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[发明专利]一种再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法-CN201910743601.4在审
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，结合响应面和人工蜂群算法减小再流焊冷却阶段下的焊点内的应力，具有很高的收敛可靠性和较高的收敛速度，能够较快地搜索到全局的最优解，极大的方便了后期焊点结构参数优化设计实现了减小再流焊冷却阶段下的焊点内应力的目标，进而提高了焊点再流焊后服役可靠性。
焊点冷却阶段减小收敛搜索人工蜂群算法服役可靠性全局最优解种群多样性参数优化测量系统焊点结构后冷却响应面最优解全局

[发明专利]焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法-CN201910743829.3有效
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;高超;付玉祥 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
焊点再流焊焊后冷却应力测量系统方法

[发明专利]一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法-CN201910610639.4在审
发明人：黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统及方法，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
焊点残余应力模型测试温度曲线样件红外加热板测量系统测量控制固态继电器温度控制模块动态应变仪测量焊点验证软件装置设计钻孔中心温控仪应变花钻孔器盲孔三轴断开加热接通冷却凝固释放

[实用新型]一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统-CN201921055293.8有效
发明人：黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
一种焊点再流焊焊后残余应力测量系统

[发明专利]一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法-CN201810709933.6有效
发明人：于方;李思阳;吴广东;李海滨;丁颖;孟宪刚;任江燕;郭文强;晏杰;张玉卿;胡秋宁 -专利权人：北京控制工程研究所
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
一种用于航天器电子产品 cqfp 器件安装方法

[发明专利]再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法-CN202011180889.8有效
发明人：龚雨兵;周红达;郑显玲;郑毅;潘开林;黄伟;陈蔡 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开一种再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法。通过考虑了焊点的液固相变、PCB热变形、焊点的温度场变化这些耦合因素对BGA群焊点的形态影响，从而较为准确的仿真预测出BGA群焊点形态，提高了BGA群焊点的形态预测精度。并以含PCB的BGA群焊点为算例，提出了再流焊BGA群焊点液固相连续形态预测方法，具有仿真精度高、仿真流程简便的优点，而且模拟结果与经验数据吻合，发明具有合理性和有效性。
再流焊 bga 群焊点液固相连形态预测方法

[发明专利]一种焊点虚焊的制作方法-CN201811410421.6有效
发明人：陈材;杨耀东;徐丽霞;祁俊峰;尤祥安;张彬彬;王震;巩维艳;王哲;周双锋;邵珩;蒋疆;聂中原;陈怡 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种焊点虚焊的制作方法，首先根据任务需求设计PCB版图，在PCB版图中需要制作虚焊的位置，按照预先计划设计出所需虚焊大小及形状的缺省结构，然后根据带有缺省结构的PCB版图生成得到印制电路板，焊接前抬高元器件，采用手工焊接、再流焊接或波峰焊等方式对印制电路板中的虚焊焊点进行焊接。
一种焊点虚焊制作方法

[发明专利]一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法-CN202010948904.2有效
发明人：郑毅;龚雨兵;沈鸿侨 -专利权人：湖北三江航天红峰控制有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供一种基于代理模型的再流焊焊接工艺参数稳健性设计方法，涉及再流焊焊接工艺设计领域，包括步骤：确定用于代理模型设计的关键因子；设置所述关键因子开展稳健性设计的噪声变量波动范围；选择印制板上对温度变化最敏感和最不敏感的焊点的加热因子作为稳健性设计目标本发明有益效果：保证再流焊焊接稳健性的同时，降低再流焊焊接工艺参数设计的复杂度，缩短再流焊焊接工艺参数设计时间。
一种基于代理模型再流焊焊接工艺参数稳健设计方法

[发明专利]热-超声-电磁多场复合再流焊方法-CN201310672744.3有效
发明人：田艳红;刘宝磊;孔令超 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：热-超声-电磁多场复合再流焊方法，涉及一种再流焊方法。所述方法步骤如下：将印制电路板置于回流焊加热板中间位置，回流焊加热板下方放置磁场线垂直于倒装PCB组件表面的“山”形磁铁，在中间磁芯柱位置缠绕耐强电流的线圈；超声触头通过精密光学的对准装置拾取带有焊球的芯片元件并与PCB电路板上的焊盘对准；开启回流焊加热板，当回流焊加热板温度达到保温区时，在互连过程中开始施加超声和磁场，完成再流焊过程。本发明在热板-超声再流焊技术基础上施加定向的磁场，通过磁场强度和方向的调控实现较低温度下IMCs的定向、择优、快速生长，旨在在较低温度下快速获得力学性能优异的焊点，以提高电子器件可靠性。
超声电磁复合再流焊方法

[发明专利]一种电路板焊接结构-CN201410641755.X有效
发明人：张炳圣;张炎 -专利权人：镇江市中协电气有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本发明的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单
一种电路板焊接结构

[实用新型]一种电路板焊接结构-CN201420677075.9有效
发明人：张炳圣;张炎 -专利权人：镇江市中协电气有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板焊接结构，电路板上具有焊孔，电路板的表面为绝缘层，所述焊孔焊接后形成焊点，并且在所述绝缘层上对需导通的所述焊孔之间形成焊桥搭接。本实用新型的优点是在需导通的焊点之前通过锡焊再形成焊桥，对焊点之间形成搭桥连接，即使焊点处有虚焊，仍可以通过焊桥导通焊孔之间的电路，避免了虚焊对电路导通产生的影响，保证电路板产品质量和正常使用，实现该功能的结构简单
一种电路板焊接结构

[发明专利]一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法-CN201510235060.6有效
发明人：刘威;王春青;田艳红 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法，其步骤如下在圆片或芯片焊盘表面制备Cu或Ag膜，再依次沉积微米或亚微米级厚度的Sn/(Cu或Ag)，可以根据所需焊点的高度重复上述Sn/(Cu或Ag)膜层的沉积步骤，达到所需厚度后，在上述多层微米、亚微米薄膜表面制备Sn膜；将上述圆片或芯片的多层薄膜结构与基板或其它圆片、芯片需要连接焊盘对准，并施加压力；将该体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段，最终实现全IMC焊点的制备。本发明中全IMC焊点的制备工艺可以很好的与传统的钎料再流焊工艺或热压焊工艺兼容，在低温、短时间内实现全IMC焊点的制备。在成本低、生产效率高的前提下实现焊点低温键合高温服役。
一种采用多层微米薄膜快速制备高温服役 imc 微焊点方法

[发明专利]一种自动焊线机及自动焊线工艺-CN202110187986.8有效
发明人：肖绪文 -专利权人：东莞市图灵自动化有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动焊线机及一种自动焊线工艺，包括漏装检测装置、打助焊剂装置、焊线装置、并线装置、焊点封胶装置、成品排出装置和焊线流道，所述焊线流道能够将工装依次输送至漏装检测装置、打助焊剂装置、焊线装置、并线装置、焊点封胶装置和成品排出装置，漏装检测装置能够检测工装上有无产品，打助焊剂装置能够将助焊剂输送至产品上，焊线装置能够对产品进行焊线，并线装置能够将产品上两根以上的电子线合并在一起，焊点封胶装置能够对焊线后的产品进行封胶处理
一种自动焊线机工艺

[实用新型]一种用于玻璃天线上的焊接装置-CN201620068332.8有效
发明人：杜萌;刘佳;吴俊刚 -专利权人：福耀集团长春有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种用于玻璃天线上的焊接装置，它包括手柄（1）、控制开关（2）、伸缩管（3）、吊环（4）、固定焊针座（6）、活动焊针座（7）、一对焊针（8）、风冷装置（9）和PLC控制器，本实用新型优点是：每个焊点完成后自动吹冷，使焊点稳固牢靠，所有焊点的焊接强度和结合度处于同一数值范围内，不需要单独再对每个焊点进行检测，焊接效率高，且增加了焊针的使用寿命。
一种用于玻璃天线焊接装置

[发明专利]一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法-CN202110743006.8在审
发明人：龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型BGA焊点热疲劳仿真分析方法，首先通过建立热风再流焊BGA群焊点形态预测模型，模拟热风再流焊接后中BGA群焊点的形态。其次，在BGA群焊点形态预测模型的基础上建立PCBA的热力耦合仿真模型，仿真BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。根据应力应变结果，选取BGA群焊点中关键焊点，创建针对关键BGA焊点的包含焊点形态和IMC初始厚度的子模型。经仿真分析，得出关键BGA焊点在热循环载荷下的应力应变情况。最后基于塑性应变范围和Coffin‑Manson公式计算焊点热疲劳寿命，得到在热循环条件下的热疲劳寿命。本发明分析流程简洁、能够综合考虑BGA群焊点的形态和IMC初始厚度，提高了BGA热疲劳寿命预测精度。
一种新型 bga 焊点热疲劳仿真分析方法

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