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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于IC封装的组合倒置-CN200710142260.2有效
  • J·A·巴扬;N·屠;A·波达;A·普拉布 - 国家半导体公司
  • 2007-08-31 - 2008-10-01 - H01L21/82
  • 描述了一种处理包括多个管芯的IC晶片的方法。焊料凸点形成在所述晶片的有源表面的键合焊盘上。所述凸点晶片的背面被粘合到第一安装带。在晶片仍固定到所述第一带的同时切割所述晶片，以提供多个独立的管芯。切割的管芯的有源表面然后被粘合到第二带，同时所述第一带仍然粘合到管芯的背面。所述第一带然后被去除。以这种方式，所述管芯的背面保持暴露并面朝上，同时所述管芯的有源表面粘合到所述第二带。所述方法允许使用不是针对用作倒装芯片贴片机而设计的常规贴片机。
  • 用于ic封装组合倒置
  • [发明专利]隔离焊料垫-CN200710141726.7无效
  • J·A·巴扬 - 国家半导体公司
  • 2007-08-21 - 2008-10-01 - H01L23/488
  • 本发明描述了一种集成电路封装包，包括小片和引线框，该引线框包括用于防止在回流期间焊料不必要散布的凹陷区域。该小片包括形成在小片的活性表面上的多个焊料垫。该引线框包括多个引线，多个引线均具有相关的焊料垫。每个焊料垫定位成靠近且电连接小片上的相关焊料凸块。每个引线还包括在靠近焊料垫的区域中的凹陷区域。该凹陷区域用于将焊料垫的表面隔离于引线的其他表面。通过这种方式，接触该引线的该焊料凸块的焊料被限制到相关的焊料垫的表面。
  • 隔离焊料
  • [发明专利]用于倒装芯片封装的组合倒置-CN200710142251.3无效
  • A·波达;J·A·巴扬;A·S·普拉布;W·K·王 - 国家半导体公司
  • 2007-08-31 - 2008-10-01 - H01L21/60
  • 本发明涉及用于倒装芯片封装的组合倒置。本发明描述了用于封装集成电路的改进的方法和装置。更具体而言，描述了用于固定多个集成电路管芯到引线框面板的方法和装置。每个集成电路管芯包括具有多个焊料凸点的有源表面。所述引线框面板包括器件区域阵列，每个器件区域包括多个引线。所述方法包括将多个管芯放置到载体上指定的位置使得管芯的有源表面朝上。所述载体包括托架，该托架包括载体器件区域的相关阵列。引线框面板可以被放置在所述载体之上，使得所述管芯的有源表面上的焊料凸点与相关器件区域的相关引线相邻并接触。
  • 用于倒装芯片封装组合倒置
  •  1 
  • 共 3 条
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