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[发明专利]一种含镧铷锌的无铅焊料及其制备方法-CN201410755022.9无效
发明人：徐国华;罗永城;罗永山;罗永平 -专利权人：徐国华;罗永城
申请日： 2014-12-11 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种含镧铷锌的无铅焊料及其制备方法，以该无铅焊料的质量为基准，所述的无铅焊料含有镧0.2～0.5%、铷0.05～0.1%、锌5～10%，余量为锡。本发明的无铅焊料既能避免铅的危害，又具有良好焊接性能和电气机械性能；而且其工艺简单、安全可靠。
一种含镧铷锌焊料及其制备方法

[发明专利]具有改进的机械性能的无Pb焊料凸点-CN200880131666.3无效
发明人： M·巴奇曼;J·W·奥森巴赫 -专利权人：艾格瑞系统有限公司
申请日： 2008-09-16 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：提供具有第一触点和在其上面形成的未掺杂的电镀的无铅焊料凸点(610)的半导体基板。提供具有第二触点和第二触点上的包含掺杂剂的掺杂无铅焊料层(510)的器件封装基板。掺杂剂当被加入无铅焊料凸点中时降低未掺杂的无铅焊料凸点的凝固过冷温度。未掺杂的电镀的无铅焊料凸点和掺杂的无铅焊料层被熔融，由此将掺杂剂加入未掺杂的无铅焊料以形成掺杂的焊料凸点(140)。
具有改进机械性能 pb 焊料

[发明专利]一种基于金电极烧结的NTC热敏电阻及其制备方法-CN202310655371.2在审
发明人：蒋璐莲;莫霖;蒋朝伦 -专利权人：肇庆市金龙宝电子有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于金电极烧结的NTC热敏电阻及其制备方法。一种基于金电极烧结的NTC热敏电阻及其制备方法包括以下步骤：溶解硝酸盐和制胶、热处理制成粉体、添加粘合剂并压制成型和铺上金浆并微波烧结。本发明通过采用乙基纤维素树脂和分散剂代替无机粘合剂作为原料制备金浆，从而避免无机粘合剂的玻璃粉末中含铅物质的使用，以减少含铅物质对环境的污染。
一种基于电极烧结 ntc 热敏电阻及其制备方法

[实用新型]一种改进型高抗热无铅锡条-CN202122918935.6有效
发明人：洪镇川 -专利权人：深圳市裕达锡业有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B23Q3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改进型高抗热无铅锡条，涉及锡条技术领域，包括无铅锡条本体，所述无铅锡条本体的一侧开设有放置槽，所述放置槽的内壁靠近边缘位置处固定安装有挡片。本实用新型可以将多组无铅锡条本体相互卡合，这样在运输包装盒的过程中，由于无铅锡条本体之间相互卡合，可以避免无铅锡条本体之间发生碰撞或摩擦，降低了无铅锡条本体的损伤概率，而在融锡时，工作人员可以往圆孔内部填充助焊剂，并且由于圆孔内部还开设有细槽，助焊剂可以流入到细槽内，此时助焊剂可以较为均匀的分布在无铅锡条本体的内部，这样助焊剂能够与熔化后的无铅锡条本体快速均匀混合，提高了焊接效果。
一种改进型抗热无铅锡条

[实用新型]一种无铅锡条及其连接组件-CN202223156204.3有效
发明人：周琴 -专利权人：深圳市信鸿泰锡业有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无铅锡条，包括：无铅锡条本体；凹槽，所述凹槽开设于所述无铅锡条本体左侧的正面和背面；防滑纹，防滑纹设置于无铅锡条本体左侧的正面和背面且位于凹槽的外侧；切割槽，切割槽开设于无铅锡条本体的正面和背面，无铅锡条本体的正面和背面且位于防滑纹的右侧开设有铭牌槽，一种无铅锡条的连接组件，包括固定块，固定块的内部开设有对接连通孔，固定块内侧的顶部且位于对接连通孔的顶部开设有连通孔。本实用新型提供的一种无铅锡条，能够根据实际需要的使用量扳断无铅锡条本体使得分段成为符合实际使用量的状态，因此在使用后出现剩余的量不会太多，因此丢失也不会对使用成本造成较大的损失。
一种无铅锡条及其连接组件

[发明专利]非标记型均相比色检测铅离子的方法-CN201210222117.5有效
发明人：金燕;陈国珍;王文红 -专利权人：陕西师范大学
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G01N21/33 文献下载
摘要：一种非标记型均相比色检测铅离子的方法，由制备金纳米棒、配制核酸探针母液、测定金纳米棒-核酸探针溶液的紫外光谱、制作标准曲线、检测样品溶液中的铅离子步骤组成。本发明采用金纳米棒的等离子共振吸收光学性质和Pb2+能够诱导富G碱基DNA形成G-四链体结构，建立了一种快速简单比色检测Pb2+的方法。本发明经过检测灵敏度和选择性实验，结果表明，本发明检测铅离子的线性范围为5nM～1μM，检测限为3nM，具有方法简单、经济、选择性好、灵敏度高等优点，可用于样品中铅离子的检测。
标记均相比色检测离子方法

[发明专利]一种无铅压电陶瓷粉体的制备方法及其制备系统-CN202210102755.7在审
发明人：赵致如;李振;张全庆 -专利权人：营口理工学院
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B02C18/10 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷技术领域，具体涉及一种无铅压电陶瓷粉体的制备方法及其制备系统，无铅压电陶瓷粉体制备系统包括支撑组件、外箱、第一电机、安装座、过滤箱、进料管和粉碎装置；通过将煅烧后的无铅压电陶瓷物料放入过滤箱内，过滤箱侧壁设有多个微孔，通过粉碎装置对无铅压电陶瓷物料进行分离破碎制成无铅压电陶瓷粉体，通过第一电机驱动安装座和过滤箱旋转，粉碎后的无铅压电陶瓷粉体从过滤箱侧壁上开设的微孔甩出至外箱内壁，在重力作用下掉落至外箱底部被收集；未被彻底粉碎的无铅压电陶瓷物料会留在过滤箱内继续进行粉碎，直至被粉碎为粉体，从而能够提高粉碎效果，提高无铅压电陶瓷粉体的成品质量。
一种压电陶瓷制备方法及其系统

[发明专利]半导体器件及其制备方法-CN201010198590.5无效
发明人：村上智博 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：实现在对无铅镀层上方的晶须形成的抵制的提高。包括无铅镀层的外部镀层形成于从模制体突出的每条外部引线的表面上方。外部镀层具有在期望的条件之下形成的第一无铅镀层，以及具有与第一无铅镀层的构成相同的系统构成的第二无铅镀层。第一无铅镀成与第二无铅镀层是层叠的。在不同的镀覆条件下形成的两种类型的无铅镀层在每条外部引线上方层叠。
半导体器件及其制备方法

[发明专利]一种波峰焊用稀土无铅焊料合金-CN200610136882.X无效
发明人：刘梓旗;刘梓葵 -专利权人：株洲斯特高新材料有限公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2007-06-06 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：波峰焊用稀土无铅焊料合金涉及一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成分：Cu0.1～2.5、P0.001～1.0、Sn余量。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.01～1.5％的Ni。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001～1％的稀土Ce或Er或Y或它们的组合。其可解决现有的Sn－Cu系无铅焊料在使用过程中焊料锅表面金属氧化物过量和焊点桥联以及润湿性不足等问题。本发明的无铅焊料合金可以加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝、焊锡球及焊膏等形式，可满足PCB组装、SMT表面贴装等所需要的无铅焊料合金。
一种波峰焊稀土焊料合金

[实用新型]一种便于取用的无铅锡条-CN202222476020.9有效
发明人：陈煜伟;赵跃玲 -专利权人：深圳市爱佳法实业股份有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本申请涉及锡条技术领域，且公开了一种便于取用的无铅锡条，包括无铅锡条，所述无铅锡条为圆柱形设置，所述无铅锡条的一端固定设有隔热柱，所述无铅锡条的一侧设有手持块，所述手持块的端面开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽的端面固定设有握持板本申请可以便于人们拿取使用无铅锡条，且可以便于将锡条使用完全，尽量减少不必要的锡条浪费，且可以降低焊接温度的影响，无线人员佩戴手套，取用方便，同时可以在未使用前，可以对无铅锡条进行密封隔绝防护，有效降低无铅锡条被氧化的可能性
一种便于取用无铅锡条

[发明专利]一种液态金水中金的分析方法-CN201310551613.X有效
发明人：肖红新;庄艾春;唐维学;岳伟;赖心 -专利权人：广州有色金属研究院
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G01N5/00 文献下载
摘要：一种液态金水中金的分析方法，其特征是将碳酸钠、无水硼砂、二氧化硅、氧化铅和面粉混合均匀后，倒入试金坩埚，加入液态样品，再加纯银粉，覆盖无水硫酸钠；将试金坩埚放入试金炉中，保温后，在升温到1100℃，保温10min；冷却后取出铅扣，放入900℃已灼烧的镁砂灰皿中，待熔铅脱膜后，灰吹；冷却后取出银珠，加醋酸溶液煮沸，以去离子水清洗银珠，加入硝酸溶液，加热至5mL，倒出溶液，再加入硝酸溶液，加热至5mL，取下冷却；倒出溶液后，用去离子水洗涤，烘烤金粒；冷却后，称量金粒重量，根据样品体积计算出样品的金含量。本法适合所有液态金水样品中金的测定。
一种液态金水分析方法

[发明专利]电沉积的金纳米结构-CN201080024330.4有效
发明人： S·巴尔加瓦;S·J·伊波利托;Y·M·萨布里 -专利权人：皇家墨尔本理工大学
申请日： 2010-05-31 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：一种汞蒸汽感测元件，其中该感测元件的表面是金衬底，具有受控制的结晶小面的金纳米结构与该衬底牢固粘结。利用该感测元件表面，能够显著增加基于石英晶体微量天平(QCM)的汞蒸汽感测元件的响应量和稳定性。一种在金衬底上形成金纳米结构的方法，其包括以下步骤：由四卤化金酸(III)或四卤化金酸碱金属盐(III)和添加剂如乙酸铅的溶液，在20-40℃的电沉积温度和至少15秒的沉积时间下将金电沉积在金工作电极上优选的沉积溶液包含2.718g/l的四卤化金酸(III)水合物和0.1-0.5g/l的乙酸铅。
沉积纳米结构

[发明专利]一种铅阳极泥和铜阳极泥的联合处理方法-CN201910735613.2在审
发明人：王拥军;孙鹏;王海波;夏胜文;郑卫群;刘素红;汤伟 -专利权人：济源豫光有色冶金设计研究院有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜阳极泥和铅阳极泥的联合处理方法。该方法为将浓硫酸和铜阳极泥混合浆化处理、焙烧，得到粗硒和蒸硒渣；蒸硒渣浆化、加入氯化钠反应，得分铜液及分铜渣；分铜渣进行碳酸化处理、分铜液电积脱铜；碳酸化转化后分铜渣与铅阳极泥混合熔炼；对贵铅进行间断蒸馏，对高银铅铋合金进行二次连续蒸馏；高效回收金、银及精铋。本发明工艺便于控制、便于操作、工艺流程短，投资成本低，中间占用少；能有效解决传统铜阳极泥处理工艺中存在的问题，同时实现了铜、铅阳极泥混合处理回收金、银、硒、铜、铅、锑、铋等有价金属，整个过程没有废物的产生
铅阳极泥铜阳极泥分铜渣硒渣氯化钠焙烧社会经济效益碳酸化处理碳酸化转化处理工艺高效回收混合处理混合熔炼联合处理连续蒸馏铅铋合金循环利用有价金属有效解决蒸馏工艺流程分铜液回收金混合浆金银浓硫酸粗硒电积废酸高银贵铅浆化精铋铜液脱铜废物占用排放投资

[实用新型]一种铅精矿回收金、银装置-CN202222169805.1有效
发明人：曾小辉;邓志平;罗祖俊;高无忌;何伟波 -专利权人：江西省宜丰万国矿业有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C22B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铅精矿回收金、银装置，包括箱体，所述箱体的前端表面两侧安装有电机，且电机的输出端贯穿箱体固定连接有粉碎辊，所述箱体的内壁一侧位于位于粉碎辊的下方倾斜设有第一导流板，所述箱体的内壁另一侧位于第一导流板的下方倾斜设有第二导流板本实用新型，通过设置的第一导流板、第二导流板、筛网，其中通过第一导流板和第二导流板的配合使用，能够对粉碎后的铅精矿进行导流，使得粉碎后的铅精矿能够均匀的落入到筛网上，避免了粉碎后的铅精矿直接掉落在筛网上造成大面积堆积在筛网上的问题，从而便于提高对粉碎后铅精矿的筛选效果，进而有利于对铅精矿中的金、银进行回收。
一种精矿回收银装

[发明专利]一种氧压处理铅阳极泥综合回收有价金属的方法-CN201210203804.2有效
发明人：覃小龙;李栋;杨跃新;谭霖;刘万里;柴承平;刘维;陈永明;蔡练兵 -专利权人：郴州市金贵银业股份有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种湿法氧压处理铅阳极泥综合回收有价金属的方法。其特征在于采用湿法冶金的氧压碱浸、控电位氯化浸出、分步水解等技术来高效分离、回收铅阳极泥中的As、Sb、Bi、Cu等有价金属，并将金、银及铅富集渣转型后采用火法熔炼—电解精炼进行回收。该工艺方法采用湿法预处理分离贱金属与火法工艺相结合，能够高效脱除新鲜、复杂铅阳极泥含砷并避免铅的流失，从源头着手解决铅砷危害和减少过程有价金属流失，具有对原料适应性强，操作简单、高效、清洁，综合能耗低，金银收率好，有价金属富集率及产品化程度高等特点，同时过程实现闭路再生循环及无污染废弃物排放；金属收率：金＞99.5%，银回收率＞99%，铅＞98%，其他有价金属收率＞98%。
一种处理阳极泥综合回收金属方法