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[发明专利]一种高效的HPLC通信单元混装互联互通测试装置及其方法-CN202310245865.3在审
发明人：马俊;陈艳军 -专利权人：深圳市双昊测控技术有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H04B3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高效的HPLC通信单元混装互联互通测试装置及其方法，通过构建双网络测试环境，通过2个不同的厂家CCO搭配3个及以上厂家STA构建混合组网环境，明确规定CCO和STA的放置位置。通过相同厂家的STA多层级放置，每个STA入网都必须与其他厂家STA混合组网，验证各个厂家STA互联互通情况。测试流程是先选两个A,B厂家进行互联互通测试，当测试合格后，用此A和B作为标准陪测，当测试新厂家X时按照一定的放置规律参与混合组网，验证多种混装搭配情况下的业务性能，验证厂家X的STA的互联互通能力。
一种高效 hplc 通信单元混装互联互通测试装置及其方法

[发明专利]一种层叠混装模块无引线互联结构设计方法-CN202010533222.5在审
发明人：耿亮;王佳欣;胡子扬;周熹 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种层叠混装模块无引线互联结构设计方法，属于信号互连技术领域。本发明提出了一种嵌入式多层浮动结构集成了光信号、微波信号、大电流信号及若干控制信号；应用在层叠结构的数字子阵中，实现子阵的超小型、轻量化、无引线及全盲插，该方法的三维互联结构集成度高、装配效率高且价格低廉
一种层叠模块引线联结设计方法

[外观设计]连接器(VPX混装)-CN202130328723.5有效
发明人：何宏早 -专利权人：合肥国科天迅科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：连接器（VPX混装）。2.本外观设计产品的用途：标准VPX系统平台的连接器加固和MT接口光模块链路互联。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
连接器 vpx 混装

[发明专利]实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板-CN202110570032.5有效
发明人：杨非;蔡雪芳;王欢;周俊;笪余生;高阳;廖翱;彭文超;丁浩;周平 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01P3/02 文献下载
摘要：本发明涉及有源相控阵领域，公开了一种实现微波信号板间互联的方法及互联的微波信号板，方法包括：在相邻的上下两层复合基板的中间位置设置用于支撑复合基板的层间转接板，并在所述层间转接板上开设用于限位弹簧连接结构的限位孔在相邻的上下两层复合基板间设置可分离的弹簧连接结构，将所述弹簧连接结构设置在所述限位孔内，并在相邻上下两层复合基板对应所述弹簧连接结构的位置上设置金属焊盘；挤压相邻的上下两层复合基板，将所述弹簧连接结构与上下两层复合基板上的金属焊盘接触，实现互联；完成互联后，在上层复合基板上设置用于对外连接的高低频混装接头组件。本发明可实现10mm以上板间的纵向互联，且扩展性高。
实现微波信号板间互联方法

[发明专利]用于虚拟机网卡的供装监控系统及方法-CN201910131366.5有效
发明人：吴俊宏;施书帆;吴韦德 -专利权人：台湾中华电信股份有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04L41/22 文献下载
摘要：本案揭示一种用于虚拟机网卡的供装监控系统及方法，包括为虚拟机的网卡执行供装程序的供装模块以及安装于虚拟机中用户端操作系统上的用户端跨平台监控单元。供装模块于供装程序中将网卡设定为启用为第一互联网协议或启用为第二互联网协议，则单一网卡只能选择作为第一互联网协议或第二互联网协议使用，以使单一虚拟机同时拥有多个第一互联网协议与第二互联网协议地址。用户端跨平台监控单元撷取虚拟机中用户端操作系统的监控资料，其中，监控资料包含网卡中第一互联网协议或/及该第二互联网协议的网卡监控资料。
用于虚拟机网卡监控系统方法

[实用新型]芯片间可互联的堆叠结构-CN202223543255.1有效
发明人：殷炯 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片间可互联的堆叠结构，包括基材、位于下层的倒装芯片、位于上层的正装芯片和底部填充胶Underfill，倒装芯片倒装在基材上，正装芯片的背面与倒装芯片的背面互联，底部填充胶Underfill填充间隙，位于上层的正装芯片的正面进行球焊，焊线连接基材；塑封料包覆所述芯片间可互联的堆叠结构。优点，本堆叠结构，适用于一种特殊结构，底下倒装芯片，上方是正装芯片；且能解决堆叠芯片间的互联，并用Underfill工艺填充结构，使WB焊线时支撑平稳。故此结构既能实现芯片的堆叠减小封装面积，且能实现芯片间特定功能区的互联，缩短互联长度，改善产品电性能及可靠性。
芯片间可互联堆叠结构

[发明专利]能够对多个混装国际货运进行关税确定的系统和方法-CN201180065239.1在审
发明人： D·P·麦克 -专利权人：美国联合包装服务有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本发明的各个实施方式提供了能够对被运送到位于一个国家的多个收货人的多个混装国际货运中的每一个进行关税确定的系统、方法，以及计算机程序产品，所述多个混装国际货运被包装在外包装纸箱中。一般来说，本发明的各个实施方式涉及接收所述多个混装国际货运中的每一个混装国际货运的信息，该信息标识了所述多个混装国际货运中的每一个混装国际货运的收货人，为所述多个混装国际货运中的每一个混装国际货运创建单项货运标识符，以及将每一个单项货运标识符与对应混装国际货运的所述信息关联起来。而且，本发明的各个实施方式涉及将每一个混装国际货运的所述信息发送至海关系统，以使海关能够出于确定所述多个混装国际货运中的每一个混装国际货运的关税费用的目的，而分离地考虑所述多个混装国际货运中的每一个混装国际货运
能够多个混装国际货运进行关税确定系统方法

[发明专利]三维芯片封装结构、芯片封装方法、芯片及电子设备-CN202211690366.7在审
发明人：杜树安;韩亚男;林少芳;杨光林;孟凡晓 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种三维芯片封装结构、芯片封装方法、芯片及电子设备，涉及集成电路封装技术领域，用于晶粒间高带宽互联通讯，为降低成本和提升单位封装面积内芯片晶体管密度及性能而发明。所述三维芯片封装结构包括第一封装基板、第二封装基板和至少两个芯片结构，其中，第一封装基板包括：第一互联层；第二封装基板设置于第一互联层上的空腔中，包括：第二互联层，第二互联层的介质层包括有机材料；每个芯片结构均包括上下堆叠连接的至少两个晶粒，每个芯片结构分别与第一封装基板和第二封装基板耦合；第二金属连线层中金属连线的排列密度大于第一金属连线层中金属连线的排列密度。本发明实施例适用于不同晶粒之间高密互联的应用场景。
三维芯片封装结构方法电子设备

[发明专利]一种混砂造型浇注一体智能控制系统-CN202210084826.5有效
发明人：刘成强;林连华;徐海港;纪昌勇;马庆炳;许爱国;李汝学;朱成祥;周波 -专利权人：山东时风（集团）有限责任公司;山东时风商用车有限公司;高唐县农用车制造厂
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B22D47/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种混砂造型浇注一体智能控制系统，通过工业互联网络实现混砂、造型、浇注和熔炼各工艺环节的互联互通，配以智能管理平台实现工艺过程的智能控制；对各工艺环节运行数据实时采集、汇总分析并反馈到各工艺环节；当生产计划任务下达时对执行结果实时跟踪；对各工艺环节上的生产设备运行状态实时监控，故障信息实时显示，对维护保养信息跟踪监控，对环境实时监测，对生产出的产品质量实时跟踪汇总；工业互联网络由设备物联网模块、工业互联交换机、网络服务器、智能大数据云计算管理平台及自动控制计算分析系统组成。本发明设备互联互通，信息共享；混砂/造型/浇注/熔炼互相连锁，生产任务执行畅通，节省人力，节能环保。
一种造型浇注一体智能控制系统

[发明专利]能够对多个混装国际货运进行关税确定的系统和方法-CN201810229972.6在审
发明人： D·P·麦克 -专利权人：美国联合包装服务有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： G06Q10/08 文献下载
摘要：能够对多个混装国际货运进行关税确定的系统和方法。本发明提供了能够对被运送到位于一个国家的多个收货人的多个混装国际货运中的每一个进行关税确定的系统、方法以及计算机程序产品，所述多个混装国际货运被包装在外包装纸箱中。本发明涉及接收每一个混装国际货运的信息，该信息标识了每一个混装国际货运的收货人，为每一个混装国际货运创建单项货运标识符，以及将每一个单项货运标识符与对应混装国际货运的所述信息关联起来。而且，本发明涉及将每一个混装国际货运的信息发送至海关系统，以使海关能够出于确定多个混装国际货运中的每一个混装国际货运的关税费用的目的，而分离地考虑所述多个混装国际货运中的每一个混装国际货运。
国际货运混装标识符计算机程序产品外包装纸箱海关系统信息标识信息发送信息关联运送海关创建

[发明专利]一种雅光磨砂砖的制造方法-CN03113690.7无效
发明人：叶国安 -专利权人：佛山市石湾海鸥陶瓷有限公司
申请日： 2003-01-22 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：为此，在现有陶瓷抛光砖粗磨工序后面的精磨工序中依次装有混装磨头总成1、混装磨头总成2、混装磨头总成3、混装磨头总成4，其磨块目数范围在240目至600目。混装磨头总成1和2由320目和240目磨块组对混装，混装磨头总成3由400目和320目磨块组对混装，混装磨头总成4由400目和600目磨块组对混装。具体的组对混装方式由砖坯硬度决定。
一种磨砂制造方法

[发明专利]封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法-CN202211598610.7在审
发明人：杜树安;刘新春 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种封装结构、芯片、电子设备及芯片封装方法，涉及集成电路封装技术领域，用于晶粒间高带宽互联通讯，为降低成本而发明。所述封装结构包括第一封装基板和至少一个第二封装基板，其中，第一封装基板包括：第一互联层，第一互联层包括交替堆叠的第一金属连线层和第一介质层，第一互联层上设有至少一个空腔；第二封装基板设置于空腔中，包括：第二互联层，第二互联层包括交替堆叠的第二金属连线层和第二介质层，第二介质层包括有机材料；其中，第二金属连线层中金属连线的排列密度大于第一金属连线层中金属连线的排列密度。本发明实施例适用于不同晶粒之间高密互联的应用场景。
封装结构芯片电子设备方法

[实用新型]一种配电网柔性互联软开关-CN202223400821.3有效
发明人：田昀;秦鹏;张峰;潘博 -专利权人：国网信息通信产业集团有限公司;北京国电通网络技术有限公司;嘉兴国电通新能源科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H02B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配电网柔性互联软开关，包括柔性互联软开关本体，还包括散热机座机构，所述散热机座机构包括顶装板、三角盒、U形导热背板、格栅条、导热孔、顶口、散热扇、贯插孔、贯柱、预装板和表装孔，所述柔性互联软开关本体的竖立板体背面与顶装板边缘之间旋接安装有螺栓，在柔性互联软开关本体背面设置有散热机座机构，散热机座机构辅助柔性互联软开关本体背面与配电网设备箱体安装后，使得柔性互联软开关本体与配电网设备之间会有背部散热空间存在，同时散热机座机构也可主动向下带走柔性互联软开关本体背部散出的热量，使得柔性互联软开关本体可以在接电运行时保持较好的背部散热。
一种配电网柔性互联软开关

[发明专利]一种含硫油井地面脱硫装置-CN202210381410.X在审
发明人：邵现振;徐福刚;秦延才;唐林;郑英杰;赵会议;孙麟;于兴业;赵永杰;李文轩 -专利权人：中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司胜利油田分公司河口采油厂
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C10G29/00 文献下载
摘要：本发明是一种含硫油井地面脱硫装置设有气液混配器，所述气液混配器的气液混配器壳体中设有分散机构和发泡机构且在气液混配器壳体中设有气液混配器出口和气液混配器入口；气液混配器之间通过气液混配器连接管线串连组成气液混配器串列并通过混配器串列连接管线组成气液混配器阵列，将气液混配器阵列固定在撬装模块底座上面成为撬装模块；所述撬装模块之间通过撬装模块连接管线串连，串连在前端的撬装模块中的混配器阵列入口管线与脱硫药剂掺入管线后方的混合液管线连接，串连在后端的撬装模块中的混配器阵列出口管线与原油外输管线连接橇装模块之间能够串连或者并联，根据生产需求确定其连接数量，提高了脱硫效果且安全可靠。
一种油井地面脱硫装置

[实用新型]地下矿山上向扇形中深孔双向起爆装药结构-CN201922414616.4有效
发明人：任庆伟;杜英男;刘伟;李晓东;黄海辉;时浩然;麻红月;李林;徐涛 -专利权人：河北钢铁集团矿业有限公司
申请日： 2019-12-29 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： F42D1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种地下矿山上向扇形中深孔双向起爆装药结构，其包括孔底现场混装炸药、孔底中继起爆具、孔内主爆现场混装乳化炸药和孔口中继起爆具，所述孔底现场混装炸药填充在上向扇形中深孔的底部，所述孔底中继起爆具埋入孔底现场混装炸药的下端，所述孔内主爆现场混装乳化炸药设置在孔底现场混装炸药的下部，所述孔口中继起爆具埋入孔内主爆现场混装乳化炸药的下端。本实用新型在孔底中继起爆具的上方增设了孔底现场混装炸药，当孔内主爆现场混装乳化炸药和孔底现场混装炸药因自重等原因出现一定程度的下坠时，孔底中继起爆具也不会与炸药分离，这样就可保证双向起爆效果，从而提高了小块产出率
地下矿山扇形中深孔双向起爆结构

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