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[实用新型]一种过回流焊夹具-CN201921614945.7有效
发明人：杨则武 -专利权人：惠州市海顺电子有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过回流焊夹具，包括底板治具和压合治具，所述底板治具上设有固定座和PCB板固定槽，所述压合治具通过固定座设置在底板治具上，所述压合治具包括压合盖板和配重块，所述配重块设置在压合盖板上，并设于与底板治具压合的一面，所述配重块设于PCB板固定槽上方，并与PCB板固定槽相配合。本实用新型过回流焊夹具将带有锡膏、元器件的PCB板放置到PCB板固定槽内，并通过配重块下压对PCB板进行压合，同时将压合盖板固定到固定座上，使过压合治具在通过回流焊炉时不会发生移动，并保证PCB板的平整，降低空焊概率，同时还可防止过完回流焊炉的PCB板产生翘曲或变形情况。
一种回流夹具

[发明专利]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件-CN201810457542.X在审
发明人：梁大定 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件，用于电路板回流焊的压合治具，包括：固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动。根据本申请实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题
电路板压合部元器件压合治具回流焊压合件固定部固定支架安装孔抵接焊接回流焊接过程上下方向异常问题可移动有效地施压压紧治具申请

[实用新型]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件-CN201820717704.4有效
发明人：梁大定 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件，用于电路板回流焊的压合治具，包括：固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动。根据本实用新型实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，
电路板回流焊压合治具压合部元器件压合件固定部本实用新型固定支架安装孔抵接治具焊接回流焊接过程上下方向异常问题可移动有效地施压压紧

[发明专利]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件-CN201810457591.3在审
发明人：梁大定 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件，压合治具包括：固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动，压合部为铁氟龙件。根据本申请实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题
压合部电路板元器件压合治具压合件固定部回流焊固定支架安装孔抵接焊接回流焊接过程上下方向异常问题可移动铁氟龙有效地施压压紧治具申请

[实用新型]高稳定的电路板治具-CN202121443516.5有效
发明人：马瑞海;沙晓明 -专利权人：深圳市路远电子科技有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了高稳定的电路板治具，包含压合载具、过炉治具、压条治具、FPC硬板架及FPC软板条，压合载具正上方配合有过炉治具，过炉治具远离压合载具一侧配合有压条治具，过炉治具中心处安装有FPC硬板架，过炉治具一面的两侧对称且等距地设有FPC软板条。该电路板治具通过按压转动旋钮，锁定弹簧压缩，此时由于压柱转动后卡柱与锁孔的边沿卡住，避免锁定弹簧回弹，使得压条治具相对连接后的过炉治具与压合载具整体的装载稳定，防止经过回焊炉高温后FPC硬板架与FPC软板条连接处翘起造成结合空焊，这样在压条治具装载完成后即自动实现了对FPC硬板架与FPC软板条连接处的压紧，操作方便快捷，压合效果稳定。
稳定电路板

[实用新型]回流焊治具组件-CN201820718999.7有效
发明人：梁大定 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊治具组件，包括：贴片治具、压合治具和固定夹，贴片治具包括载板和压板，载板用于支撑电路板，压板设在载板上方，压板上设有用于避让电路板上元器件的避让口；压合治具包括固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动；固定夹用于夹持载板和固定支架以将压合治具压紧在贴片治具上根据本实用新型实施例的回流焊治具组件，通过设置压合治具，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，有效地解决了元器件起翘导致的焊接异常问题。
治具电路板元器件压合治具压合部载板固定支架固定部回流焊贴片压板本实用新型安装孔固定夹压合件压紧回流焊接过程上下方向异常问题避让口可移动有效地避让抵接夹持施压焊接支撑

[实用新型]用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件-CN201820719134.2有效
发明人：梁大定 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件，压合治具包括：固定支架和压合件，固定支架上设有安装孔；压合件包括固定部和压合部，固定部固定在安装孔内，压合部适于与电路板上的元器件抵接，压合部与固定部相连且相对固定部在上下方向上可移动，压合部为铁氟龙件。根据本实用新型实施例的用于电路板回流焊的压合治具，通过在压合治具上设置压合件，并在压合件上设置适于与电路板上的元器件抵接的压合部，在回流焊接过程中，可以通过压合部压紧电路板上的元器件，对元器件进行施压，
电路板压合部压合治具回流焊元器件压合件固定部本实用新型固定支架安装孔抵接治具焊接回流焊接过程上下方向异常问题可移动铁氟龙有效地施压压紧

[实用新型]半导体压合治具及模压设备-CN202320140151.1有效
发明人：陈程;何志丹;焦洁;郭瑞亮 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体压合治具及模压设备，该模压设备用于将散热盖压合贴装于芯片，基板背离芯片的一侧设置有焊球，压合治具包括支撑座、承载组件、盖板和压合组件；压合组件可伸缩地设置于盖板朝向支撑座的一侧；承载组件设置于支撑座朝向盖板的一侧并与压合组件相对应；其中，承载组件包括设置于支撑座的承载件以及设置于承载件朝向压合组件一侧的焊球保护结构，承载件用于承载基板，焊球保护结构用于承载焊球。本半导体压合治具，通过在承载件朝向压合组件的一侧设置有焊球保护结构，可以保护焊球不因受外部压力变形，球高降低，可以避免在终端客户表面贴装上板过程中的假焊、虚焊等焊接不良引起的芯片失效。
半导体压合治具模压设备

[发明专利]一种治具组件-CN201910501251.0有效
发明人：梁大定;周萍 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种治具组件，该治具组件包括贴片治具、压合治具，压合治具与贴片治具可拆卸连接。贴片治具包括载板、压板，载板设置有承载区，承载区用于承载柔性电路板、待焊接件，压板开设有对应于承载区的贯穿孔，压板用于将柔性电路板压设于载板，并通过贯穿孔暴露待焊接件。压合治具包括支架及对应于贯穿孔的压合件，压合件与支架活动连接，以在支架设置于压板时，压合件用于将待焊接件压设于载板，从而使得待焊接件与柔性电路板相对固定。通过这种分别固定柔性电路板、待焊接件的方式，使得待焊接件与柔性电路板相对固定，两者的相对位置也满足焊接工艺的装配要求，以便于通过回流焊等方式将两者焊接在一起。
一种组件

[发明专利]覆晶作业及其应用的接合设备-CN202110731695.0在审
发明人：黄玉龙;黄致明;余国华;林长甫 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆晶作业及其应用的接合设备，该覆晶作业包括提供一具有通道的压合治具，使该压合治具经由该通道以真空吸附的方式吸取芯片模块，以经由该压合治具将该芯片模块通过多个焊料凸块接合于一线路板上，并提供加热装置，以加热该多个焊料凸块而回焊该多个焊料凸块，以经由该压合治具真空吸附该芯片模块，以抑制该芯片模块变形，使该焊料凸块能有效对应连接该线路板的接点。
作业及其应用接合设备

[实用新型]一种数字硅麦克风的压合治具-CN202020269217.3有效
发明人：王立;王风波 -专利权人：深圳市富民微科技有限公司
申请日： 2020-03-07 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种数字硅麦克风的压合治具，其特征在于：所述压合治具包括压合上盖、封装基板和压合底座，所述压合上盖、封装基板和压合底座从上至下依次设计；所述压合上盖和压合底座上分别设有均匀分布的通风孔；所述压合上盖和压合底座的内侧分别设有弹簧支撑架；所述压合上盖上设有定位孔；压合底座设有与定位孔匹配的定位柱。本压合治具通过均匀分布通风孔，有利于回流焊热风循环，保证焊接面受热均匀，具有更高的焊接可靠性；设计的弹簧计可以保证产品各个部位都能受力，减少PCB由于形变带来的影响；同时限位设计可以保证焊环的对位偏差，
一种数字麦克风压合治具

[实用新型]一种5G智能机三明治压合治具-CN202020025773.6有效
发明人：杨则武 -专利权人：惠州市海顺电子有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种5G智能机三明治压合治具，包括底板和压盖，所述压盖与底板压合连接，底板上设有放置线路板的放置区域，放置区域边缘设有凹槽，凹槽内设有固定块，固定块上设有固定柱，压盖上设有若干配重组件，压盖与底板压合的一面还设有若干插块。本实用新型5G智能机三明治压合治具将带有锡膏、元器件的线路板放置到放置区域内，并通过固定块上的固定柱对线路板进行定位并固定，再通过压盖的配重组件对线路板进行压合，同时通过插块使压盖与线路板进行定位，从而使压合治具在通过回流焊炉时不会发生移动，并保证线路板的平整，降低空焊概率，同时还可防止过完回流焊炉的线路板产生翘曲或变形情况，提高线路板回流焊质量。
一种智能三明治压合治具

[实用新型]一种锂电池包的点焊治具-CN202023124003.6有效
发明人：洪云辉 -专利权人：常州博康电子技术有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种锂电池包的点焊治具。所述点焊治具包括：基座，开设有支撑待点焊的锂电池包的凹槽，所述待点焊的锂电池包包括第一点焊面和第二点焊面；第一面板组件，贴合于所述基座的一端面，以压合所述第一点焊面，并曝露点焊位置；第二面板组件，贴合于所述基座的另一端面，以压合所述第二点焊面，并曝露点焊位置；翻转组件，设置于所述基座上，以将所述点焊治具进行翻转；防呆卡槽，开设于所述基座上，以卡合所述点焊设备；感应金属块，设置于所述基座上，所述点焊设备通过所述感应金属块感应所述点焊治具的位置根据本实用新型提供的锂电池包的点焊治具可以实现待点焊的锂电池包上多个点焊端面进行快速、精准地点焊。
一种锂电池点焊

[实用新型]激光焊接治具-CN202320114215.0有效
发明人：谢乔伟;孟辉 -专利权人：珠海市古鑫电子科技有限公司
申请日： 2023-01-20 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了激光焊接治具，属于焊接治具技术领域，其包括下焊接治具，所述下焊接治具的治具腔上内置有焊件一，所述焊件一的上方贴合有焊件二。该激光焊接治具，通过设置连接锁扣和定位夹台，在上焊接治具和下焊接治具合并时，此时即可通过弹簧扣的向下力与定位夹台之间锁合，保持上焊接治具和下焊接治具的牢靠连接，此焊接治具可以确保实现快速固定焊件，实现焊件之间紧密接触，确保焊件之间的稳定接触，消除虚焊的风险，进而避免焊接不良，同时提高了生产效率，而且使用下焊接治具加连接锁扣和定位夹台快速锁合的方式，改制激光焊操作机台，可以让激光焊拓展到各种复杂外形工件，具有广泛的通用性
激光焊接

[发明专利]一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具-CN201910767778.8在审
发明人：康良军 -专利权人：朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及麦克风生产技术领域，尤其涉及一种层叠式PCB板及生产PCB板使用的压合治具，包括PCB板和压合治具，所述PCB板由焊盘层、中间层及芯片贴装层焊接而成，所述压合治具由压合盖与压合底座组装而成，所述压合底座上端面四周侧环绕设置有多个底座支撑块，所述压合底座上端面四角固定有定位销Ⅰ，所述压合底座上固定有多个定位销Ⅱ，所述压合底座上阵列固定有支撑小块。
压合压合治具底座上端面层叠式定位销焊锡锡膏底座麦克风生产底座支撑底座组装环绕设置三层结构芯片贴装支撑小块焊盘层压合盖中间层短路焊接生产

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