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[发明专利]一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置-CN202111332962.3有效
发明人：何书辉 -专利权人：江苏中腾石英材料科技股份有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B02C18/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种球形硅微粉的高频等离子法生产装置，包括球形硅微粉生产设备，包括球形硅微粉生产设备按照球形硅微粉处理流程依次设置有磨粉机体、安装架、下料漏斗、选料磨粉机构、旋转导料器和降尘盛料容器，安装架包括立柱和安装于立柱左上角的托板本发明在下料的过程中对球形硅微粉的细密度进行检测并通过内置的选料磨粉机构对球形硅微粉进行分选以及二次处理，提高球形硅微粉的合格率并利用降尘盛料容器对球形硅微粉进无扬尘处理。
一种球形硅微粉高频等离子生产装置

[发明专利]一种生产纳米级球形硅微粉的分级装置-CN201910658205.1在审
发明人：何书辉 -专利权人：江苏中腾石英材料科技有限公司
申请日： 2019-07-21 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： B07B7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种生产纳米级球形硅微粉的分级装置，包括分级箱、控制电箱和收集盒，所述分级箱的两侧固定安装有加热板，所述分级箱顶部的两侧固定安装有YS电机，所述YS电机通过导线与控制电箱电性连接。本发明设置有加热板，通过加热板可以对分级箱内部球形硅微粉进行干燥，然后YS电机通过转动杆带动螺旋叶对球形硅微粉进行搅拌，使球形硅微粉可以快速的进行干燥，避免球形硅微粉中含有水分黏在一起导致纳米级球形硅微粉分离不彻底，该生产纳米级球形硅微粉的分级装置设置了过滤盒，过滤盒内部的第一过滤网板和第二过滤网板可以对空气中的灰尘进行过滤，避免灰尘进入到分级箱内部，使分离出来的纳米级球形硅微粉不够纯净。
一种生产纳米球形硅微粉分级装置

[实用新型]一种球形硅微粉成球火道清壁装置-CN202022012867.2有效
发明人：杨辉勇 -专利权人：成都中节能反光材料有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B08B9/032 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种球形硅微粉成球火道清壁装置，球形硅微粉成球设备技术领域，解决了目前球形硅微粉在成球过程中角形粉颗粒易粘积在火道壁上导致生产成本高以及球形硅微粉合格率低的技术问题。该球形硅微粉成球火道清壁装置，用于及时清理粘在火道壁上的角形粉颗粒（3），包括球形硅微粉成球火道（1）。本实用新型通过设置的清壁压缩空气旋转变喷头（5）喷射出的压缩空气随高温火焰（2）形成清壁压缩空气旋转风（6）将球形硅微粉成球火道（1）与高温火焰（2）隔开，防止熔融颗粒粘在球形硅微粉成球火道（1）壁上的同时还能将少量粘于火道壁上的颗粒随压缩空气旋转风
一种球形硅微粉成球火道清壁装置

[发明专利]一种高纯度球形二氧化硅微粉的制备方法-CN201710367464.X在审
发明人：刘亚;王宇湖 -专利权人：苏州纳迪微电子有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纯球形二氧化硅微粉的制备方法，包括步骤先将提纯后的有机硅经过水解、缩合为有机硅聚合物，再将有机硅聚合物和碱性水溶液反应，原位固化形成球形氧化硅颗粒，经过陈化后，分离获得球形硅微粉，最后高温煅烧，得到高纯球形硅微粉。本发明以高纯有机硅为硅源，无需其他添加剂和辅助剂，降低了硅微粉的二次污染，制备的球形硅微粉纯度高，硅微粉中各金属杂质含量都在1ppm以下，基本无放射线元素的α射线污染。
一种纯度球形二氧化硅制备方法

[发明专利]一种亚微米球形硅微粉有机分散液及其制备方法-CN201910356264.3在审
发明人：刘亚;陈光荣 -专利权人：江苏辉迈粉体科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C09C1/28 文献下载
摘要：本发明涉及球形硅微粉技术领域，且公开了一种亚微米球形硅微粉有机分散液，包括以下重量份数配比的原料：亚微米球形硅微粉5‑10份、丁酮1‑10份、硅烷偶联剂0.5‑1份、分散剂1‑2份、乳化剂1‑2份、防沉剂本发明提供的一种亚微米球形硅微粉有机分散液及其制备方法，以硅微粉、丁酮、硅烷偶联剂、分散剂、乳化剂和防沉剂等原料和化学助剂，制备出一种亚微米球形硅微粉有机分散液，本发明的制备方法简单易懂，而且快速高效，制得的产品解决了超细填料在树脂中使用的难题，提高了亚微米球形硅微粉在树脂中的分散性和均匀性，降低体系的粘度，并且本发明的制备方法提高了制作工艺的效率。
硅微粉微米球形制备有机分散液硅烷偶联剂防沉剂分散剂乳化剂树脂丁酮重量份数配比球形硅微粉超细填料化学助剂制作工艺分散性均匀性

[发明专利]一种电子封装用球形硅微粉的制备方法-CN201811532950.3在审
发明人：胡世成;姜兵;张建平;陆琼 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：一种电子封装用球形硅微粉的制备方法，该方法为，将不同粒径的角形硅微粉采用火焰燃烧法制备不同粒径的球形硅微粉，再对球形硅微粉产品进行粗效分级、精细分级处理，最后进行粒度级配。本发明通过粗效分级、精细分级等工序对粉体进行大颗粒去除，大颗粒含量控制在10个以下，达到有效控制到大颗粒的目的，避免下游产品使用过程中大颗粒阻塞封装注胶口或造成封装不良；通过合理的粒级配比调整硅微粉粒度分布，改善球形硅微粉产品的流动性、粘度以及溢料特性，实现提供一种大颗粒得到有效控制、低粘度、高流动性、使用方便的电子封装用球形硅微粉的制备方法。
球形硅微粉大颗粒电子封装分级制备有效控制硅微粉粗效粒径封装精细分级处理高流动性含量控制火焰燃烧粒度分布粒度级配粒级配比下游产品低粘度注胶口粉体角形溢料去除阻塞

[发明专利]一种高端胶黏剂用球形二氧化硅微粉及其制备方法-CN202010716915.8在审
发明人：张建平;曹家凯;李晓冬;姜兵;朱刚 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明是一种高端胶黏剂用球形二氧化硅微粉，它由以下重量配比的原料制得，球形二氧化硅微粉100、混合酸0‑1、溶剂500‑1000。本发明还公开了上述球形二氧化硅微粉的制备方法，先利用火焰燃烧法制备平均粒径D50为3～45μm球形二氧化硅微粉半成品，向球形二氧化硅微粉半成品中加入溶剂，制得溶液，在搅拌器的搅拌下，向溶液中加入混合酸，搅拌均匀后，使用离心机离心分离，收集沉淀物，再用溶剂反复洗涤2~5次，去除残留的混合酸，沉淀物经过干燥、高温灼烧、分级和筛分，得到高端胶黏剂用球形硅微粉。本发明球形二氧化硅微粉具有粘度低、白度高和透明度好等特点。
一种高端胶黏剂用球形二氧化硅及其制备方法

[实用新型]一种球形硅微粉成球燃烧器装置-CN202022015215.4有效
发明人：杨辉勇 -专利权人：成都中节能反光材料有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： F23D14/64 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种球形硅微粉成球燃烧器装置，涉及球形硅微粉成球设备技术领域，解决了常规球形硅微粉成球设备操作较复杂、消耗能耗高以及球形硅微粉成球率低的技术问题。该球形硅微粉成球燃烧器装置包括燃烧器主体（4）。
一种球形硅微粉成球燃烧装置

[发明专利]一种高纯亚微米球形硅微粉的制备方法-CN201910357277.2在审
发明人：刘亚;陈光荣 -专利权人：江苏辉迈粉体科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明涉及亚微米球形硅微粉技术领域，且公开了一种高纯亚微米球形硅微粉的制备方法，包括以下步骤，准备有机硅烷或有机硅烷的水解物1‑10份、水醇混合物1‑100份和催化剂1‑20份，将水醇混合物1‑100份放置到反应皿内该高纯亚微米球形硅微粉的制备方法，制得的亚微米球形硅微粉粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性，亚微米球形硅微粉纯度极高可达电子级，金属杂质元素含量极低，可控制在1ppm以下，无放射性元素，亚微米球形硅微粉球形度好，球形率高，球形颗粒表面光滑无孔洞为致密球体，表面积小，流动性好。
微米球形硅微粉高纯制备水醇混合物有机硅烷催化剂金属杂质元素球形颗粒表面孔洞致密得到混合物放射性元素持续搅拌搅拌频率粒径分布大颗粒电子级反应皿分散性可控制球形度球形率水解物球体光滑团聚

[发明专利]降低IC封装不良率的球形硅微粉的制备方法-CN202111340178.7有效
发明人：林铭;曹家凯;郭家文;王素琴;王凡 -专利权人：联瑞新材(连云港)有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低IC封装不良率的球形硅微粉的制备方法。所述方法先分别将不同粒径的角形硅微粉A1和A2进行加热球形化，得到不同粒径的球形硅微粉Q1、Q2、Q3、Q4，然后将球形硅微粉Q1、Q3加热处理后经过粗效分级去除大颗粒和团聚物，再经过精密筛分彻底去除大颗粒和团聚物得到Q5、Q6，最后按Q6、Q2、Q5、Q4的投料顺序，按配比混合均化得到高填充、低团聚的球形硅微粉。本发明制备的球形硅微粉的球化率在95％以上，具有高纯度、高填充量、高流动性，能有效降低IC封装不良率，可广泛地应用于绝缘材料、电子材料等领域中。
降低 ic 封装不良球形硅微粉制备方法

[发明专利]超高纯度超高密实度的球形硅微粉制备方法及其应用-CN202111429961.0在审
发明人：王宇湖;余佳佳;何文宇;郑海涛 -专利权人：苏州西丽卡电子材料有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高纯度超高密实度的球形硅微粉制备方法，包括如下步骤：1)、将反应容器加热至800～1000℃；2)、在常温条件下，利用超声波雾化器以高纯氧气为雾化介质将硅烷输送至步骤1)中的反应容器内，在硅烷进入反应容器时被雾化成球形小颗粒；同时，球形小颗粒与高纯氧气进行化学反应，形成球形硅微粉；3)、冷却并收集步骤2)中的球形硅微粉。该制备方法的工艺简单，能耗低，其所制备的球形硅微粉的表面较光滑，且具有超高的纯度和超高的密实度。
超高纯度密实球形硅微粉制备方法及其应用

[发明专利]一种高功率、低应力TO封装材料用球形硅微粉的制备方法-CN202310795663.6在审
发明人：阮建军;王红斌;曹家凯;张建平;王津东;孙小耀;冯宝琦 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率、低应力TO封装材料用球形硅微粉的制备方法，属于TO封装材料技术领域，包括以下步骤：步骤1：以石英砂为原料经研磨机破碎研磨为粒度段0.1‑90μm，纯度为99.5％以上的二氧化硅微粉为原料，经过改性处理制得半成品A和B；步骤2：将步骤1改性后的半成品A和B通过高温火焰法球形化得到球形二氧化硅微粉C1、C2和D1、D2；步骤3：将制得的球形二氧化硅微粉C1和D1利用颗粒分级法得到球形度好、颗粒尺寸大的球形二氧化硅微粉C3和D3；步骤4：把二氧化硅微粉C2、C3、D2、D3按照质量比置于均化设备内进行均化，均化后得到TO封装材料用球形硅微粉。
一种功率应力 to 封装材料球形硅微粉制备方法

[发明专利]一种基于球形硅微粉合成新型透明粘土材料的制配方法-CN201811312561.X在审
发明人：周航;袁井荣;刘汉龙;丁选明;肖杨;孔纲强 -专利权人：重庆大学
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：发明提供一种基于球形硅微粉合成新型透明粘土材料的制配方法。该试验方法包括选取球形硅微粉、配置孔隙液体、混配球形硅微粉与孔隙液体等步骤。透明土制配方法操作简便，易于实现。
球形硅微粉透明粘土合成模型试验透明效果岩土工程透明混配试验配置

[发明专利]一种球形二氧化硅微粉及其制备方法和应用-CN201810011555.4在审
发明人：张建平;曹家凯;姜兵;王松宪 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2018-01-05 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C01B33/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种球形二氧化硅微粉的制备方法，首先将无机硅化合物粉末与分散剂依次进行混合、研磨处理，得到活化无机硅化合物；然后将活化无机硅化合物与改性剂依次进行混合、加热处理，得到改性无机硅化合物；所述加热的温度为60～120℃，加热的时间为5～30min；然后再将改性无机硅化合物进行球化处理，得到球形二氧化硅微粉；所述球化处理的温度为1800～2200℃。本发明还提供了一种二氧化硅微粉，本发明提供的球形二氧化硅微粉的平均粒径为0.1μm～2.0μm，比表面积为3m²/g～30m²/g，球形度为0.98以上。本发明还提供了制备得到的球形二氧化硅微粉在半导体填料中的应用，有效地解决了现有技术中球形二氧化硅微粉粒径过大，且球形度差，无法满足半导体填料粒径和球形度要求的问题。
球形二氧化硅无机硅化合物微粉球形度半导体填料球化处理改性活化加热制备制备方法和应用二氧化硅微粉加热处理平均粒径微粉粒径研磨处理分散剂改性剂有效地粒径应用

[发明专利]一种高纯低放射性球形硅微粉及其制备方法-CN202011371177.4在审
发明人：李晓冬;姜兵;曹家凯;胡世成;赵欢;刘雪 -专利权人：江苏联瑞新材料股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C01B33/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纯低放射性球形硅微粉及其制备方法，该球形硅微粉U元素含量≤1ppb，粒径为0.1‑50μm，SiO2含量≥99.9%，球形度≥0.90，Cl‑≤2ppm，Na+≤2ppm；本发明通过无污染后加工工艺，通过对普通超细硅微粉进行材料精选、破碎和提纯，获得铀（U）元素含量≤1ppb的超细硅微粉，并通过无污染后加工技术生产出高纯低放射性球形硅微粉，获取产品的平均粒径可根据需求在0.1‑50μm之间调整，获取的产品表面光滑致密，球形度高，具有高流动性、低粘度的特点，在实现高填充的同时大大降低芯片中的软误差
一种高纯放射性球形硅微粉及其制备方法

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