专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种塑封IGBT模块-CN201921846146.2有效
  • 罗艳玲;龚秀友 - 芜湖启迪半导体有限公司
  • 2019-10-30 - 2020-05-01 - H01L25/18
  • 本实用新型公开了一种塑封IGBT模块,该模块包括:铜陶瓷基板、N组芯片、引脚、框架及塑封体;铜陶瓷基板固定于框架底部,与框架形成一体;框架分为N条子框架,在每条子框架对应的铜陶瓷基板处焊接有一组芯片;每个子框架的两侧分别设有n个引脚,n4,引脚的一部分位于对应的子框架内,称为内引脚,引脚的剩余部分位于对应的子框架外,称为外引脚;框架、内引脚、铜陶瓷基板及芯片密封在塑封体内;每个子框架上的四个内引脚与铜陶瓷基板固定,剩余内引脚与子框架内的芯片电气连接
  • 一种塑封igbt模块
  • [实用新型]一种弹簧片固定框架装置-CN201320603998.5有效
  • 张元锋 - 浙江吉高实业有限公司
  • 2013-09-20 - 2014-03-12 - B32B37/02
  • 实用新型公开了一种弹簧片固定框架装置,装置由底板、框架、弹簧片、基板与钢板组成;所述的底板是放置框架基板与钢板的板;所述的框架是用来限制基板与钢板放置位置的框;所述的弹簧片用来固定基板与钢板,防止在压制过程基板与钢板的移动;使用这种弹簧片固定框架装置,既保证基板压制过程中不会偏移,又能防止P片胶化时间偏长时压制过程流胶导致板材粘连,减除了下一道工序分解的生产困扰,同时因为弹簧片较薄,与基板接触面很小,不会产生大的胶粒产生粘附在板材上造成压痕与垫伤
  • 一种弹簧固定框架装置
  • [发明专利]全自动基板贴膜机-CN202310501392.9在审
  • 米辉;张剑胜 - 上海技垚科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-07-25 - H01L21/67
  • 本发明公开了全自动基板贴膜机,涉及基板贴膜技术领域;包括机架,所述机架上固定有安装板,且安装板上安装有上料机构、空框架放置机构、空框架搬运机构、基板导引机构、单基板搬运机构、暂存机构、双基板搬运机构、贴膜龙门机构、贴膜台机构、贴膜框架搬运机构、贴膜框架翻转机构、打印贴标机构、插片机构、收料机构。本发明设计了一款全自动基板贴膜机,该全自动基板贴膜机外观简洁、结构紧凑,相比其他贴膜机的贴膜方式,采用的是控制贴膜台机构升降平移,贴合固定的贴膜轮,进而将贴膜台机构上的基板框架一起贴合的贴膜方式,在贴膜完成的同时将基板运输至下一个机构
  • 全自动基板贴膜机
  • [发明专利]驱动装置-CN201610008084.2有效
  • 山崎雅志 - 株式会社电装
  • 2016-01-06 - 2019-11-26 - H05K5/03
  • 本发明提供了一种驱动装置,该驱动装置包括:马达(10);基板(31),该基板(31)垂直于马达的轴(16)而设置在马达的一个轴向端部上,并且该基板(31)具有导电连接部(37);框架本体(22),该框架本体(22)在基板侧上保留有间隔;框架构件(20),该框架构件(20)具有用于固定基板基板基座(23);盖构件(60),该盖构件(60)覆盖基板(31)的与框架构件(20)相反的表面;以及连接器(63),该连接器(63)具有沿轴向方向延伸并且压配合至基板(31)的连接部(37)的连接器端子(65)。当连接器(63)的连接器端子(65)压配合至基板(31)并且同时布置盖构件(60)时,驱动装置的组装过程中的工作步骤的数目减少。
  • 驱动装置
  • [实用新型]一种电器用多层线路板-CN202022991974.4有效
  • 徐进 - 常州华睿电器有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-08-03 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种电器用多层线路板,包括:多个基板和绝缘粘合层;多个所述基板依次叠加,且相邻两个基板之间内衬有绝缘粘合层;所述绝缘粘合层包括与基板适配的主体框架和固定在主体框架中的支撑组件,所述主体框架沿其宽度方向的侧架上均匀开设有散热通孔本实用新型中,多个基板通过绝缘粘合层进行热压粘合,在热压粘合后,通过支撑组件使得两个相互叠加粘合的基板之间具有空腔,并通过绝缘粘合层中主体框架上的散热通孔实现空气对流进行散热,显著提高多层线路板的散热效果,同时绝缘粘合层中主体框架上的限位侧架配合限位凸柱实现在进行基板热压粘合时对基板进行定位,防止基板出现偏移,提高成品率。
  • 一种器用多层线路板
  • [发明专利]回流工装、半导体封装方法、半导体封装件及空调器-CN201610917060.9有效
  • 李媛媛;冯宇翔 - 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
  • 2016-10-20 - 2019-12-06 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种回流工装、半导体封装方法和封装件以及空调器,回流工装包括:载具,载具用于承载贴有晶圆的基板和引线框架,载具上设有第一连接部;压条,压条上设有第二连接部,压条通过第一连接部和第二连接部配合与载具能够拆卸的连接,压条用于将引线框架压紧在载具和基板在上。本方案提供了一种回流工装,进行半导体封装时,先将刷好锡膏、贴好晶圆的基板以及镀好锡的引线框架固定在工装上,然后进行回流,使基板上的锡料再次熔融、固化,从而将晶圆以及引线框架的引脚固定在基板上,如此便省去了引线框架基板热压焊的工序并且,回流时基板和引线框架通过工装固定,保证基板和引线框架相对位置的准确性,从而保证产品的质量。
  • 回流工装半导体封装方法空调器
  • [实用新型]一种新型点银引线框架-CN202122502715.5有效
  • 张轩 - 泰州友润电子科技股份有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-04-05 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种新型点银引线框架,引线框架包括基板,所述基板的中间位置设置有芯片安装区域,所述引线框架的两侧中间位置一体成型有延伸片,所述延伸片上一体成型有定位圈,所述基板的两侧一体成型有引脚,所述引脚上设置有电镀区域在引线框架进行封装的过程中,延伸片与定位圈、散热孔在增强引线框架散热效果的同时还起到对引线框架基板两侧与两端的定位功能,另外加固矩形边角的通孔与矩形槽使得基板的四角在通过树脂材料进行封装时,树脂材料可通过流入通孔与矩形槽并进行填充,从而起到对基板四角的定位功能,本实用提出的引线框架基板的多个位置均获得了较高的封装定位效果。
  • 一种新型引线框架
  • [实用新型]一种液晶显示屏玻璃基板减薄蚀刻机-CN201922469938.9有效
  • 肖亮灿 - 天津盛诺电子科技有限公司
  • 2019-12-31 - 2020-08-28 - C03C15/00
  • 本申请公开了一种液晶显示屏玻璃基板减薄蚀刻机,包括用于盛装蚀刻液的蚀刻槽和用于放置玻璃基板基板架;基板架包括长方形的框架和两个篮筐;篮筐包括两根相互平行的提杆和连接在两根提杆之间的一排直角U形的托架;提杆连接在框架的长边上,可沿框架短边方向滑动;各根提杆在框架长度方向相互错开,各根托架在框架宽度方向相互错开;框架的长边上连接有一排支撑杆;基板架置于蚀刻槽内,顶端通过固定板可拆卸地连接在蚀刻槽顶端。滑动篮筐,使得托架与玻璃基板底端发生小幅度相对运动,避免蚀刻反应产物沉积在玻璃基板下端造成不光滑,提高产品质量。
  • 一种液晶显示屏玻璃基板减薄蚀刻

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