专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种医疗可变径圆环连接方法及医疗可变径圆环-CN202310094731.6在审
  • 张桂伟;欧志龙;蒋飞 - 常州英诺激光科技有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-04-28 - B23P15/00
  • 本连接方法包括:对材抛光;对材一端进行激光球形成扩大部;对材进行激光切割,以形成一端球另一端为球的固定杆;将固定杆未球的一端依次穿过分别位于环体两个连接端上的第一孔和第二孔,其中第一孔、第二孔中至少一个为沿环体周向延伸的条形孔;对固定杆未球的一端进行球形成扩大部,以将环体两个连接端连接。通过采用激光球工艺代替传统铆钉连接或者焊接工艺,可满足极小尺寸的环体连接,解决了采用铆接工艺时标准件可直接选用,且该圆环尺寸极小,传统工方案无法保证铆钉的尺寸精度及一致性,连接可靠性无法保证的问题。
  • 一种医疗可变圆环连接方法
  • [实用新型]一种基于超高频感应加热制备表面强化涂层的装置-CN201920810481.0有效
  • 邴振飞;孙瑞;郭延阔;赵永胜;罗文婵;刘荣菊 - 中国石油大学(华东)
  • 2019-05-31 - 2020-04-24 - B23K13/01
  • 本实用新型公开了一种基于超高频感应加热制备覆层的装置,本实用新型采用超高频感应加热装置,通过送装置将金属材引入感应线圈中心加热熔化,凭借感应加热特有的集肤效应、邻近效应降低基体表面的温度梯度,促进覆层显微组织均匀化,从根源上抑制裂纹的产生;且能够直接作用于熔池,有效避免覆层孔洞的出现。该方法相对于目前常用的预置粉末合金法具有本质区别,并在时间及经济成本上具有较大优势,同时通过实验即可得到孔洞、裂纹等缺陷且晶粒细化的覆层,同时利用该装置制备的覆层成形件其横截面为饱满的椭圆形。该方法也可实现滴的按需滴落,可将其应用于微裂纹的修复问题以及基体的表面强化,有利于超高频感应加热技术在工业领域的大规模推广。
  • 一种基于超高频感应加热制备表面强化涂层装置
  • [发明专利]金属可编程器件制作方法-CN201210352925.3有效
  • 俞柳江 - 上海华力微电子有限公司
  • 2012-09-19 - 2012-12-26 - H01L21/768
  • 一种金属可编程器件制作方法,包括:将器件区域分为非金属可编程区域和金属可编程区域;在所述金属可编程区域下方设置附加空置下层金属;对所述非金属可编程区域以及金属可编程区域进行光刻和显影本发明在金属可编程区域下方设置附加空置下层金属,从而提高金属边缘的粗糙度,使得金属可编程器件中的电流密度变化增大,以增强金属可编程器件的熔断性能。
  • 金属可编程器件制作方法
  • [发明专利]半导体器件-CN200710149665.9无效
  • 黑柳一诚;小山昌司 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2007-09-10 - 2008-03-12 - H01L23/525
  • 一种半导体器件具有多个元件部分,它们中的每一个都包括:具有被切割的部分的第一内连线,与内部电路相连的第二内连线;用以与第一内连线及第二内连线电连接的第一杂质扩散层,以及第二杂质扩散层所述第一内连线、第二内连线,以及多个元件部分中每一个的第一杂质扩散层按预定的间距彼此近乎平行地排列。
  • 半导体器件
  • [实用新型]一种配电箱-CN202022001446.X有效
  • 李占;谭均;朱其姚 - 阳光电源股份有限公司
  • 2020-09-14 - 2021-06-11 - H02B1/46
  • 本实用新型提供的配电箱包括壳体、多个盒组件以及盒支架。其中,多个盒组件位于壳体的内部,盒支架设置在壳体内,多个盒组件并排设置且固定在盒支架上。其中,盒支架的长度可调,可以满足不同品牌、规格及数量的盒组件的兼容及排布,避免了重新更换盒支架来匹配多个盒组件,不仅操作便捷,也降低了成本。
  • 一种配电箱
  • [实用新型]管组件及包括其的限流熔断器-CN202020168049.9有效
  • 张会民;顾奕晟;沈小益;姚鹏;祝海涛;张琴 - 上海库柏电力电容器有限公司
  • 2020-02-13 - 2020-07-14 - H01H85/165
  • 本实用新型提供了一种管组件及包括其的限流熔断器,所述管组件包括:管本体,其具有相对设置的第一端口和第二端口;第一导电密封件和第二导电密封件,其分别与所述第一端口和第二端口密封连接;以及位于所述管本体中的组件,所述组件包括第一、第二和第三,所述第一的一端和第二的一端分别连接至所述第一导电密封件和第二导电密封件,所述第三的两端分别连接至所述第一的另一端和第二的另一端,且所述第一和第二的直径都大于所述第三的直径本实用新型的管组件的安全性能高,密封性能好,且具有牢固的机械连接和良好的电连接。
  • 组件包括限流熔断器
  • [发明专利]半导体器件反丝结构及其写入和读取方法-CN201711259511.5在审
  • 不公告发明人 - 睿力集成电路有限公司
  • 2017-12-04 - 2018-04-13 - H01L23/525
  • 本发明提供一种半导体器件反丝结构及其写入和读取方法,该结构包括形成于有源区的反单元,该反单元包括由第一隔离层、第一绝缘层、第一导电层及第三导电层构成的第一反,由第二隔离层、第二绝缘层、第二导电层及第三导电层构成的第二反。两个反共用同一个第三导电层,由此可有效降低反单元的面积,另外反单元的绝缘层形成于沟槽内,等效增大了绝缘层的面积,所以可进一步将反的面积做的更小同时还可减小反的空间体积,最后可将芯片上的反单元配置为反矩阵结构,以进一步减小芯片中反占据的面积,从而提高半导体器件的高度集成化。
  • 半导体器件反熔丝结构及其写入读取方法

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