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[实用新型]一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器-CN201921798094.6有效
发明人：沈鹏程;季天乐;周国锋;韩瑞红 -专利权人：南通两曜电子科技有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，包括内电极，陶瓷介质层与两侧端电极，所述端电极为纵截面为三角形，所述端电极向底部延伸并突出陶瓷介质层，所述端电极延伸至陶瓷介质层底端两侧，所述两侧端电极底部设置有第一环氧树脂绝缘层，所述端电极上端设置有第二环氧树脂绝缘层。
一种外力多层陶瓷电容器

[发明专利]印刷电路板及其制造方法和半导体器件-CN03147777.1无效
发明人：中村博文;荒井智次 -专利权人： NEC凸版电子基板株式会社;NEC东金株式会社
申请日： 2003-06-24 - 公布日： 2004-01-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13，在阴极连接用孔18的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层14，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂15，在阴极侧连接用孔18，在将树脂15开孔直至第2导电层14而成的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧连接用孔19中，在将树脂15开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极21，电极21和第2导电层13被树脂15绝缘。
印刷电路板及其制造方法半导体器件

[发明专利]一种可控的复合材料层间增韧方法-CN202310309346.9在审
发明人：张代军;叶璐;邹齐;刘燕峰;陈祥宝 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2023-03-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B29C70/30 文献下载
摘要：本发明是一种可控的复合材料层间增韧方法，该方法首先将具有10～60％预聚度的热固性树脂基体与增韧介质混合，制成胶膜后与纤维织物复合制成增韧预浸带，增韧预浸带铺层后固化成型，得到增韧的复合材料。该方法提出了一种可控的复合材料层间增韧技术，利用热固性树脂基体对增韧介质的可控溶解性来实现增韧介质在层间的富集，可在较低的增韧介质添加量的情况下使复合材料具有良好的韧性和界面性能。
一种可控复合材料层间增韧方法

[发明专利]固体电解电容器-CN201780060984.4有效
发明人：古川刚史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01G9/012 文献下载
摘要：本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；和阳极外部电极，与上述芯部电连接，该固体电解电容器的特征在于，在上述芯部与上述密封树脂之间设置有绝缘层，在上述芯部上依次设置上述绝缘层、上述密封树脂以及上述阳极外部电极，并且，分别在上述绝缘层上的上述密封树脂形成贯通该密封树脂的第1阳极贯通电极，在上述芯部上的上述绝缘层形成贯通该绝缘层的第2阳极贯通电极，上述芯部经由上述第2阳极贯通电极以及上述第1阳极贯通电极而被电引出至上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述第1阳极贯通电极和上述阳极外部电极被连接。
固体电解电容器

[发明专利]电解电容器及其制造方法-CN201980085640.8有效
发明人：井上正理;鲤江周作;长岛慎人 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01G9/00 文献下载
摘要：电解电容器包含电容器元件，上述电容器元件具备阳极体、覆盖上述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。上述阴极引出层具备覆盖上述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖上述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖上述第一金属层的至少一部分的第二金属层。上述第一金属层包含第一金属粒子，上述第二金属层包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂。上述第一金属层不包含粘结剂树脂，或者以比上述第二金属层中所含的上述第二粘结剂树脂的体积比小的体积比包含第一粘结剂树脂。
电解电容器及其制造方法

[发明专利]拾取透镜架及其制造方法和拾取透镜架保护膜的形成方法-CN200810098227.9无效
发明人：小川信一 -专利权人：三爱斯润滑株式会社
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： G11B7/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种拾取透镜架，其即使与光记录介质接触，也不会对光记录介质造成损伤，同时能将写入光以及读取光在光记录介质上的所希望的位置上进行准确对焦，由此能适应大容量的光记录介质。该拾取透镜架保持拾取透镜，同时至少在光记录介质侧的部分具有保护膜，所述拾取透镜将用于在光记录介质的信息记录面上写入信号的写入光和用于读取在信息记录面上记录的信号的读取光在信息记录面上对焦，所述保护膜具有经过活化方法活化了的树脂层和在所述树脂层上形成的冲击吸收层
拾取透镜及其制造方法保护膜形成

[实用新型]一种新型乙烯基树脂砂浆防腐面层结构-CN202121978850.0有效
发明人：高树庆;李宏才;刘威;黄程;滕学燕 -专利权人：白银有色集团股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： E04B1/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型乙烯基树脂砂浆防腐面层结构，属于工业建筑防腐技术领域。包括基底结构层，所述基底结构层表面上打磨并刷两遍树脂底漆，所述树脂底漆上粘贴隔离增强层，所述隔离增强层上撒一层石英粉，所述石英粉上摊铺树脂砂浆层，所述树脂砂浆层表面打磨并刮树脂胶泥层，所述树脂胶泥层上粘贴增强层，所述增强层上涂刷面漆层。本实用新型强化了伸缩缝处理，防止伸缩缝处耐酸橡胶板与树脂砂浆防腐层出现高差，出现积液现象；避免了由于分块收缩导致伸缩缝处橡胶板与砂浆面层出现断裂而出现渗漏点；提高了树脂砂浆的防腐性能、耐久性及表观感，尽可能的防止腐蚀性介质对建筑物结构
一种新型乙烯基树脂砂浆防腐面层结构

[发明专利]MEMS器件、液体喷射头以及液体喷射装置-CN201710261261.2有效
发明人：西面宗英;平井荣树;中山雅夫 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B41J2/04 文献下载
摘要：该MEMS器件的特征在于，具备：第一基板，其具备驱动区域，并在该驱动区域内依次层压有第一电极层、电介质层以及第二电极层；和第二基板，其以与所述第一基板的层压有所述电介质层的面对置的方式而被配置，所述第一电极层及所述电介质层朝向从所述驱动区域偏离出的非驱动区域而延伸至与所述第二电极层相比靠外侧，具有弹性的第一树脂被形成在所述电介质层的延伸方向上的包括所述第二电极层的端缘在内的区域内，所述第一基板和所述第二基板在夹着发生了弹性变形的所述第一树脂的状态下，通过粘合剂而被固定。
mems 器件液体喷射以及装置

[实用新型]一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容-CN201620889385.6有效
发明人：向荣;骆鸣骏;刘小波 -专利权人：亿曼丰科技（深圳）有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型公开一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包耐高温的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接在铝箔层上。本实用新型选用该结构及材料生产的抗差模干扰电容器，耐压等级完全能达到安规级别，最高耐压等级能到10kV；当外部温度变化时，对产品的容量影响远远低于陶瓷介质；生产成本低，同等容量及耐压等级的产品，成本较陶瓷介质的低
一种适用于电源抗共模干扰薄膜介质电容

[发明专利]薄膜电容器以及薄膜电容器用薄膜-CN202080046218.4在审
发明人：稻仓智生 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的薄膜电容器具备：电介质树脂薄膜，具有在厚度方向上相对的第1面以及第2面；以及金属层，设置在上述电介质树脂薄膜的上述第1面，其中，在上述电介质树脂薄膜的上述第1面的表面，在每5μm×5μm的面积存在
薄膜电容器以及电容器用

[发明专利]应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料-CN202211070109.3在审
发明人：罗遂斌;于淑会;于均益;徐鹏鹏;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01B3/44 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料。绝缘胶膜材料由下层载体膜、中间层介质膜以及上层覆盖膜三层结构组成，其中介质膜位于载体膜和覆盖膜中间从而形成三明治结构，其特征在于，介质膜由乙烯树脂、交联剂、环氧树脂、填料等组成，固化物高频介电损耗低于0.003
应用于半导体系统封装环氧树脂胶膜材料

[发明专利]陶瓷树脂内衬复合钢管及制造方法-CN97106643.4无效
发明人：李海林;马玉录;史建华;耿建芳;王正东;朱奎龙;吴东棣 -专利权人：华东理工大学
申请日： 1997-10-07 - 公布日： 1998-04-15 - 主分类号： F16L9/133 文献下载
摘要：本发明研究制备了一种陶瓷树脂内衬复合钢管,所说的复合钢管由陶瓷层、热固性树脂层4和钢管1所组成,陶瓷层表面的气孔和裂缝5也由热固性树脂4所封闭,并在所说的复合钢管端部设置了具有热固性树脂层的法兰,具有腐蚀性的介质不会通过陶瓷层表面的气孔和裂缝与钢管接触而引起钢管的腐蚀
陶瓷树脂内衬复合钢管制造方法

[发明专利]介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板-CN201110218872.1无效
发明人：金浦哲;金东振;赵尚益;李宇镇;池受玲 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-08-01 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板，该介电层通过在电介质聚合物树脂中分散短纤维并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料来制备。电介质聚合物树脂由短纤维来增强并浸入在织物状材料中，从而使得能够制备具有良好的强度和低热膨胀系数的介电层。因此，包括该介电层的印刷电路板在其厚度变薄的情况下也可维持其强度和硬度与根据现有技术的印刷电路板的强度和硬度在同一水平。
介电层及其制备方法包括印刷电路板

[发明专利]光学记录介质及其生产方法-CN01125154.9无效
发明人：山崎刚;行本智美;柏木俊行 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2001-08-30 - 公布日： 2002-03-27 - 主分类号： G11B7/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种能够提高保护膜的厚度均匀性并抑制弯曲的光学记录介质。该介质的构型包括基材、在所述基材上形成的光学记录层、和在所述光学记录层上形成的透光保护膜,其中所述保护膜包括熔体铸塑制成的聚合物片材和用于将所述聚合物片材粘结到所述光学记录层上的粘合剂层。作为粘合剂层,可单独或混合或堆叠使用紫外线固化树脂、热固化树脂、环氧树脂基粘合剂或压敏粘合剂。
光学记录介质及其生产方法

[其他]薄膜电容器-CN202090000734.9有效
发明人：真岛亮;阪本拓也 -专利权人：株式会社村田制作所;株式会社指月电机制作所
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：本实用新型的薄膜电容器(1)具备：由树脂构成的第1电介质薄膜(10)，具有第1主面(11)及第2主面(12)；第1电极层(30)，设置在第1电介质薄膜(10)的第1主面(11)；第2电极层(40)，设置在第1电介质薄膜(10)的第2主面(12)；和由树脂构成的第2电介质薄膜(20)，隔着第1电极层(30)或第2电极层(40)层叠于第1电介质薄膜(10)，具有第3主面(21)及第4主面(22)，薄膜电容器(1)的特征在于，第1电极层(30)具有被狭缝(33、36)划分出的第1区域(35)经由熔丝部(34)相互连接的第1电极图案，第2电极层(40)具有面积比第1区域(35)大的第2区域(42)。
薄膜电容器