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[发明专利]一种聚环氧烷封端剂、低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用-CN202310889691.4在审
发明人：张鹏飞;庄方东 -专利权人：宁波博雅聚力新材料科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08G65/333 文献下载
摘要：本发明提供一种聚环氧烷封端剂、低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用，所述聚环氧烷封端剂包括氨基封端聚环氧烷和/或酐基封端聚环氧烷，所述氨基封端聚环氧烷具有式Ⅰ所示结构，所述酐基封端聚环氧烷具有式Ⅱ所示结构，采用上述特定结构的氨基封端聚环氧烷和/或酐基封端聚环氧烷作为封端剂，搭配二胺单体和二酸单体，可以使制备得到的聚酰亚胺薄膜具有孔洞结构，进而具有较低的介电常数，适合在微电子领域应用。
一种聚环氧烷封端剂介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法应用

[发明专利]环氧封端聚硫醚-CN200480019930.6有效
发明人： S·萨万特;C·B·劳 -专利权人： PRC－迪索托国际公司
申请日： 2004-07-09 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： C07D303/22 文献下载
摘要：公开了环氧封端聚硫醚和可固化的环氧封端聚硫醚组合物。
环氧封端聚硫醚

[发明专利]硅氧烷桥基硅烷封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法-CN201711146924.2有效
发明人：潘赏;曹菁;张榕本;方世壁 -专利权人：长兴（中国）投资有限公司;中国科学院化学研究所
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明涉及硅氧烷桥基硅烷封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法。本发明提供硅氧烷桥基硅烷(即双官能工字型硅烷)封端的硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法。通过将四官能工字型硅氧桥基硅氧烷单体与双官能工字型硅氧烷桥基硅烷封端剂共水解，依靠超分子弱键协同作用形成梯形超结构来调控水解产物的聚合和封端反应，得到具有以下通式的硅氧烷桥基封端梯形聚硅氧烷。与一般单官能封端硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷相比，这种双官能工字型硅烷封端梯形聚硅氧烷的聚合度及封端完全程度可以得到有效控制。该聚合物具有优良的耐热性、良好的力学性能以及与通用有机高分子良好的兼容性。并且这种封端方式所用原料简单易得，成本低廉，适于产业化。
硅氧烷桥基硅烷梯形聚硅氧烷及其制备方法

[发明专利]聚环氧丙烷烷基封端的后处理工艺方法-CN201110407580.2有效
发明人：吴仁荣;高正松;贾建国;王晓成;沈德渊 -专利权人：南京威尔化工有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C08G65/30 文献下载
摘要：聚环氧丙烷烷基封端的后处理工艺方法：聚环氧丙烷封端结束后，加入水搅拌；搅拌停止以后分层；对封端聚环氧丙烷与盐水分液；封端聚环氧丙烷中二次加水，搅拌；再次分层；再次分液；封端聚环氧丙烷中加入白土除水；封端聚环氧丙烷层（醚层）真空脱水；醚层脱水以后，压滤除去白土，得到封端聚环氧丙烷成品；用吸附剂除去水层中的极微量有机物；步骤⑾处理后的盐水减压浓缩，冷却结晶，过滤，得到精制盐。新方法改变了封端后聚环氧丙烷的后处理工艺，提高了产品的收率，消除了废盐的产生，得到精制的氯化钠。新的后处理工艺，减少了资源的浪费，实现了绿色生产。
聚环氧丙烷烷基处理工艺方法

[发明专利]一种多角笼形硅氧烷超临界二氧化碳增稠剂的制备方法-CN202110152722.9有效
发明人：王彦玲;李强;刘斌;梁雷;汤龙皓;巩锦程;张传保 -专利权人：中国石油大学（华东）
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种多角笼形硅氧烷超临界二氧化碳增稠剂的制备方法。包括：(1)在有机溶剂中，使羟基双封端硅氧烷与硅醇钠反应，制得双端钠封端硅氧烷；然后，使双端钠封端硅氧烷与含氢氯硅烷反应，制得单氢封端硅氧烷；(2)在催化剂存在下，单氢封端硅氧烷于笼形立体环硅氧烷的环己烷溶液中催化剂反应，制得多角笼形硅氧烷聚合物。所得硅氧烷聚合物具有增稠超临界二氧化碳的较好增稠能力，改善硅氧烷在CO2中的增强溶解能力，减少助溶剂用量。
一种多角笼形硅氧烷超临界二氧化碳增稠剂制备方法

[实用新型]氧合器封端胶裁切装置-CN201922348706.8有效
发明人：谭明亮;胡吉龙;魏信鑫;张换梅;袁栋平 -专利权人：东莞科威医疗器械有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B26D1/30 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种氧合器封端胶裁切装置，其包括承载部以及裁切部，裁切部与承载部相邻，裁切部包括切刀组件及裁切限位组件，裁切限位组件设于切刀组件，其限位端位于切刀组件远离承载部的一侧，并向着切刀组件具有刀刃的一侧延伸，并露于切刀组件的刀刃，裁切限位组件的限位端与切刀组件的刀刃之间具有间隔。
氧合器封端胶裁切装置

[发明专利]带气嘴的MBR用新型膜组件-CN201110179387.8无效
发明人：任冬伟 -专利权人：苏州顶裕水务科技有限公司
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C02F3/02 文献下载
摘要：一种带气嘴的MBR用新型膜组件，其特征在于：包括多孔外壳（1）、膜丝（2）、环氧封端管板（3）、环氧封端死端（4），爆气嘴（5），所述膜丝（2）通过一端的环氧封端管板（3）、和另一端的环氧封端死端（4）设置在多孔外壳（1）内，所述爆气嘴（5）设置在环氧封端死端（4）上。本发明具有安装简单，调节方便，经久耐用，特别是气体的利用率提高，水中溶解氧提高，有利于生化反应，对于水中有害物质的去除效果明显，膜的耐污染性提高，通量稳定。
带气嘴 mbr 新型组件

[实用新型]一种高压瓷片电容器-CN201320432800.1有效
发明人：李骏 -专利权人：南京科敏电子有限公司
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：一种高压瓷片电容器，包括环氧包封层、陶瓷芯片、引线；其中，引线与陶瓷芯片连接，陶瓷芯片与引线的一端包裹于环氧包封层，引线另一端延伸至环氧包封层外；且引线在环氧包封层内呈四边形结构。本实用新型引线采用分组方式，在环氧包封层内呈四边形结构，加大了引线间的夹角角度，有利于提升电容器的耐压能力；且环氧包封层包括硅微粉填料，通过提高环氧包封层中硅微粉填料的加入量，有效降低环氧包封层的残余应力
一种高压瓷片电容器

[发明专利]氧合器、离心灌胶封端增强粘接结构及其成型工艺-CN201911348806.9在审
发明人：林伟东;胡吉龙;魏信鑫;张换梅;袁栋平 -专利权人：东莞科威医疗器械有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： A61M1/16 文献下载
摘要：本发明揭示了一种氧合器离心灌胶封端增强粘接结构，其包括封胶端以及壳体，封胶端设于壳体的端部，并与壳体的端部之间形成迷宫式密封增强粘接结构；本发明还揭示了一种氧合器离心灌胶封端增强粘接结构成型工艺；本发明还揭示了一种氧合器本申请通过成型的迷宫式密封增强粘接结构，使得封端胶与壳体的端部之间的接触面积变大，并能造成流通阻挡结构，即使封胶端在收缩或者在被外力裁切形变时依然能够使得封胶端与壳体紧密贴合，且形成迷宫结构对流通的阻断，能有效密封阻挡氧合部内部丝膜结构的血液外泄，保证了氧合部的质量。
氧合器离心灌胶封端增强结构及其成型工艺

[发明专利]环氧弹性体组合物-CN201280070145.8有效
发明人： K·张;H·沙;R·达加尔 -专利权人：陶氏环球技术有限责任公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：一种环氧封端的预聚物，作为脂环族环氧树脂和胺封端的聚合物多元醇，以及促进脂环族环氧树脂和胺化多元醇反应的催化剂的反应产物形成。环氧封端的预聚物和酸酐硬化剂反应形成环氧弹性体组合物，其具有微相分离形貌的硬颗粒，由与环氧封端的预聚物反应的酸酐硬化剂形成，分散于由环氧封端的预聚物中的聚合物多元醇形成的软连续相中。
弹性体组合

[发明专利]可交联的有机硅组合物及反应产物及制备方法和应用-CN201910388603.6有效
发明人：曹新宇;尚欣欣;范先朋;鹿颖;马永梅;张榕本;方世壁;杨传玺;张京楠;郑鲲;叶钢 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C08L83/08 文献下载
摘要：本发明公开了可交联的有机硅组合物及其反应产物及制备方法和应用，所述有机硅组合物包括：梯形聚硅氧烷，具有活性基团的线形聚硅氧烷，以及不同种类的催化剂；所述组合物还包括支化聚硅氧烷和添加剂；其中，梯形聚硅氧烷可与聚合度较低的线形聚硅氧烷共聚形成交联体，梯形聚硅氧烷和所述交联体均可与封端剂反应后得到封端梯形聚硅氧烷和封端交联体，梯形聚硅氧烷还可以发生自封端反应形成自封端梯形聚硅氧烷，再将所述交联体，封端交联体，封端梯形聚硅氧烷，自封端梯形聚硅氧烷与线形聚硅氧烷和催化剂组成组合物本发明通过在梯形聚硅氧烷中引入线形硅氧烷，提高了有机硅反应产物的热稳定性、柔韧性和折射率等性能。
交联有机硅组合反应产物制备方法应用

[发明专利]包含多聚硫醚的密封剂组合物-CN201310089170.7有效
发明人： C·B·拉奥;J·R·吉尔莫里 -专利权人： PRC-迪索托国际公司
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C08G75/04 文献下载
摘要：披露了环氧封端的多硫醚、胺/羟基封端的聚硫醚、和环氧封端的多硫醚的可固化组合物。
包含多聚硫醚密封剂组合

[发明专利]包含多聚硫醚的密封剂组合物-CN200880019065.3无效
发明人： C·B·拉奥;J·R·吉尔莫里 -专利权人： PRC-迪索托国际公司
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C08G75/02 文献下载
摘要：披露了环氧封端的多硫醚、胺/羟基封端的聚硫醚、和环氧封端的多硫醚的可固化组合物。
包含多聚硫醚密封剂组合

[发明专利]一种聚酰胺酸浆料及其制备方法和应用-CN202310889225.6在审
发明人：张鹏飞;庄方东 -专利权人：宁波博雅聚力新材料科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08G81/00 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰胺酸浆料及其制备方法和应用，所述聚酰胺酸浆料的制备原料包括二酐单体、二胺单体和封端剂；所述封端剂包括氨基封端聚环氧烷和/或酐基封端聚环氧烷；通过选择上述氨基封端聚环氧烷和/或酐基封端聚环氧烷作为封端剂
一种聚酰胺浆料及其制备方法应用

[发明专利]一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法-CN201610308939.3在审
发明人：马德鹏;赵士贵;卢海峰;窦润涛;冯圣玉 -专利权人：山东大学
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法。以甲基乙基环硅氧烷，四甲基四乙烯基环四硅氧烷为反应单体，二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂，通过选取不同的催化剂及用量，通过开环聚合反应，并在反应中控制反应温度及时间，封端剂用量，中和剂及用量，制备了乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷本发明制备的乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷玻璃化转变温度低，不结晶，且制备工艺简单，反应易控制，可规模化生产。
一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷制备方法

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