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[发明专利]基于热成像的异质结热物理性质测量方法和装置-CN202211518165.9在审
发明人：曹炳阳;刘智珂 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明提供一种基于热成像的异质结热物理性质测量方法和装置，包括：基于有限元仿真计算，根据第一测试时长内的第Ⅰ变化离散点得到待测异质结样本的基底的热导率；基于有限元仿真计算，根据第二测试时长内的第Ⅰ变化离散点和基底的热导率得到基底的比热；基于有限元仿真计算，根据第三测试时长内的第Ⅱ变化离散点和基底的热导率、比热得到待测异质结样本的界面热阻和薄膜的比热；基于有限元仿真计算，根据第四测试时长内的第Ⅲ变化离散点与界面热阻、薄膜的比热和基底的热导率、比热，得到薄膜的热导率。
基于成像异质结热物理性质测量方法装置

[发明专利]一种金刚石膜热导率检测方法-CN201510211641.6有效
发明人：罗廷礼;蔡云虹;张平伟;张雅淋 -专利权人：河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种金刚石膜热导率检测方法，按照下述步骤进行a、取待检测金刚石膜片；b、将待检测的金刚石膜片在激光切割机上切取样条；c、将样条进行三点抗弯强度检测，求得样条三点抗弯断裂强度Rf值；d、由公式λ=Rf/ A计算出所述金刚石膜片的热导率λ；公式中A为与所述金刚石膜片的制膜工艺相对应的强度‑热导换算比例系数，该比例系数预先经试验得出。本发明利用金刚石膜的三点抗弯断裂强度Rf来快速估算金刚石膜的热导率λ，对测试环境条件要求宽松，检测误差低。采用本发明方法，生产厂家可以对所生产金刚石膜产品快速、低成本的给出热导率λ值，为调整生产工艺提供重要的参考数据，为用户提供产品的热导率参数值。
一种金刚石膜热导率检测方法

[发明专利]一种等效热导率快速预测方法-CN201910100800.3有效
发明人：何雅玲;陈宇;谢涛;李冬;童自翔 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G16C10/00 文献下载
摘要：一种复杂使用环境下气凝胶类纳米多孔复合隔热材料等效热导率快速预测方法，建立了可扩充的计算对象基本参数数据库；将气凝胶类纳米多孔复合隔热材料按照材料内部结构特征尺度的不同，分为纳米尺度结构及微米尺度结构的多尺度典型结构；先计算得到纳米尺度结构干燥状态下的等效热导率，同时针对复杂使用环境中环境湿度导致的材料吸潮特点，建立了考虑含湿的分形交叉球杆‑非均匀水膜等效结构模型；对微米尺度结构，以纳米尺度典型结构的等效热导率计算结果为基础，实现了气凝胶类纳米多孔复合隔热材料多尺度传热及等效热导率的理论预测；本发明可有效实现气凝胶类纳米多孔复合隔热材料等效热导率的准确预测。
一种等效热导率快速预测方法

[发明专利]辐照后反应堆结构材料热导率测试样的制备方法及试样盒-CN202011133991.2有效
发明人：张伟;吴璐;伍晓勇;方忠强;李佳文;毛建军;王桢;杨帆;席航;何文 -专利权人：中国核动力研究设计院
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种辐照后反应堆结构材料热导率测试试样的制备方法，依次包括以下步骤：步骤1，取未经辐照的反应堆结构材进行加工获得预制样品，预制样品的尺寸大小及表面光洁度等需满足热导率测试试样的要求；步骤2，本发明有效解决了现有辐照后反应堆结构材料热导率试样制备难度大、尺寸精度差、成品率低及不易批量化等问题；且避免热导率试样在辐照装置内不易固定及热传导不均匀等问题，尤其适用于小尺寸辐照后热导率试样的制备。
辐照反应堆结构材料热导率测试制备方法试样

[发明专利]一种瞬态法隔热材料热导率测试装置-CN202011399984.7有效
发明人：王阳;吴宪;原涛;彭广瑞;张蕾;高增华;张昊 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种瞬态法隔热材料热导率测试装置，属于热导率测试技术领域，解决了现有技术无法满足隔热材料1400℃之上的热导率测试需求的问题。下表面温度均稳定于温度设定值后，基于温控信号表示的温度与实时采集的试样上表面温度之间的差值控制加热所述上加热组件、基于所述下加热组件的补偿温度控制加热所述下加热组件，并基于实时采集的所述试样上、下表面的温度，获得所述试样的热导率该装置能够满足隔热材料1400℃之上的热导率测试需求。
一种瞬态隔热材料热导率测试装置

[发明专利]一种高吸收率、高热导率碳化硅耐磨浇注料及其制备工艺-CN201911070002.7有效
发明人：袁根芳 -专利权人：宜兴市中电耐磨耐火科技有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C04B35/185 文献下载
摘要：本发明公开一种高吸收率、高热导率碳化硅耐磨浇注料，由如下重量份原料制成：25‑35份氧化锆/石墨复合纤维，20‑40份改性六方氮化硼，50‑75份烧结莫来石，3‑5份硅微粉，0.1‑0.5份减水剂，10‑15份电熔棕刚玉，20‑30份碳化硅；本发明公开了一种高吸收率、高热导率碳化硅耐磨浇注料的制备工艺。本发明通过氧化锆/石墨复合纤维和改性六方氮化硼作为骨料，六方氮化硼具有较高的热导率，能够赋予最终制备出的浇注料优异的热导率，而且改性六方氮化硼层间分离，当与细料混合时，能够均匀的与细料进行混合，防止混合不均，导致最终制备出的浇注料不稳定，热导率下降。
一种吸收率高热碳化硅耐磨浇注料及制备工艺

[发明专利]一种瞬态法隔热材料热导率测试方法-CN202011395741.6有效
发明人：王阳;吴宪;原涛;彭广瑞;张蕾;高增华;张昊 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种瞬态法隔热材料热导率测试方法，属于热导率测试技术领域，解决了现有技术无法满足隔热材料1400℃之上的热导率测试需求的问题。基于温控信号表示的温度与实时采集的试样上表面温度之间的差值控制加热试样上表面、基于补偿温度控制加热试样下表面，并实时采集的所述试样上、下表面的温度；步骤S3：基于步骤S2中实时采集的所述试样上、下表面的温度，获得试样的热导率该方法能够满足隔热材料1400℃之上的热导率测试需求。
一种瞬态隔热材料热导率测试方法

[发明专利]热管理-CN201980012453.7有效
发明人： G·伊万诺夫;J·库克;S·亚历桑德罗 -专利权人：水道6有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C01B3/06 文献下载
摘要：一种使硅与水反应产生氢的方法，该方法包括将含硅组合物放置在反应容器中，并使含硅组合物与水接触，该反应容器包括反应物接触表面，该反应物接触表面包括具有热导率TC1的导热第一区域和具有热导率TC2的绝热第二区域还公开了一种用于硅和水的反应的容器(1)，容器(1)具有反应物接触表面，反应物接触表面由具有相对高的热导率(TC W/m·K)的第一材料(2，图2)形成或包含具有相对高的热导率(TC W/m·K)的第一材料(2，图2)，并且包含具有相对低的热导率10(TC2 W/m·K)的第二材料(12)。
管理

[发明专利]垂直相变存储器及制备方法-CN201010256816.2无效
发明人：张加勇;王晓峰;马慧莉;程凯芳;王晓东;杨富华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2010-08-18 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L27/24 文献下载
摘要：一种垂直相变存储器，包括：一衬底；一底部电极，该底部电极制作在衬底上；一下电热绝缘材料层，该下电热绝缘材料层制作在底部电极上；一低热导率材料包裹层，该低热导率材料包裹层制作在下电热绝缘材料层上；一上电热绝缘材料层，该上电热绝缘材料层制作在低热导率材料包裹层上；其中所述的下电热绝缘材料层、低热导率材料包裹层和上电热绝缘材料层的中间有一小孔；一相变材料插塞柱，该相变材料插塞柱位于下电热绝缘材料层、低热导率材料包裹层和上电热绝缘材料层中间的小孔内
垂直相变存储器制备方法

[发明专利]一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头-CN202010213761.0在审
发明人：周祥岗;孙华刚 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：至少在绝缘基板的拼缝侧边缘处局部覆盖第一底釉层，第一底釉层的位置与发热电阻体相对应；在绝缘基板的上表面及第一底釉层的上表面全面覆盖第二底釉层；单体热敏打印头的正常打印温度区间为T1~T2，T1之前，第一底釉层的热导率小于第二底釉层的热导率，在T1~T2之间，第一底釉层的热导率随温度上升而增大，且逐步超过第二底釉层的热导率；T2之后，第一底釉层的热导率大于第二底釉层的热导率。
一种改善拼接打印效果热敏打印头

[发明专利]基于金刚石对顶砧高温高压样品热导率的测量方法-CN202010011753.8在审
发明人：高春晓;岳冬辉;韩永昊;秦天茹;冀婷婷;蒋大伟 -专利权人：吉林大学
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明的基于金刚石对顶砧高温高压样品热导率的测量方法，属于极端环境下物理量原位测量的技术领域。本发明通过读取两颗金刚石压砧底面中心及侧棱指定点温度t1～t4，根据实际实验尺寸构建有限元模型，将实验温压下测得的压砧及垫片热导率代入有限元，以t1、t2作为热边界条件，通过有限元计算模拟改变样品热导率数值，直至模拟温度t′3＝t3、t′4＝t4，即可确定样品的热导率数值。本发明实现不同温度压力条件下金刚石对顶砧上原位热导率测量的技术突破，利用实验温度测量与有限元温场分析实现样品高温高压下热导率的标定，避免了稳态法热流标定的障碍，为高温高压下样品的物理性质研究开辟一条有效途径
基于金刚石高温高压样品热导率测量方法

[发明专利]一种基于分层内埋热电偶的隔热材料热导率测试方法-CN202110188795.3在审
发明人：张涵泽;陈晓娜;马寅魏;董广奇;罗俊航;吴伟 -专利权人：北京空天技术研究所
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于分层内埋热电偶的隔热材料热导率测试方法，该热导率测试方法包括在试验件内被测隔热材料与设置在被测隔热材料上表面的上面板之间、被测隔热材料与设置在被测隔热材料下表面的下面板之间以及被测隔热材料不同深度设置个测温点的实际温度Tf(XN,t)，利用共轭梯度法对被测隔热材料在初始温度T0时的热导率初始假定值K0进行优化迭代，得到被测隔热材料的热导率测试值。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中测试方法不适用于对流加热方式导致热导率测试结果与飞行状态下热导率真实值误差较大的技术问题。
一种基于分层热电偶隔热材料热导率测试方法

[发明专利]一种还原氧化石墨烯热导率的增强方法-CN202210266776.2在审
发明人：刘智波;陈少楠;田建国 -专利权人：南开大学
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C01B32/194 文献下载
摘要：本专利介绍了一种还原氧化石墨烯热导率的增强方法。在集成化和小型化电子器件中，热量的积累会严重影响电子设备的运行效率和使用寿命。因此，散热已成为集成电路进一步发展的一个重要方面。还原氧化石墨烯(RGO)由于具有较高的固有热导率，被普遍认为热管理领域的理想散热材料。但是寻找大面积应用可制备可调高热导率的电子器件散热材料仍然十分困难。我们综合利用RGO的可大面积制备和可调高热导率性能与氮化硼(h‑BN)的电绝缘性能，制备出h‑BN/RGO异质结。通过控制还原温度和h‑BN的厚度，h‑BN/RGO异质结的热导率比GO的提高了将近18倍，h‑BN/RGO异质结器件的升高温度比GO的低近16倍。相较于传统的铝、铜和一般二维材料，h‑BN/RGO热导率在91‑1685Wm‑1K‑1范围可调。
一种还原氧化石墨烯热导率增强方法

[实用新型]一种可改善拼接处打印效果的拼接式热敏打印头-CN202020386005.3有效
发明人：周祥岗;孙华刚 -专利权人：山东华菱电子股份有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B41J2/335 文献下载
摘要：至少在绝缘基板的拼缝侧边缘处局部覆盖第一底釉层，第一底釉层的位置与发热电阻体相对应；在绝缘基板的上表面及第一底釉层的上表面全面覆盖第二底釉层；单体热敏打印头的正常打印温度区间为T1~T2，T1之前，第一底釉层的热导率小于第二底釉层的热导率，在T1~T2之间，第一底釉层的热导率随温度上升而增大，且逐步超过第二底釉层的热导率；T2之后，第一底釉层的热导率大于第二底釉层的热导率。
一种改善拼接打印效果热敏打印头

[发明专利]隔热结构-CN201910137616.6在审
发明人：杨智凯;郑懿伦;江孟龙 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：基板的热导率大于隔热件的热导率。
隔热件基板隔热结构热导率气凝胶