“无铅金”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1397029个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种铜阳极泥湿法处理综合回收工艺-CN201611245397.6在审
发明人：崔志祥;王智;王海滨;胡胜军;蔺庆武;雒庆堂 -专利权人：东营方圆有色金属有限公司;东营鲁方金属材料有限公司;山东方圆有色金属科技有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种铜阳极泥湿法处理综合回收工艺，所述工艺流程为铜阳极泥—高压浸出—分铜，分铜液送铜电积—分铅，分铅液沉铅后得到硫酸铅—分金，分金液还原得到粗金粉后送硒碲铂钯工序提取硒、碲、铂钯—分银，分银液还原得到粗银粉—粗金粉浇铸金阳极，金电解，电金浇铸成金锭—粗银粉浇铸银阳极，银电解，电银浇铸成银锭；优点为改善了作业环境；减少下游工序的处理量；提高各元素回收率和直收率；减少了金银的损失率。
一种阳极泥湿法处理综合回收工艺

[发明专利]二维球腔电极、制备方法及其在痕量铅离子检测中的应用-CN201510405833.0有效
发明人：钟国彬;苏伟;任建新;刘燕;郑军伟 -专利权人：广东电网有限责任公司电力科学研究院;苏州大学
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种二维球腔电极、制备方法及其在痕量铅离子检测中的应用。本发明采用电化学沉积的方法在聚苯乙烯阵列间电沉积纳米金，然后将聚苯乙烯模板去除，最后在金的表面电沉积二氧化硅，制备了有序的微电极阵列，利用微电极阵列分别对水体中的痕量铅进行检测。结果表明，二氧化硅修饰的二维金球腔电极对水体中的痕量铅具有很好的检测极限和抗干扰能力，有望应用于环境的痕量的铅进行实时现场检测。
二维电极制备方法及其痕量离子检测中的应用

[发明专利]一种铅硫锌顺序优先的浮选方法-CN201810365443.9在审
发明人：赵志强;罗思岗;胡杨甲 -专利权人：北京矿冶科技集团有限公司
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： B03D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种铅硫锌顺序优先的浮选方法，所述方法为：对铅硫锌矿石进行磨矿得到矿浆，在矿浆中加入锌、硫抑制剂和铅捕收剂选铅，得到铅精矿和选铅尾矿；向选铅尾矿中加入锌抑制剂和硫捕收剂选硫，得到硫精矿和选硫尾矿本发明利用铅硫锌顺序优先进行浮选，避免了选锌过程中为了抑制硫的上浮添加大量的抑制剂，结果造成锌的损失较大的问题以及“强压强拉”的浮选现象，同时大幅降低药剂的用量，降低了选矿药剂成本。采用该工艺可获得高质量、高回收率的铅、锌、硫精矿产品，在处理一些含有独立金、银矿物的铅锌多金属硫化矿时，可实现较高的金、银回收率，具有良好的应用前景。
浮选捕收剂尾矿选铅尾矿金银硫精矿矿浆压强多金属硫化矿高回收率硫抑制剂锌抑制剂选矿药剂活化剂铅精矿锌精矿锌矿石抑制剂矿物磨矿铅锌上浮回收率应用

[发明专利]一种无铅织构压电驱动器及其制备方法-CN202310086367.9在审
发明人：张婷;张少峰;唐勇;肖倩;刘季超;徐鹏飞 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H10N30/00 文献下载
摘要：本申请涉及压电陶瓷器件技术领域，提供了一种无铅织构压电驱动器。本申请提供的无铅织构压电驱动器包括无铅织构压电驱动器瓷体以及设于无铅织构压电驱动器瓷体两侧面的外电极，无铅织构压电驱动器瓷体包括N层无铅织构化陶瓷膜材，N≥2，N为整数，至少2层无铅织构化陶瓷膜材的表面印刷有内电极，且印刷有内电极的无铅织构化陶瓷膜材按照正负电极交错方式循环堆叠，其中，无铅织构化陶瓷膜材包括铌酸钠钾系母材和片状模板。本申请无铅织构压电驱动器具有高应变、低迟滞的性能，可以提高无铅织构压电驱动器的压电常数和位移应变，降低位移迟滞，并在提高压电性能的同时对居里温度几乎无影响。
一种无铅织构压电驱动器及其制备方法

[发明专利]一种金属铅冶炼炉的无氧放铅装置-CN201510841579.9有效
发明人：杨春明 -专利权人：江苏新春兴再生资源有限责任公司
申请日： 2015-11-28 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C22B13/02 文献下载
摘要：一种金属铅冶炼炉的无氧放铅装置，属无氧放铅装置。无氧放铅装置包括放铅溜槽、放铅管、固定限位挡圈、放铅套管阀、放铅套管阀升降杆、升降机、进铅孔、出铅孔和升降杆支柱；放铅溜槽的一端与冶炼炉的放铅口相连，放铅套管阀通过固定限位圈与放铅溜槽连接，放铅套管阀与放铅套管阀升降杆连接，放铅套管阀套接在放铅管外；放铅管上有进铅孔和出铅孔，放铅管与升降机连接。优点铅冶炼炉中铅液通过放铅口进入放铅溜槽，开启无氧放铅装置铅液流入铅包，能减少高温铅液与空气接触，避免铅液氧化造渣，提高了产品质量，减少了放铅过程中铅烟等有害气体对人体产生的伤害，保护了环境。
一种金属冶炼无氧放铅装置

[实用新型]一种金属铅冶炼炉的无氧放铅装置-CN201520961089.8有效
发明人：杨春明 -专利权人：江苏新春兴再生资源有限责任公司
申请日： 2015-11-28 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： C22B13/02 文献下载
摘要：一种金属铅冶炼炉的无氧放铅装置，属无氧放铅装置。无氧放铅装置包括：放铅溜槽、放铅管、固定限位挡圈、放铅套管阀、放铅套管阀升降杆、升降机、进铅孔、出铅孔和升降杆支柱；放铅溜槽的一端与冶炼炉的放铅口相连，放铅套管阀通过固定限位圈与放铅溜槽连接，放铅套管阀与放铅套管阀升降杆连接，放铅套管阀套接在放铅管外；放铅管上有进铅孔和出铅孔，放铅管与升降机连接。优点：铅冶炼炉中铅液通过放铅口进入放铅溜槽，开启无氧放铅装置铅液流入铅包，能减少高温铅液与空气接触，避免铅液氧化造渣，提高了产品质量，减少了放铅过程中铅烟等有害气体对人体产生的伤害，保护了环境。
一种金属冶炼无氧放铅装置

[发明专利]一种碱式碳酸铜中金、银含量的检测方法-CN202310152642.2在审
发明人：魏海彬;赖承华;沈广鑫;杨永丰;段春兰;汪廷龙;李建康;左青;钟建山;杨赞;窦辉 -专利权人：江西铜业股份有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N5/04 文献下载
摘要：本发明涉及火试金化学分析领域，提供了一种碱式碳酸铜中金、银含量的检测方法，该方法具体为先对待测碱式碳酸铜进行灼烧处理，冷却后再加入助溶剂、还原剂和捕集剂进行高温反应后，得到含金、银的铅扣；再对得到含金、银的铅扣进行灰吹和硝酸分金处理，得到金粒和硝酸银溶液；分别计算得到的金和银的量，最终确定碱式碳酸铜中的金、银含量。本发明的有益效果是，该方法利用火试金法测量金、银的含量，其采用火试金熔融，氧化铅捕集贵金属，达到渣扣分离的目的，有效地减少了杂质元素对碱式碳酸铜中金、银测定的影响；测量的成分中的金、银的准确度高，精密度好
一种碳酸铜中金含量检测方法

[发明专利]一种高硫铅锌矿低碱无硫酸浮选工艺-CN201910175776.X有效
发明人：孙伟;刘润清;王长涛;倪章元;胡岳华;宋鑫;张庆鹏 -专利权人：中南大学
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： B03D1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硫铅锌矿低碱无硫酸浮选工艺，属于矿物加工技术领域，本发明由于采用铅硫混浮，铅硫分离的沉砂产品即为硫精矿(黄铁矿)，从流程上取消了硫酸，实现了无硫酸选硫，避免了因使用硫酸而造成的环境污染，降低了废水处理成本，同时取消了硫酸在贮存、运输和使用的环节，降低了生产管理难度；本发明的技术方案中，在铅硫分离时采用石灰、BP、BH等作为黄铁矿的抑制剂，特别是新型药剂BP、BH，分离效果好，矿浆碱度低，避免了使用大量的石灰，有效的解决了矿浆碱度高，泡沫黏，脉石夹带严重以及金、银等贵金属综合回收率低等问题。
一种高硫铅锌矿低碱无硫酸浮选工艺

[发明专利]可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法-CN201711222522.6在审
发明人：吴国齐;连亨池;李奕林;刘明莲;吴鑫洪;李奕鹏 -专利权人：东莞永安科技有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种可提高焊接质量的无铅焊锡膏及其制备方法，无铅焊锡膏由以下质量百分含量的原料组成：四元合金无铅焊锡粉86‑91%；助焊膏9‑14%；其中，所述的四元合金无铅焊锡粉为锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉或锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉；锡银铜铋四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铋四种元素组成；锡银铜铟四元合金无铅焊锡粉由锡银铜铟四种元素组成；通过采用特定配方的四元合金无铅焊锡粉制备得到焊锡膏，在进行焊接时空洞率低，能减少由于无铅焊料润湿不良导致的焊接不良
提高焊接质量焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种无铅焊台-CN201210152648.1无效
发明人：彭凯 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;格力电器（合肥）有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅焊台，包括：无铅焊台本体，和与无铅焊台本体相连且用于排出焊接过程中产生的有害烟雾的排风扇；排风扇通过导线与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接。本发明提供的无铅焊台中，排风扇与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接，使得变压器与排风扇共用一个电源和开关，当开启无铅焊台本体时，也开启了排风扇；关闭无铅焊台本体时，也关闭了排风扇。与现有技术相比，操作人员无需再单独地开启和关闭排风扇和无铅焊台，可将无铅焊台本体和排风扇同时打开和关闭，从而在使用排风扇降低有害烟雾吸入率的前提下，简化了操作人员的操作，便于操作人员工作。
一种无铅焊台

[发明专利]无铅铜组合式水管快接阀-CN201110187364.1无效
发明人：翟金勇 -专利权人：江苏美霖铜业有限公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： F16L37/40 文献下载
摘要：无铅铜组合式快接阀，包括连接阀主体和无铅铜堵头（3），该无铅铜堵头带有出水通道并形成有插接段，该插阶段的外周面上形成有锁定槽，所述连接阀主体包括无铅铜承插接头（1）、无铅铜连接套筒（2）和无铅铜密封柱塞（9），所述无铅铜堵头（3）的插接段密封地插入所述承插孔内并通过所述锁定球与锁定槽的配合而锁定，所述连接套筒套装在承插接头的对应于所述锁定球孔的位置上。本发明的无铅铜组合式水管快接阀基于易切削无铅铜材料的易切削性能，使得阀体结构更加合理，不易开裂，使用寿命长。该无铅铜组合式水管快接阀不但可以不需要工具即可实现迅速拆装的管接头，而且安全健康标准、结实耐用，具有良好的技术应用价值。
无铅铜组合式水管快接阀

[实用新型]无铅铜组合式水管快接阀-CN201120235459.1有效
发明人：翟金勇 -专利权人：江苏美霖铜业有限公司
申请日： 2011-07-06 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： F16L55/07 文献下载
摘要：无铅铜组合式快接阀，包括连接阀主体和无铅铜堵头（3），该无铅铜堵头带有出水通道并形成有插接段，该插阶段的外周面上形成有锁定槽，所述连接阀主体包括无铅铜承插接头（1）、无铅铜连接套筒（2）和无铅铜密封柱塞（9），所述无铅铜堵头（3）的插接段密封地插入所述承插孔内并通过所述锁定球与锁定槽的配合而锁定，所述连接套筒套装在承插接头的对应于所述锁定球孔的位置上。本实用新型的无铅铜组合式水管快接阀基于易切削无铅铜材料的易切削性能，使得阀体结构更加合理，不易开裂，使用寿命长。该无铅铜组合式水管快接阀不但可以不需要工具即可实现迅速拆装的管接头，而且安全健康标准、结实耐用，具有良好的技术应用价值。
无铅铜组合式水管快接阀

[实用新型]一种无铅焊台-CN201220221752.7有效
发明人：彭凯 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;格力电器（合肥）有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种无铅焊台，包括：无铅焊台本体，和与无铅焊台本体相连且用于排出焊接过程中产生的有害烟雾的排风扇；排风扇通过导线与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接。本实用新型提供的无铅焊台中，排风扇与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接，使得变压器与排风扇共用一个电源和开关，当开启无铅焊台本体时，也开启了排风扇；关闭无铅焊台本体时，也关闭了排风扇。与现有技术相比，操作人员无需再单独地开启和关闭排风扇和无铅焊台，可将无铅焊台本体和排风扇同时打开和关闭，从而在使用排风扇降低有害烟雾吸入率的前提下，简化了操作人员的操作，便于操作人员工作。
一种无铅焊台

[发明专利]一种无铅元器件互连焊点低温可靠性评价方法-CN201911129124.9有效
发明人：谷瀚天;吕倩倩;谷重阳;汪洋 -专利权人：中国空间技术研究院
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01N3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅元器件互连焊点低温可靠性评价方法，该评价方法包括设计与制作无铅焊料低温试验样件；实施无铅焊料低温力学性能试验；分析无铅焊料低温力学特性；实施无铅焊料低温条件下可靠性评估。该方法考虑了无铅电子元器件在低温使用条件下可能发生的韧脆转变导致材料特性变化的问题，给出了在低温条件下进行无铅焊料力学特性试验的步骤以及评价其可靠性的方法。与传统的无铅焊料可靠性评价方法相比，该方法扩充了对焊料可靠性分析的适用温度范围，可以对更低温度下的无铅元器件互联结构的可靠性进行评价。
一种元器件互连低温可靠性评价方法

[发明专利]锡锌焊料及其制备方法-CN02111555.9无效
发明人：戴国水 -专利权人：戴国水
申请日： 2002-04-29 - 公布日： 2002-10-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：其制备方法为先按配比加入金属锡和锌,成份均匀且符合要求的合金液在高于液相线温度100℃范围内连续牵引出线坯,再将线坯经多次拉拨成喷金机要求的锡锌焊料细丝。本发明制备的锡锌焊料解决了焊料含铅的问题,且其焊缝强度、延展性等各项电气机械性能均优于现有的铅基五元喷金料,能适应大部份原使用低熔点铅基五元喷金料的喷金机使用。
焊料及其制备方法