“毫米波混合集成电路”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3472516个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]集成探针的毫米波单片集成电路模块及其制备方法-CN202011553640.7在审
发明人：张洋阳;张志国;刘育青;安国雨;郭黛翡;冯雪琳 -专利权人：北京国联万众半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成探针的毫米波单片集成电路模块及其制备方法，涉及毫米波集成电路技术领域。所述方法包括如下步骤：在衬底上制作毫米波单片集成电路；在衬底上制作探针，使探针直接与所述毫米波单片集成电路的输入端和输出端连接；采用背面分片的方式去掉探针与毫米波单片集成电路外侧的衬底，形成所述毫米波单片集成电路
集成探针毫米波单片集成电路模块及其制备方法

[发明专利]基于衬底集成波导开口谐振环的微波带通滤波器-CN201010586893.4有效
发明人：李超 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明披露了一种基于衬底集成波导开口谐振环的微波带通滤波器，包括：在介质基板固定两排金属构件，组成衬底集成波导；该衬底集成波导的两端各连有一微带馈线，微带馈线和衬底集成波导的表面均为金属介质；在衬底集成波导的上表面位于两排金属构件之间腐蚀出m＊n开口谐振环阵列；在衬底集成波导的下表面位于两排金属构件之间且对应于每列开口谐振环腐蚀出一排哑铃形面积体或哑铃形的变形面积。本发明的带通滤波器带外衰减陡峭、体积小、重量轻且功率容量大，易于和其它的平面微波毫米波电路集成，因而有望应用在微波毫米波混合集成电路或者毫米波集成电路中。
基于衬底集成波导开口谐振微波带通滤波器

[发明专利]毫米波测速雷达-CN201410831719.X在审
发明人：申明磊 -专利权人：南京理工大学常熟研究院有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： G01S13/93 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波测速雷达，包括天线、混合集成收发组件、三角波调制器、信号处理单元和显示警示单元，所述三角调制器、混合集成收发组件、信号处理单元和显示警示单元依次连接，所述混合集成收发组件通过天线收发信号，所述毫米波测速测距雷达装置采用单天线+环形器电路结构，所述毫米波测速测距雷达收发组件包括三角波发生器、VOC、放大器、功分器、环形器、低噪声放大器、混频器、滤波器和中频放大器，该毫米波测速雷达能够有效减少交通事故的发生
毫米波测速雷达

[实用新型]一种毫米波集成化收发前端-CN201921924539.0有效
发明人：汪智杰 -专利权人：西安航科慧联信息技术有限公司
申请日： 2019-11-09 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种毫米波集成化收发前端，包括：依次连接的介质谐振振荡器、4倍频器、混频器、中频放大器、功率放大器、环形器和微带天线。采用单片集成电路和超外差式接收技术，由介质谐振振荡器直接产生5.98GHz信号，经4倍频器后，产生23.92GHz毫米波本振信号，由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端，通过低噪声放大器放大进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频产生80MHz中频信号，最终通过中频放大器放大输出中频信号至信号处理器。由于采用MMIC混合集成电路技术，实现了毫米波收发前端的集成化，采用DRO直接产生所需的本振基准信号，相噪低且对机械振动和电源瞬变不敏感。
一种毫米波集成化收发前端

[实用新型]毫米波测速雷达-CN201420847846.4有效
发明人：申明磊 -专利权人：南京理工大学常熟研究院有限公司
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G01S13/93 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种毫米波测速雷达，包括天线、混合集成收发组件、三角波调制器、信号处理单元和显示警示单元，所述三角调制器、混合集成收发组件、信号处理单元和显示警示单元依次连接，所述混合集成收发组件通过天线收发信号，所述毫米波测速测距雷达装置采用单天线+环形器电路结构，所述毫米波测速测距雷达收发组件包括三角波发生器、VOC、放大器、功分器、环形器、低噪声放大器、混频器、滤波器和中频放大器，该毫米波测速雷达能够有效减少交通事故的发生
毫米波测速雷达

[发明专利]毫米波单片集成电路封装结构及其封装方法-CN202011572853.4在审
发明人：张志国;刘育青;安国雨;张洋阳;郭黛翡;李雪荣 -专利权人：北京国联万众半导体科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种毫米波单片集成电路封装结构及封装方法，涉及毫米波集成电路技术领域，所述方法包括如下步骤：制作毫米波单片集成电路；制作倒扣的过渡探针；将所述毫米波单片集成电路正放于腔体内部，然后将所述倒扣的过渡探针的金属层朝下使过渡探针上的探针焊盘与毫米波单片集成电路上的微带焊盘相对，并在探针焊盘于微带焊盘之间设置铟球然后通过加热的方式使铟球摊开将所述过渡探针采用倒扣的方式焊接到所述毫米波单片集成电路上。所述方法制备的毫米波单片集成电路封装结构导电性能好，可大大提高单片集成电路装配的一致性和高性能特性，大大降低对装配工人要求。
毫米波单片集成电路封装结构及其方法

[发明专利]通信设备以及通信设备中的方法-CN202210062218.4在审
发明人：李林盛;王汉阳;亚力山大·克瑞普科夫;屠东兴;骆红廷;泽拉图尤布·米洛萨耶维 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01Q23/00 文献下载
摘要：提供一种通信设备(102、202、302)，包括：毫米波天线排列(104)，其中，所述毫米波天线排列包括分布式毫米波天线辐射单元(106、108、110)和相应的固定毫米波天线辐射单元(112、114、116)；射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC)，其中所述固定毫米波天线辐射单元与所述射频集成电路(118)一起设置在第一基板(120)上，所述分布式毫米波天线辐射单元设置在至少一个与所述第一基板隔开的第二基板(122、124)上；以及切换装置(126)，用于选择性地将所述固定毫米波天线辐射单元连接到所述射频集成电路或将所述分布式毫米波天线辐射单元连接到射频集成电路。
通信设备以及中的方法

[发明专利]通信设备以及通信设备中的方法-CN201780097465.5有效
发明人：李林盛;王汉阳;亚力山大·克瑞普科夫;屠东兴;骆红廷;泽拉图尤布·米洛萨耶维 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：提供一种通信设备(102、202、302)，包括：毫米波天线排列(104)，其中，所述毫米波天线排列包括分布式毫米波天线辐射单元(106、108、110)和相应的固定毫米波天线辐射单元(112、114、116)；射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC)，其中所述固定毫米波天线辐射单元与所述射频集成电路(118)一起设置在第一基板(120)上，所述分布式毫米波天线辐射单元设置在至少一个与所述第一基板隔开的第二基板(122、124)上；以及切换装置(126)，用于选择性地将所述固定毫米波天线辐射单元连接到所述射频集成电路或将所述分布式毫米波天线辐射单元连接到射频集成电路。
通信设备以及中的方法

[发明专利]通信设备以及通信设备中的方法-CN202011055856.0有效
发明人：李林盛;王汉阳;亚力山大·克瑞普科夫;屠东兴;骆红廷;泽拉图尤布·米洛萨耶维 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：提供一种通信设备(102、202、302)，包括：毫米波天线排列(104)，其中，所述毫米波天线排列包括分布式毫米波天线辐射单元(106、108、110)和相应的固定毫米波天线辐射单元(112、114、116)；射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC)，其中所述固定毫米波天线辐射单元与所述射频集成电路(118)一起设置在第一基板(120)上，所述分布式毫米波天线辐射单元设置在至少一个与所述第一基板隔开的第二基板(122、124)上；以及切换装置(126)，用于选择性地将所述固定毫米波天线辐射单元连接到所述射频集成电路或将所述分布式毫米波天线辐射单元连接到射频集成电路。
通信设备以及中的方法

[发明专利]电子设备-CN202011057055.8有效
发明人：王义金;简宪静;韩永健 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子设备，属于通信技术领域，该电子设备包括：金属壳体、毫米波天线模块和集成电路载板，金属壳体设有N个凹槽，其槽底开设有通孔；毫米波天线模块包括：毫米波射频模组和N个毫米波天线单元，每一个毫米波天线单元包括馈电针和与馈电针的第一端连接的辐射体，辐射体设置于凹槽内且与金属壳体绝缘设置，馈电针贯穿凹槽的通孔设置；集成电路载板与毫米波天线单元分别位于金属壳体的相背两侧，毫米波射频模组设置于集成电路载板上，且集成电路载板设置有外露的通信走线，馈电针的第二端沿集成电路载板的表面延伸，并抵靠于集成电路载板上，以与通信走线的第二端电连接。
电子设备

[发明专利]一种毫米波与非毫米波天线整合模块-CN202010252249.7有效
发明人：黄奂衢;刘俊永;林虹;孙浩;漆知行;曾敏慧;周彦超;李靖巍;马涛 -专利权人：深圳市睿德通讯科技有限公司;中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01Q25/00 文献下载
摘要：本发明公开一种毫米波与非毫米波天线整合模块，包括模块载体、一支以上毫米波天线、一支以上非毫米波天线、射频集成电路；所述射频集成电路与毫米波天线电连接；所述射频集成电路与非毫米波天线在模块载体的同一平面，
一种毫米波天线整合模块

[实用新型]一种毫米波雷达系统（ADAS）传感器干扰验证装置-CN202221920148.3有效
发明人：黄双茂;杨永达;茅述树 -专利权人：厦门通测电子有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种毫米波雷达系统（ADAS）传感器干扰验证装置，包括毫米波雷达传感器，所述毫米波雷达传感器下端紧密连接有底板，所述毫米波雷达传感器上端紧密连接有阻隔板，所述毫米波雷达传感器包含微波集成电路，所述微波集成电路下端紧密连接有主体，所述微波集成电路上端紧密连接有雷达PCB板。毫米波雷达系统（ADAS）传感器干扰验证装置，通过设置了连接端，将毫米波雷达传感器和显示屏连接起来，更好的直观的看出毫米波雷达传感器是否有没有被影响或影响的大小。
一种毫米波雷达系统 adas 传感器干扰验证装置

[实用新型]四周带金属的铝碳化硅封装板材-CN200520049746.8无效
发明人：熊德赣;堵永国;鲍小恒;杨盛良;白书欣 -专利权人：中国人民解放军国防科学技术大学
申请日： 2005-04-13 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型具有封装气密性好、制造成本低、密度小、膨胀系数可调、热导率高、弹性模量高的特点，可广泛应用于混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件等微电子器件之中。
四周金属碳化硅封装板材

[实用新型]一种4D毫米波雷达系统模组及4D毫米波雷达系统-CN202221326746.8有效
发明人：王韬 -专利权人：深圳市道通智能汽车有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种4D毫米波雷达系统模组及4D毫米波雷达系统，涉及毫米波雷达系统领域。所述4D毫米波雷达系统模组包括：至少1片接口模组和若干片单片微波集成电路，每片所述接口模组级联4片所述单片微波集成电路，每片所述接口模组的输出端与电子控制单元电性连接。从而通过所述4D毫米波雷达系统模组与4D毫米波雷达系统的电子控制单元电性连接，可以使现有的4D毫米波雷达系统的电子控制单元外接单片微波集成电路扩展到原来的4倍，极大地扩展了4D毫米波雷达系统的角分辨率和垂直分辨率
一种毫米波雷达系统模组

[发明专利]用于毫米波阵列成像系统的集成高灵敏度毫米波接收机-CN201010109282.0有效
发明人：关福宏;孙晓玮;杨明辉;钱蓉;时翔 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： G01S7/48 文献下载
摘要：本发明提供的用于毫米波阵列成像系统的集成高灵敏度毫米波接收机，其包括：具有孔体的板体；固定在所述板体一侧的集成型射频电路，其又包括：用于接收毫米波的平面微带缝隙天线、用于将接入的毫米波放大的低噪声放大器、和将放大后的毫米波转换为与功率成正比的低频电压信号的混合集成的二极管检波器；固定在所述板体另一侧的供电电路，其通过孔体与所述集成型射频电路相连接，用于向所述射频电路供电；以及两封装盖体，用于夹持所述板体以便封装如此紧凑型结构，可有效克服体积大、稳定性差等缺陷，大大减小毫米波接收机的体积、重量，提高整机的性能、质量和可靠性，适合于大批量生产，从而满足阵列毫米波成像系统的需求。
用于毫米波阵列成像系统集成灵敏度接收机

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条