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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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C 化学；冶金

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

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国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]具高功率脉冲电源供应器的磁控溅镀机-CN201220255581.X有效
发明人：曾国勋;杨正旭;江郁洲;许富铭 -专利权人：富优技研股份有限公司
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种具高功率脉冲电源供应器的磁控溅镀机，其至少包括：一真空腔体及至少一磁控溅镀枪。真空腔体为一拱形真空腔体，而磁控溅镀枪设置于真空腔体的至少一侧，并且磁控溅镀枪的电源输入端电性连接于高功率脉冲电源供应器。借由本实用新型的实施，可以使磁控溅镀机能够溅镀多种造型及尺寸的被镀对象，并可采用高功率脉冲磁控溅镀工艺以改善镀膜质量。
功率脉冲电源供应磁控溅镀机

[发明专利]磁控溅镀阴极-CN200910006545.2无效
发明人：朱冠宇 -专利权人：胜华科技股份有限公司
申请日： 2009-02-17 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控溅镀阴极，该磁控溅镀阴极包含一金属管，该金属管为一中空圆管，于该金属管内设有复数磁铁组件，该复数磁铁组件用以于该金属管表面形成复数溅镀区，每一溅镀区对应于一基板，该复数溅镀区分别具有一磁通道，且各溅镀区的磁通道相互连通形成一封闭回路，利用该磁通道导引电子于此封闭回路循环移动，可透过单一磁控溅镀阴极同时针对多个基板进行镀膜，避免二次电浆浪费，减少功率及靶材损失，同时可减少被溅镀出的靶材原子分子沉积于磁控溅镀阴极后方腔体壁的机率，提高靶材使用率
磁控溅镀阴极

[发明专利]用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机及溅镀方法-CN201010170252.0无效
发明人：张一熙 -专利权人：亚洲太阳科技有限公司
申请日： 2010-04-30 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀机及溅镀方法，该磁控溅镀机包含一具有溅镀空间的腔体以及一设于腔体的溅镀空间内的基板与靶材，靶材用以溅镀基板，并于靶材背面侧设有至少一磁性元件，藉由磁性元件的磁场作用，使靶材被撞击出来的溅镀原子沉积于基板表面上，而形成一高均匀度及高品质的镀膜；本发明还提供一种用于薄膜太阳能电池制造的磁控溅镀方法。
用于薄膜太阳能电池制造磁控溅镀机方法

[实用新型]一种双面ITO铜导电膜-CN202223102371.X有效
发明人：张子键;张爱国;薛中;刘凯;刘凯华;栗佳星 -专利权人：焦作嵩阳光电科技有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面ITO铜导电膜，包括PET载体膜，PET载体膜上端面设有第一光学高折层，第一光学高折层上端面磁控溅镀有第一光学低折层，第一光学低折层上端面磁控溅镀有第一ITO导电层，第一ITO导电层上端面磁控溅镀有第一铜导电层；PET载体膜下端面设有第二光学高折层，第二光学高折层下端面磁控溅镀有第二光学低折层，第二光学低折层下端面磁控溅镀有第二ITO导电层，所述第二ITO导电层下端面磁控溅镀有第二铜导电层。
一种双面 ito 导电

[发明专利]利用磁控溅射制作印刷线路板的方法-CN03146891.8无效
发明人：曹波;赵平喜;郝建平 -专利权人：曹波;赵平喜;郝建平
申请日： 2003-09-19 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用磁控溅射制作印刷线路板的方法，包括以下步骤：1)单层基材钻孔；2)在钻孔后的单层基材上磁控溅镀底层介质金属层；3)在钻孔后的单层基材上磁控溅镀导电铜层；4)多层板钻孔；5)在钻孔后的多层板上磁控溅镀底层介质金属层；6)在钻孔后的多层板上磁控溅镀导电铜层。本发明利用独特的成孔方法，结合溅镀法的使用，既能提高镀铜和孔金属化的效率与可靠性又能够提高精细线路的制作能力。
利用磁控溅射制作印刷线路板方法

[发明专利]一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法-CN200510091900.2无效
发明人：张子望 -专利权人：叡邦微波科技股份有限公司
申请日： 2005-08-15 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种磁控及非平衡式磁控物理溅镀ZrCN于微型钻头的方法，是使用磁控及非平衡式磁控物理溅镀方式，针对炉内温度、偏压、表面清洁、以及所导入气体的流量做良好的控制，将超硬膜溅镀在微小钻头上，以增加钻头本身的强度
一种平衡式磁控物理 zrcn 微型钻头方法

[发明专利]移动式细胞格磁控溅镀靶-CN201310462692.7有效
发明人：詹翔安 -专利权人：兆阳真空动力股份有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种移动式细胞格磁控溅镀靶。该磁控溅镀靶包含：一靶材，其贴附于一铜底板上，所述靶材连接一负电压；一驱动装置；一细胞格磁控装置，其固定于所述铜底板，包含一基板、一细胞格状磁盘、多个磁条，所述细胞格状磁盘及所述多个磁条由外而内固定于所述基板上该磁控溅镀靶可有效解决以往磁控溅镀端部因为电子阱的不断重叠而消耗地更快的问题。
移动式细胞格磁控溅镀靶

[实用新型]溅镀设备的移动式磁控装置-CN201020579640.X无效
发明人：黄泳钊;郑博仁 -专利权人：北儒精密股份有限公司
申请日： 2010-10-28 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种溅镀设备的移动式磁控装置，包含一个基板，以及一个安装在该基板上的磁控单元，该磁控单元包括两个间隔的第一磁件、一个位于所述第一磁件间且极性相同的第二磁件、至少一个间隔地位于第二磁件与第一磁件间但极性相反的第三磁件，以及数个连接该第一磁件及第二磁件的弧连磁件，其中该第一磁件及第三磁件之间的宽度小于第二磁件及第三磁件之间的宽度。本实用新型该磁控装置的设计不但结构新颖，还可以提高磁控装置靠近边缘位置的磁力线强度，借此改善磁控装置往复移动和在待溅镀物的边缘部位对应时间较短所产生的溅镀均匀度不佳的缺点。
设备移动式装置

[实用新型]一种多靶位磁控溅镀机-CN201320616366.2有效
发明人：谢河兵 -专利权人：昆山信光泰光电科技有限公司
申请日： 2013-10-08 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多靶位磁控溅镀机，所述多靶位磁控溅镀机由包含上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室在内的多个真空室水平连接而成；所述真空室内设有传送机构，传送机构上设有载具；所述电浆清洁室内配备有射频电浆产生器；所述第一溅镀室与第二溅镀室内部均设有多个电浆发射台；所述每台电浆发射台包含有多组ADL直流电浆源输出装置；所述上载室、电浆清洁室、溅射前缓冲室、第一溅镀室、第二溅镀室、过渡缓冲室与下载室均配备有至少一台排气装置；设置有多个溅镀室，使得产品的溅镀距离得以增加，提高了溅射镀膜的质量；在溅镀室之前设有溅射前缓冲室，可以确保产品全段均受到溅射镀膜。
一种多靶位磁控溅镀机

[实用新型]一种连续线偏压装置-CN202021479144.7有效
发明人：吴煜明 -专利权人：柏霆（苏州）光电科技有限公司
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空溅镀设备领域，尤其涉及一种连续线偏压装置，包括：溅镀腔体、滑触集电器、传送滚轮、承载台车和磁控靶；所述滑触集电器和传送滚轮均设置于溅镀腔体内部，所述溅镀腔体内跨接安装有若干传动轴，传送滚轮安装在传动轴的两端；所述承载台车搭接在传送滚轮上；采用本实用新型，设置有磁控靶电浆处理会在待处理工件表面形成亲和官能基作为镀膜沉积辅助，不用增设其他设备，实现结构的优化；电浆气团中氩气离子收到滑触集电器与承载台车的作用，可以使得沉积膜再次溅镀。偏压溅镀，使得沉积膜层更加致密。
一种连续偏压装置

[发明专利]透明导电膜的制备工艺-CN201610168372.4有效
发明人：陈重贤 -专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明导电膜的制备工艺，包括如下步骤：提供一PET基材；在所述PET基材的表面涂布一层涂布层；然后利用磁控溅镀设备通过溅镀工艺在所述涂布层上依次溅镀一氧化硅层和一金属化硅层；最后在所述金属化硅层溅镀一层ITO镀层即可得所述透明导电膜；其中，所述磁控溅镀设备上安装有第一硅旋转靶和第二硅旋转靶，所述第一硅旋转靶内工作气体加氩气，反应气体加氧气，用于溅镀氧化硅层；所述第二硅旋转靶内只加氩气，用于溅镀金属化硅层
透明导电制备工艺

[发明专利]磁控溅镀真空室及其控制方法-CN202111658487.9在审
发明人：陈立;薛闯;李俊杰;李新栓;寇立;黄乐;孙桂红;潘继峰 -专利权人：湘潭宏大真空技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明公开一种磁控溅镀真空室及其控制方法，磁控溅镀真空室包括真空室，所述真空室呈环形，所述真空室内为真空腔，沿所述真空室的周向间隔设置有多个靶位，其中一个所述靶位设有离子源用于离子源轰击，另外所述靶材设有本发明提供的磁控溅镀真空室及其控制方法确保整个系统内均处于真空，以保证磁控溅射时的真空程度。
磁控溅镀真空及其控制方法

[发明专利]溅镀用磁控装置-CN200910304993.0无效
发明人：裴绍凯 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种溅镀用磁控装置，其包括多个磁性元件组、多个驱动装置及一个承载盘，所述承载盘用于承载磁性元件组及驱动装置，每个所述磁性元件组均包括多个磁性元件，每个磁性元件组中相邻的两个磁性元件的磁极相反设置
溅镀用磁控装置

[发明专利]具有溅镀薄膜的塑胶件的制造方法-CN201210551726.5无效
发明人：曾国勋;杨正旭;江郁洲;林育贤 -专利权人：富优技研股份有限公司
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有溅镀薄膜的塑胶件的制造方法，其在洁净室内执行下列步骤：制造塑胶件、进行输送及进行镀膜步骤。制造塑胶件是借由模具配合射出成型的方式制造出塑胶件，接着进行输送，将塑胶件输送至磁控溅镀机后，再以具有脉冲电源供应器的磁控溅镀机进行镀膜步骤。借由本发明的实施，可有效简化及缩短具有溅镀薄膜的塑胶件的制造及处理流程，并大幅降低制造及处理程序的耗时以及耗能，以达到提高产能及降低制造成本的功效。
具有薄膜塑胶制造方法

[发明专利]沉积方法-CN202110249843.5在审
发明人： S·海默尔;A·托马斯;S·伯吉斯 -专利权人： SPTS科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：根据本发明提供一种在谐振器装置的制造中在衬底上溅镀沉积金属层的方法，其中所述金属层由选自钼Mo、钨W、钛Ti、钽Ta、铂Pt或钌Ru的金属组成，所述方法包括以下步骤：提供包括腔室、安置于所述腔室内的衬底支撑件、由金属材料制成的靶标及等离子体产生装置的磁控溅镀设备，其中所述衬底支撑件与所述靶标分离开10cm或更小的距离；将所述衬底支撑于所述衬底支撑件上；执行DC磁控溅镀步骤，其包括将所述金属材料从所述靶标溅镀到所述衬底上以便在所述衬底上形成金属层，其中在所述DC磁控溅镀步骤期间，所述腔室的惰性气体具有至少6毫托的压力，所述靶标被供应具有至少6W/cm2的功率密度的功率，且所述衬底具有200到600℃范围内的温度
沉积方法

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