专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种侧发光LED灯珠结构-CN201721161182.6有效
  • 刘远贵 - 深圳市毅宁亮照明有限公司
  • 2017-09-12 - 2018-04-20 - F21K9/20
  • 在所述塑料灯体上表面开设有反射杯,在塑料灯体内位于所述反射杯底部卡嵌有第一金属片和第二金属片,第一金属片和第二金属片向外延伸并朝向高度方向弯折出第一引脚和第二引脚,所述第一引脚和第二引脚沿高度方向的一边朝向长度方向弯折出第一盘和第二盘,所述第一金属片与第二金属片之间开设有分割槽,分割槽之间填充塑料,所述第一盘和第二盘向互相靠近的方向弯折,所述灯珠支架的外形尺寸长度为4毫米,宽度为2毫米;在不需要侧放PCB板的情况下实现LED的侧面发光
  • 一种发光led结构
  • [实用新型]内嵌耗能壳板的箱形钢桥墩-CN201420010919.4有效
  • 李海锋;高轩能;梅真 - 华侨大学
  • 2014-01-08 - 2014-07-02 - E01D19/02
  • 本实用新型公开一种内嵌耗能壳板的箱形钢桥墩,包括箱形钢桥墩本体和横隔板,该箱形钢桥墩本体的下部内具有根部隔室,还包括有固在箱形钢桥墩本体的下端端部上的底板,根部隔室内的四角处分别设有耗能壳板,耗能壳板为低屈服点钢板,低屈服点钢板的屈服强度为100MPa、160MPa或225MPa,耗能壳板的上端与横隔板固、下端与底板固、两侧分别与箱形钢桥墩本体的相应两侧壁固在一起,横隔板上开设有通孔。
  • 耗能箱形钢桥墩
  • [实用新型]电连接器组合结构-CN201420085494.3有效
  • 蔡添庆 - 蔡添庆
  • 2014-02-27 - 2014-07-23 - H01R13/405
  • 本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其是涉及电连接器组合结构,包括有绝缘主体、第一端子、第二端子及外壳,第一端子具有第一接触部、第一固定部及第一脚,第二端子具有第二接触部、第二固定部及第二脚,所述第一端子和第二端子通过一板材连体与绝缘主体注模成型组合,第一端子的第一固定部和第二端子的第二固定部在同一平面上,而第一端子的第一脚和第二端子的第二脚为上下对撕结构;所述外壳包裹绝缘主体。
  • 连接器组合结构
  • [实用新型]一种多层高频盲孔PCB电路板-CN201520462584.4有效
  • 董晓俊 - 艾威尔电路(深圳)有限公司
  • 2015-07-01 - 2015-12-02 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板,该PCB电路板包括三个组合层,三个组合层叠压在一起,最上面的组合层是铜箔基材层,中间组合层是信号层,底部组合层是地层,所述铜箔基材层设有三层,分别是最上层的顶部阻层、铜箔层、基材层,所述信号层有四层,第一层至第三层是芯层,第四层是电源层,所述地层设有三层,最上层是接地层,中间层是基材层,底层是底部阻层,顶部阻层上设置有等离子盲孔,该等离子盲孔底部中止于铜箔层底部,所述底部阻层设置有激光微孔,所述激光微孔的底部截止于地层上的基材层上部。
  • 一种多层高频pcb电路板
  • [实用新型]电子器件-CN201320892889.X有效
  • 李宗正 - 深圳市联泰兴电子科技有限公司
  • 2013-12-31 - 2014-06-11 - H01R12/55
  • 本实用新型公开了一种电子器件,包括外壳、电路板、与电路板电连接的至少一个电子元器件以及数个针脚,电路板和电子元器件安装在外壳内,电路板上设有与针脚一一对应的盘;每一针脚的第一端设置在外壳内,并靠近设置在一个盘的一侧;每一针脚的第二端引出设置在外壳外;每一针脚的第一端与对应的盘之间焊接固定连接。本实用新型的电子器件,针脚通过与电路板上的盘焊接而固定连接在电路板上,不需在电路板上对应针脚钻孔后再焊接,制作简单,利于缩小体积、节省空间且降低成本。
  • 电子器件

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