专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测轴带负载扭曲程度的方法及装置-CN201410610515.3有效
  • 陈鲲;王学良;李海丽;蒋路翔 - 中航工业南航(深圳)测控技术有限公司
  • 2014-11-03 - 2015-01-28 - G01M13/02
  • 本发明涉及一种检测轴带负载扭曲程度的方法及装置,其方法包括:在轴的首端和尾端分别沿圆周对称设置两凸轮,且尾端的凸轮与首端的凸轮间隔90度设置,在轴的两端分别设置探头;或者,在轴的尾端沿圆周对称设置四个凸轮,在轴的尾端设置探头;在轴未施加负载的旋转周期内,沿轴的圆周方向,通过探头采集相邻两凸轮产生的脉冲信号之间的时间间隔;在轴施加负载的旋转周期内,沿轴的圆周方向,通过探头采集相邻两凸轮产生的脉冲信号之间的时间间隔;根据旋转周期、采集的时间间隔计算获取轴的扭曲程度。本发明可以很方便、准确地对轴带负载动态扭曲程度进行检测,实现方便、成本低。
  • 检测挠性轴带负载扭曲程度方法装置
  • [发明专利]具有可收纳支架的装置-CN201610082196.2有效
  • 王俊杰;陈志宏;刘芳斌 - 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
  • 2016-02-05 - 2018-10-12 - H05K5/02
  • 本发明提供一种具有可收纳支架的装置,包含壳体、可件以及第二限位结构。壳体具有容置槽,且容置槽具有第一限位结构。可件可滑动地设置于容置槽中。可件具有第一端以及第二端。第二限位结构设置于可件的第二端。第一限位结构与第二限位结构配合,以限制可件的第二端于容置槽中滑动。当可件收纳于容置槽中时,可件的第一端与第二端相对展开。当可件的第一端被拉出容置槽时,可件产生卷曲变形,且第一端选择性地连接于可件与壳体的其中之一,使得可件形成一支架,以方便使用及隐藏收纳。
  • 具有收纳支架装置
  • [发明专利]显示面板-CN201110026651.4有效
  • 谢明哲;洪仕馨;胡至仁 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-01-21 - 2011-09-14 - G02F1/1339
  • 本发明公开了一种可显示面板,其包括第一可基板、第二可基板、显示介质以及封合件。第一可基板具有多个彼此分离的固定区域以及至少一个位于这些固定区域之间的可折迭区域。第二可基板配置于第一可基板上方。显示介质配置于第一可基板与第二可基板之间。封合件配置于第一可基板上,以环绕显示介质,而位于可折迭区域内的封合件的弹性大于位于可折迭区域外的封合件的弹性。在本发明的可显示面板中,位于可折迭区域内的封合件与位于可折迭区域外的封合件相比具有较大的弹性,因此当可显示面板弯曲时,位于可折迭区域内的封合件不会因受到较大的应力而受到损坏。
  • 可挠性显示面板
  • [发明专利]高频治疗仪-CN201010143380.6无效
  • 赤羽秀文 - 富士胶片株式会社
  • 2010-03-17 - 2010-09-22 - A61B18/12
  • 本发明公开高频治疗仪,其包括:套管,所述套管具有轴通孔;操作装置,所述操作装置连接至所述套管的近端部;治疗仪主体,所述治疗仪主体由线和电极组成,所述电极被安置在所述线的远端以插入到所述套管的所述轴通孔中;所述电极通过所述操作装置对所述线的推或拉操作,在所述套管中的缩回位置与从远端伸出的位置之间移动,所述线由被电绝缘体覆盖的导电体组成,并且所述电极电连接至所述导电体;和在所述套管的侧向表面形成的侧向开口;由此所述电极的一部分在所述缩回位置暴露于所述侧向开口中,而所述线的所述电绝缘部件在所述伸出位置面对着所述侧向开口。
  • 高频治疗
  • [实用新型]一种汽车发动机用-CN202022821201.1有效
  • 马佳佳 - 昆山万马五金有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-08-27 - F16F15/30
  • 本实用新型公开了一种汽车发动机用盘,包括飞轮盘,飞轮盘外部设置有飞轮齿圈,飞轮盘凹面设置有导向套,飞轮盘内部设置有变矩器安装孔,导向套轴心处设置有变矩器导向轴配合孔,变矩器导向轴配合孔周围环绕设置有飞轮安装孔,飞轮安装孔两侧对称设置有飞轮定位孔,飞轮定位孔外部设置有导向套焊接工艺孔,变矩器导向轴配合孔外部设置有散热槽,导向套下表面设置有衔接梢,飞轮盘与衔接梢对应处设置有衔接孔,变矩器导向轴配合孔内壁设置有散热孔该汽车发动机用盘通过设置衔接梢、衔接孔、变矩器导向轴配合孔、散热孔、散热槽相互配合,可以达到增加使用寿命、散热效果好的目的。
  • 一种汽车发动机用挠性盘
  • [实用新型]一种重载高速传动的提花机联轴器-CN202221883258.7有效
  • 田德文;陈纪焦 - 杭州春耕机械有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-09-27 - F16D1/033
  • 本实用新型属于联轴器技术领域,尤其为一种重载高速传动的提花机联轴器,包括动力输入半联轴器、动力输出半联轴器和间隔轴,所述动力输入半联轴器通过膜盘连接件与间隔轴连接,所述间隔轴与动力输出半联轴器连接,所述膜盘连接件由第一膜盘和第二膜盘组成。本实用新型通过第一膜盘和第二膜盘组成膜盘连接件,当相对位移荷载产生时,利用第一膜盘和第二膜盘的弹性形变实现对提花机机组轴系的轴向、角向和径向补偿,仅需使用一个膜盘连接件就能使联轴器具备径向不对中补偿能力,克服了传统联轴器需要两个膜盘件才能达到径向补偿的问题,满足重载高速传动需求,体积小巧,结构紧凑。
  • 一种重载高速传动提花联轴器
  • [发明专利]板进行校正的方法-CN200910128240.9有效
  • 柯杰斌 - 宏碁股份有限公司
  • 2009-03-18 - 2010-09-22 - G06F3/041
  • 本发明提供一种对一板进行校正的方法。板包括至少一传感器。本发明的方法包括:提供该板,且该板可被挠曲形成一特定形状;接收一第一挠曲值,当板形成该特定形状时,由该传感器测得第一挠曲值;比对第一挠曲值与对照表;以及依据对照表,传送一校正信号,以使板依据校正信号执行一辨识功能当板被挠曲形成一特定形状时,板仍可正常地进行输入触控功能。
  • 挠性板进行校正方法
  • [实用新型]一种高精度接头-CN201320493426.6有效
  • 杨涛;张盛 - 杨涛;张盛
  • 2013-08-09 - 2014-01-01 - G01C19/04
  • 本实用新型涉及一种高精度接头,其解决了现有动力调谐陀螺仪用接头的加工制造复杂、精度低、废品率高、成本高的技术问题,其包括内接头和外接头,内接头和外接头分别设有四对通孔,通孔设有细筋,内接头上的通孔的细筋与外接头相应的通孔的细筋垂直正交,还设有能够使细筋垂直正交的定位孔。
  • 一种高精度接头
  • [实用新型]一种管路清洁装置-CN201720692209.8有效
  • 王善鹤 - 昆山国显光电有限公司
  • 2017-06-14 - 2018-02-09 - B08B9/047
  • 本申请公开了一种管路清洁装置,包括杆;清洁刷,设置在杆的前端;抽气管,沿杆布置,前端位于杆的前端;图像采集件,包括位于杆的前端的镜头;照明灯,位于杆的前端;以及控制手柄,设置在杆的后端,控制抽气管、图像采集件和照明灯,并通过杆控制清洁刷的转动。
  • 一种管路清洁装置
  • [发明专利]器件埋入式刚结合板及其制作方法-CN201610613729.5有效
  • 刘国汉;陈华东;黄德业;李超谋;任代学 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2016-07-28 - 2019-03-08 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种器件埋入式刚结合板及其制作方法。所述器件埋入式刚结合板包括器件、刚性层、器件埋入层和层;制作方法包括如下步骤:层制作:所述层包括区域;刚性层制作:所述刚性层设有第一开窗区域,所述第一开窗区域与所述区域相对应;将所述器件焊接于所述刚性层和/或所述层的表面;器件埋入层制作:所述器件埋入层设有第二开窗区域和第三开窗区域;所述第二开窗区域与所述器件相配合,所述第三开窗区域与所述区域相对应;按照预定的顺序层叠所述刚性层、器件埋入层和层上述制作方法制作得到的器件埋入式刚结合板板面平整、体积小,便于刚结合板的立体安装。
  • 器件埋入式刚挠结合及其制作方法
  • [发明专利]内埋式元件封装结构及其制作方法-CN201410647506.1有效
  • 余丞博;李国维 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2014-11-14 - 2018-11-20 - H05K1/18
  • 本发明提供一种内埋式元件封装结构及其制作方法,包括第一可电路板、第二可电路板、元件以及线路连接结构。第二可电路板与第一可电路板对向设置,其中第一可电路板与第二可电路板之间具有间隙。元件埋设在间隙内。线路连接结构包括连接层以及第一连接线路层。连接层连接第一可电路板与第二可电路板,并填入间隙内以包覆元件。第一连接线路层位于连接层的上表面上,其中第一可电路板与第二可电路板分别通过第一连接线路层电连接至元件。
  • 内埋式元件封装结构及其制作方法

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