专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种快拆式带供给组合结构-CN202221809431.9有效
  • 朱光;黄龙;王旺辉 - 深圳光远智能装备股份有限公司
  • 2022-07-14 - 2022-11-18 - B23K3/00
  • 本实用新型适用于串焊机技术领域,公开了一种快拆式带供给组合结构,其包括串焊机带处理结构,所述串焊机带处理结构由入带导向轮结构、手动压带结构、助焊剂浸泡池结构、后压带机构、前压带和带压扁机构、带绷直伺服驱动机构和带裁切机构组成,所述入带导向轮结构由间隙调节、轴承和带导向组合而成,所述间隙调节通过轴承与带导向相对接。本实用新型通过该串焊机带处理结构相比传串焊机构,可使带涂抹助焊剂更充分和均匀,同时带压扁的深度和带绷直的拉伸量可形成精确量化控制,从而提高带生产质量,利于提高后序与配合电池片配合焊接的质量。
  • 一种快拆式焊带供给组合结构
  • [实用新型]用于功率器件的盘结构-CN201621308195.7有效
  • 罗军;刘翠琴;李承隆;王勇 - 四川长虹精密电子科技有限公司
  • 2016-12-01 - 2017-05-31 - H01L23/488
  • 本实用新型涉及一种用于功率器件的盘结构,尤其适用于大于等于10g的功率器件,涉及印制板排版设计、波峰焊接技术、电源产品等领域。本实用新型包括内层,沿内层的外圆周方向间隔设置有外层,每件外层的内侧均与内层通过焊锡连接。内层为圆形;外层为与内层同圆心设置的圆弧形。外层内侧的连接点设于外层内侧轮廓线的正中位置。内层外侧的连接点圆弧过渡;外层内侧的连接点圆弧过渡;外层两端的端面为圆弧形。与普通铆钉方案相比,本实用新型减少了制造工序,即取消铆钉,同时上锡量明显比铆钉用量少,节约锡量,降低了制造成本,同时保证了器件的固定以及载流量。
  • 用于功率器件盘结
  • [发明专利]一种空调压缩机的排气管装配自动上环装置-CN202111226195.8有效
  • 宣曙;季海镛 - 芜湖优尼特精密制造有限公司
  • 2021-10-21 - 2023-05-12 - B23P21/00
  • 本发明公开了一种空调压缩机的排气管装配自动上环装置,包括凹字形加工平台,以及通过多个支撑柱连接凹字形加工平台上表面的顶板,顶板底部依序设有细铜管定高装置、定位上环装置以及粗铜管下套装置,凹字形加工平台上表面设有多个细铜管夹持移动部件;定位上环装置包括依序设于顶板底部的出料部件、转动定位部件以及自升降外扩部件,设于顶板底部且罩设于出料部件、转动定位部件以及自升降外扩部件外部的U形支撑架,设于U形支撑架底部的上环孔,以及设于顶板顶部且执行端套设于自升降外扩部件外部的下拨部件。本发明是一种便于在两个排气管焊接部位装配的自动上环装置。
  • 一种空调压缩机排气管装配焊环用自动上环装置
  • [实用新型]一种电子封装带金锡镀金盖板-CN202020075495.5有效
  • 荀涌波;林宗光 - 深圳锡谷焊接技术有限公司
  • 2020-01-14 - 2020-08-07 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种电子封装带金锡镀金盖板,包括盖板本体,所述盖板本体的顶部固定连接有金锡,所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽,所述盖板本体的侧面开设有预留槽,所述盖板本体的底部固定连接有铜片,所述金锡的厚度为0.03‑0.05mm,所述金锡与盖板本体焊接固定,所述盖板本体的顶部位于金锡的内侧均匀开设有膨胀槽,所述膨胀槽的厚度为0.05mm,所述铜片远离金锡的一侧均匀开设有吸热槽该电子封装带金锡镀金盖板,解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸,同时导热性能不足,在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。
  • 一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板
  • [实用新型]一种焊接组件存放托盘-CN202023301082.3有效
  • 李江;张伟男;卜永周;苏锦奇 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-10-22 - B65D19/24
  • 本申请涉及一种焊接组件存放托盘,所述焊接组件存放托盘上设置有焊接组件放置的网格状分布的焊接组件承接槽,任意一个焊接组件承接槽与相邻焊接组件承接槽的横向距离和纵向距离均相等。所述焊接组件承接槽呈阶梯状,焊接组件承接槽包括承接槽和备用槽,承接槽与配合。所述承接槽直径=外径+12mm,外径大于备用槽直径,备用槽直径大于被焊接件外径。所述备用槽直径‑内径在0.3毫米0.5毫米之间。结构简洁,使用方便,方便实现自动包装、自动套,并且不容易发生串
  • 一种焊接组件存放托盘
  • [实用新型]一种金锡的固定装置-CN202122739750.9有效
  • 何晟 - 宜兴市吉泰电子有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-06-03 - H05K5/02
  • 本实用新型提供一种金锡的固定装置,包括钎焊模具,钎焊模具设有下沉的限位腔,用于放置金锡,金锡上的锡层朝上,盖板盖在金锡,加压块位于盖板上,加压块的底部位于钎焊模具的限位腔内。本实用新型适用于镀金、镀镍钯金、镀镍等的金属盖板以及陶瓷、玻璃、晶体等金属化的盖板,金锡与盖板为面接触固定,尤其适用于表面贴装器件封装窄金锡的盖板,具有牢固性高,能经受镊子、吸嘴等使用方法,金锡抗外界冲击性好
  • 一种金锡焊环固定装置
  • [实用新型]一种成型机的裁切同步压平装置-CN201921447274.X有效
  • 薛先土 - 金华市通盛机械厂
  • 2019-09-02 - 2020-05-22 - B21D3/10
  • 本实用新型提供了一种成型机的裁切同步压平装置,属于成型机技术领域,它设在机体上并与卷绕弧形块配合,同步压平装置包括压锤、压平机构和传动机构,压平机构和传动机构连接在机体上,压锤固定连接在传动机构上,传动机构带动压锤在卷绕弧形块轴心线的平行面摆动,且压锤能压在卷绕弧形块上,压平机构包括推动块和驱动器,推动块与卷绕弧形块轴心线平行移动,推动块压在卷绕弧形块上卷绕的上且推动块和压锤同时给提供前后两个力压平本实用新型设有压平机构、压锤和机体上设有裁切的刀片同步运行,使焊丝卷绕、裁切、压平同步完成,机械化一体完成提高了生产效率,降低了加工时间。
  • 一种成型同步压平装置

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