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- [发明专利]小电感的电路结构-CN01125041.0有效
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保罗·毛利克
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塞米克朗电子有限公司
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2001-08-01
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2002-02-20
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H01L25/03
- 本发明涉及一种具有小的寄生电感的电路结构,它由其上具有相互绝缘的金属连接线的一个陶瓷衬底,衬底上分别由多个并联的第一(13)和第二功率晶体管(19)构成的串行连接的第一和第二功率开关,以及直流-和交流-连接线组成,它在结构上也适合于压力接触结构。正-(12),负-(10)及交流连接线(11)的流过电流的桥形接片(23)如此安置在第一和第二功率晶体管之间,它们一直抵达衬底平面,并且与它仅由一绝缘层隔离。此半导体功率模块在连接线区域及衬底区域的寄生电感总和达到1nH数量级或更小。
- 电感电路结构
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