专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种便于安装针脚的电路-CN202120524001.1有效
  • 王世国 - 深圳市众一贸泰电路板有限公司
  • 2021-03-13 - 2021-10-26 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种便于安装针脚的电路,包括待组装电路,所述待组装电路的上端设置有第二辅助针脚结构,且第二辅助针脚结构包括辅助针脚盖板、第二连接孔、第二调节槽和凸出压点,所述辅助针脚盖板端面四角处开设有第二连接孔,且辅助针脚盖板的端面开设有第二调节槽。本实用新型所述的一种便于安装针脚的电路,属于电路针脚结构领域,电路上端增设放置辅助针脚结构,第一辅助针脚结构设置的辅助针脚调节定位块与第二辅助针脚结构设置的辅助针脚盖板和凸出压点,能够实现定位块的定位,方便针脚插入和焊点的定位,从而辅助针脚
  • 一种便于安装针脚电路板
  • [实用新型]一种印刷线路上的拖-CN201220508061.5有效
  • 汪军;禤均权 - 佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司
  • 2012-09-27 - 2013-05-08 - H05K1/11
  • 本实用新型公开一种印刷线路上的拖盘,印刷线路上设有用于将焊接电路时多余的拖进去的拖盘。印刷线路的周围设有拖盘,印刷线路为过波峰焊工艺的印刷线路。印刷线路上的拖盘,主要是依靠印刷线路的拖盘来把多余的拖到拖盘里面,拖盘可以有效的改变停留的地方,然后把多余的带到拖盘里面,这样就可以避免相邻盘造成连,短路的现象。在使用拖盘的条件下可以让产品有效的提高生产直通率,减少人工二次执的浪费。
  • 一种印刷线路板拖锡焊盘
  • [发明专利]一种电路高纯度回收设备-CN202010740104.1有效
  • 侯光喜 - 惠州瑞安实业有限公司
  • 2020-07-28 - 2021-02-26 - C22B25/02
  • 本发明公开了一种电路高纯度回收设备,包括机身,所述机身内上端设有开口向上的移动腔,所述移动腔下内壁内设有开口向上的冷却腔,所述移动腔内设有对电路固定以及取出的电路夹紧机构,所述移动腔内还设有对电路上的去除的分离机构,所述冷却腔内设有将对电路上的进行回收的回收机构,该设备适用于不同尺寸的电路,能够有效的将不同尺寸上的电路上的进行融化回收,在对电路上的进行熔化的同时能够将进行刮除,提高了掉落的效率,融化后的进入到冷却水内冷却重新凝固并在承重上收集,当收集的达到设计的承重重量后还能将进行脱水收集,以实现对的高纯度回收。
  • 一种电路板锡焊高纯度回收设备
  • [实用新型]一种电子产品生产用的-CN201921253107.1有效
  • 刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 - 惠州市艾家美电子有限公司
  • 2019-08-02 - 2020-06-12 - H05K1/18
  • 一种电子产品生产用的盘,包括,所述设置有接地盘、四个边角盘与多个引脚孔,接地盘设置于的中心,各引脚孔分别设置有防圈,防圈与连接,开设有多个阻通道,各阻通道设置于防圈与引脚孔之间,多个引脚孔围绕接地盘设置,且多个引脚孔形成的形状为矩形,四个边角盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处,通过在引脚孔周围设置阻通道与防圈,当在引脚孔上印刷膏过量时,阻通道能承载部分多余的膏,且防圈能隔绝相邻引脚孔上的膏接触,避免连现象的产生,提高电路品质。
  • 一种电子产品生产
  • [发明专利]一种膏性能的测试方法-CN201911315083.2在审
  • 郑序漳;刘岩;章远玲 - 厦门市及时雨焊料有限公司
  • 2019-12-19 - 2020-03-27 - G01N33/205
  • 本发明提供一种膏性能的测试方法,包括如下步骤:A1,提供测试和印刷,所述测试上设有多个等大的盘,所述印刷上设有多个孔径逐步减小的漏孔,将所述印刷板层叠于测试表面,使得多个漏孔一一对应测试上的多个盘,且漏孔投影至盘表面的尺寸均小于盘;A2,在印刷表面印刷膏,使膏沿漏孔印至盘表面;A3,移除印刷;A4,确认各个盘上的膏的下形状,以确认该膏在不同孔径的漏孔的下性;A5,加热盘上的膏,使膏熔化在盘表面,确认各个盘上的膏的熔解分布情况以及铺展面积。能够简便、快速的检测膏的质量。
  • 一种性能测试方法
  • [实用新型]一种防连的印刷电路-CN201420606517.0有效
  • 凌斌 - 惠州市康冠科技有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-03-11 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种防连的印刷电路,包括元件的引脚盘及设置在波峰焊接过方向末端的偷盘,所述偷盘的前端设置有与沿波峰焊接过方向末端的引脚盘对应的凹弧,偷盘的末端沿着与焊锡脱离的方向内缩,所述偷盘的偷方向与印刷电路过波峰方向一致。本实用新型通过在偷盘的前端设置有与波峰焊接过方向的最后一个引脚盘对应的凹弧,增大液态的粘附力,有效防止印刷电路同排间最后两个相邻引脚盘的连现象,同时有效防止相邻两排的引脚盘最后两个引脚盘间的连现象,大大提高防连效果。
  • 一种防连锡印刷电路板
  • [发明专利]印刷电路盘拉拔方法-CN202110822472.5在审
  • 蔡苗;梁智港;梁永湖 - 桂林研创半导体科技有限责任公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
  • 2021-07-21 - 2021-11-23 - G01R31/28
  • 本发明的实施例提供了一种印刷电路盘拉拔方法,包括:确定印刷电路盘的数量及尺寸;根据盘的数量,确定针的数量;根据盘的数量和尺寸,在膏料上盛放膏点;移动针,使针插入膏点,且针与膏料接触;对针进行加热,使膏点融化形成球;移动针,使球与盘接触,完成针与盘的焊接;拉拔针,使盘脱离印刷电路。本发明的技术方案中,适用于测试设备中对印刷电路盘的粘接强度进行测试,对PCB样品的质量进行评估,易于实现上、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的球大小可控,相对于球体积固定不变的方式而言,对盘尺寸的适应性强,有助于提高测试成功率。
  • 印刷电路板拉拔方法
  • [实用新型]一种PCB拖-CN202321025475.7有效
  • 千建萍;王利;余娅婷 - 深圳市共进电子股份有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-09-15 - H05K1/11
  • 本实用新型提供一种PCB拖盘,属于拖盘技术领域。PCB拖盘包括电路;多个盘,多个盘在电路沿第一方向排列,以形成盘组,其中,盘的直径为d;拖盘,设置在电路上,且拖盘设置在盘组沿第一方向的一侧;沿第一方向,拖盘的长度为a,其中,a和d之间满足,1.5×d≤a≤3×d;沿第二方向,盘组的长度为e,拖盘的长度为b;其中,e和L1之间满足,1.2×b≤e≤2×b。本实用新型提供的PCB拖盘通过使拖盘在第一方向上的长度大于盘的直径,且过使拖盘在第二方向上的长度大于盘组的长度,以使拖盘对膏的拉力大于盘对膏的拉力,从而防止出现连的情况,提升PCB拖盘的质量和使用寿命。
  • 一种pcb拖锡焊盘
  • [实用新型]遥控器PCB自动装置-CN202022434421.9有效
  • 张高玉;邵舒畅;解安东;王少启 - 苏州华匠智能科技有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-08-03 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了一种遥控器PCB自动装置,包括移动机构和至少一个焊机构,移动机构用于将遥控器PCB移动到焊机构处,移动机构包括传送组件,传送组件在水平方向循环移动,传送组件用于输送遥控器PCB焊机构包括定位组件和组件,组件安装在定位组件的末端,定位组件用于移动组件以定位位置,组件用于对遥控器PCB进行。本实用新型通过移动机构实现了对遥控器PCB的不间断输送;通过焊机构中定位组件和组件的配合,实现了对遥控器PCB的自动
  • 遥控器pcb自动装置
  • [实用新型]一种插件导盘组合结构及印制电路-CN202221653280.2有效
  • 曹红军 - 重庆长安汽车股份有限公司
  • 2022-06-28 - 2023-01-03 - H05K1/11
  • 本实用新型提供一种插件导盘组合结构,包括至少一组盘排,每组所述盘排包括多个排列成一排的第一盘,每组盘排迎向流的一端设置有导盘,所述导盘具有迎向流的导流部,所述导流部的宽度由迎向流的一端至背向流的一端逐渐增大,在所述导盘迎向流运动时,能够将流向两侧分流。一种印制电路,包括体、设置在体上的插件孔及所述插件导盘组合结构。本实用新型技术方案能够防止流在相邻盘或相邻插件孔之间形成流聚集的涡流,从而在通过波峰炉进行波峰焊过程中,避免在相邻盘或相邻插件孔之间出现连的现象。
  • 一种插件导锡焊盘组合结构印制电路板
  • [发明专利]半导体元件的方法与半导体装置-CN03152401.X有效
  • 山下信三 - 三菱电机株式会社
  • 2003-07-25 - 2004-09-01 - H01L21/50
  • 一种使从封装中引出引线的多个半导体元件的预定的引线贯穿共同连接,把该引线的端头焊到所述共同连接面上,同时不在所述共同连接的一端附着焊锡的半导体元件的方法,该方法谋求加工生产率的提高其解决手段是:设置弯折所述共同连接的弯折部,使得在引线端头和该引线端头的共同连接面浸渍到槽内的熔化焊锡上时,位于所述共同连接的一端的非区域不与熔化的焊锡接触。
  • 半导体元件方法装置
  • [发明专利]半导体元件的方法与半导体装置-CN200610073342.1有效
  • 山下信三 - 三菱电机株式会社
  • 2003-07-25 - 2006-11-01 - H01L23/488
  • 一种使从封装中引出引线的多个半导体元件的预定的引线贯穿共同连接,把该引线的端头焊到所述共同连接面上,同时不在所述共同连接的一端附着焊锡的半导体元件的方法,该方法谋求加工生产率的提高其解决手段是:设置弯折所述共同连接的弯折部,使得在引线端头和该引线端头的共同连接面浸渍到槽内的熔化焊锡上时,位于所述共同连接的一端的非区域不与熔化的焊锡接触。
  • 半导体元件方法装置
  • [发明专利]一种集成电路加工方法和加工设备-CN202111103902.4在审
  • 谢利洪 - 谢利洪
  • 2021-09-22 - 2021-11-23 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种集成电路加工方法和加工设备,包括底座,所述底座的顶部通过支架固定设有定位,所述定位的顶部一侧固定设有控制台,所述定位的顶部通过支架固定设有两个线固定,两个所述线固定的内壁固定设有两个,所述的一侧外壁固定设有倾斜向下的,所述的顶部外壁开有固定槽,所述固定槽的内壁固定设有固定套筒。本发明通过多个引线套筒配合激光熔锡射灯给予集成电路的顶部焊接,集成电路的底部移动完毕后,集成电路的顶部完成,大大提高了集成电路顶部的效率,使用效果好,符合现有的工厂大规模批量加工集成电路
  • 一种集成电路加工方法设备

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