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- [发明专利]一种低温热塑材料的加工方法-CN200710026454.6有效
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章中群
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广州科莱瑞迪医疗器材有限公司
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2007-01-22
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2008-07-30
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B29C71/02
- 本发明涉及一种低温热塑材料的加工方法。本发明所述的一种低温热塑材料的加工方法,包括以下步骤:A)挤出成型:将低温热塑材料的颗粒料用常规挤出法制造成低温热塑板材;将成型好的低温热塑板材加热到其软化点或者软化点以上;当预收缩温度为60-100℃时,预收缩时间为4-1分钟;当预收缩温度为100-150℃时,预收缩时间为2-1分钟;当预收缩温度为150℃以上时,预收缩时间为1.5-1分钟;C)冷却:冷却至30-35℃;D)软化塑形:在65℃左右的温度下按常规方法软化并塑成任意形状采用本发明所述的低温热塑材料的加工方法,加工后的低温热塑板材在操作者使用时不再收缩变形。
- 一种温热材料加工方法
- [发明专利]高分子材料化学焊接方法-CN99113654.3无效
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宋建祥
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宋建祥;吴桂刚
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1999-04-23
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2000-02-23
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B29C65/40
- 本发明高分子材料化学焊接方法,涉及一种化学焊接技术及热收缩材料的焊接方法。在加热、加压的条件下对高分子材料焊接,特点是在被焊接高分子材料的焊面间,置放可使被焊面发生热化学接枝交联的助焊材料。本发明对于交联聚合物如热收缩材料、交联橡胶等不溶不熔材料,通过化学焊接可实现材料快速、永久、牢固连接;焊接温度低,不会造成焊缝的热降解;因焊面间以化学键连接,加热后焊缝不会因熔融而自动分开,可以方便的进行热收缩施工,使制大口径热收缩管的加工变得方便、易行。
- 高分子材料化学焊接方法
- [发明专利]尼龙热收缩膜-CN201110190250.2无效
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刘烈新;吴振宇;刘志洪
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刘烈新
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2011-07-01
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2012-02-15
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C08L77/02
- 本发明涉及薄膜新材料技术领域,是一种具有高收缩率的特殊尼龙热收缩膜,与现有技术相比,该尼龙热收缩膜主要由聚酰胺制成,热收缩率高达50-100%,高收缩尼龙膜不仅能应用于食品包装,同时亦满足复合材料行业吹气成型特殊需求,是现有技术中尼龙热收缩膜15-30%的两至四倍,突破了尼龙热收缩率15-30%的限制,同时,高收缩尼龙膜韧性更好,抗冲击强度大幅领先,在复合材料模压成型芯轴应用中,高收缩尼龙膜能更加吻合芯轴的奇异形状
- 尼龙收缩
- [发明专利]一种提纯装置的材料舱抽真空密封封装装置-CN201911397270.X有效
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罗亚南;郭关柱
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云南农业大学
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2019-12-30
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2020-08-07
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B65B31/06
- 本发明涉及一种提纯装置的材料舱抽真空密封封装装置,属于材料提纯设备技术领域,包括支架、加热装置、支撑座、真空管、密封圈、过渡座、真空气泵、真空桶;本发明通过真空气泵对材料舱抽取真空;然后再通过加热装置对材料舱进行加热,使材料舱软化收缩,完成真空封装。本发明通过加热装置对需要封装的材料舱受加热位置变化及传热均匀,保证材料舱收缩均匀,有效的解决了受热不均而造成材料舱管壁厚薄差异较大,易烧出通孔或是裂纹,使得空气进入造成封装失效的问题。同时,均匀受热能够保证材料舱收缩均匀,从而保证材料舱收缩尺寸大小一致,从而有效控制被封装材料舱容腔的体积大小,避免对材料制备产生不良影响的问题。
- 一种提纯装置材料真空密封封装
- [实用新型]一种提纯装置的材料舱抽真空密封封装装置-CN201922435955.0有效
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罗亚南;郭关柱
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云南农业大学
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2019-12-30
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2020-10-09
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B65B31/02
- 本实用新型涉及一种提纯装置的材料舱抽真空密封封装装置,属于材料提纯设备技术领域,包括支架、加热装置、支撑座、真空管、密封圈、过渡座、真空气泵、真空桶;通过真空气泵对材料舱抽取真空;然后再通过加热装置对材料舱进行加热,使材料舱软化收缩,完成真空封装。本实用新型通过加热装置对需要封装的材料舱受加热位置变化及传热均匀,保证材料舱收缩均匀,有效的解决了受热不均而造成材料舱管壁厚薄差异较大,易烧出通孔或是裂纹,使得空气进入造成封装失效的问题。同时,均匀受热能够保证材料舱收缩均匀,从而保证材料舱收缩尺寸大小一致,从而有效控制被封装材料舱容腔的体积大小,避免对材料制备产生不良影响的问题。
- 一种提纯装置材料真空密封封装
- [实用新型]一种用于电子材料焙烧的匣体-CN201720845669.X有效
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张效华;辛凤;胡跃辉
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景德镇陶瓷大学
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2017-07-12
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2018-02-06
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F27D5/00
- 本实用新型公开了一种用于电子材料焙烧的匣体,属于耐火材料领域。可以解决现有技术中,匣体容易产生裂纹,造成匣体损坏的问题。该用于电子材料焙烧的匣体包括匣体,所述匣体的横截面为扇环形;所述匣体正面设置有两个推拉门,所述匣体的底面成曲面,所述匣体的顶面中央成凸起状,所述匣体的顶面设置多个通孔,多个通孔均匀分布在凸起状的两侧,且每个所述的通孔上均设有孔盖,所述匣体的两侧面上均开设有第一收缩缝、第二收缩缝和第三收缩缝,所述第一收缩缝与所述第二收缩缝之间的距离等于所述第二收缩缝与所述第三收缩缝之间的距离,且所述第一收缩缝的高度、所述第二收缩缝的高度和所述第三收缩缝的高度依次减小
- 一种用于电子材料焙烧
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