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- [发明专利]一种双接触孔刻蚀停止层的制作方法-CN201410428687.9有效
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雷通;周海锋;方精训
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上海华力微电子有限公司
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2014-08-27
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2020-02-21
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H01L21/318
- 本发明公开了一种双接触孔刻蚀停止层的制作方法,通过在MOS器件作为接触孔刻蚀停止层的高张应力氮化硅层上,以由氮化硅层和氧化硅层交替组成的多层叠层作为PMOS区域的紫外光阻挡层,对PMOS、NMOS区域的高张应力氮化硅层进行选择性的紫外光固化处理,得到在PMOS区域上覆盖张应力相对较低的高张应力氮化硅层,而在NMOS区域上覆盖张应力相对较高的高张应力氮化硅层,实现在PMOS、NMOS区域具有不同高张应力的氮化硅双接触孔刻蚀停止层,既避免了单步高张应力氮化硅沉积对PMOS器件空穴迁移率的消极影响,又避免了两步氮化硅沉积形成双接触孔刻蚀停止层工艺的复杂性,实现用较低的成本提升了器件的电性能。
- 一种接触刻蚀停止制作方法
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