专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氧基复合电介质材料及其制备方法-CN201210591884.3无效
  • 孙蓉;赖茂柏;于淑会;罗遂斌;曾小亮 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2012-12-29 - 2013-04-24 - C08L63/00
  • 本发明公开了一种氧基复合电介质材料,包括(按重量组份):环氧树脂100份、酸酐固化剂40-120份、固化促进剂1-10份、聚醚多元醇接枝改性剂10-30份以及填充颗粒100-400份。本发明还公开了一种氧基复合电介质材料制备方法,包括如下步骤:将含有聚醚多元醇接枝改性剂和固化促进剂的酸酐固化剂溶解于有机溶剂中;加入环氧树脂;加入填充颗粒,得到电介质浆料;使所述电介质浆料成型;加热使所述溶剂蒸发并固化本发明提出的氧基复合电介质材料及其制备方法通过加入聚醚多元醇接枝改性剂,增加了氧基的极性基团含量,提高了基体极化率,从而提高了所述氧基复合电介质材料的介电性能。
  • 环氧基复合电介质材料及其制备方法
  • [发明专利]一种新型氰酸酯/氧改性树脂基体组合物-CN201911141178.7在审
  • 李文峰 - 同济大学
  • 2019-11-20 - 2020-04-03 - C08L79/04
  • 本发明提供一种新型氰酸酯/氧改性树脂基体组合物,包括:氰酸酯单体,用于提供氰酸酯基团‑OCN;第一多官能团氧化合物,用于提供氧基团epoxy;以及第二多官能团氧化合物,用于提供羟基‑OH,其中,所述氰酸酯基团‑OCN与所述氧基团epoxy的摩尔比为1.5:1~1:1.5,所述氰酸酯基团‑OCN与所述羟基‑OH的摩尔为1:1~3:1。本发明的新型氰酸酯/氧改性树脂基体组合物的原料成本低、力学性能高。
  • 一种新型氰酸改性树脂基体组合

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