专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高纯度端环硅油及其制备方法-CN202110939291.0在审
  • 袁金亮;陈华群;王胜鹏 - 广东传化富联精细化工有限公司
  • 2021-08-16 - 2021-10-19 - C08G77/38
  • 本发明公开了一种高纯度端环硅油及其制备方法,包括高纯度的端羟基硅油和偶联剂,主要偶联剂包括(3‑环丙氧基丙基)二甲基乙氧基硅烷、(3‑环丙氧基丙基)二甲基甲氧基硅烷或(3‑环丙氧基丙基聚醚)二甲基乙氧基硅烷,本发明高纯度端环硅油用于合成嵌段硅油反应活性高,大分子量环硅与小分子聚醚胺易于链接缩合,在棉和锦纶面料上整理有非常独特的风格,而且高纯度端环硅油相应的D4、D5等环体含量就比较低,普遍低于0.05%,满足欧盟对纺织行业使用硅油的低环体的限制要求,另外,高纯度的端环硅油由于杂质少,在有机树脂特别是环氧树脂中使用,可提高电性能,提高环氧树脂的韧性,降低环氧树脂的内应力等。
  • 一种纯度端环氧硅油及其制备方法
  • [发明专利]固化性聚有机硅烷组合物、导热性构件以及散热结构体-CN202180051141.4在审
  • 太田健治 - 陶氏东丽株式会社
  • 2021-06-21 - 2023-03-31 - H01L23/36
  • 本发明提供一种固化性聚有机硅烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体,该固化性聚有机硅烷组合物具有高热导率,并且能在低温下固化,提供能对固化中途接触的各种基材实现高的初始粘接性和粘接强度的聚有机硅烷固化物一种固化性聚有机硅烷组合物及其应用,该固化性聚有机硅烷组合物含有:(A)特定粘度的含烯基的聚有机硅烷;(B)有机氢聚硅烷;(C)氢化硅烷化反应用催化剂;(D)导热性填充;(E)特定的分子链末端具有烯基和水解性硅烷基的硅烷系化合物;(F)具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷或其水解缩合物;以及(G)粘接促进剂。
  • 固化有机硅组合导热性构件以及散热结构
  • [发明专利]有机硅化合物-CN200710110376.8无效
  • 松本展明;三好敬;山田邦弘;小材利之 - 信越化学工业株式会社
  • 2007-06-15 - 2007-12-19 - C07F7/18
  • 本发明提供了一种新的有机硅化合物,其可作为甲硅烷偶联剂(湿润剂),后者能够使聚硅烷被大量的填充剂所填充。、取代或未取代的烃基团,每一个R6独立地代表相同或不同的取代或未取代的单价有机基团,m代表0-4的整数,以及n代表2-20的整数;以及一种制备上述有机硅化合物的方法,其中有机氢硅烷和乙烯基甲硅烷或烯基三有机氧基甲硅烷在氢化硅烷化催化剂存在下反应而生成一端是以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅烷,任选地,这一以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅烷接下来可以和烯烃在氢化硅烷化催化剂存在下继续反应。
  • 有机硅化合物
  • [发明专利]缩合固化型硅酮水分散物及其制备方法以及硅酮皮膜-CN202080056424.3在审
  • 多和田华子;井口良范 - 信越化学工业株式会社
  • 2020-08-03 - 2022-03-11 - C08J3/03
  • 此外,其目的还在于提供作为杂质含有的八甲基环四硅烷、十甲基环五硅烷和十二甲基环六硅烷的量得以减少,特别是不含这些杂质的乳液组合物。[解决手段]硅酮乳液的水分散物,其含有:所述硅酮乳液,其是下述(A‑1)成分与(B)成分的缩合反应物,(A‑1)直链状有机聚硅烷,其是只在分子链双末端各具有1个烯基甲硅烷基的直链状有机聚硅烷(a1)与只在分子链双末端各具有1个氢甲硅烷基的直链状有机聚硅烷(a2)的加成反应物,其中,(a2)成分中的氢甲硅烷基与(a1)成分中的烯基甲硅烷基的个数的个数比为0.98~2,(B)水解性硅烷,其在一分子中具有至少3个硅烷醇基和/或烷氧基,相对于100质量份的所述(A‑1)成分为5~40质量份;(A‑2)表面活性剂,其相对于100质量份的所述(A‑1)成分为0.1~20质量份;和(A‑3)水,其相对于100质量份的所述
  • 缩合固化硅酮水分及其制备方法以及皮膜
  • [发明专利]杂链聚合物组合物-CN201880084812.5有效
  • 张剑烽;J·L·丁;王颖;X·刘 - 美国圣戈班性能塑料公司
  • 2018-12-30 - 2022-09-27 - C08G77/12
  • 在一个实施例中,一种可聚合组合物包含:一种或多种第一有机硅烷或有机硅烷,所述一种或多种第一有机硅烷或有机硅烷各自包含多个硅氢基官能团;一种或多种第二有机硅烷或有机硅烷,所述一种或多种第二有机硅烷或有机硅烷各自包含多个反应性杂环烷基官能团;以及一种或多种第三有机硅烷或有机硅烷,所述一种或多种第三有机硅烷或有机硅烷各自包含至少约一个硅氢基官能团和至少约一个反应性杂环烷基官能团;一种或多种反应性有机化合物,所述一种或多种反应性有机化合物各自包含至少约一个反应性杂环烷基官能团
  • 聚合物组合
  • [发明专利]多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物-CN201280050649.3无效
  • 太田健治;安达浩 - 道康宁东丽株式会社
  • 2012-10-11 - 2014-06-25 - C08G77/18
  • 本发明提供了一种多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物,所述多组分室温可固化的有机硅弹性体组合物包含至少:(A)二有机基聚硅烷,所述二有机基聚硅烷包含(A-1)两个分子末端均用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端的二有机基聚硅烷和(A-2)只有一个分子末端用烷氧基甲硅烷基或羟基甲硅烷基封端,另一个分子末端用烷基或烯基封端的二有机基聚硅烷,所述二有机基聚硅烷在25℃下的粘度为20至1,000,000mPa·s;(B)含硅键合的芳基的烷氧基硅烷;(C)有机化合物,所述有机化合物在一个分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基,并且不含硅烷键;以及(D)固化催化剂。
  • 组分室温固化有机硅弹性体组合
  • [发明专利]含氟有机链接枝多金属簇及其衍生物、制备方法及应用-CN202211647445.X在审
  • 李昊龙;赫海博 - 吉林大学
  • 2022-12-21 - 2023-04-14 - C07F7/08
  • 本发明提供了含氟有机链接枝多金属簇及其衍生物、制备方法及应用,属于多金属簇杂化材料技术领域。本发明利用全氟烷基三甲氧基硅烷在酸作用下,硅键发生水解断裂,与缺位多金属簇的空隙位置处的W‑O键发生键合,形成W‑O‑Si键。每一个缺位多金属簇空隙位置与两个硅烷键合,两个硅烷之间形成Si‑O‑Si键,从而实现在多金属簇上共价接枝含氟有机分子链。本发明通过改变多金属簇、含氟有机链以及抗衡离子等组分的种类,能够得到结构可调的多金属簇杂化物。该杂化物结合多金属簇和含氟有机链的特性,可以丰富有机接枝多金属簇杂化物的结构及功能,且与全氟磺酸聚合物相容性好,可用于全氟磺酸质子交换膜改性领域。
  • 有机链接金属及其衍生物制备方法应用
  • [发明专利]一种硅酮胶及其制备工艺-CN202010152517.8在审
  • 罗清婵 - 惠州市三岛新材料有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-05-19 - C09J183/04
  • 本发明涉及密封胶技术领域,尤其涉及一种硅酮胶及其制备工艺,其包括按重量百分比计的下列原料:基础胶88‑89%;交联剂3.15‑4.5%;稀释剂0.5‑1.0%;催化剂0.1‑0.2%;补强剂6‑7%,基础胶为聚二甲基硅烷,聚二甲基硅烷为端羟基聚二甲基硅烷,交联剂包括重量百分比的下列原料:二甲基二甲氧基硅烷2.5‑3.5%;乙基三甲氧基硅烷0.2‑0.3%;四乙氧基硅烷0.3‑0.4%;三甲基甲氧基硅烷0.1‑0.2%和丁基三甲氧基硅烷0.05‑0.1%,其不仅密封性好,粘接性强,延伸率高,且无味、无腐蚀性、不溶胀,制作简单方便,所需成本低。
  • 一种硅酮及其制备工艺

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