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[发明专利]一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪-CN202110604685.0在审
发明人：王媛;孙宏霖 -专利权人：苏州容启传感器科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆芯片能够抵抗热冲击，在提高热电堆芯片输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温准确性。所述热电堆芯片包括：第一热电堆芯片部、第二热电堆芯片部和反射层。第二热电堆芯片部与第一热电堆芯片部串联。第二热电堆芯片部用于在热电堆芯片处于工作状态时抵消第一热电堆芯片部产生的热冲击信号。反射层设置在第二热电堆芯片部上。反射层用于反射辐射至第二热电堆芯片部的红外线。所述热电堆红外传感器包括封装壳体和所述热电堆芯片。所述热电堆芯片应用于所述测温枪中。
一种热电芯片红外传感器测温

[实用新型]一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪-CN202121196843.5有效
发明人：王媛;孙宏霖 -专利权人：苏州容启传感器科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆芯片能够抵抗热冲击，在提高热电堆芯片输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温准确性。所述热电堆芯片包括：第一热电堆芯片部、第二热电堆芯片部和反射层。第二热电堆芯片部与第一热电堆芯片部串联。第二热电堆芯片部用于在热电堆芯片处于工作状态时抵消第一热电堆芯片部产生的热冲击信号。反射层设置在第二热电堆芯片部上。反射层用于反射辐射至第二热电堆芯片部的红外线。所述热电堆红外传感器包括封装壳体和所述热电堆芯片。所述热电堆芯片应用于所述测温枪中。
一种热电芯片红外传感器测温

[发明专利]使用集成阻光层和透镜的热电堆温度感测器的视场窄化-CN201610346159.8有效
发明人： S·巴尼特;C-W·裴;A·伊马迪;J·C·巴特 -专利权人：马克西姆综合产品公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：描述了感测器装置、感测器封装及用于制造感测器装置的方法，其包括设在热电堆装置上的集成的阻光器以及被配置为将光导向热电堆装置的透镜；在实施例中，热电堆装置包括：衬底；设于衬底上的热电堆膜，该热电堆膜包括至少一个钝化层；设在热电堆膜内的热电堆，该热电堆包括至少一个热电偶；以及邻近热电堆膜设置的阻光层，该阻光层包括邻近热电堆设置的光阑。
使用集成阻光层透镜热电温度感测器视场

[发明专利]一种热温差式质点振速传感器-CN202010941058.1在审
发明人：谢奕;刘云飞;周瑜;冯杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第三研究所
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G01H17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热温差式质点振速传感器，包括加热丝，所述加热丝的左右两侧对称设有左热电堆和右热电堆，所述左热电堆、右热电堆的热端靠近加热丝设置；所述左热电堆、右热电堆均设有热电堆信号输出端。
一种温差质点传感器

[发明专利]一种热电堆红外探测器及其制作方法-CN202011506956.0在审
发明人：刘瑞文;孔延梅;云世昌;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电堆红外探测器及其制作方法，涉及探测器技术领域，用于解决热电堆探测器随器件尺寸减小而造成探测器响应率降低的问题。本发明提供一种热电堆红外探测器。该热电堆红外探测器包括热电堆结构，以及位于热电堆结构第一侧的基底和背腔，其中，基底位于热电堆红外探测器的冷端，背腔位于热电堆红外探测器的热端。热电堆结构包括支撑层，以及形成在支撑层上的多层热电偶结构；其中，每层热电偶结构均包括热电偶层以及覆盖热电偶层和支撑层的介质层。热电堆结构还包括互连金属结构，互连金属结构用于将多层热电偶结构进行互连，并形成焊盘。
一种热电红外探测器及其制作方法

[发明专利]一种基于热电堆的激光功率测量方法-CN202211688266.0在审
发明人：满在刚;张玉莹;王涛;麻云凤;王哲;高和平;王帅;娄玮;徐丽;樊仲维 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于热电堆的激光功率测量方法，所述方法包括：获取热电堆的初始温度，获取激光照射所述热电堆第一时间后所述热电堆的第一温度，获取所述激光照射所述热电堆第二时间后所述热电堆的第二温度，利用所述初始温度、所述第一温度和所述第二温度得到所述激光照射所述热电堆使所述热电堆达到的最高温度，利用所述最高温度得到所述激光的功率。本申请提供的激光功率测量方法利用初始温度，第一温度和第二温度得到激光照射所述热电堆使所述热电堆达到的最高温度，不需要等待激光照射热电堆使热电堆达到最高温度，减少了激光功率测量所需的时间。
一种基于热电激光功率测量方法

[发明专利]一种热电堆红外传感器及测温枪-CN202110604686.5在审
发明人：王媛;孙宏霖 -专利权人：苏州容启传感器科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使得热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
一种热电红外传感器测温

[实用新型]一种热电堆红外传感器及测温枪-CN202121193870.7有效
发明人：王媛;孙宏霖 -专利权人：苏州容启传感器科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种热电堆红外传感器及测温枪，涉及红外探测技术领域，以使热电堆红外传感器能够抵抗热冲击，在提高热电堆红外传感器输出的热电动势信号准确性的情况下，提高其测温精度。所述热电堆红外传感器包括：封装壳体、基板、第一热电堆芯片和第二热电堆芯片。封装壳体上开设有红外透光窗口。封装壳体的内部具有遮蔽区域、以及与红外透光窗口相对的透光区域。基板设置在封装壳体内。第一热电堆芯片设置在透光区域内。第二热电堆芯片设置在遮蔽区域内。第二热电堆芯片与第一热电堆芯片串联，用于在热电堆红外传感器处于工作状态时抵消第一热电堆芯片产生的热冲击信号。所述热电堆红外传感器应用于测温枪。
一种热电红外传感器测温

[实用新型]单电源供电多片热电堆串、并及混联结构-CN200420034932.X无效
发明人：张琳;张元 -专利权人：张琳;张元
申请日： 2004-01-18 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： H01L35/00 文献下载
摘要：一种单电源供电多片热电堆串、并及混联结构，它是一个用于热电致冷的热电堆组，包含热电堆组件、散热器、散冷器，热电堆组件是由2片以上的多个单片热电堆经热电堆联接导线串联或并联、或串、并混合联接后，接至一个供电电源综上所述，本实用新型优点是能够提供较大功率的用于热电致冷的热电堆组，并且其耗能相对比较小。
电源供电热电联结

[发明专利]红外热电堆传感器及其故障检测方法、装置及设备-CN201710384739.0有效
发明人：熊军;田雅颂;赵万东;李建建 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2017-05-26 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种红外热电堆传感器及其故障检测方法、装置及设备，所述方法包括：检测所述红外热电堆传感器的热电堆元件阵列中是否存在满足预定条件的热电堆元件；若是，则根据满足预定条件的热电堆元件的数量是否达到预定数量，确定所述红外热电堆传感器是否出现故障。本发明提供的方案能够根据红外热电堆传感器的热电堆元件阵列中故障元件的数量确定传感器是否出现故障；并且能够在故障元件未达到预定数量时，对出现故障的热电堆元件检测的温度进行重新取值，能够减少红外热电堆传感器的故障发生率
红外热电传感器及其故障检测方法装置设备

[发明专利]一种柔性高灵敏度薄膜热电堆型热流传感器及制备方法-CN201910043944.X在审
发明人：张丛春;黄建泽;丁桂甫;刘扬;唐智勇;邵秀锋;王刚;林兴楷;杨伸勇 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明提出一种柔性高灵敏度薄膜热电堆型热流传感器及制备方法，包括：柔性基底、热电堆薄膜、热阻层，柔性基底的上方设置多对热电偶，多对热电偶首尾搭接形成热电堆薄膜，热电偶的两个电极连接处以及相邻热电偶的连接处为热电堆结点，热电堆薄膜上方设置热阻层，热电阻层覆盖于部分热电堆结点的上方，使热电堆薄膜上形成间隔分布的冷结点和热结点，其中，冷结点为被热阻层覆盖的热电堆结点，热结点为未被热阻层覆盖的热电堆结点；当外部环境在传感器上施加垂直方向热流时，冷结点和热结点形成温度差，通过热电堆输出相应电势，从而实现对热流密度的瞬态测量。
热电堆热电偶热阻层结点薄膜热流冷结热结制备高灵敏度薄膜热流传感器热电堆型柔性基底瞬态测量覆盖电极连接处间隔分布热电阻层首尾搭接外部环境传感器灵敏度温度差电势施加输出

[发明专利]热电堆传感器的制作方法-CN202010615291.0在审
发明人：黄河 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：一种热电堆传感器的制作方法，包括：提供热电堆结构板和基板，所述热电堆结构板包括热辐射感应区，所述热辐射感应区中形成有热电堆结构；在所述热电堆结构板上形成第一互连层，所述第一互连层中至少形成有第一导电互连结构，所述第一导电互连结构电连接所述热电堆结构；在所述热电堆结构板上形成第一空腔，所述第一空腔位于所述第一导电互连结构背向所述热电堆结构板的一侧，且所述第一空腔位于所述热电堆结构上方；形成所述第一空腔后，将所述热电堆结构板键合在所述基板上，使所述第一互连层位于所述热电堆结构的下方。本发明能够在简化工艺流程、降低工艺成本的同时，提高热电堆传感器的测量精度。
热电传感器制作方法

[发明专利]一种基于热电堆的设备的自检系统、自检电路及自检方法-CN202011091394.8在审
发明人：凌方舟;刘尧;蒋乐跃;储莉玲 -专利权人：美新半导体（天津）有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基于热电堆的设备的自检系统、自检电路及自检方法，自检电路包括：电源控制电路，其被配置为施加电压或者电流激励通过热电堆，并在热电堆的温度升高到预设温度时，关闭对热电堆的激励；电压测量电路，其被配置为在电源控制电路关闭对热电堆的激励时，测量热电堆的输出电压的变化曲线；信号处理电路，其被配置为基于热电堆的输出电压的变化曲线计算出热电堆的降温响应时间；基于降温响应时间判定基于热电堆的设备是否合格。与现有技术相比，本发明在自检模式时，提供电压或者电流激励通过热电堆以使其升温，并通过记录和计算出热电堆的降温的响应时间来实现自检的功能，判断芯片的状态。
一种基于热电设备自检系统电路方法

[实用新型]一种基于热电堆的设备的自检系统及自检电路-CN202022272695.2有效
发明人：凌方舟;刘尧;蒋乐跃;储莉玲 -专利权人：美新半导体（天津）有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于热电堆的设备的自检系统及自检电路，自检电路包括：电源控制电路，其被配置为施加电压或者电流激励通过热电堆，并在热电堆的温度升高到预设温度时，关闭对热电堆的激励；电压测量电路，其被配置为在电源控制电路关闭对热电堆的激励时，测量热电堆的输出电压的变化曲线；信号处理电路，其被配置为基于热电堆的输出电压的变化曲线计算出热电堆的降温响应时间；基于降温响应时间判定基于热电堆的设备是否合格。与现有技术相比，本实用新型在自检模式时，提供电压或者电流激励通过热电堆以使其升温，并通过记录和计算出热电堆的降温的响应时间来实现自检的功能，判断芯片的状态。
一种基于热电设备自检系统电路

[发明专利]热电堆传感器的制作方法-CN202010615313.3有效
发明人：黄河 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01L35/34 文献下载
摘要：一种热电堆传感器的制作方法，包括：提供热电堆结构板和基板，热电堆结构板形成有热电堆结构；在热电堆结构板上形成第一互连层，第一互连层中至少形成有电连接热电堆结构的第一导电互连结构；在所述基板上形成支撑结构，所述支撑结构中形成有牺牲结构，所述支撑结构的顶面露出所述牺牲结构；将所述热电堆结构板键合在所述支撑结构上，使所述第一互连层位于所述热电堆结构的下方，且在键合后，所述热电堆结构设置在所述牺牲结构的上方；本发明在简化工艺流程、降低工艺成本的同时，提高热电堆传感器的测量精度。
热电传感器制作方法

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