专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子设备封装和可固化的树脂组合-CN200310109789.6有效
  • 内贵昌弘;木内政行;石川诚治;松井勇二;田中芳树 - 宇部兴产株式会社
  • 2002-12-16 - 2004-06-30 - C09K3/10
  • 一种电子设备封装的方法,应用了绝缘保护树脂层,其是由如下一种或多种树脂组合制得的:(1)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂,0.5到30重量份的环氧当量超过800的环氧化合,和一种有机溶剂;(2)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂,0.1到10重量份的环氧当量为100到800的环氧化合,2到30重量份的多价导氰酸酯化合,和一种有机溶剂;和(3)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和极性基团的有机溶剂-可溶性树脂,0.1到20重量份的环氧当量超过800的环氧化合,2到30重量份的多价异氰酸酯化合,和一种有机溶剂。
  • 电子设备封装固化树脂组合
  • [发明专利]树脂组合及其固化(1)-CN201380062164.0在审
  • 内藤伸彦;木户场润;松尾雄一朗 - 日本化药株式会社
  • 2013-11-27 - 2015-07-29 - H05B33/04
  • 本发明涉及用于有机EL元件的面密封的树脂组合,其固化的可见光透过率、耐光性优良、Tg高、水蒸气透过率低,树脂组合的粘度(25℃)小至1300mPa·s以下、液体折射率较大至1.50以上,该树脂组合含有下述芳香族化合(A)和下述环状化合(B),且在25℃下测定的粘度为1300mPa·s以下;芳香族化合(A):具有选自由式(A-A)(省略)所示的联苯、双酚A、双酚F和双酚S等骨架、式(A-B)(省略)所示的可以被碳原子数1~4的烷基取代的亚苯基骨架、蒽骨架和菲骨架组成的组中的至少一种骨架、以及氧杂环丁烷基或环氧基的芳香族化合(A);环状化合(B):具有氧杂环丁烷基或环氧基、且满足下述条件的环状化合(B);该环状化合(B)的条件:该环状化合(B)中的环为芳香族环、脂肪族环或杂环,其中,在环为(a)芳香族环的情况下,该环状化合为具有与作为上述芳香族化合(A)使用的化合不同的结构、且具有芳香族环以及氧杂环丁烷基或环氧基的化合;另外,在环为(b)脂肪族环的情况下,该环状化合为具有桥连结构的脂环式烃骨架或亚环烷基骨架以及氧杂环丁烷基或环氧基的环状化合、或脂环式环氧树脂。
  • 树脂组合及其固化
  • [发明专利]制备多孔金属有机骨架材料的方法-CN200780022590.6无效
  • H·普特尔;M·舒伯特;I·里希特;U·米勒;N·特鲁汉 - 巴斯夫欧洲公司
  • 2007-05-11 - 2009-07-01 - C25B3/12
  • 本发明涉及一种制备多孔金属有机骨架材料的方法,所述多孔金属有机骨架材料含有至少两种与至少一种金属离子配位的有机化合,所述方法包括以下步骤:(a)将含有与至少一种金属离子对应的金属的至少一种阳极在反应介质中在至少一种第一有机化合的存在下进行氧化反应,形成含有所述至少一种金属离子和所述第一有机化合的反应中间体,其中所述第一有机化合是任选被取代的单环、双环或多环的饱和或不饱和的烃,在所述烃中的至少两个环碳原子已经被选自N、O和S中的杂原子代替;和(b)使所述反应中间体在预定温度下和至少一种与所述至少一种金属离子配位的第二有机化合反应,其中第二有机化合衍生自二羧酸、三羧酸或四羧酸。
  • 制备多孔金属有机骨架材料方法

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