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[发明专利]一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法-CN202310395893.3在审
发明人：于丽平;杨凯;张勇;肖颖韬;张二甜 -专利权人：中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法。电容器包括：第一瓷介电容器；第二瓷介电容器，与第一瓷介电容器并联；正极引出端，与第一瓷介电容器和第二瓷介电容器的正极端连接；负极引出端，与第一瓷介电容器和第二瓷介电容器的负极端连接；其中，第一瓷介电容器的额定电压大于等于第二瓷介电容器的额定电压本申请通过一个或多个第一瓷介电容器和一个或多个第二瓷介电容器并联组装在一起，高频瞬间干扰可由第一瓷介电容器滤除，低频滤波可由第二瓷介电容器滤除，显著提升了电容器的使用频率。
一种多芯组模压表贴瓷介电容器及其制备方法

[实用新型]一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器-CN202220097413.6有效
发明人：刘靖辉;刘勇刚;贺婷玲;赵碧全;何剑锋 -专利权人：广东风华特种元器件股份有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片瓷介电容器技术领域，且公开了一种结构坚固的垂直侧面单层芯片瓷介电容器，包括单层芯片瓷介电容器本体，所述单层芯片瓷介电容器本体的外壁设置有电极，所述电极的数量为两个，两个所述电极分别固定安装在单层芯片瓷介电容器本体的顶部和底部，所述单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，所述防护套的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有限位块。本实用新型通过单层芯片瓷介电容器本体的四周外壁套设有防护套，配合四个限位块将单层芯片瓷介电容器本体卡住，实现了防止由于震动导致单层芯片瓷介电容器本体发生损坏的效果。
一种结构坚固垂直侧面单层芯片电容器

[发明专利]一种多芯组瓷介电容器引线的制备方法及引线-CN201510628288.1在审
发明人：孙小云;赵知魏 -专利权人：株洲宏达陶电科技有限公司
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：一种多芯组瓷介电容器引线的制备方法及引线，多芯组瓷介电容器的引线制备包括引线外形制作、引线打弯及引线表面处理；所述的引线包括上引线和下引线，通过将上引线和下引线方向相反打弯，使得多芯组瓷介电容器中的片式瓷介电容器芯片能够垂直并联，以此提高瓷介电容器的容量体积比。本发明可以使瓷介电容器芯片并联后采用垂直方式与引线连接，使瓷介电容器实现最大的容量体积比。多芯组瓷介电容器通过这种引线可以开发出高电压高容量的产品并且实现大批量生产，极大地提高了生产效率和经济效益。
一种多芯组瓷介电容器引线制备方法

[实用新型]一种用于三端瓷介电容器高温老化测试的治具-CN202222776161.2有效
发明人：陈骑昆;叶育辉;林春水;傅达龙;黄奕祥 -专利权人：福建火炬电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种用于三端瓷介电容器高温老化测试的治具，包括底座和设置在底座上用于安装固定瓷介电容器的固定装置，所述固定装置包括间隔分布在底座上的多个安装座、从安装座顶面向下延伸用于安装瓷介电容器的安装槽、环绕安装槽间隔分布在安装座上用于夹紧固定瓷介电容器的多个弹性夹紧块和可上下移动设置在底座上使多个弹性夹紧块固定瓷介电容器的活动座，通过活动座与多个弹性夹紧块的配合，使瓷介电容器夹紧固定在安装座中，治具整体结构简单，测试过程，能对瓷介电容器进行有效夹紧，保证老化设备与瓷介电容器的良好电连接，从而保证测试结果的准确可靠，同时瓷介电容器的安装与取出操作简单方便
一种用于三端瓷介电容器高温老化测试

[实用新型]一种抗干扰性强的交流瓷介电容器-CN202223516190.1有效
发明人：康少敏 -专利权人：南京新玉跃电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G2/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗干扰性强的交流瓷介电容器，涉及电容器技术领域，该抗干扰性强的交流瓷介电容器，包括电容器本体，所述电容器本体的表面套接有屏蔽外壳，所述屏蔽外壳的表面通过安装结构设置有散热片，所述散热片用于对电容器本体散热本实用新型具备通过设置金属材质的屏蔽外壳，将屏蔽外壳套接在瓷介电容器表面，从而可以对瓷介电容器屏蔽外界的干扰，并且在屏蔽外壳表面设置散热器，提高瓷介电容器散热效果的优点，以解决交流瓷介电容器在抗干扰上的效果较差，从而在使用时常常由于外部因素干扰过大可能会导致设备无法正常使用，并且交流瓷介电容器工作时会产生一定的热量，因电容器是封闭式，从而散热性较差的问题。
一种抗干扰交流电容器

[发明专利]一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器-CN202310221230.X在审
发明人：谢明;阮丽梅;李军;杨秀玲;郑增伟;侯喜路 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器，在进行排粘和烧结工艺时，根据有机粘合剂和多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线、内电极浆料和多层瓷介电容器生坯的热机械分析曲线结合多层瓷介电容器的实际电性能及破坏性物理分析内部结构情况确定排粘、烧结的升温速率、温度、时间，进一步精细化排粘、烧结曲线，确定最佳烧结工艺窗口，保证多层瓷介电容器的介质致密性。本发明的高压片式多层瓷介电容器满足了用户对产品性能好、可靠性高的要求。
一种压片多层电容器制作方法

[实用新型]一种交流瓷介电容器加工用检漏设备-CN202223332872.7有效
发明人：康少敏 -专利权人：南京新玉跃电子有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01V5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种交流瓷介电容器加工用检漏设备，涉及电容器检漏设备技术领域，该交流瓷介电容器加工用检漏设备，包括检测台，所述检测台的表面通过上料装置设置有放置盒，所述上料装置用于对交流瓷介电容器自动上料，所述检测台的表面通过固定架设置有X光检漏仪，所述检测台的表面设置有检测操作台，所述检测台的表面设置有用于对交流瓷介电容器自动下料的下料装置。本实用新型具备能够自动对交流瓷介电容器检测和上下料，自动化程度较高，从而提高了检测的效率，比较省时省力的优点，以解决一般都是通过人工的方式对瓷介电容器进行检测，并且需要人工进行上下料，导致了检测的效率较低，不便快速对交流瓷介电容器进行检测。
一种交流电容器工用检漏设备

[实用新型]一种引线多层瓷介电容器-CN201320368354.2有效
发明人：赵玲革;杜红炎 -专利权人：北京元六鸿远电子技术有限公司
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种引线多层瓷介电容器，涉及电子元器件技术领域，该装置包括引线和包封层，其中，还包括两只多层瓷介电容器芯片，多层瓷介电容器芯片通过粘结剂并联为一体，并由引线焊接在两只多层瓷介电容器芯片的粘接缝隙处，包封层设置在两只多层瓷介电容器芯片粘接为一体的外表面上。本实用新型在引线间距不变的情况下，实现了单片多层瓷介电容器两倍的电容量，同时，减少焊接工作量，提高工作效率。
一种引线多层电容器

[发明专利]一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法-CN201811062442.3在审
发明人：张保胜;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;王湘;杨凯;刘子瑜;黄攀;胡建松 -专利权人：中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01G2/02 文献下载
摘要：一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构及安装方法，通过本发明的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用
瓷介电容器射频微波多层微带安装结构焊膏焊点线路板便于安装大小不一导通性能镀银处理两侧设置微带结构向内凸起突出部镀铜焊接清洗

[实用新型]一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构-CN201821489647.5有效
发明人：张保胜;廖朝俊;黄必相;黄洪喜;王湘;杨凯;刘子瑜;黄攀;胡建松 -专利权人：中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司;贵州振华电子信息产业技术研究有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01G2/02 文献下载
摘要：一种射频微波多层瓷介电容器微带安装结构，通过本实用新型的实施，在射频微波多层瓷介电容器的底部两侧通过焊膏连接微带，并在射频微波多层瓷介电容器的两侧设置向内凸起的焊膏突出部，能够大大增强射频微波多层瓷介电容器的性能，此外，在安装时，通过对微带进行镀铜清洗等工艺，极大的增强了微带的导通性能，同时在焊接完成后进行镀银处理，也大大提高了射频微波多层瓷介电容器的性能，使安装了微带结构的射频微波多层瓷介电容器便于安装和使用
瓷介电容器射频微波多层微带安装结构焊膏焊点本实用新型线路板便于安装大小不一导通性能镀银处理两侧设置微带结构向内凸起突出部镀铜焊接清洗

[实用新型]一种瓷介电容器预处理装置-CN201920856260.7有效
发明人：谢丽鲜;陈驰 -专利权人：杭州灵通电子有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01G13/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及片式瓷介电容器制造领域，更具体地说，它涉及一种瓷介电容器预处理装置，旨在解决电容器电镀时，电镀液会从气孔中渗入腐蚀电容器的问题，其技术方案要点是：一种瓷介电容器预处理装置，包括密封箱、连通于密封箱的真空泵、连接于密封箱内的承载架、连接于承载架的浸泡盒，其中浸泡盒内设有浸泡瓷介电容器的浸泡液。本实用新型通过将电容器放入浸泡液，并抽取真空的方式，使得浸泡液能够预先进入气孔，将气孔封闭。
电容器瓷介电容器浸泡液本实用新型预处理装置承载架浸泡盒密封箱片式瓷介电容器技术方案要点电镀液真空泵电镀放入连通渗入浸泡密封抽取腐蚀封闭制造

[发明专利]穿心瓷介电容器-CN97119544.7无效
发明人：藤原勲;佐佐木节雄 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 1997-09-18 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01G4/35 文献下载
摘要：在穿芯瓷介电容器封装的一部分上形成穿芯瓷介电容器的接地装置，通过把穿芯瓷介电容器插入滤波器外壳上的插孔而把穿心瓷介电容器安装在滤波器外壳上。由于围绕滤波器外壳上的插孔的整个周边形成波纹边，所以，穿芯瓷介电容器可非常容易地插入滤波器外壳。而且，由于在滤波器外壳与接地装置间没有缝隙产生，所以，滤波器外壳中的高频噪声不会向外泄漏。
穿心瓷介电容器

[实用新型]一种新型电容器-CN201320417772.6有效
发明人：冯建勋 -专利权人：南通江森电子科技有限公司
申请日： 2013-07-15 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型电容器，包括塑壳，其特征在于：在塑壳内设有一只有机薄膜电容器和两只采用两面被银瓷片焊接引出的瓷介电容器，所述两只瓷介电容器同时与所述有机薄膜电容器焊接，所述两只瓷介电容器中的引脚一冷压接在一起，所述两只瓷介电容器中的引脚二焊接在所述有机薄膜电容器上。本实用新型的电容器，生产效率高，产品体积小，制造成本较低，可以批量化的生产，由于使用了端子冷压接的工艺，软导线与硬质导线接触可靠，提高了产品质量。
一种新型电容器

[实用新型]一种瓷介电容器的针脚保护装置-CN202222012143.7有效
发明人：李晓霞;蹇敏 -专利权人：成都新航三联科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本实用新型涉及瓷介电容器技术领域，并公开了一种瓷介电容器的针脚保护装置，包括瓷介电容器本体，所述瓷介电容器本体上形成有两个针脚柱，所述针脚柱上设置有针脚，所述针脚上套设有保护套，所述保护套上贯穿开设有容纳所述针脚的内孔保护套连接在针脚柱上，使针脚悬空位于保护套内，从而避免针脚直接受力，对瓷介电容器的针脚实现较好的保护。
一种电容器针脚保护装置

[实用新型]一种半导体瓷介电容器-CN201820214772.9有效
发明人：李正风 -专利权人：深圳市尼西科技有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体瓷介电容器，包括电容器本体，所述电容器本体的外表面设有绝缘层，多个电容器本体的正负极端口之间通过引线并联，两个引线远离的电容器本体的一端分别贯穿防护壳的内顶壁并连接有引脚，所述引脚连接在防护壳的顶壁，本实用新型结构简单，通过加入多组电容器本体的并联结构，提高了半导体瓷介电容器的容量，扩大了适用范围，同时加入了第二连接板、第三连接板和弹性板组合成的三角形结构，增加了半导体瓷介电容器的稳定性，使半导体瓷介电容器在受到应力作用时，具有一定的缓冲效果，防止半导体瓷介电容器破损开裂，延长使用寿命，具有很大的实用性。
半导体瓷介电容器电容器本体本实用新型防护壳连接板引脚绝缘层延长使用寿命多组电容器三角形结构正负极端口并联结构缓冲效果引线并联应力作用弹性板内顶壁顶壁破损贯穿

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