专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三峰铜-银颗粒焊膏及其制备方法-CN202310212013.4在审
  • 陈显平;李金城;戴东方;钱靖 - 重庆大学
  • 2023-03-07 - 2023-05-12 - B23K35/02
  • 本发明属于半导体焊接材料技术领域,具体涉及一种三峰铜‑银颗粒焊膏及其制备方法,包括1~3μm的微米级铜‑银颗粒、200nm~800nm亚微米级铜‑银颗粒、20~80nm纳米级铜‑银颗粒以及有机溶剂,三种铜‑银颗粒中银总含量为15wt%~25wt%,微米级铜‑银颗粒、亚微米级铜‑银颗粒以及纳米级铜‑银颗粒的体积占比分别为55%~65%、30%~40%以及5%~15%,有机溶剂的占比为其中微米级铜‑银颗粒、亚微米级铜‑银颗粒纳米级铜‑银颗粒采用相应的铜颗粒经过处理后再化学镀银制得。本发明解决了纳米铜易氧化、烧结后连接不紧密、可靠性低的问题。
  • 三峰铜银核壳颗粒及其制备方法
  • [发明专利]一种结构纳米颗粒的制备方法、纳米颗粒及其应用-CN202310645956.6在审
  • 徐保民;钟熊伟 - 南方科技大学
  • 2023-06-01 - 2023-09-05 - H01M4/36
  • 本发明提供了一种结构纳米颗粒的制备方法、纳米颗粒及其应用。制备方法为:将纳米颗粒和包覆前驱体置于焦耳热设备中,调节所述焦耳热设备的工作参数,快速升温,所述包覆前驱体加热熔融后将所述纳米颗粒包覆,得到所述结构纳米颗粒,所述快速升温的速度为:0.5s~2s本发明结构纳米颗粒的制备方法,通过焦耳热可以快速升至高温(1500℃)还原或者融化包覆前驱体,然后将包覆前驱体蒸镀至纳米颗粒表面,从而快速得到包覆的结构纳米颗粒。本发明还提供了上述方法制得的纳米颗粒及其应用。
  • 一种结构纳米颗粒制备方法及其应用
  • [发明专利]纳米颗粒的制备方法和纳米颗粒-CN201380056181.3有效
  • 范胡·施米特克一德兰;斯特芬·扬·尼豪斯;霍斯特·韦勒;丹尼尔·内斯 - 应用纳米技术中枢(CAN)有限公司
  • 2013-08-29 - 2017-07-14 - B01J13/02
  • 本发明涉及一种用于纳米颗粒的连续制备方法,该颗粒包括由材料制备的以及由材料制备的,所述材料优选为半导体材料,所述材料优选为半导体材料,其中选取的用于材料的起始材料与材料的纳米颗粒的分散液混合,并连续穿过管式反应器的反应区域,其他用于的起始材料在两个或多个位置供给到管式反应器的反应区域,优选经由管状膜,且用于材料的起始材料在反应区域反应以形成围绕材料纳米颗粒。本发明还涉及带有膜的管式反应器和其在纳米颗粒的连续合成中的应用。本发明还涉及纳米颗粒,其包括由材料制备的和由材料制备的外壳,所述材料优选为第一半导体材料,其特征在于,在之间,只有一层过渡区,其中材料的比例朝着逐渐下降,而材料的比例逐渐增加。
  • 纳米颗粒制备方法

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