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[发明专利]一种多晶硅棒自动切割清洗装置-CN202010277371.X在审
发明人：陈德榜;严泽君 -专利权人：温州海旭科技有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及多晶硅生产设备领域，特别涉及一种多晶硅棒自动切割清洗装置。包括有晶硅棒自动进料机构、与晶硅棒自动进料构连接的晶硅棒切割机构、设于晶硅棒自动进料机构与晶硅棒切割机构之间的晶硅棒夹持机构、设于晶硅棒切割机构下方的晶硅棒自动清洗机构及与晶硅棒自动清洗机构连接的晶硅棒烘干机构，所述的晶硅棒烘干机构与晶硅棒自动清洗机构连接的另一端处设有晶硅棒接料台。本发明的目的在于提供了一种能够节省人工成本，提高生产效率的多晶硅棒自动切割清洗装置。
一种多晶自动切割清洗装置

[实用新型]一种多晶硅棒的自动切割清洗装置-CN202020526989.0有效
发明人：陈德榜;严泽君 -专利权人：温州海旭科技有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及多晶硅生产设备领域，特别涉及一种多晶硅棒的自动切割清洗装置。包括有晶硅棒自动进料机构、与晶硅棒自动进料构连接的晶硅棒切割机构、设于晶硅棒自动进料机构与晶硅棒切割机构之间的晶硅棒夹持机构、设于晶硅棒切割机构下方的晶硅棒自动清洗机构及与晶硅棒自动清洗机构连接的晶硅棒烘干机构，所述的晶硅棒烘干机构与晶硅棒自动清洗机构连接的另一端处设有晶硅棒接料台。本实用新型的目的在于提供了一种能够节省人工成本，提高生产效率的多晶硅棒的自动切割清洗装置。
一种多晶自动切割清洗装置

[发明专利]晶硅棒金刚线切割方法-CN201711279758.3有效
发明人：吉鑫;邵学峰;田冉冉 -专利权人：苏州协鑫光伏科技有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及晶硅棒金刚线切割方法。本发明涉及的晶硅棒金刚线切割方法，包括以下步骤：将至少两段晶硅棒粘接成一根完整的晶硅棒；将所述完整的晶硅棒置于金刚线网上进行切割。本申请提供的晶硅棒金刚线切割方法无需进行分线网布线，提升了晶硅棒的切割效率和出片率，从而提高了产能，降低了生产成本。
晶硅棒金刚切割方法

[实用新型]硅晶棒粘棒台-CN200820030959.X有效
发明人：毛和璜;赵建兴 -专利权人：常州有则科技有限公司
申请日： 2008-01-16 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硅晶棒粘棒台，它是将硅晶棒粘接到切割机的晶棒托上，然后在切割机床上切割成硅晶片的工装夹具。硅晶棒粘棒台由台座和二组台钳组成，台座两端尾座上装有可绕自身轴线回转的尾盘是用于栓接晶棒托的，台钳钳臂上部二组楔形滑块形成【】形钳口是用来夹持硅晶棒的。调节楔形滑块的进出，可调节【】形钳口的中心；调节二组【】形钳口的中心，则可调节夹持在钳口中硅晶棒的轴线。若将硅晶棒与晶棒托调节到同心同轴后加热粘接，再上切割机床进行切割，可以避免硅晶棒在切割时因其轴线与切割机加工轴线偏斜而坯料报废的事故。
硅晶棒粘棒台

[发明专利]110偏晶向硅片的制备工艺-CN202111560346.3在审
发明人：宫龙飞;曹育红;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种110偏晶向硅片的制备工艺，包括：单晶硅圆棒开方制得单晶硅方棒，单晶硅方棒切片制得硅片；具体的：选择晶向为100的单晶硅圆棒；单晶硅圆棒开方过程中，先将硅棒棱线与晶托棱线一一对准的单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转45°，再将单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转θ角，θ角大于0°小于45°；再将单晶硅圆棒开方，制得与单晶硅圆棒同向延伸的单晶硅方棒；单晶硅方棒切片过程中，切片方向平行于单晶硅方棒的某一侧面，制得硅片，该硅片的晶向为本发明能制备晶向偏离110一定角度的偏晶向硅片，且降低了偏晶向硅片的工艺难度，提升了硅棒的利用率，还降低了偏晶向硅片的制造成本。
110 硅片制备工艺

[发明专利]100偏晶向硅片的制备方法-CN202111560348.2在审
发明人：宫龙飞;曹育红;符黎明 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种100偏晶向硅片的制备方法，包括：单晶硅圆棒开方制得单晶硅方棒，单晶硅方棒切片制得硅片；具体的：选择晶向为100的单晶硅圆棒；单晶硅圆棒开方过程中，先将硅棒棱线与晶托棱线一一对准的单晶硅圆棒顺时针或逆时针旋转θ角，θ角大于0°小于45°；再将单晶硅圆棒开方，制得与单晶硅圆棒同向延伸的单晶硅方棒；该单晶硅方棒包括一对端面以及四个侧面；单晶硅方棒切片过程中，切片方向平行于单晶硅方棒的某一侧面，制得硅片，该硅片的晶向为本发明能制备晶向偏离100一定角度的偏晶向硅片，且降低了偏晶向硅片的工艺难度，提升了硅棒的利用率，还降低了偏晶向硅片的制造成本。
100 硅片制备方法

[发明专利]一种LED制作专用的晶圆滚磨加工设备-CN201810966036.3在审
发明人：孙俊彪 -专利权人：孙俊彪
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED制作专用的晶圆滚磨加工设备，包括底板，底板上通过电机座安装有转动电机，转动电机的输出轴上安装有滚磨转动板，滚磨转动板的右端安装有滚磨执行装置，滚磨转动板中部安装有滚磨固定装置，底板的左端安装有滚磨辅助装置本发明可以解决现有硅晶棒在滚磨加工过程中在的需要人工借助现有设备对硅晶棒进行滚磨处理，需要人工对硅晶棒进行检测，需要人工对硅晶棒进行固定，针对不同规格的硅晶棒需要人工调节固定工具，操作复杂，人工借助工具对硅晶棒进行滚磨不规律，无法保证硅晶棒滚磨的精确性，需要对滚磨后的硅晶棒进行二次检测，影响硅晶棒的使用效果，且硅晶棒滚磨掉的颗粒需要人工进行清理回收。
滚磨硅晶棒底板转动板加工设备转动电机专用的晶圆二次检测辅助装置固定工具固定装置人工调节现有设备执行装置电机座输出轴对滚制作左端回收检测保证

[发明专利]一种硅棒拉制系统-CN202011255239.5在审
发明人：齐成天;罗向玉;李鑫;刘艳芳 -专利权人：银川隆基光伏科技有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： C30B29/06 文献下载
摘要：本发明公开一种硅棒拉制系统，涉及太阳能硅棒拉制技术领域，以提供一种在硅棒拉制过程中，自动统计各个工序信息的技术方案。硅棒拉制系统包括：控制平台，以及与控制平台通信的拉晶设备以及检测设备；控制平台用于根据拉晶设备的状态参数，在确定硅料数据库中存在拉晶设备的加料需求信息的情况下，控制拉晶设备对满足拉晶设备的加料需求信息的硅料进行拉晶工序，以获得单晶硅棒，将拉晶设备发送的单晶硅棒的拉制信息存储至单晶硅棒数据库；控制平台还用于根据拉晶设备发送的收尾状态信息或停炉状态信息，控制检测设备对拉晶设备拉制的单晶硅棒进行检测工序，并将检测设备发送的单晶硅棒的检测信息存储至单晶硅棒数据库
一种拉制系统

[实用新型]一种夹持机构夹紧单元-CN202120821595.2有效
发明人：李海威;梁兴华;范舒彬;林胜;李元业;林光展 -专利权人：福州天瑞线锯科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种夹持机构夹紧单元，包括顶出块，所述顶出块包括夹持面，所述夹持面立设有定位轴，定位轴的端部呈尖头状，所述定位轴于顶出块夹持硅晶棒时，扎入硅晶棒内。夹持机构夹紧单元通过顶出块夹持硅晶棒，在夹持硅晶棒的过程中，先是定位轴通过尖头状的端部，扎入硅晶棒内，直至顶出块的夹持面抵靠着硅晶棒的端面，则夹紧硅晶棒，通过定位轴扎入硅晶棒内，从而增加了顶紧效果，夹持稳定
一种夹持机构夹紧单元

[发明专利]一种半导体晶体生长装置和方法-CN201910362435.3在审
发明人：王刚;沈伟民 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：所述半导体晶体生长装置包括：炉体；坩埚，所述坩埚设置在所述炉体内、用以容纳硅熔体；提拉装置，所述提拉装置用以从所述硅熔体内提拉出硅晶棒；以及加热装置，所述加热装置用以在所述提拉装置从所述硅熔体内提拉出硅晶棒的过程中对所述硅晶棒的外表面进行加热根据本发明的半导体晶体生长装置和方法，通过在硅晶棒四周设置加热装置，对拉晶过程中的硅晶棒进行加热，有效减少了硅晶棒中心和边缘的温度不均匀分布，使晶棒稳定生长，减少了晶棒生长过程中的缺陷提升了晶体生长的质量
一种半导体晶体生长装置方法

[发明专利]一种硅晶棒的处理方法及切片方法-CN201910706338.1在审
发明人：曹泽域 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种硅晶棒的处理方法及切片方法。本发明公开了硅晶棒的处理方法，包括：对截断为预定长度的硅晶棒进行滚圆处理，去除所述硅晶棒表面的氧化层；对滚圆处理后的硅晶棒进行晶相测定，使用粒度为#200～#600的第一砂轮对硅晶棒进行开槽处理，形成槽区本发明还公开了利用上述方法处理硅晶棒后，进行多线切割，形成硅片的切片方法。本发明的硅晶棒处理方法可以形成无损伤的开槽，降低裂片形成几率。
硅晶棒切片砂轮开槽去除半导体领域表面损伤多线切割腐蚀处理精细研磨混合酸无损伤氧化层槽区硅片截断裂片

[发明专利]一种用于晶圆片加工的滚磨机-CN202210029201.9有效
发明人：陈守俊;何建军;沈桂英 -专利权人：江苏益芯半导体有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B24B5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，滑动底座上安装有自动上下料机构，自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动硅晶定位组件进行升降的升降组件，平移组件用于驱动升降组件带动硅晶定位组件向硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离。通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合，来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能，以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能，避免了由人工完成上料和下料存在的不便
一种用于晶圆片加工滚磨机

[发明专利]一种硅棒的晶线生长状态检测方法、装置及设备-CN201910745478.X有效
发明人：郭力;李侨;徐战军 -专利权人：隆基绿能科技股份有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明实提供了一种硅棒的晶线生长状态检测方法、装置及设备，涉及单晶硅技术领域，包括：在硅棒处于等径生长的过程中，获取硅棒的样本图像；在样本图像上设置检测区域，检测区域与所述硅棒的晶线生长线重叠；生成检测区域的灰度值曲线；根据检测区域的灰度值曲线，确定晶线生长线上，硅棒的晶线的生长状态。本发明中，通过实时采集硅棒在生长过程中的样本图像，并在样本图像上设置检测区域，根据所述检测区域的灰度值曲线，就可以确定硅棒的晶线的生长状态，从而判断硅棒是否是单晶硅棒，采用该方法降低了硅棒直径大小的波动及晶线特征不明显对晶线的检测过程的影响，从而提高了晶线的检测精度和检测效率，且操作简单。
一种生长状态检测方法装置设备

[发明专利]一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备-CN201810966037.8在审
发明人：孙俊彪 -专利权人：孙俊彪
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备，包括底板，底板上通过电机座安装有转动电机，转动电机的输出轴上安装有滚磨转动板，滚磨转动板的右端安装有滚磨执行装置，滚磨转动板中部安装有滚磨固定装置，本发明可以解决现有硅晶棒在滚磨加工过程中在的需要人工借助现有设备对硅晶棒进行滚磨处理，需要人工对硅晶棒进行检测，需要人工对硅晶棒进行固定，针对不同规格的硅晶棒需要人工调节固定工具，人工借助工具对硅晶棒进行滚磨不规律，无法保证硅晶棒滚磨的精确性，影响硅晶棒的使用效果。
滚磨硅晶棒转动板底板固定旋转柱固定装置智能加工转动电机专用的辅助装置固定工具空壳结构人工调节现有设备执行装置轴承安装电机座输出轴制作左端检测保证

[实用新型]硅晶棒运载装置-CN202123218838.2有效
发明人：林龙强;杜忠明;刘智嘉 -专利权人：中山市汇创精密科技有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B62B3/10 文献下载
摘要：本实用新型属于机械的领域，尤其涉及硅晶棒运载装置。包括装载车架、于所述装载车架上用于承托硅晶棒的承托架、以及设于所述装载车架用于驱动所述承托架相对装载车架转动的状态切换机构，所述承托架上设有用于放置硅晶棒的安装位以及用于将硅晶棒限位在承托架上的防倾倒机构通过在装载车架增加适合硅晶棒放置的承托架，而且配合锁定机构将需要搬运的硅晶棒限位在承托架上，再配合状态切换机构将承托架相对承载车架进行转动，从而可使硅晶棒的姿态变换，以方便工人对硅晶棒的搬运以及从车架上取出的操作
硅晶棒运载装置

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