高国书 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-04-05 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装结构，该电子封装结构通过将芯片结合于承载件的金属凸块上，且通过应力缓冲材包覆该金属凸块周围以作为应力缓冲部，而提升应力缓冲的效果，由此防止该芯片因应力而破裂的问题。
电子封装结构金属凸块应力缓冲应力缓冲部芯片结合承载件包覆破裂芯片

[发明专利]电子空调结构-CN201710717520.8在审
发明人：高乾寿;白林 -专利权人：泰州锦锋光电科技有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子空调结构，包含一TEC制冷模块、一制冷器冷端散热器、一制冷器热端散热器、一冷风输出口、一热端散热器进风口、一冷风驱动贯流风扇、一风向调节器、一热风排出轴流风扇、一冷风输出通道、一制冷器冷端散热器进风窗口本发明的电子空调结构具有以下优点：本发明的电子空调结构的工作环境温度范围宽，启动速度快，结构简单紧凑，布局合理，成本低，空气调节效果好。
散热器电子空调热端散热器制冷器冷端冷风制冷器热端空气调节效果电气控制器风向调节器出风通道贯流风扇进风窗口进风通道输出通道制冷模块轴流风扇进风口输出口制冷片热风排出紧凑驱动

[发明专利]电子封装结构-CN201910801847.2在审
发明人：陈振颐;张朝森;魏圣航 -专利权人：美律电子(深圳)有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装结构，该电子封装结构包含一第一印刷电路板、一第二印刷电路板、复数第一间距柱、一封胶、一微机电麦克风组件以及一感测组件。第一印刷电路板具有第一表面以及一通孔。本发明提供的电子封装结构可以在实现电子封装结构小型化的同时，又能符合麦克风组件的效能需求。
印刷电路板电子封装结构第一表面微机电麦克风组件第二表面感测组件封胶空腔麦克风组件效能需求一空腔柱连接复数填入通孔对准

[发明专利]电子烟结构-CN202010525372.1在审
发明人：魏维信;池必洪;焦露萍 -专利权人：深圳前海宝池科技有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： A24F40/40 文献下载
摘要：本发明提供一种电子烟结构，其包括一壳体、一棉体、一气流导管、一雾化件以及一盖体，其中，壳体具有一烟油室及一连通的开口，棉体设于烟油室中以供烟油吸附，气流导管是中空，且在烟油室中接设在棉体内，雾化件设于气流导管的穿孔中
电子结构

[发明专利]电子装置结构-CN200810148880.1有效
发明人：廖飞钦 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2008-10-07 - 公布日： 2010-05-26 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：一种电子装置结构包括有上壳体、下壳体、主机板、悬置件及固定件，上壳体与下壳体分别具有相对应的上结合柱及下结合柱，主机板设置于上壳体与下壳体之间，主机板具有一通孔，上结合柱穿设过通孔，且通孔尺寸大于上结合柱的尺寸
电子装置结构

[发明专利]电子封装结构-CN201310060649.8有效
发明人：李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
电子封装结构

[发明专利]软性电子结构-CN201410365906.3有效
发明人：李杏樱;唐大庆;卢添荣 -专利权人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种运用载板分离工艺而形成的软性电子结构包括软性基板、多个触控感测单元以及至少第一抗扰斑块。触控感测单元共平面地设置于软性基板上，相邻的这些触控感测单元之间形成第一间隙区。
软性电子结构

[发明专利]电子封装结构-CN201010299902.1有效
发明人：李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构，包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
电子封装结构

[发明专利]电子封装结构-CN201210063227.1有效
发明人：陈大容;温兆均;刘春条 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构，包括一线路基板、至少一第一电子元件和一第二电子元件，线路基板具有一第一表面；第一电子元件配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；第二电子元件配置于该线路基板的该第一表面上方，包括一本体以及多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，各引脚的该第二端由该本体延伸而出以与该线路基板电性连接，且该第一电子元件位于该第二电子元件的本体与该线路基板的第一表面之间以及该些引脚之间。
电子封装结构

[发明专利]堆栈电子结构-CN201710054585.9有效
发明人：黄启峰;吕保儒;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-24 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆栈式电子结构。该堆栈式电子结构包括一磁性装置、电子装置和一基板。基板设置在磁性装置下方，一第一电子装置与一第二电子装置设置在磁性装置的下表面和基板的上表面之间，其中，该第一装置与该第二电子装置的一个端子分别在不使用所述基板的情况下电性连接至所述磁性装置，该第一装置与该第二电子装置的另一个端子分别电性连接至所述基板，其中所述磁性装置、所述第一电子装置、所述第二电子装置和所述基板可形成一容纳电子装置的空间。
堆栈电子结构

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