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- [发明专利]半导体装置-CN202010611253.8有效
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寗树梁
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长鑫存储技术有限公司
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2020-06-30
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2023-04-18
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G01K7/01
- 本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，温度检测模块用于检测存储芯片的温度，当温度检测模块检测的温度达到设定阈值时，存储芯片启动，温度检测模块包括：温度检测单元，用于检测存储芯片的温度，并输出与温度对应的模拟信号；A/D转换模块，具有输入端及输出端，输入端接收温度检测单元输出的模拟信号，输出端输出数字信号，A/D转换模块用于将温度检测单元输出的模拟信号转换为数字信号。本发明利用温度检测模块检测存储芯片温度，为存储芯片启动及运行提供参考，避免存储芯片低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入稳定性；温度检测模块电路结构简单，易于实现，占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响
- 半导体装置
- [发明专利]半导体装置和温度传感器系统-CN201210318974.5有效
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亀山祯史;成濑峰信;伊藤崇泰
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瑞萨电子株式会社
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2012-08-31
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2013-04-03
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G05F1/567
- 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。
- 半导体装置温度传感器系统
- [发明专利]半导体装置和温度传感器系统-CN201710204410.1有效
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亀山祯史;成濑峰信;伊藤崇泰
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瑞萨电子株式会社
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2012-08-31
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2019-10-11
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G05F1/567
- 本发明涉及半导体装置和温度传感器系统。为抑制电压比较器的数量随着芯片温度检测范围的扩大而增大，半导体装置中的温度传感器包括根据芯片温度来输出电压的温度检测电路、生成多个参考电压的参考电压生成电路以及将由参考电压生成电路获得的每个参考电压与温度检测电路的输出电压进行比较并由此生成配置有多个位的芯片温度检测信号的多个电压比较器此外，温度传感器包括基于芯片温度检测信号控制由参考电压生成电路生成的参考电压并由此改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系以使芯片温度检测范围移位的控制电路。可以在不增加电压比较器的数量的情况下通过改变芯片温度检测信号与芯片温度之间的对应关系扩大芯片温度检测范围。
- 半导体装置温度传感器系统
- [发明专利]半导体装置-CN202010689669.1在审
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寗树梁
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长鑫存储技术有限公司
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2020-07-17
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2022-01-18
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G11C7/04
- 本发明提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元，所述处理单元用以对至少一所述温度检测单元的信号进行处理。本发明利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本发明温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。
- 半导体装置
- [实用新型]半导体装置-CN202021424433.7有效
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寗树梁
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长鑫存储技术有限公司
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2020-07-17
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2021-01-05
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G11C7/04
- 本实用新型提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元，所述处理单元用以对至少一所述温度检测单元的信号进行处理。本实用新型利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本实用新型温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。
- 半导体装置
- [发明专利]一种进风温度检测实现方法-CN201610086328.9有效
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于光义
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浪潮电子信息产业股份有限公司
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2016-02-15
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2018-05-04
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G01K13/02
- 本发明公开了一种进风温度检测实现方法，其具体实现过程为选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在服务器最前端，即在服务器的前控板上布线放置该温度检测芯片；将用于布线放置温度检测芯片的前控板位置上的覆铜及走线挖空；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的通用服务器产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。
- 一种温度检测实现方法
- [发明专利]半导体装置-CN202010611284.3在审
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寗树梁
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长鑫存储技术有限公司
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2020-06-30
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2021-12-31
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G11C11/406
- 本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测单元，所述温度检测单元用于检测所述存储芯片的温度，所述温度检测单元与所述存储芯片采用不同的电源供电。本发明的优点在于，存储芯片与温度检测单元采用不同的电源，则可分别控制两者启动，即温度检测单元的启动不受存储芯片是否启动的影响，使得对存储芯片温度的检测不受存储芯片是否启动的影响，从而能够为存储芯片的启动及运行提供参考，进而能够避免存储芯片在低温下启动或者运行，提高存储芯片的稳定性。
- 半导体装置
- [实用新型]芯片控制电路及照明装置-CN202222413160.1有效
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刘浩;徐勇;邵蕴奇
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安徽展晖电子科技有限公司
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2022-09-09
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2023-04-07
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H05B45/30
- 本实用新型涉及电路设计技术领域，具体地涉及一种芯片控制电路及照明装置。本实用新型提供的芯片控制电路，包括主芯片和多个从芯片，芯片控制电路与负载电路相连接，芯片控制电路中的主芯片和多个从芯片并联于负载电路与接地端之间，从芯片中包括温度检测模块，检测从芯片的工作温度，发出温度检测信号；输入输出控制模块，连接于负载电路与接地端之间，输入输出控制模块还与温度检测模块相连，根据温度检测模块发出的温度检测信号，调节从芯片的输出信号。芯片控制电路根据从芯片工作温度反馈调节经过从芯片的电流，从而实现流经各个从芯片的电流平衡，避免部分从芯片过热导致控制电路发生异常发生甚至损坏。
- 芯片控制电路照明装置
- [发明专利]半导体装置-CN202010689682.7在审
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寗树梁
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长鑫存储技术有限公司
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2020-07-17
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2022-01-18
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G11C7/04
- 本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，温度检测模块用于检测所述存储芯片的温度，温度检测模块包括：温度检测单元，温度检测单元包括温度敏感单元及可调电阻单元，温度敏感单元的导电性能随温度的变化而变化，可调电阻单元与温度敏感单元并联；其中温度检测单元被配置为通过调整可调电阻单元的电阻值来对温度检测单元进行校准。本发明利用温度检测模块检测存储芯片的温度，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本发明温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测模块占用面积小，且对温度检测单元进行校准，提高温度检测单元的检测准确度。
- 半导体装置
- [实用新型]半导体装置-CN202021424815.X有效
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寗树梁
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长鑫存储技术有限公司
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2020-07-17
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2021-01-05
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G11C7/04
- 本实用新型提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，温度检测模块用于检测所述存储芯片的温度，温度检测模块包括：温度检测单元，温度检测单元包括温度敏感单元及可调电阻单元，温度敏感单元的导电性能随温度的变化而变化，可调电阻单元与温度敏感单元并联；其中温度检测单元被配置为通过调整可调电阻单元的电阻值来对温度检测单元进行校准。本实用新型利用温度检测模块检测存储芯片的温度，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本实用新型温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测模块占用面积小，且对温度检测单元进行校准，提高温度检测单元的检测准确度。
- 半导体装置
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