专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种利用粘结剂喷射成型技术制备的氮化陶瓷及方法-CN202310642090.3在审
  • 伍尚华;黎业华;龙国钦 - 广东工业大学
  • 2023-06-01 - 2023-08-29 - C04B35/593
  • 本发明公开了一种利用粘结剂喷射成型技术制备的氮化陶瓷及方法,涉及氮化陶瓷材料制备技术领域。本发明提供的制备氮化陶瓷的方法,将原料氮化粉体和烧结助剂混匀后重新喷雾造粒,得到的球形粉体可以确保其具有良好的流动性,适合粘结剂喷射成型技术;进一步地,优选原料的粒径为亚微米级,以提高粉体的烧结活性;然后利用粘结剂喷射打印制得生坯,再经过真空渗硅处理,结合氮化处理,使得硅与氮气反应原位生成氮化,从而减少坯体的内部空隙,经过高温烧结后得到致密度较高的氮化陶瓷,最后,通过热等静压处理,进一步排出氮化陶瓷内部残留的气孔,从而获得高致密度、力学性能良好的大尺寸复杂结构的氮化陶瓷部件。
  • 一种利用粘结喷射成型技术制备氮化陶瓷方法
  • [发明专利]一种常压氮化反应合成氮化粉体的方法-CN201210043059.X无效
  • 蔡锴;林志明;杨筠;韩林森;李江涛 - 中国科学院理化技术研究所
  • 2012-02-22 - 2013-09-11 - C01B21/068
  • 本发明属于氮化陶瓷粉体的制备技术领域,特别涉及一种常压氮化快速反应合成氮化粉体的方法。本发明首先制备气孔率为80~90%的泡沫坯体,泡沫坯体中反应物Si和稀释剂Si3N4的比例为100∶0~70∶30;然后将该泡沫坯体在氮化炉中的流动气氛或封闭气氛及温度为1300℃~1400℃下直接进行氮化反应;根据不同的氮化制度,氮化粉体的形貌不同,制得α相氮化含量可为0~95wt%的不同形貌的氮化粉体。本发明的特点是氮化时间短,所得氮化率100%,可快速制备高α相氮化。本发明的生产工艺简单,对设备要求低,操作控制方便,生产效率高,可大大加快氮化粉体的生产速度,适合规模化工业生产。
  • 一种常压氮化反应合成硅粉体方法
  • [发明专利]一种双接触孔刻蚀停止层的制作方法-CN201410428687.9有效
  • 雷通;周海锋;方精训 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-08-27 - 2020-02-21 - H01L21/318
  • 本发明公开了一种双接触孔刻蚀停止层的制作方法,通过在MOS器件作为接触孔刻蚀停止层的高张应力氮化层上,以由氮化层和氧化硅层交替组成的多层叠层作为PMOS区域的紫外光阻挡层,对PMOS、NMOS区域的高张应力氮化层进行选择性的紫外光固化处理,得到在PMOS区域上覆盖张应力相对较低的高张应力氮化层,而在NMOS区域上覆盖张应力相对较高的高张应力氮化层,实现在PMOS、NMOS区域具有不同高张应力的氮化双接触孔刻蚀停止层,既避免了单步高张应力氮化沉积对PMOS器件空穴迁移率的消极影响,又避免了两步氮化沉积形成双接触孔刻蚀停止层工艺的复杂性,实现用较低的成本提升了器件的电性能。
  • 一种接触刻蚀停止制作方法
  • [发明专利]氮化薄膜的制备方法-CN201310008431.8无效
  • 李展信 - 无锡华润上华半导体有限公司
  • 2013-01-10 - 2014-07-16 - C23C16/34
  • 本发明公开一种氮化薄膜的制备方法,包括在350℃以下的环境温度中通入硅烷、氨气以及稀释气体,以生成并沉积形成氮化薄膜的步骤,高频源功率为0.15~0.30kW,低频源功率为0.15~0.30kW。上述氮化薄膜的制备方法给出了低温条件下生成高折射率氮化薄膜的较佳参数范围以及优选的参数,实现了低温条件下的高折射率氮化薄膜的制造,能够更好地满足需要高折射率氮化薄膜的场合。
  • 氮化薄膜制备方法

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