专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防滑砖及其制备方法-CN201810722073.X有效
  • 程贵生;廖花妹;吴则昌;吴志坚;邹培忠 - 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司
  • 2018-06-29 - 2020-06-05 - E04F15/08
  • 本发明公开一种防滑砖,防滑砖包括坯体、底层、层和防滑层;底层设置在坯体和面层之间,层设置在底层和防滑层之间;底层使用的底包括底添加剂;底添加剂为C5树脂溶液,C5树脂溶液是溶质为C5树脂、溶剂为环己烷、质量浓度为5‑8%的溶液;层使用的包括添加剂,添加剂为氧化钇;防滑层使用的防滑包括防滑添加剂,防滑添加剂为氯化钠;防滑层的厚度为0.5‑2mm。一种防滑砖的制备方法,包括以下步骤:坯体成型,淋底,淋,喷墨印花,喷防滑,烧制,后处理得到成品。本发明公开的防滑砖及其制备方法,获得的防滑砖防滑性能好,抗折强度高,抗热震性能好。
  • 防滑及其制备方法
  • [发明专利]一种表面具有纹理的搪瓷板及制备方法-CN202111571278.0在审
  • 张军;曹益亭;邢翰学;应洋洋;傅昂亭;叶盛 - 浙江开尔新材料股份有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-03-25 - C23D5/02
  • 本发明公开一种表面具有纹理的搪瓷板,包括钢板以及涂覆于钢板表面的底层,所述底层表面设有层,层具有不规则纹理;本发明还公开一种搪瓷板的制备方法,包括以下步骤:步骤一、将瓷釉施于钢板上表面,形成底层;步骤二、底层上喷涂层,烘干以第一温度烧制;步骤三、经过步骤二的层喷涂纹理形成层,烘干,以第二温度烧制;烧成后冷却至室温;其中,第一温度高于第二温度,层的线膨胀系数小于纹理形成层的线膨胀系数;随着温度逐渐降低,纹理形成层冷却至室温,纹理形成层剥落并带走与之粘连的部分层,层表面形成不规则纹理;本发明具有自然不规则的表面纹理。
  • 一种表面具有纹理搪瓷制备方法
  • [发明专利]陶瓷修补用回烧及修补方法-CN201610467663.3有效
  • 裘益群 - 唐山奇隆洁具有限公司
  • 2016-06-24 - 2019-02-15 - C04B41/86
  • 本发明属于陶瓷生产领域,尤其涉及陶瓷修补用回烧及修补方法。由底泥、泥、组成或由泥、组成或只有,制作底泥的原料及其质量份配比:粉17~23份,兰金石粉8~12份,瓷粉62~68份,硅酸锆粉3~7份,制作泥的原料及其质量份配比:粉72~78份,熔块粉20~26份,莫来石粉1~3份,制作的原料及其配比:粉93~97份,熔块粉3~7份。回烧修补方法:采用底泥和面泥进行初步填补,高度高于周围釉面0.05mm~0.1mm,泥表面呈光滑状后,用喷枪喷至与周围表面平齐。本发明能够修补面积大于4平方毫米缝隙深度大于层厚度的缺陷,修补部分洗净裂纹、气泡、薄等缺陷。
  • 陶瓷修补用回烧釉方法
  • [发明专利]一种防滑砖及其制备方法-CN201810712929.5有效
  • 林伟;范新晖;吴志坚;李丽芳;邓荣 - 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司
  • 2018-06-29 - 2021-04-27 - C03C8/14
  • 本申请提供一种防滑砖及其制备方法,防滑砖包括坯体、底层、层和防滑层;底层设置在坯体和面层之间,层设置在底层和防滑层之间;底层使用的底包括底添加剂;底添加剂为化合物A的甲苯溶液DDA0001716955170000011.JPG" imgContent="drawing" imgFormat="JPEG" orientation="portrait" inline="yes" />层使用的包括添加剂,添加剂为氧化钨、氧化钼和氧化镍的混合物;防滑层使用的防滑包括防滑添加剂,防滑添加剂为氯化钠、氯化铝、硫酸铝和十二水合硫酸铝钾。一种防滑砖的制备方法,包括以下步骤:坯体成型,淋底,淋,喷墨印花,喷防滑,烧制,后处理得到成品。本申请提供的防滑砖及制备方法,获得的防滑砖防滑性能好,抗折强度高,抗热震性能好。
  • 一种防滑及其制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷开光制作方法及其釉料-CN200710035136.6有效
  • 彭宏 - 醴陵玉茶瓷业有限公司
  • 2007-06-14 - 2007-11-07 - C04B41/86
  • 一种陶瓷开光制作方法及其釉料,采用在陶瓷坯体上先上一次底,再上一次的二次上釉方法,且表面张力远远大于底;再将上好两次的陶瓷坯体送入窑炉,用常规的高温烧制,在高温条件下由于底和面张力差异的作用,裂开显现出光泽的底与无光的相映衬形成开光效果。所述的釉料分为底和面,底和面由基和色剂两部分组成,其组成的重量百分比为:基80-100%、色剂0-20%,色剂为陶瓷用商品颜料或工业用氧化物。
  • 一种陶瓷开光制作方法及其釉料
  • [发明专利]一种玉质的釉料、陶瓷砖及其制备方法-CN202211650396.5在审
  • 张良;刘俊荣;刘迎迎 - 佛山欧神诺陶瓷有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-04-04 - C03C8/00
  • 本申请提供一种玉质的釉料、陶瓷砖及其制备方法,涉及陶瓷砖技术领域。该玉质的釉料,包括玉质保护和玉质,其中玉质保护包括以下重量份的矿物原料:高岭土、球粘土、黑土、霞石、滑石、氧化锆、叶蜡石、氧化锌和碳酸锶;玉质包括:透锂长石、石英、铝钒土、苏州土、锆英砂和石灰石陶瓷砖包括层叠设置的砖坯层、玉质层和玉质保护层;其中玉质层和玉质保护层由玉质的釉料为原料制备得到。陶瓷砖的制备方法,包括:在砖坯表面依次布施所述玉质浆、所述玉质保护浆,入窑烧成,得到所述陶瓷砖。本申请通过优化配方,再搭配玉质保护,使得烧成后的陶瓷砖釉面温润柔和,具有较强的玉质感。
  • 一种玉质釉料陶瓷砖及其制备方法
  • [实用新型]一种防静电全抛釉瓷砖-CN201720042353.7有效
  • 谢献威 - 佛山市高恩科技有限公司
  • 2017-01-15 - 2017-09-05 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了一种防静电全抛釉瓷砖,包括瓷砖主体和防静电,所述瓷砖主体由抛光面、层、印花层、底层、导电层和胚体构成,且层、印花层、底层、导电层和胚体之间贯穿有导电铜线,所述层上下两侧分别设置有抛光面和印花层,所述印花层下方覆盖有底层,且底层下方固定有导电层,所述导电层内部设置有连接导电铜线,所述导电层下方固定有胚体,所述防静电固定于瓷砖主体两侧,且防静电与瓷砖主体之间设置有伸缩层,所述防静电和伸缩层分别与导电层通过连接导电铜线连接,所述防静电、伸缩层和凸块底面固定有铝箔。
  • 一种静电全抛釉瓷砖
  • [发明专利]一种高温颜色釉面-CN201110384625.9无效
  • 李菊生;李一新;李家正;李一来 - 李菊生;李一新;李家正;李一来
  • 2011-11-28 - 2012-07-04 - C04B41/86
  • 本发明涉及一种,尤其是一种高温颜色釉面,属于陶瓷领域,本发明所要解决的问题是:提供一种高温下高温颜色釉能烧成鲜艳夺目的美丽颜色,又不至产生惊裂、吸烟、朦等绪多问题,采用如下技术方案:一种高温颜色釉面,所述包括k及灰n,直接喷洒在已绘画好的高温颜色釉外表面,所述k与灰n的重量百分比为1-2.4:7-9.6,本发明与现有技术相比就有如下优点:色彩艳丽,釉面润泽。
  • 一种高温颜色釉面

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