专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种结合下陷纹理的仿大理的制备方法及产品-CN201510873924.7有效
  • 史杰;刘俊荣;蒋祥莉 - 佛山欧神诺陶瓷有限公司
  • 2015-12-01 - 2019-01-08 - C04B41/89
  • 一种结合下陷纹理的仿大理的制备方法及产品,所述制备方法包括以下步骤:A、坯体成型,向坯体表面施面;B、喷墨印花;C、印花后喷墨打印下陷墨水;D、淋生料厚,所述生料厚的厚粉中含有重量百分比不少于50%的SiO2和不少于12%的Al2O3;E、淋厚砖坯经烘干窑二次烘干后入烧成窑炉,烧成获得成品。本发明提出一种结合下陷纹理的仿大理的制备方法,有效的解决现有的陶瓷砖因其特性及配方的限制,使陶瓷砖具备下陷纹理和仿大理纹理,且其纹理各异,并让砖面局部区域产生下陷效果,形态各异,动静结合,凹凸有致,立体层次感更强的问题;其制备获得结合下陷纹理的仿大理纹理新型厚,其立体层次感强、具有更逼真的下陷纹理效果。
  • 一种结合下陷纹理大理石厚釉砖制备方法产品
  • [发明专利]一种通体石砖及其制备工艺-CN202310585679.4在审
  • 胡刚勇;汪成东;孙本勇;章兵生;潘侦 - 广东天弼陶瓷有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-07-11 - B28B3/02
  • 本发明涉及石砖技术领域,尤其涉及一种通体石砖及其制备工艺。一种通体石砖的制备工艺,包括以下步骤:步骤A、在模具中分散布置多个凸块,多个所述凸块排布形成至少一个孔洞纹理图案;步骤B、将有色坯体粉料布料于模具中,压制成型,制得表面分布有孔洞纹理图案的坯体。所述通体石砖的制备工艺,能够制备得到具有通体效果的石砖,且表面形成有立体的孔洞纹理图案,不仅具有天然的通体结构的效果,还具有丰富的表面立体纹理装饰效果,装饰效果丰富,解决了现有通过模具压制石砖制得的石砖的面颜色与坯体颜色不一致
  • 一种通体抛釉洞石砖及其制备工艺

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