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[发明专利]一种CCGA器件返修植柱工艺方法-CN201910286373.2在审
发明人：蒋昭宇;张伟 -专利权人：成都智明达电子股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种CCGA器件返修植柱工艺方法，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置该CCGA器件返修植柱工艺方法，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。
工装植柱返修底座钢片印锡定位孔高铅焊柱铝制治具第二定位柱第一定位柱电子行业放置位置一次返修导风槽矩形框边角挡片贯穿压块印刷成功

[实用新型]一种CCGA器件返修植柱装置-CN201920479830.5有效
发明人：蒋昭宇;张伟 -专利权人：成都智明达电子股份有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CCGA器件返修植柱装置，涉及电子行业技术领域，具体为底座工装、器件印锡工装、植柱工装、预植柱工装和高铅焊柱压块工装，所述底座工装上设置有第一定位柱，且底座工装的边缘通设有导风槽，所述器件印锡工装内设有印刷钢片，且器件印锡工装的边缘两侧贯穿有第一定位孔，所述植柱工装内设有植柱钢片，且植柱工装的边缘两侧和植柱钢片的四角均贯穿有第二定位孔，所述预植柱工装由挡片和铝制治具组成，且铝制治具的边角均固定有第二定位柱，所述预植柱工装上呈矩形框设置有高铅焊柱放置位置该CCGA器件返修植柱装置，可以提升CCGA返修植柱器件的可靠性，同时做到一次返修成功。
工装植柱返修植柱装置底座钢片印锡定位孔高铅焊柱铝制治具本实用新型第二定位柱第一定位柱电子行业放置位置一次返修导风槽矩形框边角挡片贯穿压块印刷成功

[发明专利]一种用于CuCGA器件的植柱方法-CN201710212107.6有效
发明人：赵智力;刘鑫;白宇慧;王敏 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于CuCGA器件的植柱方法。本发明涉及微电子封装技术领域，具体涉及一种CGA器件的植柱方法。为解决CuCGA器件阵列铜柱植柱难度大、植柱质量受现有植柱装置影响而表现出的焊接传热问题、焊点气孔问题。本发明首先在阵列排布的焊盘上印刷焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；将铜柱代替钻头装夹于微型高精度钻床的夹头中，并使铜柱位于待植柱焊盘上方并与焊盘中心对中后，利用钻床带动铜柱旋转并下压钻入焊球内预定深度后，停止铜柱的运动，至焊球冷却后夹头打开并提起，铜柱留在焊盘上焊球中，完成单个铜柱的植柱；然后重复植柱步骤以实现每个阵列排布的焊盘上的铜柱的植柱过程，并保证植柱后阵列铜柱露出端共面。本发明用于CuCGA器件的植柱。
一种用于 cucga 器件方法

[发明专利]一种钢筋混凝土框架柱增层改造结构及施工方法-CN201610418525.6有效
发明人：蒋国平;肖三霞 -专利权人：福建江夏学院
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：本发明提出一种钢筋混凝土框架柱增层改造结构及施工方法，增层改造结构包括旧层钢筋混凝土柱、后植柱、加劲体、带孔环形连接底板、连接顶板、钢管、无粘结预应力筋、环形套箍、后植柱纵筋和新层结构；新层结构以包覆钢管的后植柱支撑于旧层钢筋混凝土柱上，旧层钢筋混凝土柱钻有加劲体孔、锚索孔和旧层植筋孔；加劲体浇筑于后植柱内并固定于旧柱的加劲体孔中，无粘结预应力筋浇筑于后植柱内并固定于旧柱的锚索孔中，后植柱纵筋的中段主体浇筑于后植柱内，后植柱纵筋的下端固定于旧层植筋孔内，后植柱纵筋的上端浇筑于新层结构内，本发明能在原有旧层钢筋混凝土柱顶快速建立增层结构，而且不会对旧层钢筋混凝土柱的钢结构造成损伤。
一种钢筋混凝土框架柱增层改造结构施工方法

[实用新型]一种钢筋混凝土框架柱增层改造结构-CN201620575111.X有效
发明人：蒋国平;肖三霞 -专利权人：福建江夏学院
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种钢筋混凝土框架柱增层改造结构，增层改造结构包括旧层钢筋混凝土柱、后植柱、加劲体、带孔环形连接底板、连接顶板、钢管、无粘结预应力筋、环形套箍、后植柱纵筋和新层结构；新层结构以包覆钢管的后植柱支撑于旧层钢筋混凝土柱上，旧层钢筋混凝土柱钻有加劲体孔、锚索孔和旧层植筋孔；加劲体浇筑于后植柱内并固定于旧柱的加劲体孔中，无粘结预应力筋浇筑于后植柱内并固定于旧柱的锚索孔中，后植柱纵筋的中段主体浇筑于后植柱内，后植柱纵筋的下端固定于旧层植筋孔内，后植柱纵筋的上端浇筑于新层结构内，本实用新型能在原有旧层钢筋混凝土柱顶快速建立增层结构，而且不会对旧层钢筋混凝土柱的钢结构造成损伤。
一种钢筋混凝土框架柱增层改造结构

[发明专利]一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法-CN201511028690.2有效
发明人：唐超;赵元富;姚全斌;王勇;练滨浩;林鹏荣;黄颖卓 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法。植柱装置包括焊柱载板、底座、压块和定位柱。植柱方法为将CCGA器件放置于底座凹槽中，然后利用定位柱将焊柱载板和底座对位固定，将焊柱依次放入焊柱载板的网孔中，通过这种方式保持焊柱在CCGA器件焊盘上的直立，并使用压块保证焊柱稳定，最后通过回流焊实现植柱工艺本发明的装置和方法可将焊柱焊接在CCGA器件的焊盘上，能够达到98％以上的植柱成品率。
一种 ccga 器件装置方法

[发明专利]一种CCGA器件植柱装置和方法-CN201810273400.8在审
发明人：刘俊永 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种CCGA器件植柱装置和方法，属于微电子封装工艺技术领域。所述装置包括上模板和下模板，所述下模板上端面开设用于容纳待植柱器件和上模板的定位凹腔，所述上模板上端面至下端面贯穿开设多个定位孔，该多个定位孔与所述待植柱器件表面的待植柱焊盘一一对应，所述待植柱器件放置在所述上模板和所述下模板之间本发明通过在下模板中开设定位凹腔，上模板及待植柱器件放置在定位凹腔中，通过上模板上开设的定位孔对待植柱器件表面进行植柱。本发明无需使用印刷机在器件陶瓷基板表面印刷焊锡膏，无需制备印刷焊锡膏的专用模板，不仅可对平整的器件陶瓷基板表面进行植柱，还可对焊接金属密封围框的器件陶瓷基板表面进行植柱。
植柱上模板陶瓷基板表面定位凹腔定位孔下模板器件表面器件放置植柱装置焊锡膏上端面工艺技术领域微电子封装印刷焊接金属专用模板印刷机下端面焊盘围框制备密封平整容纳贯穿

[实用新型]一种CCGA器件植柱装置-CN201820443171.5有效
发明人：刘俊永 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CCGA器件植柱装置，属于微电子封装工艺技术领域。装置包括上模板和下模板，下模板上端面开设用于容纳待植柱器件和上模板的定位凹腔，上模板上端面至下端面贯穿开设多个定位孔，该多个定位孔与所述待植柱器件表面的待植柱焊盘一一对应，待植柱器件放置在上模板和下模板之间本实用新型通过在下模板中开设定位凹腔，上模板及待植柱器件放置在定位凹腔中，通过上模板上开设的定位孔对待植柱器件表面进行植柱。本实用新型无需使用印刷机在器件陶瓷基板表面印刷焊锡膏，无需制备印刷焊锡膏的专用模板，不仅可对平整的器件陶瓷基板表面进行植柱，还可对焊接金属密封围框的器件陶瓷基板表面进行植柱。
植柱上模板陶瓷基板表面本实用新型定位凹腔定位孔下模板器件表面器件放置植柱装置焊锡膏上端面工艺技术领域微电子封装印刷焊接金属专用模板印刷机下端面焊盘围框制备密封平整容纳贯穿

[实用新型]一种用于芯片植柱工艺的夹具-CN202022431135.7有效
发明人：顾欣奕 -专利权人：苏州启微芯电子科技有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及植柱工艺技术领域，具体为一种用于芯片植柱工艺的夹具，包括植柱底座、芯片、植柱网板、焊柱、转载板和无残留胶带，所述植柱底座顶面四角开凿有贯穿状的第一定位孔，所述植柱底座顶面中部开凿有凹陷状的芯片槽，所述植柱网板顶面四角开凿有贯穿状的第二定位孔，所述植柱网板顶面开凿有凹陷状的转载槽，所述转载槽内底部开凿有焊柱槽。本实用新型通过转载板可以使用透明材料加工，当焊柱植入转载板可以使用光学检测设备对焊柱表面进行检测(如共面性，垂直度等)，通过预先检测的方式，避免产生不良品，节省成本，提高品质，对于要求高可靠性的CCGA
一种用于芯片工艺夹具

[发明专利]一种LCCC器件植柱焊接工装及采用其对LCCC器件植柱的方法-CN201910532437.2在审
发明人：陈轶龙;栗凡;李雪 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种LCCC器件植柱焊接工装，包括装配在一起的上模具和下模具，上模具上布设有多个用于安装焊柱的植柱孔，使用时，将焊柱放入植柱孔内，将LCCC器件本体焊盘与焊柱焊接，抬高器件站立高度，增加器件焊点的应力释放空间，提高器件可靠性；本工装结构简单，易制作，能够同时焊接多个焊柱，具有较强的普适性，可实现焊盘的植柱焊接。本发明还公开了采用LCCC器件植柱焊接工装对LCCC器件植柱的方法，将多个焊柱对应放入多个植柱孔内，将LCCC器件本体焊盘与焊柱通过再流焊接完成植柱，形成多个焊点，大幅提高了器件的组装可靠性及整机使用寿命
植柱焊柱焊接焊接工装焊盘焊点器件本体上模具放入组装军用电子产品应力释放空间可靠性问题器件可靠性安装焊柱工装结构失效问题使用寿命质量隐患普适性下模具整机装配抬高站立源头制作

[发明专利]一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置-CN201010286046.6有效
发明人：于海平;曹玉生;林鹏荣 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于包括上料管、料仓、外套、活门和帽盖，上料管、料仓与活门依次连接，其管腔沿轴向相对，料仓与活门分别套装于外套和帽盖内，帽盖具有出料口，且出料口与活门管腔相对。焊柱通过上料管装于植柱装置的管腔内，植柱时，将植柱装置垂直放置于被焊管壳上，料仓在外套内带动活门沿轴向运动，从而利用活门管腔的开闭控制焊柱的送出，实现对焊柱的自动植柱。利用本发明解决了人工植柱费时费力且精度低的问题，大大提高了工作效率与植柱精度。
一种陶瓷阵列封装装置

[实用新型]一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置-CN201020535757.8无效
发明人：于海平;曹玉生;林鹏荣 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置，其特征在于包括上料管、料仓、外套、活门和帽盖，上料管、料仓与活门依次连接，其管腔沿轴向相对，料仓与活门分别套装于外套和帽盖内，帽盖具有出料口，且出料口与活门管腔相对。焊柱通过上料管装于植柱装置的管腔内，植柱时，将植柱装置垂直放置于被焊管壳上，料仓在外套内带动活门沿轴向运动，从而利用活门管腔的开闭控制焊柱的送出，实现对焊柱的自动植柱。利用本实用新型解决了人工植柱费时费力且精度低的问题，大大提高了工作效率与植柱精度。
一种陶瓷阵列封装装置

[实用新型]一种混凝土和砌体混合柱加固结构-CN201820456327.3有效
发明人：谭子平 -专利权人：深圳市中固建筑加固技术有限公司;潘付祥
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种混凝土和砌体混合柱加固结构，所述加固结构包括有既有混凝土柱、既有砌体柱、新增混凝土框柱、钢筋网、横植筋、斜拉角植筋；所述既有混凝土柱为占原混合柱一半体积的混凝土部分；所述既有砌体柱为占原混合柱一半体积的砌体柱结构；所述既有混凝土柱和既有砌体柱合并形成建筑物矩形框架混合柱；所述新增混凝土框柱为外裹修筑在混合柱外的混凝土框柱结构；所述钢筋网为设置在新增混凝土框柱内的钢筋框架结构；所述横植筋为一端焊接在钢筋网上，另一端贯穿新增混凝土框柱埋入既有混凝土柱的植筋；所述斜拉角植筋为设置在既有砌体柱对应的两个角部的植筋，斜拉角植筋两端分别焊接在角部两边钢筋网上。
砌体植筋混合柱混凝土框混凝土柱加固结构斜拉混凝土钢筋网柱结构角部焊接钢筋本实用新型钢筋框架矩形框架埋入建筑物两边合并贯穿

[发明专利]一种用于二次结构植筋放样的辅助工具-CN202310677823.7在审
发明人：刘强;梁怀刚;王志勇;陈彬;刘青;樊建伟;蔡建桢;张建业;赵瑞松;张弘威;李静;刘羲;秦伟;刘安阳;宋淼 -专利权人：中铁十六局集团城市建设发展有限公司;中铁十六局集团有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于二次结构植筋放样的辅助工具，涉及二次结构施工技术领域，包括：工具本体，工具本体具有至少一个水平拉结筋植筋放样部和/或至少一个构造柱植筋放样部；水平拉结筋植筋放样部包括多个第一方向排布的砌体灰缝标注线组和多个水平拉结筋植筋标注点，构造柱植筋放样部包括构造柱边线定位线和构造柱植筋标注点，水平拉结筋植筋放样部用于对砌体的各层灰缝位置及水平拉结筋植筋点位置进行标注，构造柱植筋放样部用于对构造柱的植筋点进行标注，能够对植筋点位进行快速标注
一种用于二次结构植筋放样辅助工具

[发明专利]一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法-CN202310276766.1在审
发明人：李春泉;汤鸿宇;阎德劲;黄兆岭;李雪斌;张彪;梁锟;王汞;成鹏琳;林宏锋 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
一种 ccga 封装器件微簧焊柱快速夹具方法

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