专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自粘纸包组合导线-CN202121651859.0有效
  • 孙国平;陶守林;冯四平 - 江苏中容电气有限公司
  • 2021-07-20 - 2022-03-15 - H01B7/40
  • 本实用新型公开了一种自粘纸包组合导线,包括扁线,所述扁线设置有多组,所述扁线外部绕包有单线绝缘纸层,绕包单线绝缘纸层后的扁线并排叠放,相邻扁线之间设置有自粘片,所述扁线之间设置通过自粘片固定,叠放的扁线外设置有导线绝缘纸层,所述扁线的上端与导线绝缘纸层之间设置有上固定片,所述扁线的下端与导线绝缘纸层之间设置有下固定片,本实用新型通过在相邻扁线之间设置自粘片,扁线的上下两端设置下固定片和上固定片,利用自粘片将相邻扁线侧面固定、扁线上下端利用下固定片和上固定片进行限位固定,组装后的扁线之间不会发生位移,有效的减少相对运动和摩擦。
  • 一种粘裸铜纸包组合导线
  • [实用新型]一种供配电缆线分线设计结构-CN202020780874.4有效
  • 陈静 - 陈静
  • 2020-05-12 - 2020-11-10 - H02G15/16
  • 本实用新型公开了一种供配电缆线分线设计结构,包括电缆分线保护盒、接入口、接线隔离块、固定块、限位套管、平头固定螺栓、第一螺纹孔、盒盖、卡合缺口、第二螺纹孔、镀锌铜块、线缆屏蔽皮、密封胶垫和线缆。本实用新型通过多处螺纹连接模块化结构的接线装置,可以在个别零件损坏时快速更换零部件进行维修,同时由于镀锌铜块的前后表面与接线隔离块的前后表面之间构有较大间距,因此线缆受力弯曲卡于间距内不会随线缆的扭动而发生位移进而导致接触不良的情况,可以很好的卡合住线缆,并且在分线的功能之外增加了接线功能且保证接线时接触良好,密封性较强,许多较短线材不必再浪费,减少了材料成本。
  • 一种配电缆线设计结构
  • [发明专利]一种超微锥电极及其制备方法-CN200610041947.2无效
  • 蒋庄德;朱明智;景蔚萱;张卉;杨彪 - 西安交通大学
  • 2006-03-20 - 2006-08-23 - G01N27/30
  • 本发明公开了一种超微锥电极及其制备方法,该超微锥电极包括一绝缘套筒、贯穿于绝缘套筒中心的引线及与其由导电胶连接的丝状电极,丝状电极前端为圆锥形电极。该超微锥电极的制备方法是,无水乙醇对引线和剥去护套的光纤进行超声波清洗;熔融拉锥工艺将光纤的前端拉制成圆锥形;导电胶将光纤后端与引线粘结在一起;在导电胶粘结处及拉锥后的光纤外径采用射频磁控溅射工艺沉积上金属膜,形成丝状电极和圆锥形电极;采用真空蒸发镀膜工艺在除尖端以外的圆锥形电极外径沉积上陶瓷膜;最后将引线及与其由导电胶连接的丝状电极和沉积有陶瓷膜的圆锥形电极整体装入绝缘套筒,绝缘套筒两端环氧树脂分别与引线和丝状电极封接
  • 一种超微锥电极及其制备方法
  • [发明专利]功率模块底板及功率模块-CN201610777986.2在审
  • 朱袁正;余传武;朱久桃;陈慧玲 - 无锡新洁能股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2016-11-23 - H01L23/14
  • 本发明涉及一种功率模块底板及功率模块,包括底板基体,在底板基体的一面设有用于焊接覆陶瓷基板或功率元器件及其芯片的接合层;其特征是:所述接合层通过冷喷涂法形成;所述接合层的材质为热膨胀系数在覆陶瓷基板或功率元器件及其芯片和功率模块底板之间的金属基复合材料或纯金属本发明能够有效地降低功率模块工作时由于底板与覆陶瓷基板或功率元器件及其芯片之间热膨胀系统差异产生的热应力,提高功率模块的可靠性。
  • 功率模块底板
  • [实用新型]功率模块底板及功率模块-CN201620992712.0有效
  • 朱袁正;余传武;朱久桃;陈慧玲 - 无锡新洁能股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-05-24 - H01L23/14
  • 本实用新型涉及一种功率模块底板及功率模块,包括底板基体,在底板基体的一面设有用于焊接覆陶瓷基板或功率元器件及其芯片的接合层;其特征是所述接合层通过冷喷涂法形成;所述接合层的材质为热膨胀系数在覆陶瓷基板或功率元器件及其芯片和功率模块底板之间的金属基复合材料或纯金属本实用新型能够有效地降低功率模块工作时由于底板与覆陶瓷基板或功率元器件及其芯片之间热膨胀系统差异产生的热应力,提高功率模块的可靠性。
  • 功率模块底板
  • [发明专利]一种摩擦生热挤压工艺-CN201310191607.8无效
  • 刘松 - 江苏句容联合铜材有限公司
  • 2013-05-22 - 2013-09-18 - B21C23/02
  • 本发明公开了一种摩擦生热挤压工艺,该工艺更换电热方式,采用摩擦生热方式挤压杆,得到扁线,具体要求如下:将杆缠绕在滚轮上,采用电机带动滚轮转动,使杆在滚轮上摩擦生热;杆软化后经模具孔强力挤出,根据扁线外形尺寸调整电机速度,控制模腔温度,使得扁线膨胀系数在公差范围内,得到符合要求的扁线。本发明采用摩擦生热代替电加热,电力损耗减少;扁线尺寸控制更加精确,生产效率提高。
  • 一种摩擦生热挤压工艺
  • [实用新型]导体线束-CN202021290149.5有效
  • 杨平;赵世新 - 上饶市达淋新材料有限公司
  • 2020-07-03 - 2020-12-04 - H01B7/02
  • 导体线束包括导体层,连接在导体层厚度方向一表面的第一绝缘层,以及连接在导体层厚度方向另一表面的第二绝缘层,第一绝缘层和第二绝缘层平行,第一绝缘层的长度短于导体层的长度并且第一绝缘层的两端和导体层的两端形成的距离相等,第二绝缘层的长度短于导体层的长度,第二绝缘层的一端与导体层的一端齐平,第二绝缘层的另一端和第一绝缘层相对的一端齐平,在第二绝缘层与导体层齐平的一端设有V形补强板,V形补强板一端服帖在第二绝缘层远离导体层的一面并且
  • 导体
  • [发明专利]一种芯片嵌入式电路板的制造方法-CN201710394915.9在审
  • 邹时月 - 邹时月
  • 2017-05-30 - 2017-09-01 - H05K1/18
  • 本发明涉及一种芯片嵌入式电路板的制造方法,包括在芯材开设通孔,通孔的周侧开设有多个槽;将芯片置于通孔中;其中,芯片的一面具有铝电极;铝电极至少包括三层金属层铝层、层、铝层,层位于中间层;芯片的周侧伸出支撑臂;并使支撑臂放置于槽内;点焊支撑臂和槽,定位芯片;填孔电镀芯片的侧面与通孔的侧面的缝隙,固定芯片;去除铝电极表面的铝层,漏出层,在芯材的2两面镀铜;制作芯材两面的线路。在芯片进入电路板生产工艺前,在铝电极层上添加层,层表面的铝层在电路板工艺处理中,可以通过前处理去除,漏出层,层能够适应电路的生产工艺流程,可以使带有铝电极的芯片与电路板的制作工艺兼容。
  • 一种芯片嵌入式电路板制造方法

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