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- [发明专利]晶圆压膜工艺及其设备-CN201110036303.5无效
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赖金森;陈明宗
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志圣工业股份有限公司
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2011-02-09
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2011-08-31
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H01L21/02
- 本发明有关一种晶圆压膜工艺及其设备。晶圆压膜工艺，包含对干膜进行预先切割，以获得符合欲贴合晶圆尺寸干膜的干膜预切步骤；将干膜预先贴合于晶圆表面以利干膜与晶圆呈现对应的干膜预贴步骤以及对干膜及晶圆进行加热压合以利干膜附着于晶圆表面的压膜步骤晶圆压膜设备包括一可将干膜预先切割并将完成切割的干膜进行预贴的切膜机构，切膜机构具有一供晶圆置放的承置座、一做为吸附干膜以利干膜进行切割并将完成切割的干膜带至承置座与晶圆做预贴的吸膜盘、一对受吸膜盘吸附固定的干膜进行切割的切割机构；一供晶圆与干膜进行第一次压合的压膜机构，压膜机构包括一供晶圆置放的下腔体及一具有电热压合面以利干膜热加压附着于晶圆表面的上腔体。
- 晶圆压膜工艺及其设备
- [发明专利]一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法-CN202110821274.7有效
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张乔栋;程凯;袁泉
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江苏纳沛斯半导体有限公司
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2021-07-20
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2023-03-28
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B32B43/00
- 本发明公开了一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台与撕膜仓，所述撕膜仓设置于所述工作台的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜。本发明中，两个压辊呈同向转动，用于挤压并协助条形传送带上的半导体晶圆移动，压辊与转辊表面套接的胶带，可以对挤压的半导体晶圆保护膜进行粘接，胶带与压辊同向转动，但胶带粘接的半导体晶圆保护膜可以被胶带粘接着向上移动，两个压辊使得半导体晶圆在条形传送带上横向，从而达到将其半导体晶圆保护膜与半导体晶圆拉扯揭开，加工效率块，可以对半导体晶圆进行连续撕膜作业，并通过液压杆的带动，预先调节压辊的高度，后期也无需进行高度调整，防止压辊因频繁调节，从而出现调节误差，对半导体晶圆的挤压损坏。
- 一种半导体保护膜结构操作方法
- [发明专利]一种晶圆压膜机-CN202110147593.4在审
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郑月英
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广州市乐薇商贸有限公司
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2021-02-03
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2021-06-15
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H01L21/67
- 本发明公开了一种晶圆压膜机，其结构包括压膜主机、箱门、传输皮带、支撑架、控制面板，压膜主机前端表面与箱门相铰接，刮板底部与晶圆的上表面进行抵触，通过扭力轴的转动调节，使得刮板进行微转动，避免对晶圆表面造成刮伤，通过滑动块在导向框内部进行滑动，伸缩软管进行伸缩，将伸缩软管内部的气压挤入导气管内部，最后从喷嘴内部进行分散喷出，将晶圆表面剔除后的尖锐的凸块进行吹除，防止膜发生破损，晶圆顺着导向片停留在托盘表面，压膜辊再将膜压在晶圆表面的过程中，两端的连动杆绕着导向弹簧杆进行弧形转动，确保托盘表面放置的晶圆进行平稳的下降，从而避免托盘上表面放置的晶圆与压膜辊之间的挤压力过大，避免晶圆发生破损。
- 一种晶圆压膜机
- [发明专利]晶圆贴膜机-CN202010586737.1在审
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程彦;张成宣;胡丽兰
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东莞思沃智能装备有限公司
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2020-06-24
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2020-10-02
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H01L21/67
- 本申请公开了一种晶圆贴膜机，包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置，以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上，放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方，压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方，压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面，使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作，对晶圆的边缘处的保护膜进行切割，将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜，此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置，然后剥膜装置将废膜夹住，剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中，将废膜从贴膜台上拉离，剥膜装置解除对废膜的夹紧，收卷膜装置将废膜收卷，完成贴膜。
- 晶圆贴膜机
- [实用新型]晶圆贴膜机-CN202021205502.5有效
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程彦;涂升琳;胡丽兰
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东莞思沃智能装备有限公司
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2020-06-24
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2021-01-08
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H01L21/67
- 本申请公开了一种晶圆贴膜机，包括工作台、贴膜台、压膜装置、压膜滑动驱动机构、剥膜装置、剥膜滑动驱动机构、放膜装置、收卷膜装置、送料装置，以及切膜装置。送料装置将晶圆输送至贴膜台上，放膜装置将保护膜输送至压膜台的上方，压膜滑动驱动机构带动压膜装置滑动至贴膜台的上方，压膜压膜装置将保护膜压紧于晶圆的表面，使得保护膜贴附于晶圆上。然后切膜装置动作，对晶圆的边缘处的保护膜进行切割，将未与晶圆粘接的保护膜切出形成废膜，此时废膜任粘接于贴膜台的暴露位置，然后剥膜装置将废膜夹住，剥膜滑动驱动机构带动剥膜装置移动的过程中，将废膜从贴膜台上拉离，剥膜装置解除对废膜的夹紧，收卷膜装置将废膜收卷，完成贴膜。
- 晶圆贴膜机
- [发明专利]贴膜装置-CN201910204041.5在审
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王建勋;谢军
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广东思沃精密机械有限公司
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2019-03-18
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2020-09-25
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H01L21/67
- 本发明公开了一种贴膜装置，包括第一压膜台、压紧组件、压膜导轨、第二压膜台、上下料驱动组件、以及压膜驱动机构；压紧组件位于第一压膜台与第二压膜台之间。上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工上料位置或者机械手的上料位置，人工或者机械手将晶圆放置于第二压膜台上进行上料，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至第一压膜台的正下方，再将干膜放置于晶圆上，压紧组件对干膜施加压力将干膜与晶圆压紧贴覆，完成干膜的贴覆，上下料驱动组件带动第二压膜台移动至人工下料位置或者机械手的下料位置，人工或者机械手将完成贴膜的晶圆取出完成下料，实现了晶圆上下料的便捷性。
- 装置
- [实用新型]一种石墨烯芯片加工用设备-CN202021249816.5有效
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林超伟
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林超伟
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2020-06-30
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2021-02-23
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工用设备，其结构包括：密封防护盖板、卷膜放置架、贴膜机主体、控制面板、晶圆放置台，还包括负压覆膜装置，贴膜机主体为矩形结构，密封防护盖板处于贴膜机主体上方，密封防护盖板通过转轴与贴膜机主体活动链接，卷膜放置架安设于贴膜机主体后方，晶圆放置台水平安装于贴膜机主体内部，控制面板嵌套于贴膜机主体上表面，负压覆膜装置处于贴膜机主体内的晶圆放置台的上方，本实用新型通过设有负压覆膜装置，在对晶圆片进行贴膜时，在晶圆片与贴膜的连接处形成负压，进而促进贴膜与晶圆片快速贴合，同时有效的避免气泡产生，提高贴膜质量。
- 一种石墨芯片工用设备
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