专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种烧结温度的控制方法及装置-CN202111092916.0在审
  • 邹思敏;李应新;陈克剑 - 株洲瑞德尔智能装备有限公司
  • 2021-09-17 - 2023-03-24 - F27B21/14
  • 本发明公开了一种烧结温度的控制方法及装置,该方法包括:获取烧结运行参数信息;根据烧结运行参数信息,确定出目标烧结状态;根据目标烧结状态和预设的烧结温度调整规则,确定出烧结温度控制参数信息;烧结温度控制参数信息用于指示对温控调节设备进行调节控制可见,本发明能够通过烧结运行参数信息确定得到目标烧结状态,再利用烧结温度调整规则对烧结运行参数信息和目标烧结状态进行分析处理以得到用于指示对温控调节设备进行调节控制的烧结温度控制参数信息,有利于提高烧结温度的精准控制
  • 一种烧结温度控制方法装置
  • [发明专利]一种碳化硅功率芯片与引线框架键合的新型方法-CN202210844624.6在审
  • 孔国艳 - 孔国艳
  • 2022-07-19 - 2022-11-01 - H01L23/495
  • 本发明涉及一种碳化硅功率芯片与引线框架键合的新型方法,烧结前工艺处理对于“每一种标准型号的SiC功率芯片及其引线框架”准备若干种待烧结样品,对于每一种待烧结样品均为其配置个性化的烧结条件;通过不同种烧结样品进行压银烧结,并且统计在粘接剂残余量达到阈值且银膏烧结完成度达到阈值时最短的烧结时间;建立在粘接剂残余量达到阈值且银膏烧结完成度达到阈值条件下烧结条件参数与最短烧结时间的函数f(A),通过“烧结条件参数中每一种参数对函数f(A)单向影响的函数”计算不同参数组合对函数f(A)的影响结果;选择让烧结时间最短的一种或几种参数组合作为最优的一种或几种参数组合配置具体的烧结工艺,能够提高烧结的效率且确保了烧结的效果。
  • 一种碳化硅功率芯片引线框架新型方法
  • [发明专利]一种烧结过程耦合配矿及控制过程的参数调节方法-CN202010152309.8有效
  • 戚义龙;樊晶莹;吴宏亮 - 马鞍山钢铁股份有限公司
  • 2020-03-06 - 2022-06-07 - G05B13/04
  • 本发明公开了一种烧结过程耦合配矿及控制过程的参数调节方法,包括如下步骤:S1、基于特征参数建立烧结生产的综合特征指数S;S2、建立各特征参数的预测子模型;S3、在混匀矿的矿配参数烧结过程的控制参数中确定影响各特征参数的影响因子;S4、依次计算各影响因子对对应特征参数影响的VIP值;S5、计算所有影响因子对综合特征指数S影响的显著性综合值T,调节显著性综合值大的影响因子。基于本发明提供的烧结过程耦合矿配及控制过程的参数调整方法,对配矿参数烧结过程控制参数的有效耦合,可准确获取对烧结质量影响大的配矿参数烧结过程控制参数,后期对烧结质量影响大的参数在允许的范围内进行调整,有利于提高烧结质量。
  • 一种烧结过程耦合控制参数调节方法
  • [发明专利]一种建立综合焦比预测模型和预测综合焦比的方法-CN201611156077.3有效
  • 吴敏;陈鑫;曹卫华;胡杰;杜胜;周凯龙 - 中国地质大学(武汉)
  • 2016-12-14 - 2019-12-10 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种建立综合焦比预测模型和预测综合焦比的方法,包括以下步骤,选定综合焦比作为衡量烧结过程碳效的指标;通过烧结过程的机理分析,确定影响综合焦比的烧结参数,采用主成分析法对烧结参数进行数据降维及重新组合处理,得到主成分变量,基于主成分变量,建立综合焦比预测模型,分析待烧结矿的烧结参数,将烧结参数转化为主成分变量,将待烧结矿的主成分变量输入综合焦比预测模型,输出变量即为综合焦比。本发明能解决烧结参数之间存在的耦合问题,为烧结过程碳效优化奠定基础,并且能够实现烧结过程综合焦比的精确预测,满足实际烧结过程生产要求。
  • 一种建立综合焦比预测模型方法
  • [发明专利]一种陶瓷烧结工艺的数字孪生系统-CN202311076577.6在审
  • 林彬;陈本帅;闫帅;邹鸿博;刘贲;史晓龙;刁权威;任欣宇;王杨;袁联洁 - 天津大学
  • 2023-08-24 - 2023-09-29 - G06F30/23
  • 本申请公开了一种陶瓷烧结工艺的数字孪生系统,包括数据采集模块、孪生建模模块、过程监控模块和可视化模块。数据采集模块用于实时采集可视化烧结设备的实时参数,并将实时参数输出到孪生建模模块;孪生建模模块配置有多时空尺度数字孪生模型,用于基于多时空尺度数字孪生模型对实时参数进行处理,得到优化控制参数;过程监控模块用于基于优化控制参数对可视化烧结设备的烧结参数和工艺条件进行优化处理;可视化模块用于可视化显示实时参数烧结过程及其结果。通过本方案可以实时捕捉和检测实际烧结过程的细节和变化,并实现烧结过程中根据细节和变化进行实时控制,从而提高了陶瓷材料的生产效率和烧结质量。
  • 一种陶瓷烧结工艺数字孪生系统

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