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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子设备及其散热方法-CN202011200607.6有效
发明人：王谭桦 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-10-31 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供一种电子设备及其散热方法。电子设备包括多个电子件、导热件及驱动组件。导热件用于对电子件进行散热；驱动组件连接导热件，驱动组件用于驱动导热件运动，以调整导热件所散热的电子件。电子设备的散热方法包括在多个电子件中确定目标电子件，其中，目标电子件为多个电子件中的主发热器件；控制驱动组件驱动导热件的吸热端运动至目标电子件，以对目标电子件进行散热。本申请提供的电子设备的散热机制可动态调整。本申请提供的电子设备的散热方法可选择性对电子设备内部的主发热器件进行散热，通过改变散热机制，提升散热效率。
电子设备及其散热方法

[发明专利]电子封装件-CN201710753942.0在审
发明人：何祈庆;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括有电子件、形成于该电子元件上的线路重布结构、结合至该线路重布结构上的导电柱以及供该导电柱接置的线路重布层，以供该电子元件透过该线路重布结构与导电柱而电性连接该线路重布层，使符合微小化需求的电子元件能进一步电性连接至外部装置
线路重布导电柱电子封装件线路重布层电性连接外部装置电子件

[发明专利]电子封装件-CN201610009861.5在审
发明人：张峻源;蔡明汎;林河全;卢盈维;马光华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明揭露一种电子封装件，包括基板、以及设于该基板上的天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201610114900.8在审
发明人：邱志贤;陈嘉扬;卢盈维;张峻源;蔡明汎 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括基板、设于该基板上的电子元件以及天线结构，该天线结构具有本体部与支撑部，且该本体部由多个孔洞与分隔该多个孔洞的框架所构成，并通过该支撑部架设于该基板上，使该基板的表面上无需增加布设区域，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201410765255.7在审
发明人：邱志贤;蔡明汎;陈嘉扬;杨超雅 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-12 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括：基体、嵌埋于该基体中的导磁件、以及设于该导磁件周围的导体结构，使该结构产生较高磁通量，进而增加电感量。
电子封装

[发明专利]电子组合件-CN201811340563.X在审
发明人：海瑞德·雷德柏格 -专利权人：法雷奥热商业车辆德国有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：在电子组合件中，所述电子组合件包含：电路板(1)，其具有电导体轨迹(4)；至少一个电子电力组件(5)，其具有电连接器，且被安装于所述电路板(1)上使得其电连接器与所述电路板(1)的电导体轨迹(4)导电连接；散热片(2)，其用于将由所述电子电力组件(5)在操作中产生的热量消散到环境；和固定构件，所述电路板(1)与所述散热片(2)通过所述固定构件连接在一起，规定所述至少一个电子电力组件(5)充当所述散热片(
电路板电子组合件电子电力散热片电连接器固定构件电导体导电连接热量消散在操作中隔片

[发明专利]电子封装件-CN201910671977.9在审
发明人：赖达昇;杨惠雯 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，包括于包含多个电子元件的多芯片封装体上布设至少二种散热胶材，且该至少二种散热胶材的材料互异，以于设置散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一片体，其面积能小于该多芯片封装体的上表面的面积，故能避免结构应力集中于该些电子元件的角落处。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201811099840.2在审
发明人：邓汶瑜;洪良易 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括于承载结构上设置电子元件、绝缘体以及天线结构，其中，该天线结构设于该绝缘体上，且接触该天线结构的接触面为光滑面，以减少该天线结构的耦合能量的损失。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN202010175389.9在审
发明人：陈麒任;许智勋;潘嘉伟;林长甫 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，包括一包含有多个电子元件的多芯片封装体以及一布设于该多芯片封装体上的应力缓冲层，且该应力缓冲层接触该多个电子元件，使应力平均分散于该应力缓冲层而不会集中于特定区域，避免结构应力集中于该些电子元件的角落处
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201910783382.2在审
发明人：卢盈维;方柏翔;陈冠达;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，通过于具有第一天线部的承载件上设置一具有凹部与第二天线部的作用件，其中，该凹部与该承载件形成一作用空间，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以令该第一天线部感应该第二天线部
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN202010363224.4在审
发明人：陈玮真;黄玉龙;郑子企;林长甫;许元鸿 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件，通过于多个相互堆叠的电子元件之间布设两种不同材质的包覆部，以调整该电子封装件的应力分布，使该电子封装件的翘曲程度能获得最佳的调控。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN202010333902.2在审
发明人：蔡宗贤;蔡明泛;林建成;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种电子封装件包括：一承载结构、多个设于该承载结构上并电性连接该承载结构的电子元件、一形成于该承载结构上的包覆层、以及一嵌埋于该包覆层中的片状功能件，且通过该包覆层具有至少一外露该功能件的穿孔，使该功能件只需靠近该电子元件周围即可散热，而无需结合该电子元件，以增加该承载结构上的散热区域。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN202010512317.9在审
发明人：邱志贤;蔡文荣;叶育玮;蔡宗贤;石启良;杨胜明;廖彬宏 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，其以多个焊线作为屏蔽结构，该焊线焊接于一承载有电子元件的承载件上，从而利用该焊线不会受温度、湿度及其它环境因素的影响，避免该屏蔽结构从该承载件上剥离或脱落的问题。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN202110281519.1在审
发明人：邱志贤;蔡文荣;赖佳助 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装件，包括于承载结构上设置至少一电子元件及架设至少一天线结构，其中，该天线结构包含有一配置有天线本体的基部及多个设于该基部上的支撑部，以令该基部经由该些支撑部架设于该承载结构上，且使该基部与该承载结构之间形成多个空旷区
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN202211021854.9在审
发明人：许哲玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：一种电子封装件，其配置的电子元件以扇出的导电铜柱连接封装载板绝缘体中埋设的多个电感线路，以及配置至少一未电性连接该电感线路的遮蔽层，且该遮蔽层包含多个不互相连接的线段，使该遮蔽层遮挡该电感线路，进而能同时满足大电流产品的电性需求以及提升电感值及品质因子
电子封装

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