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[实用新型]一种全彩LED灯珠-CN201921666555.4有效
发明人：唐勇 -专利权人：永林电子有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：全彩LED灯珠包括支架；正极/负极引脚；发光芯片；第一IC控制芯片；第二IC控制芯片，第二IC控制芯片设置在负极引脚位于安装槽内的位置上，第二IC控制芯片的输出端与所述负极引脚相连接，输入端与所述发光芯片的输出端相连接；以及荧光胶，所述荧光胶设置在所述安装槽内，将发光芯片、第一IC控制芯片和第二IC控制芯片封装。本实用新型采用多组RGB发光芯片、第一IC控制芯片和第二IC芯片的设计，正常状态下，通过第一IC控制芯片和第二IC芯片的控制，只点亮一组RGB发光芯片，当其中有一种发光芯片出现损坏或者焊线脱落时，通过第一IC控制芯片和第二IC芯片配合控制，点亮替补的RGB发光芯片，实现全彩的目的。
一种全彩 led 灯珠

[发明专利]智能功率模块和设备-CN202211442181.4在审
发明人：李正凯;成章明;周文杰;刘剑;谢地林;别清峰 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块和设备，智能功率模块包括：封装体，封装体内设置有控制IC芯片和多个功率芯片，多个功率芯片的每一个均与控制IC芯片电连接，控制IC芯片上设置有多种触点，至少一种触点的数量为至少两个，触点和功率芯片电连接；多个功率引脚，多个功率引脚在封装体的靠近功率芯片的一侧引出；控制IC引脚，控制IC引脚在封装体的靠近控制IC芯片的一侧引出，控制IC引脚与触点电连接。通过在控制IC芯片布局上将部分触点设置为两个，可兼容栅极在不同位置的功率模块，高效解决控制IC芯片与功率芯片连接匹配问题，避免交叉线，提升了控制IC芯片的兼容性，以及可以相应的削减控制IC芯片和控制IC
智能功率模块设备

[实用新型]一种用于测试IC芯片的COB板-CN201721888009.6有效
发明人：贾奎;梁庆云 -专利权人：深圳市创智芯科电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型一种用于测试IC芯片的COB板，包括COB板、上板、下板、IC芯片板、IC芯片凹槽、控制器、弹簧柱，所述COB板上设有上板，所述上板的下方固定设有下板，所述上板的表面固定设有IC芯片板，所述IC芯片板的表面设有IC芯片凹槽，所述IC芯片凹槽通过IC芯片板与上板固定连接，所述上板的侧面固定设有控制器，所述控制器的下方弹性设有弹簧柱，该一种用于测试IC芯片的COB板，可通过带有弹簧柱的控制器，便于对IC芯片进行弹出，增加了工作效率，通过设置带有IC芯片凹槽的IC芯片板，增加了IC芯片的批量处理能力，结构简单，易于实现。
上板控制器弹簧柱测试下板表面固定侧面固定工作效率弹出

[实用新型]一种集成外围电路IC芯片-CN201620187932.6有效
发明人：王俭锋 -专利权人：汇隆电子（金华）有限公司
申请日： 2016-03-13 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子芯片领域，具体涉及一种集成外围电路IC芯片。一种集成外围电路IC芯片，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层，所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。
一种集成外围电路 ic 芯片

[发明专利]一种光模块及通信方法-CN202111079592.7有效
发明人：刘澍;吴堂猛;王玲;石良;薛登山 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H04B10/25 文献下载
摘要：本申请提供的光模块及通信方法中，光模块包括：第一IC芯片；第二IC芯片；控制开关，输出端分别电连接所述第一IC芯片和所述第二IC芯片；MCU，连接所述控制开关的输入端，控制所述控制开关使所述控制开关切换导通所述MCU与所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的I2C通信，以分时实现所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信。本申请提供的光模块及通信方法，通过控制开关根据MCU的控制切换导通MCU与第一IC芯片或第二IC芯片的I2C通信，实现两个IC芯片能够挂设在MCU的同一组I2C引脚下与MCU分时I2C通信。
一种模块通信方法

[实用新型]一种微处理器控制系统中的看门狗电路-CN202221014433.9有效
发明人：戴翔 -专利权人：南京瑞格莱泰自动化控制有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微处理器控制系统中的看门狗电路，包括：芯片IC1、芯片IC2、芯片IC3、芯片IC4、芯片IC5、芯片IC6、芯片IC7和芯片IC8，所述芯片IC1的型号为74HC393，所述芯片IC2的型号为74HC393，所述芯片IC3的型号为74HC393，所述芯片IC4的型号为74HC123，所述芯片IC5的型号为MAX708，所述芯片IC6的型号为74HC273，所述芯片IC7的型号为74HC10，所述芯片IC8的型号为74HC08。如上，本实用新型的一种微处理器控制系统中的看门狗电路，避免系统死机问题，设计合理，适于生产和推广应用。
一种微处理器控制系统中的看门狗电路

[实用新型]一种高集成式电路石英晶体振荡器-CN201620187889.3有效
发明人：叶国萍 -专利权人：汇隆电子（金华）有限公司
申请日： 2016-03-13 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子芯片领域，具体涉及一种高集成式电路石英晶体振荡器。一种高集成式电路石英晶体振荡器，包括基片板、IC芯片，所述基片板包括基片层、电路印刷层、底脚层所述基片板顶部设置IC芯片贴片座，IC芯片贴片座上设置IC芯片，所述基片板底脚层四个边角各设置控制脚、接地脚、电源供给脚、信号输出脚，所述IC芯片贴片座周边设置外接晶振搭载位、电源控制片、信号控制片、外接晶振接地保护片、晶振控制片，所述外接晶振搭载位上设置晶振片，外接晶振搭载位和外接晶振接地保护片通过IC芯片贴片座连接IC芯片，所述信号控制片一端通过IC芯片贴片座连接IC芯片，另一端直接连接信号控制片。
一种集成电路石英晶体振荡器

[发明专利]炒菜机驱动控制方法-CN201911413195.1在审
发明人：倪一函;郑小桓;杨威;周锐;谭芹文;王军;李思远 -专利权人：深圳市饭立得科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： A47J36/32 文献下载
摘要：本发明提供了炒菜机驱动控制方法，其主控PCB板设置有第一IC芯片、第二IC芯片，第一IC芯片电性连接加热驱动控制电路和温度检测电路，加热驱动控制电路电性连接电加热组件，温度检测电路配置为至少检测加热舱的温度并传送检测信号给第一IC芯片；第二IC芯片电性连接电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路和显示电路，电机驱动控制电路电性连接电机，风扇驱动控制电路电性连接风扇，第一IC芯片和第二IC芯片之间连接有通信线路。能够降低芯片的工作负荷以提高控制响应速度，稳定性更好，故障率更低。
炒菜驱动控制方法

[实用新型]安全电压力锅的压力控制装置-CN200820203813.0无效
发明人：周孟添 -专利权人：周孟添
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2009-10-14 - 主分类号： A47J27/09 文献下载
摘要：安全电压力锅的压力控制装置，在压力锅上设有微电脑控制器和控制开关，微电脑控制器上设有IC芯片，控制开关与IC芯片一端脚相接，其特征是：所述压力锅上还设有温度传感器，温度传感器与IC芯片电连接，以使温度传感器收集锅内温度信息并传送至IC芯片，由IC芯片控制控制开关通断。本实用新型的有益效果是，用户只需通过在锅体控制面板上选择高、中、低或其他压力值进行烹调，通过温度传感器检测锅内温度值反馈给IC芯片，IC芯片将反馈的数值与预先写入IC芯片的数值进行比较，从而控制控制开关的通断，实现锅体内发热体的通电或断电，其结构简单，安全性高，控制精度高。
安全压力锅压力控制装置

[实用新型]电动自行车用无刷控制器-CN201020232460.4无效
发明人：戴隆党 -专利权人：戴隆党
申请日： 2010-06-21 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H02P6/08 文献下载
摘要：电动自行车无刷控制器，属于电动自行车控制器的技术领域。无刷电机控制器IC1的输出端连接3路驱动芯片IC2、IC3、IC4，无刷电机控制芯片IC1的4、5、6、8脚连接电机霍尔传感器，稳压芯片IC5为各芯片提供工作电源VCC，驱动芯片IC2、IC3、IC4的6、8脚之间分别连接自举电容，驱动芯片IC2、IC3、IC4的8脚与工作电源VCC之间连接隔离二极管，驱动芯片IC2、IC3、IC4的6脚分别连接马达的U、V、W相。本实用新型采用专用的无刷电机控制芯片，采用内置磁性传感器(霍耳元件)检测电机转动到的位置，再输入不同方向的电流进行电子换向，在驱动芯片上外接一只隔离二极管和一只自举电容，解决VDMOS场效应管的电源问题
电动自行车用无刷控制器

[实用新型]炒菜机驱动电路-CN201922497431.4有效
发明人：倪一函;郑小桓;杨威;周锐;谭芹文;王军;李思远 -专利权人：深圳市饭立得科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本实用新型提供了炒菜机驱动电路，其主控PCB板设置有第一IC芯片、第二IC芯片，第一IC芯片电性连接加热驱动控制电路和温度检测电路，加热驱动控制电路电性连接电加热组件，温度检测电路配置为至少检测加热舱的温度并传送检测信号给第一IC芯片；第二IC芯片电性连接电机驱动控制电路、风扇驱动控制电路和显示电路，电机驱动控制电路电性连接电机，风扇驱动控制电路电性连接风扇，第一IC芯片和第二IC芯片之间连接有通信线路。能够降低芯片的工作负荷以提高控制响应速度，稳定性更好，故障率更低。
炒菜驱动电路

[实用新型]一种基于IC控制的触摸调光LED灯电路-CN201920946569.5有效
发明人：李国斌;郑宏柯 -专利权人：广州牛礼创意科技有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H05B45/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于IC控制的触摸调光LED灯电路，包括芯片IC，所述芯片IC的型号为IFA101AW；所述芯片IC的第一引脚为模式选择输入脚三（OPT3）；所述芯片IC的第二引脚为采样电容输入脚（VC）；所述芯片IC的第三引脚为电源正端（VDD）；所述芯片IC的第四引脚为接地脚（GND）；所述芯片IC的第五引脚为触摸按键输入脚（TI）；所述芯片IC的第六引脚为模式选择输入脚一（OPT1）；所述芯片IC的第七引脚为灯光控制输出脚一（SO1）；所述芯片IC的第八引脚为模式选择输入脚二/灯光控制输出脚二（SO2/ OPT2）；本实用新型通过触摸实现对灯光的调节功能，可靠性好，控制精度也较高。
一种基于 ic 控制触摸调光 led 电路

[发明专利]一种可无线充电和NFC的方法和装置-CN201510616767.1在审
发明人：宋宾 -专利权人：深圳市欧雷玛科技有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H02J7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可无线充电和NFC的方法和装置，所述方法包括以下步骤：在移动触摸设备设置触摸IC，用于控制移动触摸设备的NFC通信和无线充电；在移动触摸设备主板上设置第一NFC芯片，所述触摸IC控制着第一NFC芯片，在供电设备上设置第二NFC芯片，NFC芯片之间可以实现近场通信；触摸IC控制设置在移动触摸设备上的无线充电受电IC，无线充电受电IC与第一NFC芯片连接，供电设备上的无线充电供电IC与第二NFC芯片连接，当有充电信号传输到NFC芯片，通过触摸IC控制无线充电受电IC，通过供电IC和受电IC对移动触摸设备进行无线充电。
一种无线充电 nfc 方法装置

[实用新型]一种外放音频电路-CN201721780140.0有效
发明人：吕嘉骏 -专利权人：江门市蓬江区腾骏电子科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外放音频电路，包括音频控制芯片IC8，音频控制芯片IC8的型号为MC34063AG－SO8－R，音频控制芯片IC8的2号引脚通过电感L2连接到扩音器电路，音频控制芯片IC8的6号引脚直接连接到输入电源，音频控制芯片IC8的4号引脚直接接地。本实用新型通过使用型号为MC34063AG－SO8－R的音频控制芯片IC8，有效简化了音频控制芯片的外围电路，从而降低电路成本，缩小电路板的体积。
音频控制芯片引脚本实用新型外放音频电路电路板电感扩音器电路电路成本输入电源外围电路直接接地

[实用新型]智能功率模块和具有其的设备-CN202223090113.4有效
发明人：成章明;李正凯;谢地林;周文杰 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能功率模块和具有其的设备，所述智能功率模块包括：封装体；所述封装体内设置有控制IC芯片和多个功率芯片，所述多个功率芯片的每一个均与所述控制IC芯片连接；多个功率引脚，多个所述功率引脚在所述封装体的靠近所述功率芯片的一侧引出，所述多个功率芯片的每一个通过一个导电件与所述多个功率引脚中对应的功率引脚连接；控制IC引脚，所述控制IC引脚在所述封装体的靠近所述控制IC芯片的一侧引出，所述控制IC引脚与所述控制IC芯片电连接。
智能功率模块具有设备

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