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[发明专利]散热装置的设计方法、散热装置及散热装置的制造方法-CN202210128896.6在审
发明人：张晓林;张晓屿;尹航;冉方圆;连红奎;孙萌;田巍;王娜;李亚丽 -专利权人：北京微焓科技有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本申请涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种散热装置的设计方法、散热装置及散热装置的制造方法，散热装置的设计方法包括根据芯片的数量、芯片的功耗以及芯片的设置位置，计算芯片的热流密度；确定芯片处于正常工作状态下，芯片的结温；根据热流密度和结温，确定散热装置的结构、确定散热装置是否需要散热介质以及确认散热装置是否添加辅助散热组件。根据本申请的散热装置的设计方法、散热装置及散热装置的制造方法，通过芯片的功耗计算芯片的热流密度和芯片结温，精准地确定使芯片正常运行，散热装置要达到的散热能力，使散热装置能够让芯片处于正常工作温度下进行工作，有效地避免了芯片超温，芯片运算速度降低，甚至烧坏芯片的现象发生。
散热装置设计方法制造

[发明专利]一种芯片散热器及装有芯片的电子设备-CN201911149937.4在审
发明人：张峰 -专利权人：杭州迪普科技股份有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片散热器及装有芯片的电子设备，包括散热装置和测温装置，其中，散热装置用于对芯片进行散热，散热装置的第一面与芯片表面接触；测温装置固定于散热装置的第一面上并与芯片表面接触，用于采集芯片表面温度本申请的芯片散热器中通过散热装置对芯片进行散热，以及通过测温装置监测芯片表面温度，实现了芯片散热以及芯片表面温度监控的双重指标。
一种芯片散热器装有电子设备

[发明专利]一种具有增强散热设计的TO封装结构-CN202110575586.4在审
发明人：马凯 -专利权人：上海先积集成电路有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有增强散热设计的TO封装结构，包括：第一散热板、功率芯片、第二散热板、管脚、若干功能引线和若干散热引线，其中，第一散热板上设置有芯片载片区，功率芯片设置在芯片载片区上；第二散热板设置在功率芯片上方；功率芯片通过功能引线与管脚连接；散热引线的第一端键合在功率芯片上，第二端键合在芯片载片区上形成第一鳍式散热结构，或者，第二端键合在功率芯片上形成第二鳍式散热结构；第一鳍式散热结构或第二鳍式散热结构通过导热材料与第二散热板粘结本发明的功率芯片封装结构，在功率芯片上设置有与散热板粘结的鳍式散热结构，使得功率芯片上表面的散热更加高效，增强了功率芯片的散热能力。
一种具有增强散热设计 to 封装结构

[实用新型]立式结构的功率模块-CN201920363183.1有效
发明人：张玉琛;曾正;程临颍;熊露婧 -专利权人：重庆大学
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立式结构的功率模块，包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第一散热块、第二散热块、第三散热块、第一DBC金属绝缘层、第二DBC金属绝缘层、第一散热器以及第二散热器；第一散热块、第二散热块与第三散热块间隔设置；第一芯片和第三芯片沿长度方向设置于第一散热块与第二散热块之间的间隙内，第二芯片和第四芯片沿长度方向设置于第二散热块与第三散热块之间的间隙内，第一芯片和第二芯片的位置相对应，第三芯片和第四芯片的位置相对应，第一芯片和第二芯片分别择一对应MOSFET芯片和二极管芯片，第三芯片和第四芯片分别择一对应MOSFET芯片和二极管芯片。通过采用立式封装、大体积散热块和多个散热器，提高了散热效率。
立式结构功率模块

[发明专利]芯片散热结构及控制器-CN201811135923.2在审
发明人：黄润宇;高晓峰;丁佳婷;吴泽华;刘丹;李庆;陈东锁 -专利权人：珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片散热结构及控制器，芯片散热结构包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本发明提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。
塑封料芯片散热结构散热凹槽芯片散热材料控制器散热能力散热板散热效果芯片散热散热侧面暴露保证

[实用新型]芯片散热结构及控制器-CN201821589154.9有效
发明人：黄润宇;高晓峰;丁佳婷;吴泽华;刘丹;李庆;陈东锁 -专利权人：珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片散热结构及控制器，芯片散热结构包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本实用新型提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。
塑封料芯片散热结构散热凹槽芯片散热材料控制器本实用新型散热能力散热板散热效果芯片散热散热侧面暴露保证

[实用新型]一种计算机用热源分离式散热片-CN201420071532.X有效
发明人：孙永升;鹿博;王雪;张凤涛 -专利权人：山东超越数控电子有限公司
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种计算机用热源分离式散热片，包括散热片基体、热管、芯片A散热模块，其中芯片A利用芯片A散热模块进行导热处理，芯片A的耐温值低于其他区域的耐温值，热管经过芯片A散热模块的区域再通向其他散热区域，在芯片A散热模块区域和其他散热区域之间设置有热量隔离带。在芯片A散热模块散热区域内，热管与芯片A散热模块之间设置有间隙。对于散热片根据芯片功耗的不同进行区分，热管仍然采用共用的方式，利用防火隔离带的原理将热管的各个区域进行有效阻隔，在满足各个芯片散热的同时也能避免低耐温芯片加热的问题。
一种计算机热源分离散热片

[实用新型]一种功率放大器稳压芯片的散热条-CN201820002678.7有效
发明人：刘若虹 -专利权人：揭阳市天籁高科电子有限公司
申请日： 2018-01-02 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路散热领域，尤其涉及一种功率放大器稳压芯片的散热条。采用如下技术方案：一种功率放大器稳压芯片的散热条，包括依次连接的左支撑柱、散热位、主散热条、和右支撑柱，左支撑柱和右支撑柱底部均设置有固定孔，散热位上设置有芯片孔，芯片孔与稳压芯片上的散热孔通过螺丝固定；散热位上设置有芯片凹槽，稳压芯片嵌在芯片凹槽上，芯片孔设置在芯片凹槽上；散热位上设置有压片，压片上设置有与散热位上芯片孔对应的通孔，散热位上设置有与压片大小对应的压片槽。本实用新型的优点在于：采用加长加粗的散热条对稳压芯片进行散热，同时在散热条上设置散热位和与稳压芯片配合的芯片凹槽，提高散热效率，从而保证功率放大器的稳定运行。
散热稳压芯片散热条功率放大器芯片凹槽芯片孔本实用新型右支撑柱左支撑柱压片螺丝固定散热效率稳定运行依次连接固定孔散热孔上芯片压片槽主散热加长加粗通孔有压电路配合保证

[实用新型]一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备-CN201921065023.5有效
发明人：王彪 -专利权人：湖北亿咖通科技有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于车载外置功放的散热装置及车载电子设备，涉及车载功放技术领域。该用于车载外置功放的散热装置包括主板和散热器，其中，主板包括基板、设置于基板上的功放芯片和CPU芯片散热器，散热器包括散热扩散面、设置于散热扩散面上且与功放芯片和CPU芯片相对设置的热传导结构。并且，热传导结构还包括散热接触面和散热传导面，散热接触面与功放芯片和CPU芯片相接触，散热传导面围设于所述散热接触面的边缘且与所述散热扩散面连接。散热接触面与功放芯片和CPU芯片相接触，将功放芯片和CPU芯片产生的热量通过散热传导面传递给散热扩散面，快速的散出热量，使功放芯片和CPU芯片稳定可靠的工作，延长了功放芯片和CPU芯片的使用寿命。
一种用于车载外置功放散热装置电子设备

[实用新型]芯片封装结构-CN202320710241.X有效
发明人：刘玉德 -专利权人：鑫祥微电子（南通）有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装领域，公开一种芯片封装结构，包括位于电路基板上的芯片本体，芯片本体位于封装壳体内，芯片本体上方设有散热管，散热管内流通有散热介质，散热管包括位于芯片本体上方的初级散热管，初级散热管上方通过弹性导向件设有二级散热管，初级散热管通过柔性散热导向件和芯片本体连接。能够适配不同厚度的芯片，实现紧密配合散热，并且能够提高散热部件之间的热传递，加快散热的效率，延长芯片的使用寿命。
芯片封装结构

[实用新型]一种机油冷却器-CN201920188237.5有效
发明人：第海祥 -专利权人：扬州恒旺热交换器有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： F16N39/02 文献下载
摘要：包括上芯片和下芯片，所述上芯片和下芯片内部开槽，在槽内插设有散热芯片，所述散热芯片从所述槽内延伸而出；所述散热芯片为记忆弹性金属，所述散热芯片内开设有空腔，所述空腔内充设高压介质，使所述散热芯片处于槽内的部分和所述槽的内壁紧密接触；所述上芯片上表面、下芯片下表面开设有若干和所述槽垂直设置的通孔，所述通孔和所述槽的接合部设置有圆弧倒角用于使所述散热芯片进入所述通孔内。本实用新型在上芯片和下芯片内部开槽供散热芯片插入，所述散热芯片为记忆弹性金属，这样在高压介质的压力下使散热芯片能和上芯片、下芯片内壁紧密接触，提高了散热效率。
散热芯片上芯片下芯片通孔本实用新型高压介质记忆弹性内部开槽内壁机油冷却器金属垂直设置散热效率圆弧倒角接合部上表面下表面空腔内插延伸

[发明专利]散热芯片及其制备方法-CN202110364825.1有效
发明人：张鹏;默蓬勃;伊波力;郭双江 -专利权人：曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L23/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热芯片及其制备方法，涉及超级计算机技术领域，该散热芯片包括芯片基体层和微纳散热结构层，微纳散热结构层形成于芯片基体层的表面。该散热芯片中的微纳散热结构层，既增加了芯片表面的散热面积，又改变了芯片表面的粗糙程度，从而强化了散热效果，因此提高了芯片的散热性能。
散热芯片及其制备方法

[实用新型]一种12bit串行ADC芯片的散热结构-CN202121291604.8有效
发明人：彭勇;朱娟娟;王银 -专利权人：合肥市华达半导体有限公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性，其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性，最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。
一种 12 bit 串行 adc 芯片散热结构

[发明专利]电源芯片封装结构-CN201910751779.3有效
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有第一散热组件。本发明通过散热组件对芯片上下两端面进行散热，通过散热片吸收芯片产生的热量，并通过散热片增加散热面积，利用散热管将热量平均分散到散热片上，增加散热效率，通过在芯片引脚折弯处设置支撑块对芯片引脚支撑，在芯片引脚处开设通孔，配合限流槽，对溶化后的焊锡起到引流的作用，防止引脚间的焊锡互相接触，导致芯片短路。
电源芯片封装结构

[发明专利]芯片制备方法及芯片结构-CN202310369320.3在审
发明人：华菲;赵作明 -专利权人：北京华封集芯电子有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片制备方法及芯片结构，属于芯片技术领域。所述芯片制备方法包括：提供散热板和至少两组芯片单元，散热板表面通过界面散热材料层形成芯片固定区域，而每组芯片单元包括至少两个裸芯片，且每组芯片单元对应于一个单颗芯片产品；以及针对各组芯片单元，将其包括的全部裸芯片背面向下以通过所述界面散热材料层固定在所述散热板表面的所述芯片固定区域，再进行芯片封装，以得到固定于同一散热板且对应于至少两个单颗芯片产品的芯片结构。本发明实施例先提供散热板，再将多组芯片单元中的裸芯片固定于散热板上以进行芯片封装，故而一方面扩大了散热板与裸芯片的界面散热材料范围，另一方面优化了芯片制备工序。
芯片制备方法结构

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