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- [发明专利]热塑性多层膜-CN99802465.1无效
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上山隆久;伊藤忠良;飞田寿德
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吴羽化学工业株式会社
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1999-01-28
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2001-03-28
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B32B27/28
- 一种拉伸性、热收缩性、密封特性、及自熔接性优异的热塑性多层膜,其特征为,在外侧树脂层(A)和内侧密封性树脂层(B)之间,具有气体阻障性树脂层(C)及至少一层中间树脂层(D)的热塑性多层膜中,内侧密封性树脂层(B)为离子化程度超过15%-25%以下的离子键聚合物树脂层(B1),中间树脂层(D1)直接邻接于该离子键聚合物树脂层(B1)而叠合,而且,该中间树脂层(D1)的厚度比离子键离子键聚合物树脂层(B1)的厚度大
- 塑性多层
- [发明专利]覆金属层压板及印刷线路板-CN201280029132.6有效
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井上博晴;岸野光寿
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松下电器产业株式会社
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2012-06-12
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2014-03-05
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B32B15/08
- 本发明所涉及的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)、和存在于所述绝缘层(12)的至少其中之一表面侧的金属层(13),所述绝缘层(12)通过层叠第一树脂层(14)、和配置在所述第一树脂层(14)与所述金属层(13)之间的第二树脂层(15)的至少两个层而形成,所述第一树脂层(14)和所述第二树脂层(15)分别含有树脂组合物的固化物,所述第一树脂层(14)的树脂组合物是与所述第二树脂层(15)的树脂组合物不同的树脂组合物,所述第二树脂层(15)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率低于所述第一树脂层(14)所含的树脂组合物的固化物的相对电容率。
- 金属层压板印刷线路板
- [发明专利]长条层叠体、其制造方法及印刷布线板-CN201980008539.2有效
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笠井涉;细田朋也;山边敦美
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AGC株式会社
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2019-01-15
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2022-06-03
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B32B15/082
- 本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体、能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法,以及印刷布线板。长条层叠体(10)具有由长条的金属箔构成的金属层(12)、与金属层(12)相接的包含氟树脂的氟树脂层(14)、和与氟树脂层(14)相接的包含耐热性树脂的耐热性树脂层(16),氟树脂层(14)的每1层的厚度为1~10μm,氟树脂层(14)的合计厚度(T1)与耐热性树脂层(16)的合计厚度(T2)的比(T1/T2)为0.3~3.0,氟树脂层(14)的合计厚度和耐热性树脂层(16)的合计厚度之和为50μm以下。
- 长条层叠制造方法印刷布线
- [发明专利]光纤-CN202211006409.5在审
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野村卓弘;相马一之;森田圭省;斋藤崇广
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住友电气工业株式会社
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2022-08-22
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2023-03-03
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G02B6/02
- 一种光纤,具备:包含芯部和包层的玻璃纤维、和被覆玻璃纤维的外周的被覆树脂层。被覆树脂层具有:与玻璃纤维接触并被覆玻璃纤维的初级树脂层、和被覆初级树脂层的外周的次级树脂层。初级树脂层的厚度为7.5μm以上17.5μm以下。初级树脂层的23℃的杨氏模量为0.10MPa以上0.50MPa以下。次级树脂层的厚度为5.0μm以上17.5μm以下。次级树脂层的外径为165μm以上175μm以下。次级树脂层的23℃的杨氏模量为1200MPa以上2800MPa以下。
- 光纤
- [发明专利]光纤-CN201980067740.8有效
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岛田健作;相马一之;小西达也
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住友电气工业株式会社
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2019-11-08
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2023-06-13
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C08F290/06
- 光纤具备包含芯和包层的玻璃纤维、以及覆盖该玻璃纤维的被覆树脂层,被覆树脂层具有与玻璃纤维接触并覆盖该玻璃纤维的初级树脂层、以及覆盖初级树脂层的外周的次级树脂层,初级树脂层在23℃下的杨氏模量为0.4MPa以下,初级树脂层的外径为185μm以上202μm以下,次级树脂层的玻璃化转变温度为60℃以上95℃以下,被覆树脂层在60℃至140℃范围内的平均线膨胀系数与被覆树脂层在‑60℃至0℃范围内的平均线膨胀系数之差为
- 光纤
- [发明专利]电子装置及电子装置的制造方法-CN201910988708.5在审
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柳田秀彰
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罗姆股份有限公司
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2019-10-17
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2020-09-01
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H01L23/29
- 本发明的电子装置(A1)具备:第1树脂层(21),具有第1树脂层主面(211)及第1树脂层背面(212);柱状导电体(31),具有柱状导电体主面(311)及柱状导电体背面(312),在z方向上贯通第1树脂层(21);配线层(32),跨及第1树脂层主面(211)与第1导电体主面(311);电子零件(11),具有与第1树脂层主面(211)朝向同一侧的元件主面(111)及与第1树脂层背面(212)朝向同一侧的元件背面(112),与配线层(32)导通接合;第2树脂层(22),具有与第1树脂层主面(211)朝向同一方向的第2树脂层主面(221)及与第1树脂层主面(212)相接的第2树脂层背面(222),覆盖配线层(32)及电子零件(11);及外部电极(40),配置在比第1树脂层(21)更靠第1树脂层背面(212)所朝向的方向侧,与柱状导电体(31)导通。
- 电子装置制造方法
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